等离子清洗机在IC封装技术的应用检测仪器_检测方案

方案摘要

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1.等离子清洗不产生废液排放。 2.使用的氩气和氧气安全性高，无环境污染问题。 3.经过等离子体处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

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配置单

方案详情

1.等离子清洗的主要使用目的

■高分子材料表面官能基粘合性，贴合性提升。通过氧化反应，在表面生成-OH，

＞C=O，-COOH等官能基（微量的水分和二氧化碳影响）。

即使是氮气等离子，表面被氮气原子包裹，也会生成-NH2的官能基。

■器件等保护膜脱离。

■原材料（金属，高分子，胶片，陶瓷等）表面改质。

■石棉前处理（膜滤器的灰化）。

■从电子器件到生物化学市场都可使用。

■PDMS芯片和玻璃，PDMS板的贴合。

2.等离子清洗的基本原理

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3.等离子灰化及清洗应用

■有机膜去除

●成型品离型剂

●锡焊残渣

●油・润滑剂（薄膜）

●有机膜（薄膜）

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■表面改质

●聚酯，聚丙烯，聚酰亚胺

●陶瓷

●玻璃

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4.等离子在IC封装技术的应用

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5.等离子清洗的优势总结：

1.等离子清洗不产生废液排放。

2.使用的氩气和氧气安全性高，无环境污染问题。

3.经过等离子体处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

文献贡献者

浚和(上海)仪器科技有限公司

白金会员丨第6年

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