产品详情

SAME200 是一款用于芯片封装开封的微波等离子体芯片开封设备。

设备可以刻蚀电介质(氧化硅)和各种聚合物(光刻胶、聚酰亚胺、环氧树脂)。适用于研发实验室、FA实验和小型生产使用。

设备工程师们特别注重系统的用户友好性能。该系统具备简单明了的界面，便捷的配方保存功能，无需长期操作培训，而且对装置的安装要求做到了最低标准。

该设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种极佳的方案。

系统特点

控制等离子体源输出功率；

精确控制气体供应；

记录流程参数以便进一步分析；

适用于各种塑料封装；

创建和存储蚀刻配方；

可对所有类型的引线键合进行蚀刻样品处理

设计紧凑--主机占地面积小于1.0平方米；

易于操作和维护；

没有危险化学品；

对环境友好；

触摸屏显示；

选项和附件可按要求定制；

SAME 200 主要技术特点
尺寸：
主体大小	1400 x 580 x 580 mm
反应室	直径 200 mm, 120 mm
最大试样尺寸	直径 160 mm, 高 80 mm
蚀刻区域	15 x 15 mm
电源：
主电源供应	220V, 单相, 50/60 Hz
清洁干燥空气（CDA）和气体：
CDA	压力6巴
Ar, O2, N2, CF4	压力1-2巴流量控制 0 – 200 sccm
等离子体源：
输出功率	0 – 200 Watt
频率	2.4-2.5 GHz
发生器控制类型	远程
蚀刻参数：
来源类型	微波诱导等离子体源
蚀刻材料	SiO2，塑料包装，光刻胶，聚酰亚胺，环氧树脂
蚀刻时间	用户自定义
蚀刻速度	超过10um/min
配方	无配方数量限制
运行：
配备Windows或Linux操作系统的大型触摸屏
安全性能：
应急关机系统
等离子体源冷却：
用冷却循环系统对等离子体源进行冷却

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