| 型号： | HEX |
| 产地： | 英国 |
| 品牌： | Korvus Technology |
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n产品简介
HEX型PVD镀膜系统采用模块化的设计理念，一套系统可同时进行磁控溅射镀膜，热蒸发镀膜及电子束蒸发镀膜，并且可以兼容手套箱使用，特别适用于科研客户高质量镀膜应用。
n产品特性：
- 模块化设计，可根据用户应用需求更换，真空腔体也可以模块化组合
- 兼容磁控溅射，电子束蒸发，热蒸发多种沉积技术
- 适用于科研用户
- 可与手套箱集成
- 占地面积小
n主要指标：
- 模块化设计，由快速可拆换的六块独立板面形成真空腔室 (盲板、可视窗口、溅射源窗口、QCM窗口)
- 四种溅射源：磁控溅射；电子束蒸发源 、热蒸发、有机物蒸发源
- 抽真空速度快 (20分钟内达到 5*10-6Torr)
- 适用于6英寸及以下尺寸样品
- 多种工作台可选，可选配 2-20 rpm旋转台、500℃加热台，水冷台、直流偏压等
- 可集成膜厚测量功能，
- 兼容手套箱系统
- 可配备快速进样腔（选配）
- 可配备原位监测选件：热成像，原位等离子体谱，石英晶振
- 系统占地空间小，约1m2
n主要应用
- 化学催化
- 电极薄膜制备
- 金属半导体薄膜制备
- 磁性薄膜制备
- 微纳米器件
- 光学器件
PVD热源简介
（1）FISSION磁控溅射源
- 靶材尺寸：50mm（2”）
- 最大靶材膜厚：6mm（1mm厚强磁体）
- 直流电源：780W（600V，1.3A）
- 射频电源：300W（13.56MHz）
- 气体补偿：通过内置气罩
- 冷却：水冷（最小0.5L/min）
（2）TAU电子束蒸发器
- 工艺腔热源数：4个
- 工艺腔单个热源最大功率：250W
- 蒸发材料：圆棒（最大直径4mm）或置于坩埚中
- 是否支持同时蒸镀：支持
- 冷却：水冷（最小0.5L/min）
（3）ORCA有机材料沉积源
- 坩埚容积：15cc
- 温度范围：50-600℃
- 热电偶：K型
- 电源：直流
- 冷却：水冷（最小0.5L/min）
（4）TES舟型热蒸发源
- 舟型载体容积：1cc-5cc
- 温度范围：50℃-2200℃
- 电源：直流（1.2kW）
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