RA-880 激光开封机_价格_深圳市科时达电子科技有限公司

产品详情

应用范例

• 各种封装预开封，包括塑料，陶瓷，感光器件等应用

• 功率器件开盖时的预先开深孔作业

• 基板电路可以用激光暴露出来，不需要使用化学酸液

• 可实现复杂形状，不规则形状的开封作业

• 激光能量的精确控制，不破坏金铜铝等键合引线

• 对于需要后续酸清理的应用，可以辅助使用低温，低腐蚀条件，提高效率

• 各种倒装芯片封装上盖的移除（PCB或陶瓷基板上的倒装封装）

• 横截面样品制备

• 金属线的切割

• 简易的 PCB 切割

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