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晶圆在线测厚系统 GS-300
搭载图案对准功能，X-Y位置确认精度2μm以下。
产品信息
特点
·可整合至300mm设备前端模组（EFEM）单元预备端口
·实现嵌入晶片中的布线图案的对准(IR相机)
·可对应半导体制造的高生产量要求
·可支持预对准校正功能
·紧凑模式（W475mm×D555ｍｍ）
测定事例
·硅通孔技术（TSV）嵌入图案晶圆研磨后的厚度
·12寸（300ｍｍ）晶圆厚度
技术参数
测定案例
贴合晶圆（Si／复合／支撑基板）
Si膜厚分布（约25μｍ）
复合膜厚分布（约25μｍ）
售后服务
1年
是
有
1次免费培训
不定期回访服务
保修期内免费更换零件
24小时内电话响应，48小时内到达维修现场
晶圆在线测厚系统 GS-300信息由大塚电子（苏州）有限公司为您提供，如您想了解更多关于晶圆在线测厚系统 GS-300报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
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