方案摘要
方案下载| 应用领域 | 电子/电气 |
| 检测样本 | 电子元器件产品 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | EN 61010，ISO 14577，GBT21838，ASTM E 2546 |
当今，在电子电路行业中所用的涂镀层越来越薄，不仅是为了节约材料，也是为了顺应电子电路产品尺寸不断缩小的趋势。然而为了测量这类只有几百微米涂镀层（如镀金层）的机械性能，一种精确的测量技术——仪器化纳米压痕法，将被运用。
当今，在电子电路行业中所用的涂镀层越来越薄，不仅是为了节约材料，也是为了顺应电子电路产品尺寸不断缩小的趋势。然而为了测量这类只有几百微米涂镀层（如镀金层）的机械性能，一种精确的测量技术——仪器化纳米压痕法，将被运用。
PCB上的镀金层有很多用处，如防腐，改善焊接性，提高耐磨性，如果想检测它镀金层的各类机械性能如硬度或弹性，菲希尔（Fischer）的HM500这种仪器化纳米压痕测试法是最佳的测量手段，其显著的测量优势可以避免基材本身对测量镀层时的影响。
文献贡献者
阳极氧化层的机械性能测试
汽车工业中漆层的机械性能测试
纳米压痕在TFT/LCD间隔物性能测试中的应用
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