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贴片电容是电子电路常用的元件之一。陶瓷贴片电容是人们常见的贴片电容。从表面来看,它似乎很简单。很多设计师和专业人士认为贴片电容的工艺很简单。其实,陶瓷贴片电容是非常脆弱的元件,在生产和使用时都有许多注意事项。首先,随着科技的发展,贴片电容的层次越来越多,有的甚至有上千层,每层的厚度非常小,稍微不注意就容易产生褶皱。其次,贴片电容受温度的影响较大,在生产中一般都是由熟练的工人焊接,焊接时时刻注意控制温度,以防烧毁了电容。再者,贴片电容的受力面也非常脆弱,在设计时,受力面较大的地方尽量不要安排较大的电容。最后,在安装时也要时刻注意,尽量不要撞击、重压等。总之,贴片电容是很脆弱的,我们要给予一定程度的重视,否则,在操作过程中很容易影响电容的 使用寿命和性能。
村田陶瓷电容料号详解!对很多采购用得上,欢迎索取!村田陶瓷贴片电容知识品名表示法片状独石陶瓷电容器(品名)GR M 18 8 R7 1C 225 K E15 DGRM————表示镀锡电极品(普通贴片陶瓷电容) 常用的村田电容就是GRM普通贴片陶瓷电容与GNM普通贴片排容。18 ————表示尺寸(长*宽)(1.6*0.8mm) 国内通用尺寸表示是(长*宽)1.6*0.8mm(单位为mm).国际上通用尺寸表示是用英寸0603(单位为inch), 村田的常用代码有03,15,18,21,31,32,42,43,55等,具体的对应值如下: 03----0.6*0.3mm----0201 15----1.0*0.5mm----0402 18----1.6*0.8mm----0603 21----2.0*1.25mm----0805 31----3.2*1.6mm----1206 32----3.2*1.5mm----1210 42----4.5*2.0mm----1808 43----4.5*3.2mm----1812 55----5.7*5.0mm----2220 8 ———— 表示厚度(T) (0.8mm) 常用厚度村田代码有5,6,8,9,B,C,E等,具体的对应值如下: 5----0.5mm 6----0.6mm 8----0.8mm 9----0.9mm B----1.25mm C----1.6mm E----2.5mmR7 ————表示材质(X7R) 常用材质村田代码有5C,R6,R7,F5等,具体的对应值如下: 5C----COG/NPO/CH R6----X5R R7----X7R F5-----Y5V 5C工作温度是-55度——+125度,温度系数是0+-30ppm/度; R6工作温度是-55度——+85度,温度系数是+-15%; R7工作温度是-55度——+125度,温度系数是+-15%; F5工作温度是-30度——+85度。温度系数是+22,-82% 100pf以下小容值的一般采用5C材质,100PF——1uf的一般采用R7材质,1uf以上一般采用R6材质,精度要求不高的一般采用F5材质。材质的选用直接影响到电容值的精度与耐温度情况。1C ————表示额定电压(DC16V) 常用电压村田表示有0J,1A,1C,1E,1H等,对应值如下: 0J------6.3V 1A------10V 1C------16V 1E------25V 1H------50V225————表示静电容量(22UF) 由3位字母数字表示,单位为皮法(pF)。第1位和第2位数字为有效数字,第3位数字表示有效数字后的0的个数,有小数点时以大写字母“R”表示,此时所有数字均为有效数字。 比如:R50表示0.50也就是0.5pF;1R0表示1.0pF;101表示100pF(也就是前2位10为有效数字.第3位1为前面10有效数字后0的个字为1个.也就是100pF) 1微法(UF)=1000纳法(NF) 1纳法(NF)=1000皮法(pF) K ————表示静电容量允许偏差,也就是常说的档位、精度(+-10%) 常用档位有B、C、D、J、K、M、Z,具体对应值如下: B=+-0.1pF C=+-0.25pF D=+-0.5pF J=+-5% K=+-10% M=+-20% Z=+80,-20% 正常5C材质的精度可做到B、C、D、J档;R6、R7材质的精度可做到K、M档;F5材质精度是Z档。E15————个别规格代码(可忽略,不重要)D ————包装方式(直径180mm纸带编带盘装) 常用包装方式有L、D、B等,具体方式如下: L表示直径180mm的压纹带(塑料)编带盘装;D表示直径180mm纸带编带盘装;B表示散袋装。有空再给大家讲村田其它产品的知识。有需要相应规格书或产品的朋友可以联系我。方式如下: 手机:13537886062 洪舒媚 QQ:944265933 邮件:iawddgui@163.com
上次看到:YJLIU的發言是關于貼片電阻含鉛部位的,“贴片电阻的无铅化目前是指外部电极(最外层的镀层)部分的无铅化,原来是镀SnPb的现在都改为镀纯锡了。本体中是含有铅的。本体中的铅不是来自陶瓷基体(贴片电阻的陶瓷基体是纯度很高的氧化铝),而主要是来自电阻材料、内部电极(银+低熔点玻璃,或银+环氧树脂)、以及保护层等。因为这些材料要印刷成型,所以都是浆料状的,浆料里面一般都加有玻璃的粘着剂成分,而这些玻璃浆料中是含有铅的,并且是可以豁免的。所以测贴片电阻就不要测本体了,你可以把电极部分用剪钳剪下来单独测试。 ”我現在想要請教一下,小型化的0603封裝的貼片電感是什么部位含鉛?據供應商講,材料的基材是氧化鐵,工藝和YJLIU講的電阻的工藝是一樣的,可他們還是說是陶瓷部位含鉛,我現在不解的就是:含鉛部位到底是陶瓷部位還是玻璃漿料?謝謝啦。。。。。