硅片铁损测试仪

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硅片铁损测试仪相关的厂商

  • 我公司前身是济南试验机技术研究所, 始建于1952年,期间引进日本岛津试验机制造所技术研制了国内首台液压万能材料试验机(原始度盘指针式),后来又跟德国都利(DoLi)控制器公司及日本岛津、德国紫薇克(ZWICK )公司合作研制了国内首台微机控制电子万能试验机。公司总部位于济南市槐荫区装备制造业基地新沙工业园区内,我公司不仅是济南市政府重点扶持的百家中小企业之一,而且是山东省科技厅批准认定的高新技术企业,同时还被中国仪器仪表行业协会首批授予了“国家仪器仪表行业的500强企业”的荣誉称号。公司被评为济南市高新技术企业,并通过了ISO9001:2000质量管理体系认证。是国内专业研制,开发,生产精密测试仪器的专业骨干企业。广泛满足国防军工;商品检验;质量监督;科研机构;大专院校;钢铁冶金;造船;车辆制造;航空航天;建工建材;石油化工;企事业单位在材料试验,结构试验和成品试验方面的要求,满足各类用户对不同产品的试验要求,可根据GB JIS ASTM DIN ISO等标准定做,使试验更准确,快捷和安全。公司主营:电子拉力试验机;微机控制电子万能试验机;人造板电子万能试验机;环刚度电子万能试验机;扭矩测试仪;汽车摩托车拉索效率试验台;汽车摩托车拉索寿命试验台;微机处理液压万能试验机;微机控制电液伺服液压万能试验机;摩擦磨损试验机;微机控制松弛试验机;扭转试验机;全系列冲击试验机;压力试验机;弹簧试验机;硬度计;电液伺服动静万能试验机;脉动疲劳试验机;塑料型材,管材,门窗检测设备;工艺试验机:杯突试验机;钢筋弯曲试验机;高温蠕变试验机;微机控制胀环试验机;端面淬火试验台;动平衡试验机等十多个系列300多种产品,现有客户3000多家公司网址:http://www.jnhuike.com联系人;孙晶晶 15552550637
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  • 山东领创测试仪器有限公司是集试验机、分析仪器等仪器仪表研发、制造、销售、服务于一体的高科技创新型企业。山东创领与山东省科学院强强联合,凭借着强大的技术研发团队,每年都有十几项新产品推出,现产品涵盖电子万能试验机、液压万能试验机、材料分析仪器 、无损检测仪器、生命科学仪器 、计量校验仪器、环境监测仪器 、石油化工检测仪器等八大系列500多个品种。并成为国内外许多知名检测仪器品牌的山东代理。山东领创测试仪器有限公司借助雄厚的技术实力,可以承接实验室整体设计及资质认定咨询。山东领创一流的产品质量、周到的售后服务得到了国内外知名院所和各界企业的信赖与支持,并与山东大学、山东省科学院、中国科学院工程研究所、中国建筑科学研究院等多家科研院所建立了长期的战略合作关系。山东领创以“诚信为本、引领创新”为宗旨,全面贯彻科学的管理体系,并成为国内为数不多的高精度仪器仪表生产及代理企业之一。公司秉承“专业创造品质、服务传递价值”的经营理念,不断对产品进行完善、创新,最大限度满足客户需求。公司谨遵“接到故障信息1小时内回应,2小时提供解决方案,专业工程师24小时内到达现场”的服务承诺,可随时为客户提供全方位的服务。山东领创测试仪器有限公司愿与社会各界朋友精诚合作,共展宏图!
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  • 400-860-5168转4077
    上海华龙测试仪器有限公司是智能化、数字化、自动化试验机产品专业生产企业,是经国家批准授权的“中华人民共和国进出口企业”。 1999年通过 ISO9001(1994版)国际质量体系认证,2002年通过 ISO9001(2000版)中国和美国国际质量体系认证。2000年被上海市政府认定批准为“上海市高新技术企业”。2008年被国家科学技术委员会等部委认定批准为“国家高新技术企业”。2002年起连续被上海市浦东新区质量技术监督局授予企业 “质量管理先进集体”称号。2007公司研发中心年被上海市浦东新区人民政府认定批准为“浦东新区企业技术开发机构”和2004-2006年度“浦东新区先进集体”,被上海市政府授予2004-2006年度“上海市劳模集体”, 2007年公司被浦东新区人民政府考核评定为“浦东新区科技创新基地”在全国各省区重点城市设置26个营销技术服务中心,在美国、法国、西班牙、新加坡、马来西亚、香港设立了国外营销代理机构。产品广泛应用于航空航天、国防军工、机械制造、车辆船舶、钢铁冶金、电线电缆、塑料橡胶、建筑建材、大专院校、科研院所、商检质检等国民经济各领域,对各类金属、非金属、构件、成品、新材料的各项物理力学性能测试、分析和研究。企业现有员工300余人,其中大专以上学历员工为161人,16年来,企业共研发完成79大系列800余个产品种的试验机,先后有四大系列产品荣获“上海市重点新产品”,两大系列产品荣获“国家重点新产品”,八大系列产品被市科委评定为“上海市高新技术成果转化项目”。产品遍布国内各省区,并远销美国、德国、西班牙、南非、韩国、巴基斯坦、巴布亚新几内亚、马来西亚、泰国、新加坡等国际市场。上海华龙测试仪器有限公司位于上海市浦东新区川沙经济园区,企业占地23500 m2,建筑面积16800m2,绿化面积3800 m2,企业资产总计9600余万元,具有科研办公大楼、电装调试楼、工装工艺楼、总装车间、机加车间、下料车间、冷作车间、计量室、样机室等齐全的生产和办公设施。本公司拥有大型精密镗床、微控线切割、龙门刨床、数控铣床、卧式数控车床、高精外圆磨床、平面磨床、数控氩弧焊、剪板机、折弯机等各类精密加工设备和检测设备386台套。企业年产试验机生产能力可达1500余台。我公司研发的所有产品均具独立自主知识产权,拥有38项“中华人民共和国专利”。在提高产品质量,提升品牌价值的同时,公司注重工艺、工装设计,提高标准化、系列化、规范化能力,将产品研制生产的全过程纳入ISO9001质量体系,全面进行受控管理。公司将竭诚为国内外客户,为世界计量检测工作的发展,做出新的贡献。
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硅片铁损测试仪相关的仪器

  • 普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A 普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A 是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器;适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、 橡胶、电池隔膜、箔片、无纺布、土工布、硅片等各种材料的厚度精确测量。 技术参数:测量范围 0~2mm(标准),0~6mm,0~12mm(可选) 分辨率 0.1μm (1μm可选) 测试速度 1~25次/min 测量头平行度 ±0.2μm(机械调整,量块校验) 精度 ±<0.3μm 测量压力 17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(纸张);其它测试可定制 接触面积 球形接触 电源 AC220V50Hz/ AC120V60Hz 外形尺寸 300mm(L)×400mm(W)×435mm(H) 约净重 30Kg普创-塑料薄膜测厚仪-PTT-03A产品标准:GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、 DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817 ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、 ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702普创-塑料薄膜测厚仪-PTT-03A产品应用:测厚仪适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。产品特征:测头采用标准M2.5螺纹连接方式,可连接各种形式百分表,千分表表头进行测量; 可拆卸螺纹连接配重块,可满足各种标准要求及非标压力定制; 嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验 标准化,模块化,系列化的设计理念,可最大限度的满足用户的个性化需求触控屏操作界面 7寸高清彩色液晶屏,实时显示测试数据及曲线 进口高速高精度采样芯片,有效保证测试准确性与实时性 内置微型打印机,可实现实时历史数据打印功能 标准的RS232接口,便于系统与电脑的外部连接和数据传输 严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制高精度测厚传感器,精度高重现性好 可采用标准厚度计量工具标定、检验 多种测试量程可选实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断产品配置:标准配置:主机、微型打印机、标准量块一件 配种砝码、非标测量头、自动进样装置普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A 普创-硅片厚度测试仪-PTT-03A
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  • 太阳能电池硅片测厚仪 硅片厚度测试仪 电池薄膜厚度仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。Labthink兰光,致力于通过包装检测技术提升和检测仪器研发帮助客户应对包装难题,助力包装相关产业的品质安全。了解关于更多相关信息,您可以登陆济南兰光公司网站查看具体信息或致电咨询。Labthink兰光期待与行业中的企事业单位增进技术交流与合作。太阳能电池硅片测厚仪 硅片厚度测试仪 电池薄膜厚度仪技术特征:严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果系统由微电脑控制,搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看标准的RS232接口,便于系统与电脑的外部连接和数据传输支持LystemTM实验室数据共享系统,统一管理试验结果和试验报告执行标准:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817技术指标:负荷量程:0~2 mm(常规)     0~6 mm;12 mm (可选)分辨率:0.1 μm测量速度:10 次/min (可调)测量压力:17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(纸张)接触面积:50 mm2(薄膜);200 mm2(纸张)     注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制电源:220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz外形尺寸:461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)净重:32kg仪器配置:标准配置:主机、标准量块一件选购件:专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机
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  • 产品性能:少子寿命测试仪性能参数: 测量原理: QSSPC(准稳态光电导);少子寿命测量范围: 100 ns-10 ms;测试模式:QSSPC,瞬态,寿命归一化分析;电阻率测量范围: 3–600 (undoped) Ohms/sq.;注入范围:1013-1016cm-3;感测器范围: 直径40-mm;测量样品规格 标准直径: 40–210 mm (或更小尺寸);硅片厚度范围: 10–2000 μm;外界环境温度: 20°C–25°C;功率要求: 测试仪: 40W, 电脑控制器:200W ,光源:60W;通用电源电压: 100–240 VAC 50/60 Hz;主要特点:  适应低电阻率样片的测试需要,最小样品电阻率可达0.1ohmcm  全自动操作及数据处理  对太阳能级硅片,测试前一般不需钝化处理  能够测试单晶或多晶硅棒、片或硅锭  可以选择测试样品上任意位置  能提供专利的表面化学钝化处理方法  对各道工序的样品均可进行质量监控:  硅棒、切片的出厂、进厂检查  扩散后的硅片  表面镀膜后的硅片以及成品电池少子寿命测试仪技术参数:FAQ:用途、光伏,硅片检测包装、纸质包装售后服务:一年保修,终身维护 用途、光伏测试包装、纸质包装售后服务一年保修
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硅片铁损测试仪相关的资讯

  • NZL-01医用透皮贴剂黏附力测试仪全面介绍
    引言医用透皮贴剂作为现代医学中一种重要的给药方式,广泛应用于镇痛、激素替代、疫苗接种等领域。其有效性不仅依赖于药物成分,更与透皮贴剂的黏附力密切相关。因此,对透皮贴剂的黏附力进行准确的评估显得尤为重要。本文将全面介绍医用透皮贴剂黏附力测试仪的原理、功能、应用及未来发展趋势。一、透皮贴剂的黏附力重要性透皮贴剂的黏附力是指其在皮肤表面保持附着的能力。低黏附力可能导致贴剂脱落,影响药物的释放及吸收;而过高的黏附力又可能导致皮肤损伤。因此,科学地测试透皮贴剂的黏附力,对于确保其安全性和有效性具有重要意义。二、黏附力测试仪的工作原理医用透皮贴剂黏附力测试仪通常基于物理测量原理,如滑动摩擦法、剥离测试法或拉伸测试法。仪器通过模拟实际使用环境,对贴剂与皮肤之间的接触力进行测量。测试过程包括:贴剂安装:将透皮贴剂按照标准方法贴在测试板上;施加力:依据不同的测试标准施加一定的力量;数据记录:通过传感器记录下剥离或滑动过程中所需的力值;数据分析:通过计算得出该贴剂的黏附强度,并与标准要求进行比对。三、仪器的主要功能医用透皮贴剂黏附力测试仪具有多种功能,包括但不限于:黏附力测量:精准测量贴剂与表面之间的黏附力;长期稳定性测试:评估贴剂在不同环境条件下的性能稳定性;多种贴剂测试:支持不同类型和尺寸透皮贴剂的测试;数据存储与分析:具备数据记录与分析功能,方便用户生成报告。 四、应用领域医用透皮贴剂黏附力测试仪在多个领域得到广泛应用:药品研发:用于新型透皮贴剂的开发与评估,优化用药方案;质量控制:对生产过程中的贴剂进行监控,确保产品达到标准;临床研究:在临床试验中评估透皮贴剂的实际使用效果;学术研究:为相关研究提供实验数据支持,促进科学发展。五、未来发展趋势随着科技的进步,医用透皮贴剂黏附力测试仪可能会向以下方向发展:智能化:集成人工智能算法,实现自动化数据分析与故障诊断;便携化:研发小型化、便携式的测试设备,方便现场使用;多功能化:结合多种测试方法,提高测试仪器的适应性;生物相容性评估:结合皮肤生理特性进行更全面的评估。结论医用透皮贴剂黏附力测试仪在贴剂的研发、生产及临床应用中扮演着不可或缺的角色。随着技术的不断进步,未来的测试仪器将更加智能、便携和精准,为透皮给药系统的安全性和有效性提供强有力的支持。希望通过对黏附力测试的深入研究,能够推动药物给药方式的进一步创新与发展。
  • 微观下雾霾形状多变 可损害精密仪器寿命
    人们都知道,雾霾会威胁人的健康,那么,雾霾究竟长啥样?长期在雾霾天气中运行的仪器设备,其工作状态和使用寿命会受到影响吗?   球状、链状 雾霾颗粒形状多变  西安交通大学微纳中心实验室里,丁明帅仔细地检查一块硅片,因为采集雾霾颗粒所需要的硅片非常小,丁明帅每一个动作都很慢。  经过几天的室外采集,硅片重新回到实验室,在光学显微镜下,丁明帅对已经很小的硅片进行了分区,“这样做有助于定位需要研究的雾霾颗粒。”  要继续观察雾霾颗粒的形状,分析雾霾颗粒的成分需要借助扫描电子显微镜才能完成。在硅片的一个分区里,一颗看起来较为“圆润”的雾霾颗粒被放大,从1千倍一直到10万倍,从一个小点渐渐变成一个球状物体,雾霾颗粒的表面也有了质感,有点像人的大脑。对其进行成分分析后,发现这颗雾霾颗粒主要成分是铁。不同成分的雾霾颗粒所呈现的形态不同,有的是链状,有的是立方体状,还有的像盛开的花朵,如果只是看到图片,你一定很难想象,这竟然就是雾霾。  可损害精密仪器工作状态和寿命  丁明帅从众多雾霾颗粒中确定了一颗球状颗粒进行力学实验。他拿出纳米力学测试仪,只有成年人手掌大小的仪器造价300余万元,将硅片放置在测试仪上,将测试仪放入扫描电子显微镜。借助扫描电子显微镜,可以看到金刚石压头逐渐接近雾霾颗粒,在电脑控制下,金刚石压头逐渐给雾霾颗粒施压,最终雾霾颗粒被压碎。  丁明帅的实验结果表明,相当一部分雾霾颗粒的压缩强度足以使大多数工业用合金产生摩擦磨损。而雾霾颗粒物超小的身躯使它们能随空气游走,很容易进入到精密设备诸如轴承、活塞等滑动部件的间隙,进而通过产生滑动磨损,损害精密仪器的工作状态和寿命。  “相关企业在生产中应立即采取相应的预防措施,比如在洁净间进行精密设备的组装、对滑动部件的间隙进行密封处理以及对那些需要吸入外界空气的引擎添加特殊过滤器等来防止或降低雾霾颗粒的危害。”微纳中心单智伟教授说。  西安市胸科医院外科主任张毅说:“当pm2.5的浓度达到一定数值,会令人体的肺部、呼吸道等器官产生炎症,雾霾作为载体,里面包含的化学物质、微生物成分会对人体的免疫系统产生伤害,特别是儿童。”
  • TecSense无损顶空残氧测试仪实时监测气调包装内的残氧含量
    TecSense无损顶空残氧测试仪实时监测气调包装内的残氧含量关键词:进口顶空分析仪|西林瓶残氧仪|安瓿瓶氮气浓度仪|肖氏露点仪|进口露点仪|露点仪价格|露点仪品牌|SADP露点仪|便携式露点仪|在线露点仪|微量水分析仪|PBI药品残氧仪 TecSense无损顶空残氧测试仪实时监测气调包装内的残氧含量,也称在线顶空分析仪,可测量食品包装内的气调包装内的残氧含量,也可以用在制药行业药品包装内的残氧含量。介绍随着市场和消费者需求以及经济现实的变化,食品工业继续发生变化。该行业越来越重视:A.食品安全B.质量货架期使用气调包装(MAP)是食品工业应对日益严格的包装审查的一种重要方式。事实上,MAP是包装行业增长罪快的领域之一。食品暴露在大气中会导致产品氧化,从而导致食品工业的主要问题,如货架寿命下降、风味丧失和变色。MAP的工作原理是减少产品接触的氧气量。这是通过在密封前用氮气或二氧化碳冲洗包装来完成的,从而使包装内部的氧气含量低于0.5%。要使气调包装满足这一严格的低氧要求,需要三件事:1。良好的氧气屏障2包装材料。密封前要冲洗好包装三。良好的密封(包装完整性)奥地利TecSense公司推出了一个顶空分析仪测试系统,该系统在包装材料的发展和优越的测试方法方面取得了显著进步。使用这个新的系统,实验室能够——第1次——在不破坏包的情况下监控包内发生的事情。利用氧传感器系统实时监测气调包装中的氧气新的氧气传感器系统为气调包装地板带来了同样的突破性技术。TecSense顶空分析仪系统集成了经验证的TecSense氧气分析仪TecLab不损残氧测试技术和革名性的传感器。第1次,包装线操作员现在可以实时、无侵入、无侵入地监控、控制和记录冲洗周期(三个MAP成功标准中的第二个)。TecSense光学传感器通常情况下,氧气是通过从包装或冲洗室中提取大气样品来监测的,然后将样品送到进行测量的仪器中。使用带有长软管/管的真空系统自动提取样品。但是,这种类型的系统具有侵入性,不能提供实时信息或刷新周期的文档。真空系统很容易损坏,或者取样管很容易堵塞,导致读数不可靠,导致包装线中断。频繁的停工会导致生产力和收入的损失。TecSense顶空分析仪系统提供冲洗室/冲洗包的无创、实时、被动、现场监控。它是一个系统,有两个主要和独立的组件:1.带10英尺光纤束/热电偶电缆延长线的主控制器(箱)。2.TecSense定制的在线传感器块。该顶空分析仪系统没有样品提取、真空或软管。它缺少任何活动部件,因此维护要求非常有限。氧气直接在室内或包装中使用独立的固态光学传感器(革名性的氧气传感器)测量。使用光学传感可以在不干扰测量环境的情况下进行测量。传感行为不消耗氧气,这与传统传感器非常不同,因为它们在测量过程中消耗氧气,并改变使用环境。氧气传感系统中使用的光学氧气传感器测试原理是基于固定在透气疏水聚合物(砖利配方,可承受高温、油和其他恶劣环境)中的染料的荧光猝灭。染料在光谱的蓝色区域吸收光,在光谱的红色区域发出荧光。氧的存在会使染料发出的荧光熄灭,从而导致发射强度和寿命随氧浓度的变化而变化。寿命中的这种变化可以通过校准来提供非常高的加速度。 更多TecSense无损顶空残氧测试仪实时监测气调包装内的残氧含量信息请直接致电英肖仪器中国

硅片铁损测试仪相关的方案

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  • 【转帖】介质损耗测试仪的特点六则

    介质损耗测试仪突破了传统的测量方式,是一种新颖的测量介质损耗角正切(tanδ)和电容值(Cx)的自动化仪表。它采用单片机和现代化电子技术进行自动数据采集、模/数转换和数据运算。不仅操作简便、测试速度快而且精度高。  介质损耗测试仪的主要特点如下:  1.介质损耗测试仪的内部使用的是45HZ/55HZ异频电源,从根本上解决了现场抗干扰的难题,提高了精确度。  2.测试仪的内部附有高精密SF6标准电容,该电容tgδ不随温度、湿度等变化。  3.介质损耗测试仪有大屏幕(240×128)菜单式操作,全新中文界面,使用非常方便。  4.全电子调压,输出电压连续可调。  5.多重保护,介质损耗测试仪能在高压短路、激穿、过压、过流及电压波动下快速切断高压。  6.含有特殊的自激法测量全密封的CVT,可直接测试C1、C2的介质损耗。

  • 【求助】磨损测试仪、磨耗仪

    磨损测试仪、磨耗仪是不是就是磨损试验机啊,是一回事吗?不是又有什么区别呢?哪位大哥大姐帮忙解答一下,在线等,急啊。

硅片铁损测试仪相关的耗材

  • 微泄漏无损密封测试仪MLT-V100(T)
    微泄漏无损密封测试仪MLT-V100(T)产品介绍:MLT系列微泄漏无损密封测试仪依据《ASTM F2338-2013 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》 标准研发。专业适用于各种空的/预充式 注射器、水针及粉针瓶(玻璃/塑料)、灌装压盖瓶、奶粉罐、其他硬质包装容器、电器元件等试样的无损正、负压的微泄漏测试。本产品采用先 进的设计和严谨、科学的计算方法保证了其快速测试和高准确度及高稳定性。亦可满足用户的非标准(软件或测试夹具)定制。执行标准:《ASTM F2338-13 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》 《USP1207美国药典标准 》 《药品GMP指南——无菌药品》11.1密封完整性测试 《中国药典》2020年版四部 微生物检查法 《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南(试行)》《YYT 0681.18-2020 无菌医疗器械包装试验方法第18部分:用真空衰减法无损检验包装泄漏》技术优势:● 内置10吋触摸屏电脑 与外置电脑可选; ● 单样检测过程用时在15S内(管路、腔体的抽真空,保压和样品测试时间); ● 可精确显示泄漏孔径(≥1μm)及泄漏量 ; ● 测试腔与主机为分体布局,一套测试腔适用5种以上规格试样; ● 测试腔为铝合金或不锈钢制造,气动夹持; ● 内置流量计,一键完成流量校准; ● 具备零点、漏孔、流量3种校准方式; ● 测试结果具备压力衰减、泄漏孔径、泄漏流量三种判断模式 ● 测试结果流量误差≤0.1sccm ● 真空分辨率≤1pa/0.01mbar/0.0001psi ● 具备(kpa/mbar/pa/psi)等测试单位转换 ● 可检测西林瓶,输液袋,隐形眼镜、奶粉罐,电子配件等各种软、硬试样的正负压力衰减测试; 微泄漏无损密封测试仪MLT-V100(T) 微泄漏无损密封测试仪MLT-V100(T)
  • 硅片厚度测量仪配件
    硅片TTV厚度测试仪配件是采用红外干涉技术的测量仪,能够精确给出衬底厚度和厚度变化 (TTV),也能实时给出超薄晶圆的厚度(掩膜过程中的晶圆),非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等应用。 硅片厚度测量仪配件采用的这种红外干涉技术具有独特优势,诸 多材料例如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。硅片厚度测量仪配件采用非接触式测量方法,对晶圆的厚度和表面形貌进行测量,可广泛用于:MEMS, 晶圆,电子器件,膜厚,激光打标雕刻等工序或器件的测量,专业为掩膜,划线的晶圆,粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计,同时,硅片厚度测试仪还适合50-300mm 直径的晶圆的表面形貌测量。硅片厚度测试仪配件具有探针系统配件,使用该探针系统后,硅片TTV厚度测试仪可以高精度地测量图案化晶圆,带保护膜的晶圆, 键合晶圆和带凸点晶圆(植球晶圆),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。 硅片TTV厚度测试仪配件直接而精确地测量晶圆衬底厚度和厚度变化TTV,同时该硅片厚度测量仪能够测量晶圆薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸点厚度(wafer pump height).,沟槽深度 (trench depth)。
  • 热电偶测温仪,铸造温度测试仪
    热电偶测温仪,铸造温度测试仪W330手提式熔炼测温仪一、应用领域1、专门为冶炼、铸造等行业在熔炼过程中快速测量熔融金属温度而研制的高精度专用温度测量仪器2、仪器与相适应的热电偶配合可在钢液、铁液、铜液、铝液、锌液等多种熔炼场合进行快速精密测温二、功能特点1、便携式设计,测温仪与测温抢一体化,全金属外壳,坚固耐用2、采用耐震且高亮度的LED数码管,显示清晰,适用于恶劣工作环境3、具有温度测成自动保持,灯光及音响同步提示测温结束4、断偶、超量程、电源欠压等报警提示,仪器不使用时自动断电5、高速抗千扰工业单片机处理数据,具有较强的抗千扰能力7、高精度高速A/D转换器,速度快,精度高8、多层保护的耐高温精密型粗线径的补偿导线,精度高,寿命长,防止高温烧毁及牵拉缠绕损坏电缆9、特别定制的智能式充电器,智能快速充电,电池充满自动停止,即使不拔掉电源插头也不会因过充电而损坏电池,延长电池的使用寿命和免除更换电池的麻烦 热电偶测温仪,铸造温度测试仪三、主要技术参数1、测量范围和适用场合:单铂铑KS-602,0~1750℃;钢、铁、铜、铝液测温单铂铑KR-602,0~1750℃;钢、铁、铜、铝液测温双铂铑KB-602,500~1800℃;高温钢液测温钨铼KW-602,0~2000℃;钢、铁、铜液测温镍铬-镍硅K,0~1000℃;铝、锌液测温2、测量精度:≤±0.2%±1℃3、分辨率:1℃4、响应时间:1S5、工作条件:温度0~50℃;湿度5~80%RH6、存贮条件:温度-20~60℃;湿度5~90%RH7、电源:DC6V±10%(高容量镍氢可充电电池)8、配用热电偶:S、B、W、R、K 五种热电偶同机可配四、仪器的组成1、手提式测温仪:1台 2、智能充电器:1只3、测试杆(1.5m可定制):1只4、铜头:1只5、选配件:热电偶
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