仪器信息网APP
选仪器、听讲座、看资讯

您未报名本次会议
请联系主办方报名

本次会议由中国水产科学研究院主办【仅限内部人员,非内部人员无法参会】请内部人员输入手机号进行观看

杨臻:158 0116 9739

确定
会议人员身份验证

获取验证码重新获取(60s)
提交
  • 大会介绍
  • 会议日程
  • 演讲嘉宾
  • 会议赞助

第四届半导体材料与器件分析检测技术与应用网络会议

直播时间 10月18日 09:30 - 10月20日 18:00

大会介绍

半导体行业是一个资金密集型、技术密集型的行业,其生产工艺复杂,设备精密度要求高,整体流程涉及到成百上千道工序。随着半导体制造工艺越来越高,其制造难度及品质管控也在呈指数级增长。

半导体制造工艺的复杂性在于:生产步骤多达上千步,每道工序工艺参数多达上千,每道工序良率要求极高。以上特点使得半导体制造成为了不折不扣的高端制造业。试想,对于一种包含1000道工序的半导体工艺技术来说,若是每一道工序产品良率为99.9%,则最终的产品良率仅为36.7%。也因此,半导体每一道工艺都几乎要求达到零失误。因此,半导体行业呈现出来材料纯度要求高、制造精度要求高,制作过程复杂等特点。而这也对材料、器件的分析检测技术都提出了极高的要求。

基于此,仪器信息网2023年10月18-20日举办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会,围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件和失效分析、材料分析、可靠性测试等热点分析检测技术,为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台,让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。

主办单位:仪器信息网&电子工业出版社


收起

会议日程

10月18日
半导体材料分析技术新进展
09:30
12:00
等离子体质谱在半导体用高纯材料的分析研究
汪正(中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员)
09:31
16:30
专场主持人
汪正(中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员)
09:30
10:00
视频教程 等离子体质谱在半导体用高纯材料的分析研究
汪正(中国科学院上海硅酸盐研究所 研究员)
10:00
10:30
视频教程 有机半导体材料的质谱分析技术
王昊阳(中国科学院上海有机化学研究所 高级工程师)
10:30
11:00
视频教程 牛津仪器显微分析技术在半导体中的应用进展
马岚(牛津仪器科技(上海)有限公司 应用工程师)
11:00
11:30
透射电子显微镜在氮化物半导体结构解析中的应用
王涛(北京大学 高级工程师)
11:30
12:00
集成电路材料国产化面临的性能检测需求
桂娟(上海集成电路材料研究院 工程师)
12:00
14:00
午休
午休音乐
14:00
14:30
视频教程 离子色谱在高纯材料分析中的应用
李青(中国科学院上海硅酸盐研究所 博士)
14:30
15:00
视频教程 拉曼光谱在半导体晶圆质量检测中的应用
刘争晖(中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 教授级高级工程师)
15:00
15:30
视频教程 半导体—离子色谱检测解决方案
王一臣(青岛盛瀚色谱技术有限公司 产品经理)
15:30
16:00
视频教程 宽禁带半导体色心的能量束直写制备及光谱表征
徐宗伟(天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室 教授)
16:00
16:05
专业图书介绍及抽奖送书
王天跃(电子工业出版社电子信息分社 编辑)
10月19日
可靠性测试和失效分析技术
09:30
10:00
视频教程 碳化硅器件的新型电力系统应用与可靠性研究
田鸿昌(中国电气装备集团科学技术研究院有限公司 电力电子器件专项负责人)
10:00
10:30
集成电路激光试验测试技术研究
马英起(中国科学院国家空间科学中心 正高级工程师)
10:30
11:00
视频教程 失效半导体器件检测技术及案例分享
江海燕(北京软件产品质量检测检验中心 集成电路测评实验室项目经理)
11:00
11:30
半导体元器件材料分析、失效分析技术与案例解析
贾铁锁(甬江实验室微谱(浙江)技术服务有限公司 失效分析工程师)
11:30
11:35
专业图书介绍及抽奖送书
王天跃(电子工业出版社电子信息分社 编辑)
10月19日
可靠性测试和失效分析技术(赛宝实验室专场)
14:01
17:30
专场主持人
吕宏峰(工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师)
14:00
14:30
高端集成电路5A分析评价技术
师谦(工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师)
14:30
15:00
光学显微分析技术在半导体失效分析中的应用
刘丽媛(工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师)
15:00
15:30
集成电路振动、冲击试验评价
邓传锦(工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师)
15:30
16:00
光发射显微镜原理及在失效分析中的应用
蔡金宝(工业和信息化部电子第五研究所 部门主任/高级工程师)
16:00
16:30
半导体集成电路热环境可靠性试验方法与标准
陈锴彬(工业和信息化部电子第五研究所 工程师)
16:30
17:00
电子制造中的可靠性工程
邹雅冰(工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师/工艺总师)
17:00
17:30
集成电路静电放电失效分析与评价
何胜宗(工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师)
17:30
17:35
专业图书介绍及抽奖送书
主持人:王天跃(电子工业出版社电子信息分社 编辑)
10月20日
缺陷检测和量测技术
09:30
10:00
视频教程 半导体芯片量检测技术及装备
杨树明(西安交通大学 教授)
10:00
10:30
视频教程 国家纳米计量体系与半导体产业应用
施玉书(中国计量科学研究院纳米计量研究室主任 主任/副研究员)
10:30
11:00
面向集成电路微纳检测设备产业的自溯源纳米长度计量体系
邓晓(同济大学 副教授)
11:00
11:05
专业图书介绍及抽奖送书
主持人:王天跃(电子工业出版社电子信息分社 编辑)

演讲嘉宾(按报告时间排序)

更多

相关课程

联系我们

  • Name:周慧慧
  • Tel:19801307421
  • Cell:19801307421
  • Email:zhouhh@instrument.com.cn
  • 会议赞助:15718850776(微信同号) 刘老师
  • 联系我们

第四届半导体材料与器件分析检测技术与应用网络会议

10月18日 09:30

半导体行业是一个资金密集型、技术密集型的行业,其生产工艺复杂,设备精密度要求高,整体流程涉及到成百上千道工序。随着半导体制造工艺越来越高,其制造难度及品质管控也在呈指数级增长。半导体制造工艺的复杂性在于:生产步骤多达上千步,每道工序工艺参数多达上千,每道工序良率要求极高。以上特点使得半导体制造成为了不折不扣的高端制造业。试想,对于一种包含1000道工序的半导体工艺技术来说,若是每一道工序产品良率为99.9%,则最终的产品良率仅为36.7%。也因此,半导体每一道工艺都几乎要求达到零失误。因此,半导体行业呈现出来材料纯度要求高、制造精度要求高,制作过程复杂等特点。而这也对材料、器件的分析检测技术都提出了极高的要求。基于此,仪器信息网2023年10月18-20日举办第四届“半导体材料与器件分析检测技术与应用”主题网络研讨会,围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件和失效分析、材料分析、可靠性测试等热点分析检测技术,为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台,让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。

微信扫码预约直播 提前锁定直播间