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调质处理后的圆钢,在没有看见裂纹的情况下,怎么检测有无裂纹呢
利用毛细现象检查材料表面缺陷的一种无损检验方法。20世纪初,最早利用具有渗透能力的煤油检查机车零件的裂缝。到40年代初期美国斯威策 (R.C.Switzer)发明了荧光渗透液。这种渗透液在第二次世界大战期间,大量用于检查 飞机轻合金零件,渗透探伤便成为主要的无损检测手段之一,获得广泛应用。 渗透探伤包括荧光法和着色法。荧光法是将含有荧光物质的渗透液涂敷在被探伤件表面,通过毛细作用渗入表面缺陷中,然后清洗去表面的渗透液,将缺陷中的渗透液保留下来,进行显象。典型的显象方法是将均匀的白色粉末撒在被探伤件表面,将渗透液从缺陷处吸出并扩展到表面。这时,在暗处用紫外线灯照射表面,缺陷处发出明亮的荧光。 着色法与荧光法相似,只是渗透液内不含荧光物质,而含着色染料,使渗透液鲜明可见,可在白光或日光下检查。一般情况下,荧光法的灵敏度高于着色法。这两种方法都包括渗透、清洗、显象和检查四个基本步骤。 根据从被探伤件上清洗渗透液的方法,渗透探伤的荧光法和着色法又可分别分为水洗型、后乳化型和溶剂去除型三种。 渗透探伤 渗透探伤操作简单,不需要复杂设备,费用低廉,缺陷显示直观,具有相当高的灵敏度,能发现宽度1微米以下的缺陷。这种方法由于检验对象不受材料组织结构和化学成分的限制,因而广泛应用于黑色和有色金属锻件、铸件、焊接件、机加工件以及陶瓷、玻璃、塑料等表面缺陷的检查。它能检查出裂纹、冷隔、夹杂、疏松、折叠、气孔等缺陷;但对于结构疏松的粉末冶金零件及其他多孔性材料不适用。图1为用着色法发现的壳体上的热应力裂纹;图2为用荧光法发现的焊缝裂纹。 着色渗透探伤是无损检测技术中最简便而又有效的一种常用检测用段,它对危及金属、非金属材料制件寿命和压力容器安全的危险缺陷——如焊接裂缝、疲劳裂缝、应力腐蚀裂缝、磨削裂缝、淬火裂缝等表面开口性缺陷的检测具有显示灵敏、结论迅速、重复性和直观性好的独特优点。这些优点使得着色渗透探伤在机械、冶金、石油、化工、铁路、交通、造船、矿山、建筑、航空、航天、发电、受压容器以及国防工业部门质量保证体系中发挥越来越大的作用。 着色渗透探伤剂可完全用水去除,因而检测成本低,特别适用于原材料及大型构件较粗糙表面的探伤。其探伤灵敏度最低可达到2级(中级),考虑到用户对被检测表面在预洗的需要,型产品,仍可允许在无水源环境下使用,用本型清洗剂作去除剂用。本产品适用于化工、造船、铁路、石油、重型机械、冶金、军工、压力容器等部门对表面较粗糙、探伤灵敏度要求为2级的铸锻、板、棒等金属原材料、大型零件及结构的渗透探伤。 使用方法: 1、清洗:用清洗剂将被检工件表面的污物(氧化皮、铁锈、油脂等)完全清洗干净; 2、渗透:放置5-10分钟待工件和试块表面干燥后,施加渗透剂,喷嘴应距工件和试块表面 20-30mm,渗 透时间应根据使用说明,一般为5-15分钟,这期间应保持探伤面被渗透剂充分湿润.; 3、清洗:用清洗剂或水(水压≤1.5kg/cm2)将工件表面的渗透剂擦洗干净; 4、显像:将显像剂充分摇匀后,对被检工件保持距离300mm处均匀喷涂,喷涂显像剂后,片刻即 可观察缺陷;; 5、检查完毕,用清洗剂或水擦洗去除显像剂; 6、按工艺要求将工件处理保存。
http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/brow/em0816.gif X射线检测系统点激此处链接X射线实时成像系统:对于批量大、要求检测效率高的零件,是一种非常实用有效的检测手段,它具有动态观察、形态真实、检测效率高的特点,并可采用计算机图像处理装置对射线图像进行处理,使检测灵敏度进一步提高。 主要应用领域,金属铸件,塑料橡胶等。本系列产品对于不同形状和大小,钢、铝、陶瓷、复合材料或橡胶等不同材料的工件均可提供高质量的实时监测内部裂纹、分层等。 用于非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷(裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等)以及腐蚀和装配缺陷。XRAY微焦点工作原理和发展:在伦琴先生发现X-Ray后的不久,他就认识到X-Ray可以用于材料检测。但直到上世纪70年代,X-Ray才开始被用于工业领域。由于当时电子产品的微小化以及对元部件可靠性要求的提高,人们极其关注在微米范围内的材料缺陷分析。如今微米焦点X-Ray检测已经稳定地被应用于无损害材料检测,并且通过不断的技术革新将在更广泛的工业领域中被使用. 基本原理 在微米焦点X-Ray检测的过程中,扇形的X-Ray穿过待检样品,然后在图像接收器(现在大多使用X-Ray图像增强器)上形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由以下三点决定:放大率、分辨率及对比度。图像分辨率(清晰度)主要由X射线源的大小决定,微米焦点X-Ray放射管的射线源只有几个微米。图像的几何放大率由X光路的几何性质决定(图1),在实际应用中可达到1000至2500倍。 具体物体的微小部分在图片上的表现力主要是由该部分的本身属性在X光图上产生的对比度决定。对比度主要由物体内部的不同厚度,及不同材料(如印制线路板上的铜印制导线),对光线的不同程度吸收而引起的。举例来说,样品A和B拥有相同的厚度,如果A的原子序数较B大,则它对射线的吸收性能较B强。C与B的组成物质相同,若C比B薄,则其对射线的吸收性能比较弱。对比度除与X-ray本征特性有关外,在技术上的局限是由X射线探测器的性质决定的。对图像增强器而言,只有吸收差别达到至2%,才能在X光图中清晰地呈现出来。 X射线管当高速带电粒子突然被减速时,X-Ray就产生了。在简单的X射线管中,电子从热阴极中出来,通过一个电场,向阳极加速。在撞到阳极时停止,同时释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小,它以毫米为单位,在这种情况下我们只能得到很不清晰的画面。通过微焦点X射线管的使用,就能改变这种状况。电子通过阳极上的一个小孔进入磁电子透镜,该透镜中的磁场力使电子束聚焦在阴极靶上一个直径只有几微米的焦点上。通过这种方式X射线源变得很小,在高放大率的情况下能得到分辨率在微米范围内的清晰图像。新研制的纳米射线管通过多个透镜的使用分辨率将达到500nm。 X射线探测器 传统的X-Ray探测器是一个射线照相胶卷,它拥有良好的空间分辨率(在10μm内)和对比度(0.5%)和可以保存的检测结果等特点。它的缺点是曝光和冲洗都需要好几分钟的时间。针对这种情况,人们在图像增强器上装了拍摄被检测样品动感画面的影像链接,可是仍然只能得到比较粗糙的分辨率。在物体细节显微检测中,可以通过微焦点X光技术消除这个缺点。在足够大的几何放大率的情况下,图像清晰度只同X射线源的大小有关,因此最小的细节也能被清晰地拍摄下来。新研制的数码X射线探测器在理想状态下将两种图像接受方式合为一体:既能提供动态图像,又能拥有完美的对比度。 应用领域 如今微米X光技术主要应用于电子工业中的过程控制和缺陷分析。在元件组装中首先是隐藏焊点的检测,如:BGA封装中的气孔,浸润缺陷,焊桥,及其它的性质,如:焊料的多少,焊点的位移等。在半导体工业中,X光系统作为稳定的工具被应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。因此,在高分辨率的基础上可以检测到直径只有25微米的焊接连线上的最小坏点(图2),及芯片粘接上的气孔在温度降低时晶体的粘合反应等。在多层印制电路板的的制造中,各个板面的排列将被连续地监控。在这里X光系统能精确地测量特别是处于内层位置的结构及焊环宽度,是制造过程优化的基础。此外,如在层间电路金属连通过程中,通过该技术还可以在X光图上清晰地辨认短路及断路,确定它们的位置并作出分析.