使用截面抛光仪制备电子元件截面样品——截面制备原理与封装半导体元件内部截面制备
半导体行业经常会在失效分析中,有观察电子元器件截面的需求。传统的截面制备方法经常伴有样品变形、损伤等问题。日本电子的离子抛光仪设备能够针对该问题提出契合的解决方案,制备出无损的电子元器件截面样品。对于封装后元件的内部截面制备,日本电子的离子抛光仪也能够针对性地解决。
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