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全自动影像测量仪是在数字化影像测量仪基础上发展起来的人工智能型现代光学非接触测量仪器,其承续了数字化仪器优异的运动精度与运动操控性能,融合机器视觉软件的设计灵性,属于当今最前沿的光学尺寸检测设备。全自动影像测量仪能够便捷而快速进行三维坐标测量与SPC结果分类,满足现代制造业对尺寸检测日益突出的要求:更高速、更便捷、更精准的测量需要,解决制造业发展中的又一个瓶颈技术。全自动影像测量仪基于机器视觉的自动边缘提取、自动理匹、自动对焦、测量合成、影像合成等人工智能技术,具有“点哪走哪”自动测量、CNC走位自动测量、自动学习批量测量,影像地图目标指引,全视场鹰眼放大等优异功能。同时,基于机器视觉与微米精确控制下的自动对焦过程,可以满足清晰造影下辅助测高需要(亦可加入触点测头完成坐标测高)。支持空间坐标旋转的优异软件性能,可在工件随意放置的情况下进行批量测量,亦可使用夹具进行大批量扫描测量与SPC 结果分类。全自动影像测量仪是影像测量技术的高级阶段,具有高度智能化与自动化特点。其优异的软硬件性能让坐标尺寸测量变得便捷而惬意,拥有基于机器视觉与过程控制的自动学习功能,依托数字化仪器高速而精准的微米级走位,可将测量过程的路径,对焦、选点、功能切换、人工修正、灯光匹配等操作过程自学并记忆。全自动影像测量仪可以轻松学会操作员的所有实操过程,结合其自动对焦和区域搜寻、目标锁定、边缘提取、理匹选点的模糊运算实现人工智能,可自动修正由工件差异和走位差别导致的偏移实现精确选点,具有高精度重复性。从而使操作人员从疲劳的精确目视对位,频繁选点、重复走位、功能切换等单调操作和日益繁重的待测任务中解脱出来,成百倍地提高工件批测效率,满足工业抽检与大批量检测需要。最新推出的全自动影像测量仪具有人工测量、CNC扫描测量、自动学习测量三种方式,并可将三种方式的模块叠加进行复合测量。可扫描生成鸟瞰影像地图,实现“点哪走哪”的全屏目标牵引,测量结果生成图形与影像地图图影同步,可点击图形自动回位、全屏鹰眼放大。可对任意被测尺寸通过标件实测修正造影成像误差,从而提高关键数据的批测精度。全自动影像测量仪人机界面友好,支持多重选择和学习修正,其优异的高速测量可达1500mm/min,重合精度: ±2μm,线性精度:±(3+L/150)μm。优秀性能使其在各种精密电子、晶圆科技、刀具、塑胶、精密零件、弹簧、冲压件、接插件、模具、军工、二维抄数、绘图、工程开发、五金塑胶、PCB板、导电橡胶、粉末冶金、螺丝、钟表零件、手机、医药工业、光纤器件、汽车工程、航天航空、高等院校、科研院所等领域具有广泛运用空间。SK全自动影像测量仪承续了SK数字化影像仪的以下技术特点:集CNC快速测量、CAD逆向测绘、图影管理于一身。运用了现代光学、计算机屏幕测量、空间几何运算和精密运动控制等前沿技术,是集光、机、电、软件为一体的高度智能化设备。具有三轴数控、点哪走哪、图影同步、实时校验、误差修正、工件随意放置、CNC快速测量等基础性能。具有极高的数字化程度,全部操作均由鼠标完成。柔和的三轴微米数控能力,实现“点哪走哪”、同步读数、人机合一;良好的人机界面将烦琐的操作过程有机集成,摆脱手摇时代的机械局限;实时非线性误差修正使其突破了传统设备中存在的精度与速度极限;便捷的CNC快速测量,通过样品实测、图纸计算、CNC 数据导入等方式建立CNC坐标数据,由仪器自动走向每一个目标点进行测量操作,数十倍于手摇式测量设备的工作能力下人员轻松高效。具有优异的高速性能,基于独有的高速位移传感技术,其±2um测量精度下的速度可达500mm/min,其工作效率是工具手摇式测量仪器的数十倍以上。位移驱动为0.1μm,位移解析度为0.4μm,重合精度达±2μm,线性精度±(3+L/150)μm,这些参数均优于传统设备和同类产品。具有空间几何运算能力,可以利用软件技术完成空间坐标系旋转和多坐标系之间的复杂换算,被测工件可随意放置,随意建立坐标原点和基准方向并得到测量值,同时在屏幕上呈现出标记,直观地看出坐标方向和测量点,使最为常见的基准测量变得十分简便而直观,也使分度盘这个机械时代的产物与摇柄一起成为历史。具有支持个性化的软件平台,具有图像保存、编辑、处理等图影管理功能。全新的测绘操作,可轻松描绘或导入CAD图形。还可根据客户需求扩充测量模块,从而满足个性化特点和综合测量的快速需要,使测量设备具有量身定做的软件灵魂。
在实际的生产生活中,经常需要涉及到多种变量的连续测量,如何实现少人化连续自动测量?
工厂里需要测量的样块太多了,另外出于对数据进行统计分析的考虑,最近我关注了一些关于布氏硬度自动测量的资料,如下。行业标杆为英国Foundrax的全自动布氏硬度测量系统,其测量原理很不简单,网上原文:“FOUNDRAX通过近20年的研发工作创建了一整套布氏压痕标准图形的数据库。系统在对实际工件的压痕进行分析时只会在符合布氏压痕特性的区域内寻找像素临界点,对于偏离该区域的点,系统会自动识别并加以剔除,最多时系统会对同一个压痕测量800次直径。”好处是:“保证其在某些表面较为粗糙,甚至是未做抛光处理的铸铁工件一样可以进行测试工作并且保证测量精度(这个我很关心,样品多了表面光洁度难以保证)。”另外我在其他工厂看见了名为IDENTEC的自动测量系统(网上一查,发现其与Zwick/Roell是一家),从它通过UKAS认证来看,应与上述Foundrax原理一致。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/06/201306280809_448156_2280635_3.jpg进口货价格不菲,小工厂只好考虑国产的啦(进口价格的1/9),但是一般其测试原理鲜有提及,但在Foundrax的资料中提到一段:“它(Foundrax)完全不同于目前的利用图像扫描方法进行压痕测量的系统”,是否就是国产设备的测量原理呢?这个原理的不良之处在于:“图像扫描原理无法区别压痕上哪些点为标准点,哪些点为由于工件形状或表面质量等原因而产生的偏离点,并将其统统进行计算。”无意中还翻到了一个国家标准:GB/T24523-2009 《金属材料快速压痕(布氏)硬度试验方法》。其原理是通过压入深度反算硬度,不过没找到符合这个标准的硬度计,但Foundrax又发话了(还真是不让别人活哈,毕竟研究了20年):“压痕外沿会因为材料形变的原因出现少许的突起,在国际标准的硬度测量时是以压痕的最大直径为标准,而是用测深原理只能测量图中“错误”的直径。”http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/06/201306280811_448159_2280635_3.jpg资料分享完了,请用过上述任何一种系统的坛友分享一下:1. 国产布氏压痕测量系统对样品表面粗糙度的敏感性如何?2. 测深原理的设备有人用过吗,对粗糙度的要求如何?是否有上面所讲的缺点呢?