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国产
高分辨CMOS半导体芯片
微米级
110-300KeV
最高可达500LP/mm
300mmx300mm
工业CT探伤机平面CT XLam-M产品指标：
| 射线源最高电压 | 110 - 300 kV |
| 断层图像最高分辨率 | 优于1um |
| 可检测范围 | 300 mm x 300 mm |
| 可选功能 | 显微CT； 样品加热、加压、拉伸等 |
工业CT探伤机平面CT XLam-M产品应用领域：
晶圆级三维封装检测：TSV、MEMS等
PCBA焊点检测：BGA 、POP、CSP等
功率器件焊层气孔检测
PCB电路质量检测
引线键合质量检测
板状化石
采用射线倾斜入射扫描方式，解决了大尺寸板状样品无法用显微CT扫描的问题。
亚微米级断层成像分辨率
样品一次放置，可对任意区域2D、3D检测
高分辨大视野自动扫描成像
精密+快扫两种模式
可添加显微CT功能，一机两用
工业CT探伤机平面CT XLam-M应用案例：
TSV、MEMS检测
BGA三维检测
PCB多层电路检测
功率器件多层焊接缺陷检测
化石成像
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锥束CT成像质量评价及影响因素分析2023-09-01
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