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在电子产品制造业中,因为新材料和新技术的应用,工艺流程在广度和复杂度上都在不断提升。在单芯片电路和多芯片模块的制造过程中,不同范围的界面将被生产出来。这些流程包括了在PCB板或其他基板上装配电子元件或装配圆顶封装体时各自不同的步骤。各个不同组分之间的润湿和粘附行为在其中发挥了重要的作用。为了描述固体表面液体的润湿和防润湿能力,接触角是一个非常容易获得并且能直接观察的数值。除了液体的表面张力外,影响接触角的还有固体表面的表面自由能和两个不同相之间的界面张力。本文提供了一套详细的步骤,用以检测在基板上两种不同电子元件包括极性力和色散力部分在内的表面自由能。这些数值能对包封胶的润湿和粘附行为做一个评估。
各位老师, 针对电子电器产品中的电子元件,由于质量比较轻,有的达不到1mg,,通常ICP分析时,勉强达到仪器检出限。 这种情况下有什么好的办法能让测试结果准确吗?
有时内部用XRF扫描电子元件,直接拆分成本体与引脚,很少将本体剪碎来测试里面部份;如果只是测试表面环氧树脂,一般测试不出什么PB值,但有时拆分内部的话,会发现内部有高温焊锡,测试PB值很大(涉及豁免);那么从实际接触来看,大家是否有类似经验:哪些电子元件一般会用到高温焊锡呢?如常见的电阻,IC, MOS管等。http://simg.instrument.com.cn/bbs/images/default/emyc1010.gif