MPI High power manual probe systems MPI高功率手动探测系统。 MPI 大功率器件表征系统是专为晶片高功率器件测试而设计的。MPI TS150-HP 和 TS200-HP 探头系统提供了一个完整的150毫米和200毫米的晶片解决方案。它们被设计成在广泛的温度范围内实现对功率半导体的低接触电阻测量。 AIR bearing stage 空气轴承阶段 MPI空气轴承平台设计采用简单的单手圆盘控制,提供无与伦比的操作便利性,可实现快速XY导航和快速晶圆装载,同时不会影响精确的定位能力,并具有额外精细的25x25mm XY-Theta千分尺机芯。 10 KV coaxial or 3KV triaxial ambient chucks 10kv同轴或3KV三轴环卡盘 卡盘选项包括 MPI 的10kV 同轴或3kV 三轴环境吸盘或各种热卡盘, 以支持温度测量高达300摄氏度。 该热触控控制器的设计是安装在探针本身, 以方便快捷的操作。 HV/HC PROES 高压/ HC探针 MPI高功率探测解决方案包括专用的高电压和高电流探头, 使用 MPI 适当的多接触小贴士, 以减少接触电阻。MPI 的高压探头能够在同轴安装的3kv 三轴或5kv和10 kv的高压试验中进行低泄漏电流测量。 Safe AND Accurate 安全、准确 标准手动高功率探头系统配置与 屏蔽箱 提供安全和 EMI 屏蔽能力的联锁, 以确保低噪音, 准确和安全的测量。周边附件:CCD、防震平台、屏蔽罩、Laser mark、探针卡、BNC转接头、RF探针、有源探针、高压探针、真空泵。
留言咨询