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时间:2008年3月6日 概述 合肥某酿造有限公司以豆饼、麸皮、糯米为原料,年产酱油、醋、干酱等调味品和酱制品5000t。其废水主要来源于酱油包装工段漏损液、少量酿造残液、酱制品刷罐水和酿造车间地面冲洗水(主要为地面散盐冲洗水)。废水量为60t/d,具体水质情况为CODcr:1200~1500mg/L;BOD:800~1000mg/L;色度:500~800倍;SS:150~200mg/L,pH:6~7。废水具有有机污染浓度高、含盐量大(达1.7%)和色度高等特点。为减少对巢湖流域水体的污染,该单位委托我公司对其酿造污水治理工程进行总承包。污水站自1999年8月投入运行以来运行状况良好,出水水质一直稳定在国家《污水综合排放标准》(GB8978~96)Ⅱ级以下。1 废水处理流程 1.1 工艺流程的确定 根据酿造废水的特点,主要的污染指标为CODcr、BOD5和色度等,由于BOD5/CODcr(=0.66)值较高,所以适宜采用以生化为主的处理工艺。酿造废水中的色度基本是以有机状细小微粒悬浮于废水中而形成的,为了减轻生化处理的负担,保证废水达标排放,因此在生化的前面增加一级物化处理单元,以降低废水中的大部分色度和部分CODcr、BOD5。 生化处理部分可采用多种方式:如普通活性污泥法、接触氧化法、SBR法等。因接触氧化法具有流程简单,抗冲击性能好,操作运行稳定、方便,成为我们的首选工艺。1.2 处理流程简述 废水工艺流程见图1。酿造废水首先经粗、细格栅拦截杂物后进人预曝气调节池,待药剂与废水充分混合反应后由污水泵提升进入初沉池进行固液分离,出水进人生物接触氧化池,废水中的有机物经微生物氧化分解后进人二沉地进行泥水分离,二沉池出水经微珠过滤器过滤后出水直接排放。 1.3 污泥处理及处置 因合肥深华酿造公司地理位置的特殊性,污水站附近有一200m2燃煤堆放场,初沉池和二沉池污泥定期直接用软管排至燃煤堆放场,拌煤后送锅炉焚烧,有效解决了污泥的出路问题。 2 主要建、构筑物及设计参数 2.1 预曝气调节池 采用地下砖砼结构,停留时间20h,内采用穿孔管进行预曝气,气水比为3:1。2.2 初沉池 采用竖流式钢制结构,1座。表面负荷为0.8m3/(m2.h),停留时间2.5h。2.3 接触氧化池 1座,钢制。曝气时间12h,气水比为20:1,设计容积负荷1kgBOD5/(m3d)。内置半软性分枝式填料,填料高度为2m。池底安装45只WKB215微孔曝气头,空气管采用复合PVC管。2.4 二沉池 采用竖流式钢制结构,1座。表面负荷为0.8m3/(m2.h)停留时间为2.5b。2.5 清水池 钢制,1座,与二沉池共壁结构。有效容积5m3,内设液位控制器一套。2.6 过滤器 2座,钢制。内装微珠滤料,滤速V=10m/h,工作周期12h,滤后水SS≤15mg/L。2.7 风机房、控制室 合建在一幢建筑内。内设可编程序控制器一套及3L13XD罗茨风机2台(1用1备,N=2.2kw)。 3 处理效果和工程经济指标 3.1 处理效果 该工程于1999年6月份动工,7月份建成并试运转,同年11月份顺利通过合肥市环境监测站竣工验收监测。各主体操作单元处理效果见表1。 表1 处理效果(污染物浓度为平均浓度) 序号 项目 CODcr/(mg.L-1) 色度/倍 SS/(mg.L-1) pH 1 进水口 1226 500 168 6.13 2 衩沉池出水 903 80 65.2 6.10 3 二沉池出水 114 25 74.7 6.98 4 过滤器出水 108 20 5.6 6.94 3.2 工程经济指标 整个工程总投资35.60万元,吨水直接运行费用为1.74元/m3。(包括电费、药剂费和人员工资,不含构筑物折旧费)4 经验与讨论 4.1 本工程建成初期仅采用粗格栅一道,但车间排水塑料袋等杂物较多,运行中经常阻塞水泵,后在粗格栅后增添细格同一道,有效解决了泵的堵塞问题。 4.2 曝气调节池设计合理(调节时间为20h),可以较好地均匀水质、调节水量,避免冲击负荷的出现,为后段处理提供了可靠保障。 4.3 应严格控制絮凝剂反应条件:在调节池内投加石灰乳液,调整废水pH9~10,以改善混凝条件,有利于絮体形成,再通过泵前投药方式使废水与药剂混合反应。调试初期,仅加入FeSO4单一絮凝剂,发现初沉池内矾花细小,且投药量大(达300mg/L),色黄,不易沉降,出水SS在300mg/L左右,增加了处理成本;后增添助凝剂PAM(投药量1mg/L),FeSO4投药量降为180mg/L,矾花大易沉且色变清。 4.4 因废水含盐量较高,调试中根据食盐量浓度大小,分为四个阶段(0.5%,1.0%,1.25%,1.5%)对生物接触氧化池进行挂膜驯化。先将废水稀释至含盐量为0.5%的浓度,投加生活污泥,20d后挂膜成熟,再依次提高废水浓度,每7d为一个周期,40d后按正常排水水质满负荷投入运行。从我们后期监测结果表明:其出水CODcr浓度一直在98.3~131mg/L之间,效果稳定。 4.5 过滤器作为把关单元可有效截留二沉池带出的细碎老化污泥(去除率可达99%以上),对水质的稳定达标排放是有必要的。5 结论 采用物化一生物接触氧化法工艺处理酿造废水,具有工程造价低、工艺流程简单,操作管理方便,处理效果好CODcr、色度和SS等指标的去除率均达到90%以上,出水达标成功率100%。
混酸法瓷质阳极氧化工艺的应用与改进 --------------------------------------------------------------------------------发布时间: 2007-12-11 10:56:25 浏览次数: 7 1 前言 瓷质阳极氧化是在铝或铝合金的表面,获得光滑的类似于搪瓷般的不透明膜的过程。膜的颜色一般为乳白色,在经过着色工序后可着上各种色泽。瓷质氧化膜具有良好的装饰性、耐蚀性和电绝缘性,因此,广泛应用于家用电器、仪器仪表和日用品[1]。但是,在工业生产中,仅能生成白色膜是不能满足实际需求的,后续的着色(不论是化学着色还是电解着色)必须有单独的工序、设备和操作人员,因而提高了生产成本,如何才能用一步法获得某种色泽的瓷质氧化膜是许多生产厂家都十分关注的。本文在查阅了近年来的有关文献,把氧化与着色相结合,在大量配方筛选的基础上开发出了一种一步法获得淡黄色瓷质氧化膜的工艺,省去了着色工序,明显地降低生产成本,获得了工业应用。2 瓷质阳极氧化工艺 2.1 工艺流程 铝材→化学除油→水洗→化学抛光→水洗→瓷质阳极氧化→水洗→封闭→晾干 2.2 化学除油 采用自制的化学除油溶液: NaOH 10~15g/L Na2CO3 30~50g/L Na3PO412H2O 25~40g/L 十二烷基硫酸钠 0.4~0.6g/L 除油温度应在60~80℃,除净以水洗后铝材表面无水成股流下,水膜均匀覆盖在表面为准,时间一般应在5~10s。 2.3 化学抛光 采用自制的化学抛光液,应注意化学抛光的温度和时间,防止过腐蚀。温度在85~90℃,时间约为10s。 2.4 瓷质阳极氧化 铬酐 30~35g/L硼酸 硼酸 6~10g/L 草酸 8~10g/L SnSO4 1.0~2.0g/L 添加剂 3~5g/L 温度 40~50℃ 电压 30~36V 电流密度 1.0~1.5A/dm2 时间 30~40min 其中:添加剂由几种多羟基酸和某种金属盐复配而成。 2.5 封闭 用沸水封闭约15min或重铬酸钾溶液封闭约10min。重铬酸钾还有增强黄色色泽和提高耐蚀性的作用。 2.6 工艺条件分析 2.6.1 电压和电流 电压和电流密度太小,着色性能差,甚至完全不能着色;电压和电流密度太大,膜层色调发暗,光泽度不好。因此,电压、电流密度应控制在工艺规范中,最佳电压在35V,电流密度1A/dm2。 2.6.2 SnSO4的用量 SnSO4的用量是本工艺中的关键条件,应控制SnSO4的含量在1.0g/L左右,如要求色泽较深,可适当增加用量。 2.6.3 添加剂的用量 添加剂由几种多羟基羧酸和某种金属盐复配而成,能明显提高氧化膜的瓷质感,改善氧化膜的色泽,同时提高着色速率。添加剂的用量过低,氧化膜发暗,光泽不好;然而,添加剂的用量超过5g/L,光泽度的提高效果已不显著,而成本却上升了。因此,添加剂用量应控制在3~5g/L为好。 3 结论 (1)本瓷质氧化工艺通过SnSO4和添加剂的加入,一步法获得了淡黄色的瓷质氧化膜层,降低了生产成本。 (2)本工艺不需机械抛光,只进行化学抛光即可达到光泽度的要求。 (3)本工艺氧化膜的各项指标,如外观、耐蚀性能、耐磨性能等均可达到国家标准,因此适用于家用电器、仪器仪表和日用品的表面装饰。资讯来源: 混酸法瓷质阳极氧化工艺的应用与改进 发布人: 全球电镀网
[size=16px][color=#339999][b]摘要:在目前的各种半导体材料热氧化工艺中,往往需要对正负压力进行准确控制并对温度变化做出快速的响应,为此本文提出了热氧化工艺的正负压力控制解决方案。解决方案的核心是基于动态平衡法分别对进气和排气流量进行快速调节,具体采用了具有分程控制功能和传感器自动切换功能的超高精度真空压力控制器,并结合高速电控针阀和电控球阀,可很好的实现0.1Torr~800Torr绝对压力范围内的正负压快速准确控制。[/b][/color][/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][/b][/color][/size][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/b][/color][/size][/align][color=#339999][b][size=16px] [/size][size=18px]1. 问题的提出[/size][/b][/color][size=16px] 热氧化工艺是碳化硅等半导体器件制程中的优选工艺,其特点是简便直接,不引入其他杂质,适合器件的大规模生产。目前比较有效的热氧化工艺有微正压和负压控制两种技术:[/size][size=16px] (1)微正压:氧化过程中氧化炉内1.05atm以上压力的恒定控制。[/size][size=16px] (2)负压:生长气压为10mTorr-1000mTorr范围内的控制。[/size][size=16px] 在热氧化工艺中,无论采用上述那种技术,都需要对氧化炉内的气压进行准确控制,以保证氧化硅层的质量,但如何实现准确控制正负压则是一个需要解决的技术问题。为此本文提出相应的解决方案。[/size][size=18px][color=#339999][b]2. 解决方案[/b][/color][/size][size=16px] 目前碳化硅热氧化工艺,正负压控制范围为0.1Torr~800Torr(绝对压力)。对此范围的绝对压力控制,基于动态平衡控制方法,本文设计的控制系统结构如图1所示。[/size][align=center][color=#339999][b][img=碳化硅热氧化工艺真空压力控制系统,690,354]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/08/202308251740511222_1299_3221506_3.jpg!w690x354.jpg[/img][/b][/color][/align][align=center][size=16px][color=#339999][b]图1 碳化硅热氧化工艺真空压力控制系统[/b][/color][/size][/align][size=16px] 在图1所示的解决方案控制系统中,从加热炉的一端输入工作气体,工作气体流经加热炉以及炉内放置的圆晶后,由真空泵抽气排出。工作气体可根据工艺要求进行选择和配置,可选择多种气体按照比例进行混合。[/size][size=16px] 为了在0.1Torr~800Torr整个量程范围内实现正负压力的准确控制,需要至少采用两只不同量程的真空度,如1Torr和1000Torr,图1中只标识了一只真空计。在图1所示的控制系统中,真空计、电控阀门和真空压力控制器构成一个闭环控制系统,具体控制过程如下:[/size][size=16px] (1)工作气体和真空泵始终处于开启状态。[/size][size=16px] (2)两只真空计分别连接控制器的主输入端和辅助输入端,控制器具有传感器自动切换功能,可根据加热炉内的实际压力自动切换到相应量程的真空计。[/size][size=16px] (3)整个正负压力控制采用PID分程控制功能,电控针阀连接控制器的反向输出端,电控球阀连接控制器的正向输出端,由此可以根据不同的压力设定值自动调节进气和出气流量来实现压力的准确控制。[/size][size=16px] 由于热氧化工艺所使用的温度和正负压力范围较宽,本解决方案采用了以下关键装置:[/size][size=16px] (1)由于在真空压力控制过程中,加热炉始终处于加热或冷却状态,温度变化会对压力控制产生严重的影响。为了始终将氧化过程中的正负压力控制在设定值上,阀门的调节速度起着关键作用,本解决方案配备了响应时间小于1秒的高速电控针阀和电控球阀,由此可以将温度和其他因素对压力的波动影响快速恢复和稳定到设定压力。[/size][size=16px] (2)由于正负压力范围宽泛,跨越了好几个数量级,所采用的2只真空压力传感器往往在较低量程区间的信号输出比较弱小,这就需要真空压力控制器具有很高的采集精度和控制精度。为此,本解决方案配备了超高精度的真空压力控制器,技术指标是24位AD、16位DA和0.01%的最小输出百分比,可完全满足全量程真空压力的准确测量和控制。[/size][size=18px][color=#339999][b]3. 总结[/b][/color][/size][size=16px] 上述正负压力控制解决方案可以在全正负压力量程内达到很高的控制精度和响应速度,真空压力控制器除了具有高控制精度和分程控制功能外,还具有程序控制和PID参数自整定等多种功能。控制器还配备有RS485通讯接口,可便捷的与PLC上位机控制系统进行集成,采用自身所带软件也可在计算机上直接进行工艺调试和控制。[/size][align=center][size=16px][color=#339999][b][/b][/color][/size][/align][align=center][b][color=#339999]~~~~~~~~~~~~~~~[/color][/b][/align][size=16px][/size]