先进封装与异构集成技术--仪器信息网3i讲堂

先进封装与异构集成技术

先进封装目前越来越成为延续和拓展摩尔定律的重要手段,先进封装由中道技术向前道技术演进，线宽精度向亚微米迈进，圆片级封装，特别是高密度TSV技术/Fan-Out扇出技术由于其灵活、高密度、适于系统集成，成为目前先进封装的核心技术。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为chiplet发展提供技术基础。报告论述了圆片级系统集成技术发展背景、现状和产品应用，指出未来发展趋势和挑战。