开槽机

9月27日，上海新微半导体有限公司（以下简称“新微半导体”）化学气相沉积设备（钨）和激光开槽机项目中标结果公布。化学气相沉积设备（钨）项目中标人为上海谙邦半导体设备有限公司（以下简称“谙邦半导体”），标的物1台化学气相沉积设备（钨），用于6英寸GaN晶圆制造过程中W金属填孔沉积工作；激光开槽机项目中标人为深圳市大族半导体装备科技有限公司（以下简称“大族半导体”），标的物1台激光开槽机，可加工2/3/4/6/8inch的GaN-Si、Low-K、Metal等材料晶圆的激光开槽。据悉，谙邦半导体是上海邦芯半导体科技有限公司的临港落地项目公司（全资子公司），是一家专注于真空等离子体技术的半导体设备厂商，重点研发项目包括化合半导体和硅基芯片加工设备，如化合物半导体刻蚀机、化合物芯片介质刻蚀机等。大族半导体是大族激光科技产业集团股份有限公司全资子公司，专业聚焦为LED、面板、半导体等泛半导体行业提供系统加工和智能化车间解决方案，主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓和柔性薄膜等材料的加工工艺，提供从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。

2012年，宁夏检验检疫局采购1000余万元的仪器，其中用于食品安全监测的仪器达到616.26万元，具体内容如下：招标编号包号仪器名称数量(台、套)中标人名称成交价格NXCIQ12081全自动微波消解系统1北京中科华星科贸有限公司40万元2超净水系统1银川珉玉电子科技有限公司67万元3电感耦合等离子体光谱仪1安丽瑞普（北京）科贸有限公司65万元4PCR扩增仪1银川珉玉电子科技有限公司9.5万元5气相色谱仪1易安科仪（北京）国际贸易有限公司33万元6测汞仪1银川达盛昌工贸有限公司38万元7生物芯片扫描仪1银川达盛昌工贸有限公司34万元8芯片杂交仪1银川达盛昌工贸有限公司26万元NXCIQ12071固相萃取通道5兰州泰康医疗器械有限公司38.48万元2红外光谱仪1赛默飞世尔科技（中国）有限公司41万元3高速冷冻离心机1银川珉玉电子科技有限公司19万元4实时荧光定量PCR仪1中国科学器材公司45.9万元5紫外可见分光光度计1德国耶拿分析仪器股份公司8.78万元6自动电位滴定仪1宁夏泷泽医疗器械有限公司18万元7均质仪2银川达盛昌工贸有限公司39.6万元8多样品平行蒸发浓缩系统1银川达盛昌工贸有限公司43.5万元9全自动革兰染色仪1银川达盛昌工贸有限公司23.5万元10旋转蒸发仪2宁夏泷泽医疗器械有限公司17万元11氮吹仪2银川达盛昌工贸有限公司9万元NXCIQ1201 1红外光谱仪1赛默飞世尔科技（中国）有限公司34万元2高精度质谱检测器1安丽瑞普（北京）科贸有限公司104万元3塑料洛氏硬度仪1银川达盛昌工贸有限公司8.38万元4双螺杆挤出机+辅机1南京诚科机械有限公司48万元5冲击试验机、电动开槽机2宁夏泷泽医疗器械有限公司54万元6综合吸附仪、强度仪、装填密度仪3银川达盛昌工贸有限公司2.68万元NXCIQ12022便携式核辐射检测仪、便携式核素分析仪（加中子）2卡迪诺科技贸易（北京）有限公司25万元3硫酰氟浓度红外分析仪、环氧乙烷红外分析仪2深圳市瑞迪森科技有限公司17万元NXCIQ12031气相色谱仪（ECD检测器）1易安科易（北京）国际贸易有限公司33万元2气相色谱仪（FPD和FID检测器）1易安科易（北京）国际贸易有限公司43万元3搅拌捣磨仪、氮吹仪、旋转蒸发仪、高压灭菌锅、纯水仪5宁夏泷泽医疗器械有限公司42万元

近日，苏州通富超威半导体有限公司公示了《苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目》。公示信息显示，苏州通富超威半导体有限公司将在江苏省苏州工业园区苏对高性能中央处理器等集成电路封装测试项目进行扩建，总投资达18.97062亿元。据了解，超威半导体技术（中国）有限公司成立于2004年3月，位于苏州工业园区苏桐路88号，是尖端的微处理器（CPU）制造企业，主要从事微处理器（CPU）、集成电路等的封装、测试，是一家有着世界顶级设备和优秀管理人员的现代化工厂。2016年05月23日，该公司名称变更为苏州通富超威半导体有限公司。苏州通富超威半导体有限公司目前主要进行CPU的生产。项目于2010计划建设13条新型可控坍塌芯片连接技术封装生产线，最终形成年产和测试13000万颗CPU的能力，但实际只建成及验收 5 条封装生产线，实际年产CPU5000万颗。由于市场需求发生变化，为抢占市场份额，企业拟购置新设备，采用倒装封装技术及先进测试技术，在新增封装线的同时对现有封装工艺五条线进行技术改造，调整现有产能，建成后预计最终年产CPU（中高端集成电路封装）1.4 亿颗。同时，本项目还将引进晶圆研磨机，用于加工半导体晶圆，使晶圆的尺寸达到公差范围内，预计年研磨片数4.0万片。同时购入圆片级测试机，新增晶圆级测试工艺，改造完成后有助于本土集成电路产业链的延伸，实现企业在晶圆制造后的全制程能力，预计可实现年产能5.0万片。根据公示信息透露出的本次扩建涉及到的设备信息，估计变化量达近千台。该项目涉及CPU封装工艺流程、产品测试工艺流程及晶片测试工艺流程等。CPU封装工艺流程晶圆检测：在高倍显微镜下对每叠芯片进行抽检，其余部分用裸眼全检，检测有没有焊球损坏或焊球变形，芯片碎裂或芯片背面损坏情况，同时在晶圆表面贴上晶圆胶带。 激光开槽：使用激光开槽机在激光切割保护液的保护下对晶圆进行开槽，随后使用纯水对晶圆进行冲洗。 机械切割：使用机械切割机对开槽后的晶圆进行进一步切割，同时使用纯水对晶圆进行冲洗、降温。UV固化：UV固化机对晶圆表面进行固化使表面膜跟晶圆更加贴合。抓取分拣：使用晶圆分拣机将晶圆按性能分拣归类。基板烘烤：使用基板烘烤机在125℃（电加热）条件下对基板烘烤约 2.5h，使其拥有更好的绝缘度。锡膏印刷：从干燥箱中取出已经烘烤结束的基板，冷却到室温，喷洒助焊剂，印刷锡膏；使用完成后的钢网需进行清洁，使用沾有异丙醇的擦拭纸进行擦拭。贴电容、贴芯片、回流焊：使用电容贴片机、晶圆贴片机分别将电容、晶圆芯片摆放在焊接位置，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡膏融化、回流、冷却使接点焊接牢固，焊接电容、芯片；随后进行检测，若有焊接不牢固产品，则用无尘纸沾取少量异丙醇对焊点处进行人工擦拭，然后进行返工。助焊剂清洗1：将助焊剂清洗剂与纯水按照一定比例进行配比，使用助焊剂清洗机对焊接后的半成品进行冲洗。底封胶填装：利用毛吸现象原理，使用底封胶填充机在晶元和基板间填充粘胶，来填充焊接球与基板间的缝隙，减少热应力的危害。固化：为保护电容，部分产品继续填充紫外线固化剂，后在 165℃（电加热）条件下对半成品烘烤一定时间。锡球植球、回流焊：使用锡球植球将锡球摆放在焊接位置并喷洒助焊剂，采用回流焊接的方式，利用热风和红外高温使焊接处的锡球融化、回流、冷却使接点焊接牢固。 助焊剂清洗2：焊接后送入清洗槽内浸泡 5-10min，清洗槽内为溶有清洗剂的纯水（50℃），将其表面粘附的助焊剂清洗干净。开闭路测试：通过开路和闭路测试，检测封装工艺是否完好，此过程会产生一定量的不良品，其中智能移动终端及图像处理集成电路及高性能中央处理器集成电路测试完成后合格品进行包装入库，CPU 流入下一工序。点胶、加盖子、烘干：使用点胶机在基板的四周点上粘胶，并用热传导贴胶机在芯片背面刷热传树脂，同时用贴盖机对集成电路加上散热盖，在烘干炉里加热烘干。产品测试工艺流程测试工艺流程1：封装后的集成电路经功能性测试、系统测试、激光打标、质量抽检、外观检测、Pin脚测试后包装入库，测试过程均会产生一定量的不良品，外观检测时用无尘纸沾取少量无水乙醇对进行人工擦拭（擦拭灰尘）。测试工艺流程2：对需要测试的产品进行登记记录，使用 X-ray 设备对需要进行检测的产品进行 X 光照射进行分析，使用盐酸进行破坏性测试，根据实验结果对分析的结果进行分析并出具实验报告。晶片测试工艺流程来料接收：根据物流的到料信息，进行晶圆的到料接收，物料收入后，存放于氮气柜中。 备料：根据排料计划进行提前准备。 来料检查：对来料晶圆进行抽检，对抽样品采用裸眼全检，检测晶圆在盒中是否斜插，有无破片划伤变色，再采用高倍显微镜抽检，确认晶圆焊球有无损坏变形缺失等异常。 探测：晶圆探测是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上探针，与晶粒上的接点接触，测试其电性能力和电路机能，不合格晶粒会被标记淘汰，不再进行后端的一些制程，以免增加制造成本。在探针的正常维护和修理过程中，会使用无尘布沾取少量酒精对针处进行人工擦拭。出站检查：对测试后的晶圆进行抽检，对抽样品采用裸眼全检，检测晶圆在盒中是否斜插，有无破片划伤变色，再采用高倍显微镜抽检，确认晶圆焊球有无损坏变形缺失，针痕伤害等异常。存储：将需要出货的晶圆放置在氮气柜中存储。打包：将晶圆、干燥剂、湿度指示卡放入静电袋中，贴上晶圆信息的标签。若铝箔袋破损、标签信息错误，或者湿度指示卡变色，都需要废弃。出货检查：确认打包后的晶圆实物与标签一致，且标签完整，合格品厂内自用。