方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 电子元器件产品 |
检测项目 | |
参考标准 | Shibuya SLA2021 |
绿光雷射剥离加工机非常适合加工聚醯亚胺薄膜,传统的热加工涉及熔化材料并将雷射穿透到背面,但雷射剥离涉及逐层切割工件。本文将分享绿光雷射剥离加工机应用在PI(聚醯亚胺)膜加工的3大优势。
短时间内将材料蒸散,不易产生胶渣
对热敏感材料,外观件容易加工保持外观完美
加工形状多样化、导角等要求速度快、加工精准
这是绿光雷射剥离机与传统紫外线雷射设备 UV Laser的加工对比照片。 正如您所看到的,高质量的绿光雷射加工可以透过最小的表面碳化和降低黏合剂升华来实现。
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