贴片集成块检测仪

仪器信息网贴片集成块检测仪专题为您提供2024年最新贴片集成块检测仪价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括贴片集成块检测仪参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的贴片集成块检测仪您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合贴片集成块检测仪相关的耗材配件、试剂标物,还有贴片集成块检测仪相关的最新资讯、资料,以及贴片集成块检测仪相关的解决方案。
当前位置: 仪器信息网 > 行业主题 > >

贴片集成块检测仪相关的厂商

  • 18916787161 作为无损检测行业的专业制造商,科电仪器技术为先导,为客户提供高效、上等的检测解决方案。我们的检测技术涵盖超声波测厚仪、涂镀层测厚仪、防腐层检漏仪、电火花检测仪、led观片灯、红外线检测等领域。 服务范围广阔,石油、化工、航空,造船、电力、军工、钢铁、机械、冶金、汽车、锅炉压力容器、玻璃及金属加工等,安全有效的提供您无损及环境检测服务 Te l 18916787161
    留言咨询
  • 济宁儒佳检测仪器有限公司是专业的多功能磁粉探伤仪,工业X射线探伤机,X射线探伤机厂家及模拟超声波探伤仪厂家,主要产品有:多功能磁粉探伤仪,工业X射线探伤机,X射线探伤机,模拟超声波探伤仪等,是一家集科、工、贸于一体的专业无损检测器材及理化设备供应商。公司员工专科以上学历占90%以上,公司具有雄厚的科研力量,与国内外院校及科研单位有着广泛的合作。 公司致力于做好超声波测厚仪、超声波探伤仪、磁粉探伤仪、X射线探伤机、观片灯、黑白密度计、全自动洗片机、胶片烘干箱、里氏硬度计、超声波探头的基础上,还代理了国内外知名品牌的相关仪器,并拥有国内众多知名工业领域产品的中国区代理权和一支的国际采购团队,为国内企业客户提供高性能的国产及进口工业设备。
    留言咨询
  • 承德市万塑检测仪器有限公司座落于河北省承德市。是一家有研制、开发管材静液压爆破试验机,复合冲击试验机,触摸屏控制悬臂梁冲击试验机,哑铃制样机等一系列产品的厂家,也是生产采样仪器设备的企业。我公司技术力量雄厚,有研发团队,确保我们的产品处于市场的地位。 产品覆盖各省、市县等领域。“今天的诚信,明天的市场,后天的利润”是东平人的宗旨,承德万塑检测仪器愿竭诚为广大客户提供更优的产品、更贴切的价位更周到的服务。
    留言咨询

贴片集成块检测仪相关的仪器

  • 医贴片的粘附性强度如何检测口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。 TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。 医贴片的粘附性强度如何检测,粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。
    留言咨询
  • 医药贴片粘附性能的检测方法口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的粘附力。粘附力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。医y贴片粘附性能的检测方法,粘附力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,我们可以采用上海保圣TA.XTC-2医贴片粘附性测定仪,来表征贴片粘附力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行粘附力测试。
    留言咨询
  • 小型高速模块贴片机YSM10(兼备高速性和通用性、拥有优异性能的YSM系列入门级贴片机)1.以三个“1”为特征、达到理想的基础型贴片机 1个贴装头解决方案:通过采用与高端机型同样的高速通用贴装头,无需更换贴装头,从03015mm(0.3×0.15mm) 的微小型元件到 55×100mm、 高度15mm 的大型元件均可贴装,对应范 围更广。 贴装速度:通过采用在高端机型中培育而成的新一代伺服系统以及小型轻量的泛用型贴装头等,使得贴装速度比以往机型加快了25%以上,达到了46,000CPH 的行业高水准。 1个平台:将具备灵活性/机动性的YS12、对部分规格进行简化的Y成到一个平台中,不仅实现了小型、高速的效果,而且还兼备较高的元件对应能力和通用性, 打造了一款高水平入门机型S12P、元件对应能力更强的YS12F这3款机型 的特长集。2.可灵活支持多种多样生产现场 可贴装的元件尺寸 多功能相机 :可对元件尺寸大于12×12mm 或者高度大于65mm的大型元件进行高速高精度的识别。 自动吸嘴站 :可以对各用吸嘴及特别订制吸嘴进行自动更换。 自动更换式托盘元件供料装置“sATS15":上限可安装15个元件托盘。(托盘间距为 12,5mm时 ) 料带式送料器 :可支持YS系 列机型通用的电动式智能送料器 “SS送 料器 ”、“ZS送料器 ”。3.可确保稳定生产的各项功能 侧视功能:不耽误贴装时间,即可对元件的有无及取料状态进行检测,有效防止了贴装失误 。 自动识别优化功能:配备有可对形状复杂的元件数据也能够进行简便制作的功能(智能识别)以及对识别数据进行自动制作/追踪的功能, 可预防元件吸取/识别的错误。
    留言咨询

贴片集成块检测仪相关的资讯

  • 纸质无电池贴片可监测伤口愈合
    及时有效地监测伤口愈合状态对于伤口护理和管理至关重要。新加坡国立大学和A*STAR材料研究与工程研究所(IMRE)的研究团队最近发明的一项技术,提供了一种简单、方便且有效的监测伤口恢复的方法。研究成果发表在最新一期《科学进展》上。  目前,伤口感染大多通过拭子进行细菌培养来诊断,等待时间长。此外,伤口评估通常需要频繁地手动去除敷料,这增加了感染的风险,并可能给患者带来额外的疼痛和创伤。  为了应对这一挑战,新加坡国立大学研究人员将柔性电子、人工智能和传感器数据处理方面的专业知识与IMRE研发的纳米传感器能力相结合,开发出一种创新解决方案。  新研制的纸质无电池原位人工智能复用(PETAL)传感器贴片由5个比色传感器组成,可通过测量生物标记物(温度)的组合在15分钟内确定患者的伤口愈合状态、pH值、三甲胺、尿酸和伤口的湿度。这些生物标志物经过精心挑选,可有效评估伤口炎症、感染以及伤口环境。  纸质PETAL传感器贴片薄、柔韧且具有生物相容性,使其能够轻松、安全地与伤口敷料集成,以检测生物标志物。研究人员可使用这种方便的传感器贴片进行快速、低成本的检测。该传感器贴片无需能源即可运行,传感器图像由手机捕获,并由人工智能算法进行分析,以确定患者的康复状态。  在实验中,PETAL传感器贴片在区分愈合和不愈合的慢性伤口和烧伤伤口方面表现出97%的高精度。
  • 电子贴片可监测深层血红蛋白 有助及时发现并干预危及生命的疾病
    美国加州大学圣地亚哥分校工程师开发了一种电子贴片,可监测深层组织中包括血红蛋白在内的生物分子,这为医疗专业人员提供了前所未有的获取关键信息的途径,可帮助发现危及生命的疾病,如恶性肿瘤、器官功能障碍、脑出血或肠道出血等。研究成果发表在15日的《自然通讯》杂志上。研究人员表示,体内血红蛋白的数量和位置,提供了有关特定位置血液灌注或积聚的关键信息。体内低血液灌注或导致严重的器官功能障碍,与心脏病发作和四肢血管疾病等有关;而脑部、腹部或囊肿等部位异常积血,提示可能出现脑出血、内脏出血或恶性肿瘤。持续监测可帮助诊断这些情况,有助于及时采取挽救生命的干预措施。这种新型、灵活、外形小巧的可穿戴贴片可舒适地贴在皮肤上,进行无创长期监测。它可在深层组织中以亚毫米空间分辨率对血红蛋白进行三维映射,精确到皮肤以下几厘米,而其他可穿戴电化学设备一般只能感知皮肤表面的生物分子。它还能实现与其他组织的高对比度。由于其光学选择性,它可通过集成具有不同波长的不同激光二极管,以扩大可检测分子的范围及潜在的临床应用。该贴片在其柔软的有机硅聚合物基质中配备了激光二极管阵列和压电换能器。激光二极管将脉冲激光发射到组织中,组织中的生物分子吸收光能,并将声波辐射到周围介质中,压电换能器接收声波,声波在电气系统中进行处理,以重建波发射生物分子的空间映射。鉴于其低功率激光脉冲,它也比具有电离辐射的X射线技术安全得多。研究团队计划进一步开发该设备,包括将后端控制系统缩小为用于激光二极管驱动和数据采集的便携式设备,从而大大扩展其灵活性和潜在的临床实用性。
  • 武汉大学药学院黎威教授课题组:可穿戴式自供电微针贴片用于增强深部黑色素瘤治疗
    黑色素瘤是一种与表皮层黑色素细胞密切相关的高度恶性皮肤癌。经皮递药是手术替代或者补充治疗皮肤癌的有效方法,它可使药物能够穿透皮肤屏障并直接作用于肿瘤部位。然而,随着黑色素瘤的进展,表皮黑色素瘤细胞会持续浸润真皮,形成皮肤深部黑色素瘤。深部皮肤肿瘤的有效治疗依赖于经皮给药系统中的增强药物渗透。虽然微针(MNs)和离子导入技术在经皮给药方面已展现出效率优势,但皮肤弹性、角质层的高电阻和外部电源要求等需求挑战,仍然阻碍了它们治疗深部肿瘤的有效性。基于此,武汉大学药学院黎威教授和姜鹏副教授课题组设计开发了一种集成柔性摩擦电纳米发电机(F-TENG)的可穿戴自供电载药微针(MNs)贴片,旨在增强深部黑色素瘤的治疗。微针由水溶性微针基质材料与带负电荷的pH响应纳米粒子(NPs)混合而成,其中纳米粒子中装载着治疗药物。该装置充分利用MNs和F-TENG的优势(F-TENG能够利用个人机械运动产生电能),治疗性NPs可以在MNs贴片插入皮肤后渗透到深层部位,在酸性肿瘤组织中迅速释放药物。在深部黑色素瘤小鼠模型对比实验中,使用集成的F-MNs贴片的治疗效果优于普通MNs贴片,预示这集成F-MNs贴片在深部肿瘤治疗的巨大潜力。该贴片通过摩方精密microArch® S240(10μm精度)制备完成,相关研究成果以题为“Enhancing Deep-Seated Melanoma Therapy through Wearable Self-Powered Microneedle Patch”的文章发表在《Advanced Materials》。武汉大学药学院博士研究生王陈媛、硕士研究生何光琴和博士研究生赵环环为共同第一作者,武汉大学药学院黎威教授和姜鹏副教授为共同通讯作者。首先,研究者采用气体扩散法合成了具有pH响应性质的Ce6@CaCO3 NPs, Ce6@CaCO3 NPs为100 nm左右均匀分布的球形结构,表面修饰PEG进一步增强纳米粒子的胶体稳定性。在pH = 7.4的中性环境中,纳米粒子维持稳定的结构,使得封装的药物难以释放。在pH = 5.5的酸性环境中,纳米粒子结构被破坏,可实现药物的快速释放(如图1)。图1 Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的合成与表征a) Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的合成和药物释放过程示意图。b)合成Ce6@CaCO3 NPs的TEM图像。c)游离Ce6、游离DOX和Ce6(DOX)@CaCO3-PEG的紫外可见光谱(蓝色和黑色虚线矩形分别表示Ce6和DOX的特征吸收峰)。d) DLS测定的Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的粒径分布。e) Ce6@CaCO3和Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的Zeta电位。f) Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs在不同pH值(7.4、6.5和5.5)的PBS中孵育0.5 h后的代表性TEM图像。g) Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs在不同pH值(7.4、6.5和5.5)的PBS中随时间变化的水动力直径变化。Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs在不同pH值PBS中h) DOX或i) Ce6的体外释放谱。每个点代表平均值±SD (n = 3个独立重复实验)。***p 图2 Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的体外行为a) B16-F10细胞对Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs的摄取。b) Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs孵育4 h后细胞摄取量的定量测定c)激光照射下游离Ce6或Ce6@CaCO3-PEG孵育后B16-F10细胞的细胞活力。两种处理的Ce6浓度相当。d)游离DOX或Ce6(DOX)@CaCO3-PEG孵育后B16-F10细胞的细胞活力。两种处理的DOX浓度相当。e) 660 nm激光照射不同处理下B16-F10细胞内ROS检测。f)用Ce6@CaCO3-PEG或Ce6(DOX)@CaCO3-PEG NPs处理B16-F10细胞在激光照射或不照射下的细胞活力。g)不同处理后B16-F10细胞的活/死测定。这些处理具有相同的DOX或Ce6浓度。绿色荧光:钙素-AM 红色荧光:碘化丙啶(PI)。每个点代表平均值±SD (n = 3个独立重复实验)。*p . ns表示无显著性。同时,研究者通过硅橡胶和导电织物制备了一种典型的接触和分离模式的柔性摩擦电层F-TENG,可以通过接触通电和静电感应的耦合效应将生物机械能转化为交流电(AC)输出。然而,为了有效地为离子电泳系统供电,交流输出必须转换成直流(DC)。因此,作者制作了电源管理系统(PMS),将F-TENG的交流转换为直流,同时显著放大电流。最后将柔性的F-TENG与载药微针结合,制备成一种可穿戴的装置(如图3)。 图3 一种工作在接触分离模式下的柔性TENG (F-TENG)。a) F-TENG的原理图(左)和照片(右)。b) F-TENG工作机理示意图。c)短路电流,d)开路电压,e) F-TENG的转移电荷。f)连接整流桥和LED灯的F-TENG输出电流。g)连接电源管理系统和LED灯的F-TENG输出电流。(f)和(g)中的插图是15秒内电流峰值的放大视图和LED灯的光学照片。h)手动驱动F-TENG连接到PMS的电流。i)可穿戴式F-MN贴片原理图。可穿戴的F-MN贴片j)贴在人体手臂上之前和k)贴在没有皮肤穿刺的情况下的演示照片。 微针通过真空浇筑法,将载药的纳米粒子与水溶性基质PVA/suc混合后填入PDMS模具中制备得到,并用导电的PPy作为微针背衬填入。制备好的微针与F-TENG通过导电胶连接得到F-MN装置。此外,将偶联FITC荧光的葡聚糖作为模型药物被微针递送到到皮肤后,通过荧光分布可以看出连接F-TENG的微针装置具有更高效和深部的药物递送(如图4)。图4 F-MN贴片的制备与表征。a) MN贴片制作工艺示意图。b)制备的MN贴片的光学图像和c) SEM图像。d) FITC -葡聚糖负载MN贴片的代表性明场(左)和荧光显微镜图像(右)。e)右旋糖酐-MN贴片插入后大鼠皮肤代表性明场和荧光显微镜图像。f)荧光图像和g)植入或不植入F-TENG的大鼠皮肤后残余MNs的相应荧光强度(FI)。h)代表性显微镜图像,i)药物穿透深度,j)外用葡聚糖溶液或葡聚糖-MN贴片加F-TENG或不加F-TENG后大鼠皮肤组织切片对应的荧光强度。每个点代表平均值±SD (n = 3个独立重复实验)。*p 表示无显著性。微针尺寸:高850 μm,尖端直径10 μm,底座直径400 μm.而后,作者在小鼠体内观察F-TENG产生电流的能力以及在体内药物递送的效果。将F-MN装置应用在小鼠肿瘤部位后,F-TENG能够将运动产生的机械能转化为电能,在小鼠体内维持恒定的电流,有效促进微针中负载的药物向更深部的肿瘤渗透,同时也提高了药物在体内的递送效率和作用时间(如图5)。 图5 F-MN装置提高了体内给药效率。a)经F-MN贴片处理的荷瘤小鼠照片。(插图:治疗小鼠时,MN贴片被连接。正极连接小鼠左前肢,负极连接MN贴片)。b) F-MN贴片作用于肿瘤部位的示意图。c)治疗过程中通过MN贴片的电流。d)不同处理小鼠给药后24 h的荧光图像。红色虚线圈表示肿瘤部位。e)不同处理的荷瘤小鼠及肿瘤部位照片。f)代表性图像,g)相应的药物穿透深度,h)局部应用NPs或MN贴片或f -MN贴片后肿瘤部位组织切片在体内的相对荧光强度。每个点代表平均值±SD (n = 3个独立重复实验)。*p 图6 F-MN贴片在B16-F10黑色素瘤小鼠中的抗肿瘤行为。a)处理过程示意图。b)不同肿瘤深度荷瘤小鼠的代表性超声图像和c)肿瘤组织的组织学切片。d) (c)中的深度量化。e)五组不同处理小鼠的平均肿瘤生长曲线。f)第9天各给药组小鼠肿瘤重量。g)第9天各组离体肿瘤形态。h)各组小鼠治疗后体重。i)各治疗组小鼠存活率曲线。j)各组肿瘤组织切片H&E、Ki67、TUNEL染色分析。每个点代表平均值±SD (n = 5个独立重复实验)。*p 图7 F-MN贴剂的体内生物安全性评价。a)各组主要器官切片H&E染色分析。不同处理后小鼠血清生化指标b)丙氨酸转氨酶(ALT)、c)血尿素氮(BUN)、d)肌酐(CR)、e)总胆红素(TBIL)各组全血中f)白细胞(WBC), g)红细胞(RBC), h)血小板(PLT)的数量。数据以mean±SD (n = 5个独立重复实验)表示,ns表示无统计学意义。结论:在这项研究中,作者开发了一种与F-TENG集成的可穿戴自供电MN贴片,并首次用于治疗深部实体肿瘤。F-MN贴片能够通过可溶解的纳米颗粒将载药的纳米颗粒递送到皮肤中,并通过纳米发电机将个人机械运动转化为电能,从而提供足够的驱动力将治疗性纳米颗粒推进深部肿瘤,进而显著提高药物递送穿透效率。在到达酸性肿瘤位置后,pH响应性NPs表现出快速解离和释放化学分子(DOX)和光敏剂(Ce6),从而显示出强大的协同根除肿瘤细胞的能力。在小鼠深部黑色素瘤模型中,单次给药这种F-MN贴片能够实现明显的肿瘤生长抑制。此外,荷瘤小鼠的生存期明显延长,体内生物安全性令人满意,这表明了该贴片在临床治疗深部实体瘤方面具有很大的潜力。这种有效的装置具有出色的传输能力,可以很轻松地将生物大分子或治疗性NPs经皮输送到深部,将来也可局部或全身用于治疗其他疾病,如糖尿病。

贴片集成块检测仪相关的方案

贴片集成块检测仪相关的资料

贴片集成块检测仪相关的试剂

贴片集成块检测仪相关的论坛

  • 一个集成块解决了问题

    一个集成块解决了问题

    题外话:一直觉得应该写点什么,每次提起笔来,心中似有千言万语,笔下却流淌不出一点有用的东西,任凭绞尽脑汁,搜肠刮肚,到头来却只能摇摇头,无奈的叹息一声,文笔不行。天长日久,便也真的不行了,到如今,一篇文章也没有。这几天刚处理完直读的故障,回头想想,依然觉得没有什么,但是有人却督促我,说是写出来,让大家有个交流的机会,想想也是,下面我就把处理此次故障的过程写出来,写的不好,还望大家海涵。我们的直读已经用了将近10年,在此期间,真空泵出现过故障,(当时都准备买新的了,价格不菲呀,后来经过维修,一直在使用),电脑硬盘坏掉过(感觉硬盘坏掉的几率不大,但是这倒霉的事,我们却遇到了),哦,再接着,便是这次说大不大,说小不小的故障了。一、 故障现象:1、仪器第一天使用正常,第二天在联机时出现两个警报:120 W ICS: chan status, timeout waiting status conv int level (等待恢复水平状态时间超出)121 W ICS: IRQ,Timeout on interrupt request of analysis counter(分析计数时中断需求时间超出)在大约自检到29%左右时出现121警报,取消掉后在自检完成时出现120警报。因为是W警报,没有太在意,取消掉后继续做样,出现120和215警报,215 W ICS: Bit-Bus, timeout waiting ccs start spark sync int request (等待同步CCS启动点火中断需求时时间超出)在确认做样的瞬间能明显的听到激发台气流加大的声音,但是无后续动作.2、检查仪器状态:在读仪器状态时,仪器参数正常,会出现120警报,有时在读取状态时,会有明显的延迟现象。3、做过暗电流测试,还是会出现警报,无法得到结果。(备注:ICS指仪器主机,CCS指的是激发台这边,如果有ACS的话指的是计算机这边)二、处理过程:1、因为都是W警报,认为问题不大,可能是CCS光源柜中保险丝烧断了,经检查完好,难道是bit-bus板(这个板的作用不了解)保险丝烧断,经检查亦无问题,那就检查一下CCS和ICS控制板灯指示状态,但是也没有发现问题,这下感觉有麻烦了。2、因为报警都涉及到timeout,因此怀疑会不会是通讯的问题,不管三七二十一,先把软件卸载掉重新装了一遍,毫无效果。不行,那么把系统重新装一遍吧,这时候,才发现麻烦了,光驱无法打开,拆开计算机机箱,没有发现问题,回到电脑桌面上查看,才发现不知什么时候光驱居然没了驱动,唉,苦啊,跑题啦,总之,费了好大的精力,才把系统重新装了一遍,接着软件,结果呢,大家都猜到了吧。3、傻眼了,没办法,求助吧,问了维修工程师,告知检查保险丝、插拔电子板、清理灰尘,一路做下来,又回到了起点。在仔细看了看警报,还是觉得应该是继电器或者是哪个集成块有问题,无奈,对仪器还是了解的太少,居然不知道该找哪个继电器和集成块,又询问了工程师,得知激发台下面有一个继电器,想想也是,中断需求无响应,也许是这个问题,但是工程师明确告知我,这不是时间继电器,拆了,让人检查,初检可能真有问题,但是随后在检查时,证实这个没有问题。4、仔细想想,还是觉得集成块或者继电器有问题,既然继电器没有问题,那么只有集成块可能有问题了,于是我在网上发布了寻求帮助的帖子《谁遇到过这个故障》,以期能得到帮助。但是集成块那么多,我考虑到能在自检时报警都与ICS有关,因此怀疑是ICS控制板子有问题,但是仅仅一个ICS控制板上就有好多集成块,到底是哪一个呢,拟或都不是。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/12/201512241259_579339_1750739_3.jpg ICS控制板5、问了相关人员,查阅了相关资料,基本上都是用替换的方法来更换集成块,当然也有用万用表检测的,但是要和好的比对,要是有好的,咱不直接换了吗,没办法只有疯狂一下了,我直接采取拔掉集成块,来查看是否还会出现这几个警报,这说起来简单,做起来,可就不简单了,那么多,做了整整一个早上,给我做的呀,晕头转向,不过在试到D8259AC-2这一个集成块时,奇迹出现了,在自检时居然没有警报,惊喜呀,但是接下来,还得从高处掉下来,因为在测试样品时 ,居然还有215号警报。(这里交代一句,我做这一切集成块实验时,激发台下面的继电器,是没有装的,因为检测的原因还没拿有回来,着急呀,这么多天不能干活).http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/12/201512241310_579343_1750739_3.jpg坏的集成块 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2015/12/201512241826_579399_1750739_3.jpg图中用红笔圈起来的就是要更换的集成块所在位置6、迫不及待的把继电器拿回来装上,120、121警报确实没了,但是215警报依然还是闪了出来,贼心不死,总觉得这个集成块有问题,215警报出现,或许是因为缺少了一部分控制电路,钻入牛角,啥也不管了,开车到电子市场转了一圈,没有,该死的,这下彻底傻眼了。7、报修吧,没辙啦,向领导做了汇报,领导就是领导,听完,就发了指示,“咱这没有从网上买,这个不能确定,那就把整块板上的集成块都买了,走XX快递,争取早点到,同时做好报修工作”。8、接下来,就提心吊胆地盼着快递,同时还继续围绕着仪器做一些其他的检查,比如网友说的bit-BUS5V电压,其实这个我真没测出,不是我不愿意检查,只是我不知道该怎么测量,没有电路图,但是我用命令VE 1检查了,能够正确的读出仪器的固件版本号,因此,我认为这个不会有问题。9、终于在焦急与不安中等来了快递,迫不及待的安装上,后面的大家都知道了。总结:1、其实,这次维修一开始,就走了弯路,应该从警报上先直接对ICS控制板进行检查判断。另外,网上已经有网友对同样的故障做出了处理的办法,但更多的是更换整块板。 2、此次总共从网上购买集成块包括邮费300元,但是要更换整块集成板的话大约需要6万元左右,因此我觉得还是很有意义的。 3、我希望以后有遇到类似问题的网友,直接对这个集成块进行更换处理。这个是IC15控制集成块。建议:我希望,大家能够在硬件维修和维护上,都尽量多参与,所谓众人拾柴火焰高,每个人判断的依据不一样,处理问题的经验也不一样。每个人如果能把自己遇到的问题现象及更换部件说出来,也许,能够让更多的人可以少走更多的弯路,就想我这次一样。(其实,以前我也是只做,不写,认为没什么必要,包括这次做完以后,也是有同样的想法,但是听了部分意见,联想到此次维修中遇到的问题,还是觉得写出来好一点) 在这里我再一次对各位网友的热心帮助表示感谢。

  • 集成块坏了

    集成块坏了

    最近有个机子中“并行接口单元D71055C-10”有问题,没玩过这种集成电路,但可以肯定是这块电路出问题了这种集成块需要编程吗?还是买一块来插上就可以了?如果要编程需要什么装置?我们另一台机子中有一块同样型号正常的,怎么将其中内容读出来?http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2013/07/201307011103_448587_1633752_3.jpg

  • 超纯水机中央水路集成块——有没有想过超纯水机可以和乐高积木一样拔插安装?

    你知道超纯水机的PE软管连接管路的危害吗?现在大多数的厂商都是用PE软管进行连接各部件的,可是你能保证PE软管材质的选择吗?这样的管路你要如何清洗消毒呢?冗长的管路让细菌有了滋生的温床。你在自己动手更换耗材时不觉得困难吗?管路连接走管方式复杂不规范。你水机的水路和电路是不是还放在一起呢?水电不分离,安全性低哦。 不过现在市场上有把水路做成和电路集成板一样的中央水路集成块,它犹如系统的主动脉,让各功能模组、电气元件、监测元件等所有的部件都可以通过快速的拔插来安装,缩短水路的同时减少死角,方便了使用者的消毒清洗,并且将水路和电器元件做了很好的分离,安全系数有所提高。 你觉得这样的超纯水机如何??

贴片集成块检测仪相关的耗材

  • 信昌贴片电容
    产品概述:信昌贴片电容信昌贴片电容尺寸范围:0201,0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1608, 1812, 2220,2225信昌贴片电容材料种类:X5R, X7R, X6S, COG信昌贴片电容工作电压:6.3V~5000V信昌贴片电容容量区间:0.2pF~220uF信昌贴片电容温度耐受:-55°C~+125°CLED阻容降压电路常用高压贴片和大容量贴片电容规格-(代替插件CBB)1210、1812、2220封装1210 224K 250V X7R1210 104K 250V X7R1210 334K 250V X7R1210 474K 250V X7R应用范围:高压贴片电容广泛应用于多种电子设备中,包括照明电源系统、高低频无极灯电源、通信电源适配器、LED日光灯恒流驱动电源、汽车HID灯(镇流器)、模块化电源、医疗设备电源、LED电阻降压电路、ADSL语音分离装置、RJ45以太网接口、数码相机闪光模块、LED节日灯光,以及各种节能灯具和电子产品。产品概述:高压贴片电容,亦称为陶瓷多层片式电容器,采用陶瓷粉末制造技术,内部含有贵金属钯金,通过高温烧结工艺将银镀在陶瓷上形成电极。该产品分为高频瓷介NPO(COG)和低频瓷介X7R两种主要类型。NPO电容以其小巧的封装、高耐温系数和优越的高频特性,常用于高稳定振荡电路和滤波电容。而X7R电介质电容器适合在普通频率的工作回路中作为旁路或隔直元件,在对稳定性和损耗要求不高的情况下使用。需要注意的是,这类电容器不适合应用于交流脉冲电路,因为它们容易被脉冲电压击穿。高压贴片电容按照功能分为三大类别:1.温度补偿型NPO介质NPO介质,又称COG,提供极高的稳定性,其电性能几乎不受温度、电压和时间变化的影响,是超高稳定性和低损耗材料的代表,适用于要求严苛的高频至甚高频电路。2.高介电常数型X7R介质X7R介质拥有较强的电介质特性,能够制造出比NPO介质更大容量的电容器。它在稳定性方面表现良好,适用于隔直、耦合、旁路、滤波电路以及中高频电路中对可靠性有较高要求的应用。3.半导体型X5R介质X5R介质具有高介电常数,适用于制作大容量电容器。尽管其稳定性不如X7R,但在振荡、耦合、滤波和旁路电路中仍然广泛应用。请注意,由于我们提供的物料规格超过十万种,无法在此一一列举。如果您需要了解更多规格或有任何疑问,请随时联系我们。 深圳谷京科技有限公司随时准备为您提供优质的电子元器件解决方案。
  • 三星贴片电容
    产品概述:三星贴片电容,标准与高容量系列三星贴片电容尺寸范围:0402, 0201, 0603, 0805, 1206, 1210, 1608, 1812, 2220三星贴片电容材料种类:X5R, X7R, X6S, COG三星贴片电容工作电压:6.3V至100V三星贴片电容容量区间:0.2pF到220uF三星贴片电容温度耐受:-55°C至+125°C三星贴片电容详细说明:规格尺寸包括:0402(1005)、0603(1608)、0805(2012)、1206(3216)、1210(3225)、1812(4532)、2220(5750)电压等级:4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V介质特性:C0G、X5R、X7R、Y5V、X6S、X7S、X7T精度公差:B=±0.1pF, C=±0.25pF, D=±0.5pF, F=±1pF或±1%, G=±2%, J=±5%, K=±10%, M=±20%, Z=+80%-20%产品特性:多样化尺寸,0402至2220高容差稳定性和PCB上的高效自动装配提供广泛的电容量选项温度补偿与电压适用性广,从C0G到Y5V,电压范围6.3V至50V性能可靠耐用采用高强度端接金属,适应表面贴装技术(SMT)应用场景:高端手持设备、数码相机、摄像机、液晶电视、存储模块、个人数字助理(PDA)、游戏控制台调谐器(适用于产品代码C)。对于军事、医疗、航空航天及汽车领域的特殊应用,请遵循特定规范。购买提示:由于电子产品种类繁多,型号无法一一展示。若未找到所需型号,请联系我们的业务员。产品图片仅供参考,具体以实际收到的物品为准。深圳谷京科技有限公司随时准备为您提供优质的电子元器件解决方案。您可以通过Q:25008630 或TEL:136-130-77949 与我们取得联系。我们期待您的垂询!
  • 冷冻切片胶带(组织贴片带)Tape Windows
    冷冻切片胶带(组织贴片带)Tape WindowsCryoJane® 胶带传输系统专用胶带,将胶带窗口粘贴到选中位置的蜡块面上。在切割时,胶带可以支撑并捕获选中位置,从而消除了对刷子的需要。 使用过程:1、切片调整蜡块的位置后,将胶带窗口粘贴到蜡块的选中位置上,进行切片。2、转移将带有切片的胶带以窗口朝下的方式放置在涂有粘合剂的玻片上。 并用手压碾进行碾压,使切片粘结到玻片上。3、固定将载玻片移至UV灯箱,粘合剂层会聚合成坚硬的,耐溶剂的塑料,并切片牢固地固定在载玻片上。4、去除胶带将胶带剥离。 货号名称规格62800-72 冷冻切片胶带(组织贴片带)Tape Windows200/pk
Instrument.com.cn Copyright©1999- 2023 ,All Rights Reserved版权所有,未经书面授权,页面内容不得以任何形式进行复制