封装膜

产品型号：VKD233HH产品品牌：永嘉微电 / VINKA封装形式：SOT23-6产品年份：新年份简述：VKD233HH 是单按键触摸检测芯片，此触摸检测芯片内建稳压电路 , 提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。（C36-23）[img=,690,370]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311031421273717_5810_6207987_3.png!w690x370.jpg[/img]标准触控IC-电池供电系列：VKD223EB 工作电压/工作电流/待机电流：2.0V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/ 锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6；DICE/DIE 裸片(绑定COB) 低功耗VKD223B 工作电压/工作电流/待机电流：2.0V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 低功耗VKD233DG/HG 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：DFN6(2*2超小体积) 低功耗VKD233DB/HB 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 低功耗VKD233DH/HH 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms，低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 低功耗/长按16S复位VKD233DS/HS 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/---(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装：DFN6(2*2超小体积) 长按16S复位VKD233DR/HR 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/1.5μA(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装：DFN6(2*2超小体积) 低功耗/长按16S复位VKD233DQ/HQ 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/4.0μA/---(3V) 感应通道数：1 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 长按16S复位VKD233DM/HM 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/5.0μA/---(3V) 感应通道数：1 输出方式：开漏输出(低有效) 最长响应时间快速模式46ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 长按16S复位VKD232C 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：2 输出方式：直接 输出(低有效) 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式220ms @VDD=3V 封装：SOT23-6 低功耗/长按16S复位VKD104BR/CR 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：2 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式46ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装：SOP8 低功耗VKD104BR-3H/VKD104CR-3H 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：3 输出方式：直接/锁存输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装：SOP8 低功耗VKD104 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:DICE/DIE裸片(绑定COB) 低功耗；可选择长按16S复位/不复位VKD104BC/CC 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:SOP16 低功耗；可选择长按16S复位/不复位VKD104CB/SB 工作电压/工作电流/待机电流：2.4V-5.5V/13μA/2.5μA(3V) 感应通道数：4 输出方式：直接/锁存/开漏输出 最长响应时间快速模式60ms,低功耗模式160ms @VDD=3V 封装:SSOP16 低功耗；可选择长按16S复位/不复位[img=,690,256]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/11/202311031422257347_9849_6207987_3.png!w690x256.jpg[/img](永嘉微电/VINKA原厂-FAE技术支持，主营LCD驱动IC； LED驱动IC； 触摸IC； LDO稳压IC； 水位检测IC) 许生/1363/281/44/12///Q288/515752/6////触摸触控芯片、触摸感应芯片、触摸检测芯片、触控感应芯片、触控检测芯片、电容式触摸芯片、电容式触控芯片、触摸芯片、触控芯片、单键触摸、单键触控、触摸触控IC、触摸感应IC、触摸检测IC、触控感应IC、触控检测IC、电容式触控IC、电容式触摸IC、触摸IC、触控IC、触摸按键、触摸调光、触控按键、触控调光、触控滑条、触摸滑条、专业触摸芯片、触摸方案、触摸感应芯片原厂、触摸感应方案原厂、触感触控方案原厂、触控触感方案原厂、电容式触控IC原厂、电容式触控IC原厂、触摸感应IC原厂、单键/单通道触摸芯片、2/两键触摸触控芯片；3/4/5/6/7/8/9/10/11/12/13/14/15/16/17/18/19/20键触摸芯片、抗干扰水位检测、抗干扰液位检测、抗干扰液体检测、抗干扰水检IC、抗干扰水检芯片、水位检测芯片、水位检测IC、液位检测芯片、液位检测IC、液体检测芯片、液体检测IC、水位液位检测芯片、水位液位检测IC、液位水位检测芯片、液位水位检测IC[align=center]注：具体参数请以最新PDF为准，型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品。[/align]

力标精密设备有限公司产品广泛用于半导体封装测试，LED封装测试，摄像头模组测试，光通领域，电子器件，目前已成为一流测力设备制造商搜索复制

板级封装测试焊膏—回流焊工艺如图1所示：在PCB板上印刷焊膏，贴装（靠焊膏的粘性）并暂时固定SMD、SMC，然后通过回流焊焊接，最后进行清洗（可根据焊膏的类型及产品的应用范围选择清洗或不清洗）。http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gifhttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509281041_568241_3042675_3.png图1 焊膏—回流焊工艺图本实验进行测试的封装方式有QFP、PGA。QFP封装技术的中文含义是方形扁平是封装技术，该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。该技术主要适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线。PGA封装技术的中文含义是插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2-5圈。模板印刷过程：1）将模板与PCB精确对准；2）模板上放置焊膏；3）刮刀以一定角度、压力及恒定速率刮过模板；4）将模板与PCB分离，即脱模。印刷图形在室温下放置30分钟，进行焊接。回流焊过程：在SMT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据。回流温度曲线分为四段。1）预热段，这一段的目的是把室温的电路板尽快加热； 2）保温段，这一段溶剂不断蒸发，同时保证电路板上的全部原件在进入焊接段之前达到相同的温度；3）回流焊阶段，这一段把电路板带入铅锡粉末熔点之上，让铅锡粉末微粒结合成一个锡球并让被焊金属表面充分润湿；4）冷却段，这一段焊膏中的铅锡粉末融化并充分润湿被焊接表面。板级封装回流焊实验结果1 QFP回流焊实验结果SYS305焊膏形成的焊点不能铺展、浸润焊盘，形成润湿不良。见图2a。SYS305-G焊膏形成焊点铺满焊盘，但有回流现象，没有流平。见图2b。W焊膏形成焊点没有铺满焊盘，没有回流现象。见图2c。http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gifhttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509281047_568243_3042675_3.png图2 QFP回流焊实验结果（20倍）（a- SYS305；b-SYS305-G；c-W焊膏）4.5.2 BGA回流焊实验结果SYS305焊膏焊后焊点表面不光滑、有凹凸。见图3a。SYS305-G焊膏焊后焊点表面光滑、无凹凸，铺满整个焊盘。见图3b。W焊膏焊后焊点表面光滑、无凹凸，没有铺满整个焊盘。见图3c。http://bbs.instrument.com.cn/xheditor/xheditor_skin/blank.gifhttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/09/201509281048_568244_3042675_3.png图3 BGA回流焊实验结果（20倍）（a- SYS305；b-SYS305-G；c-W焊膏）