厦门云天半导体科技有限公司董事长。1995—2004年就读于大连理工大学，获得工学学士和工学博士学位。曾在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫可靠性和微集成研究所、新加坡微电子所等国际知名研究机构开展研究工作；2010—2015年担任中国科学院微电子研究所研究员；2014—2019年担任天水华天科技股份有限公司封装技术研究院院长。先后入选德国洪堡学者，中国科学院“百人计划”、江苏省“双创人才”和福建省“百人计划”、国家万人计划等人才项目。担任国家02重大专项总体组特聘专家、中国半导体行业协会MEMS分会副理事长、全国半导体器件标准化技术委员会委员、武汉大学兼职教授等。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，圆片级先进封装核心技术成果得到规模化量产应用。主持多项国家科技重大专项02专项/课题、国家自然科学基金项目。发表学术论文200多篇，近五年授权国家发明专利70余项。荣获2018年北京市科技进步二等奖， 2019年江苏省科技进步三等奖，2020年度国家科技进步一等奖