无损探测

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  • 光子计数、像素化X射线探测器用于无损检测
    无损检测(NDT)无损检测(NDT)是指在不破坏样品可用性的条件下,对材料、部件或组件的裂缝等不连续性或特性差异进行检查、测试或评估。基于光子计数X射线能谱成像的无损检测技术提供了样品的额外材料信息,以及卓越的对比度和空间分辨率。标准射线照相X射线成像可以提供被检样品的黑白强度或密度图像,如果图像分辨率和信噪比合适,则可观察到何处有缺陷、杂质或裂纹。而基于光子计数X射线能谱成像的无损检测技术提供了样品的材料信息,同时具有良好的对比度和高空间分辨率。光谱信息可以用于区分不同的材料,可识别感兴趣的材料或计算其在样品中的含量。下图是用WidePIX 5x5 CdTe光子计数探测器获取的一张单次曝光的高分辨率谱图像,不同的材料用不同的颜色表示。ADVACAM推出了一系列为复合材料测试而优化的光子计数X射线探测器,探测器对低能段探测也具有优秀的灵敏度和探测效率,同时有很高的动态范围,十分有利于轻质材料,如碳纤维、环氧树脂等的检测。即使是具有挑战性的缺陷,如深层层压褶皱、弱连接、分层、孔隙率、异物和软材料中的微小裂纹,也可以在55μm或更高的空间分辨率下检测到。搭载Advacam探测器的机器人系统进一步扩展了光子计数X射线探测器的功能。轻质材料及复合材料机器人系统正在检查滑翔机副翼,右侧机械臂上装有Advacam探测器。该机器人系统可以从不同角度进行X光检查,以更好地定位缺陷。高帧率的光子计数X射线探测器还可以对样品进行实时检测,可用于质量控制实验室或在生产线上使用。最后得到的X射线图像揭示了副翼内部复合结构有空洞和杂质。X射线光子计数探测器不仅适用于检测轻质材料,基于高灵敏度的 CdTe 传感器(1mm厚)的探测器也可用于焊缝检测。根据ISO 17636-2标准,可以达到Class B的的图像质量。焊缝检查成像质量在带有像质计IQI和DIQI的BAM-5和BAM-25钢焊接试样上,测试WidePIX 1x5 MPX3 光子计数X射线探测器延迟积分TDI模式下的成像质量。TDI模式是探测器操作的其中一种模式,设备会生成沿探测器运动的物体的连续X射线图像。BAM-5 8.3mm钢焊缝BAM-25 6mm 钢焊缝BAM-5样品背面D13线对的信号BAM-5样品背面10FEEN IQI线对用DIQI测量空间分辨率。分辨出的最窄线对是D13(线宽50μm,间距50μm)。探测器对比度用10FEEN像质计测量。置于8.3mm钢制样品背面包括16号线(0.1 mm厚)在内的线都被分辨出来。8.3mm厚BAM-5样品和6 mm厚BAM-25钢的信噪比测量值SNRm分别为148和190。信噪比受限于X射线管功率。探测器具有24位计数器深度,信噪比可高达4000。归一化信噪比SNRn(根据探测器分辨率归一化),6mm厚钢为336,8.3mm厚钢为262。总结 光子计数探测器能够提供更高的灵敏度、空间分辨率、对比度和信噪比;能量范围从 5 keV 到数百 keV 甚至 MeV,可检测非常轻的复合材料到厚的焊接部件。此外,直接转换光子计数型X射线探测器能够进行X射线能量甄别,即,仅高于一定能量的光子会被记录,此方法能够抑制较低能量的散射辐射并提高图像对比度。通过这种X射线新成像技术,可以检测到过去无法通过传统X射线进行无损检测的样品,无损检测设备制造厂家可以将系统中的探测器升级为光子计数X射线探测器,以扩展系统类型和客户群。Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所,致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、辐射成像相机和X射线成像解决方案。Advacam最核心的技术特点是其X射线探制器(应用Timepix芯片)没有拼接缝隙(No Gap),因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA(美国航空航天局)及ESA(欧洲航空航天局)保持很好的项目合作关系, 其产品及方案也应用于航空航天领域。北京众星联恒科技有限公司作为捷克Advacam公司在中国区的总代理,也在积极探索和推广光子计数X射线探测技术在中国市场的应用,目前已有众多客户将Minipix、Advapix和Widepix成功应用于空间辐射探测、X射线小角散射、X射线光谱学、X射线应力分析和X射线能谱成像等领域。同时我们也有数台MiniPIX样机,及WidePIX 1*5 MX3 CdTe的样机,我们也非常期待对我们探测器感兴趣或基于探测器应用有新的idea的老师联系我们,我们可以一起尝试做更多的事情。
  • 7600万 无损探测中子谱仪器研制专项启动
    3月3日,国家自然科学基金委员会在我校举行由钟掘院士负责的国家重大科研仪器设备研制专项&ldquo 材料与构件深部应力场及缺陷无损探测中子谱仪研制&rdquo 项目启动会,会议由国家基金委工程与材料科学部副主任、该项目管理工作组组长黎明主持。   国家基金委高瑞平副主任,国家基金委计划局局长孟宪平,教育部科技司雷朝滋副司长,湖南省科技厅姜郁文总工程师,基金委项目管理工作组专家谭建荣院士、雒建斌院士,教育部项目监理组专家南策文院士,中国原子能科学研究院柳卫平副院长,校领导高文兵、周科朝等出席了会议。   &ldquo 材料与构件深部应力场及缺陷无损探测中子谱仪研制&rdquo 项目以中南大学为依托单位,中国原子能科学研究院参加承担,经费7600万元,项目周期5年。项目将通过五年时间研制成功材料与构件深部应力场及缺陷无损探测中子谱仪,用于探测材料/构件深部残余应力场和宏观应力场、构件损伤缺陷及周围应力场以及材料组成相应力,服务于材料设计、构件与材料一体化设计制造与服役性能的科学评估、重大装备安全运行的条件保证等 探索多相材料组成相之间的内应力状态及其相互作用与变化、循环应力作用下材料/构件的损伤形成机理及其演变等科学规律。   高瑞平副主任、雷朝滋副司长分别强调指出:中子谱仪项目是基金委工程与材料科学学部首批获批的重大仪器专项项目,希望中南大学和原子能院紧密合作,积极推动项目的实施。   我校党委书记高文兵致辞表示:该项目对学校的学科有很大的作用,感谢国家基金委对中南大学的支持,并承诺按照国家基金委的要求做好项目管理和服务,与合作单位原子能研究院一起在人、财和物方面全力给予保障和支持。   项目负责人钟掘院士代表项目组向基金委、教育部领导及专家组详细汇报了项目的整体规划、拟解决的关键科学与技术问题、研究内容与具体工作安排、任务分工等情况。基金委项目管理工作组和教育部监理组及与会的领导和专家就项目工作计划进行了质询并参观了实验场地,考察了工作环境和技术支撑条件。   项目管理工作组和监理组专家和与会领导围绕项目方案和计划进行了认真讨论,一致认为,该项目科学意义和工程意义重大,工作基础和工作条件良好。中南大学团队长期研究高性能材料与构件及装备制造,结合航空构件对其制造与服役过程内部应力的产生、发展与演变进行多科学视角的探索研究,在残余应力测试与建模、缺陷无损探测、机构运动建模与精密定位控制方面研究经验丰富 中国原子能科学研究院拥有高通量研究堆装置,为本项目仪器的建设提供了前提条件,在中子光学理论、中子传输与探测元器件等的研制和射线屏蔽系统的设计建造等方面具有深厚的研究积累,在建设中子谱仪的国际合作方面具有丰富经验。中南大学和中国原子能科学研究院优势互补,强强联合,充分整合了现有相关资源和研究队伍,确保本项目跨学科跨领域深度合作、顺利实施,为该谱仪的研制提供了保障。该项目的目标明确、内容合理、指标先进、总体实施方案可行,一致同意该项目启动。   姜郁文总工程师、柳卫平副院长、孟宪平局长先后在会上表示,将与中南大学通力合作,充分利用中子源和中子光学的研究基础、研究条件和经验,保质保量的完成中子谱仪研制任务。
  • 无损探测技术在文物损伤修复研究中可发挥重要作用
    p   在故宫近日90周年庆展出的43件修复文物中,有一副静静躺在玻璃柜中的小面具,并不特别引人关注,但故宫文保科技部副主任雷勇告诉记者,它绝对是检测修复过程中科技含金量很高的一个作品。 /p p   据雷勇介绍,这幅辽代人面纹牌饰,又名人面铜甲片,虽然出土地点未知,但应是辽代契丹族墓葬陪葬品。在修复之前的照片上,表面有锈蚀、破损、缺失,整体情况非常脆弱。 /p p   “对于准备修复、保护处理的金属文物,无损检测是十分重要的,恰当的分析工作可以取得文物成分、结构、缺陷等十分有用的信息,用以指导进一步的分析研究及后续的修复、保护处理工作。”实验室研究人员曲亮告诉记者,在对面具的前期检测关注工作中,他们先后用到了X射线照相、紫外激发荧光照相以及手持式X射线荧光光谱仪等无损分析方法。 /p p   “首先我们使用了工业X射线探伤机,对面具进行X射线照片的拍摄,最终为面具拍摄了理想的X射线照片”。曲亮解释道,我们可以根据金属文物的X射线照片,来分辨器物的材质差异和结构信息,进而无损获得其内部的腐蚀程度、材质缺陷以及修补痕迹。 /p p   通过对面具X射线照片的观察和面具表面诸多细节的推测,修复团队认为,由于金属文物修复一般使用有机胶黏剂,因此可以利用有机物在紫外光照射下所产生的荧光效应来无损观察并分辨出面具上曾经修复过的区域。 /p p   接下来,他们在暗室环境下,使用365nm的长波紫外光源,对面具进行观察并照相获得了正反各个位置的紫外荧光照片,最后加以使用手持式X射线荧光光谱仪,对面具正面有绿色锈蚀的位置与无绿色锈蚀的基体位置,进行无损的成分定性分析。结果显示,两个点位的成分组成类似,均含有银、铜和锡三种金属元素,证明了该件面具应是银铜合金的产品。 /p p   无损分析完成后,修复人员应用三维激光扫描技术对面具进行了外形的数字采集,并在计算机中完成了残缺部位的模拟补配修复。由于面具基体较薄,残缺部位形状复杂且弧度较大,较难采用传统的方法进行补配,修复人员利用3D打印技术制作了残缺部分精确的补块,经过多次颜色过渡、套色后,将整个面具修复部位的颜色调整到与面具整体相协调,达到比较理想的效果。至此,面具的整个修复过程才告完成。 /p

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  • 【转帖】什么是无损检测?

    无损检测技术发展过程经历了三个阶段:无损探伤阶段、无损检测阶段和无损评价阶段。第一阶段是无损探伤,主要是探测和发现缺陷,第二阶段是无损检测,不仅仅是探测缺陷,还包括探测试件的一些其他信息,例如结构、性质、状态等,并试图通过测试,掌握更多的信息,无损评价则是第三阶段,它不仅要求发现缺陷,探测试件的结构、性质、状态,还要求获取更全面,更准确的综合的信息,例如缺陷的形状、尺寸、位置、取向、内含物、缺陷部位的组织、残余应力等,结合成像技术、自动化技术、计算机数据分析和处理等技术,材料力学、断裂力学等知识综合应用,对试件或产品的质量和性能给出全面、准确的评价。 常用的无损检测方法有:射线检测,超声波检测,磁粉检测,渗透检测、涡流检测、声发射检测。为满足生产的需求,并伴随着现代科学技术的进展,无损检测的方法和种类日益繁多,除了上面提到的几种方法外,激光、红外、微波、液晶等技术都被应用于无损检测。无损检测技术的产生有现代科学技术发展的基础。例如,用于探测工业产品缺陷的x射线照相法是在德国物理学家伦琴发现X射线后才产生的,超声波检测是在两次大战中迅速发展的声纳技术和雷达技术的基础上开发出来的,磁粉检测建立在电磁学理论的基础上,而渗透检测得益于物理化学的进展等。 随着现代工业的发展,对产品质量和结构安全性,使用可靠性提出了越来越高的要求,由于无损检测技术具有不破坏试件,检测灵敏度高等优点,所以其应用日益广泛。目前,无损检测技术在国内许多行业和部门,例如机械、冶金、石油天然气、石化、化工、航空航天、船舶、铁道、电力、核工业、兵器、煤炭、有色金属、建筑等,都得到广泛应用。 应用无损检测技术优点有: 一、及时发现缺陷,提高产品质量 应用无损检测技术,可以探测到肉眼无法看到的试件内部的缺陷,在对试件表面质量进行检验时,通过无损检测方法可以探测出许多肉眼很难看见的细小缺陷。由于无损检测技术对缺陷检测的应用范围广,灵敏度高,检测结果可靠性好,因此在容器和其他产品制造的过程检验和最终质量检验中普遍采用。 采用破坏性检测,在检测完成的同时,试件也被破坏了,因此破坏性检测只能进行抽样检验。与破坏性检测不同,无损检测不需损坏试件就能完成检测过程 ,因此无损检测能够对产品进行百分之百检验或逐件检验。许多重要的材料、结构或产品,都必须保证万无一失,只有采用无损检测手段,才能为质量提供有效保证。 二、设备安全运行的有效保证 即使是设计和制造质量完全符合规范要求的容器,在经过一段时间使用后,也有可能发生破坏事故,这是由于苛刻的运行条件使设备状态发生变化,例如由于高温和应力的作用导致材料蠕变,由于温度、压力的波动产生交变应力,使设备的应力集中部位产生疲劳,由下腐蚀作用使壁厚减薄或材质劣化等等。上述因素有可能使设备中原来存在的,制造规范允许的小缺陷扩展开裂,或使设备中原来没有缺陷的地方产生样或那样的新生缺陷, 最终导致设备失效。为了保障使用安全,对在用锅炉压力容器,必须定期进行检验,及时发现缺陷,避免事故发生。 三、促进制造工艺的改进 在产品生产中,为了了解制造工艺足否适宜,必须事先进行工艺试验。在工艺试验中,经常对工艺试样进行无损检测,并根据检测结果改进制造工艺,最终确定理想的制造工艺。例如,为了确定焊接工艺规范,在焊接试验时对焊接试样进行射线照相。随后根据检测结果修正焊接参数,最终得到能够达到质量要求的焊接工艺。又如,在进行铸造工艺设计时,通过射线照相探测试件的缺陷发生情况,并据此改进浇口和冒口的位置,最终确定台适的铸造工艺。 四、节约资金,降低生产成本 在产品制造过程中进行无损检测,往往被认为要增加检测费用,从而使制造成本增加。可是如果在制造过程中间的适当环节正确地进行无损检测,就是防止以后的工序浪费,减少返工,降低废品率,从而降低制造成本。例如,在厚板焊接时,如果在焊接全部完成后再无损检测,发现超标缺陷需要返修,要花费许多工时或者很难修补。因此可以在焊至一半时先进行一次无损检测,确认没有超标缺陷后再继续焊接,这样虽然无损检测费用有所增加,但总的制造成本降低了。又如,对铸件进行机械加工,有时不允许机加上后的表面上出现夹渣、气孔、裂纹等缺陷,选择在机加工前对要进行加工的部位实施无损检测,对发现缺陷的部位就不再加工,从而降低了废品率,节省了机加工工时。 应用无损检测时,应注意的问题有: 1、与破坏性检测相配合 [col

  • 利用声学特性的无损检测技术___超声波检测技术

    利用声学特性的无损检测技术___超声波检测技术无损检测导论(2005年元月电子修订版)夏纪真 编著 第二章无损检测技术及其应用 无损检测技术的基础是物质的各种物理性质或它们的组合以及与物质相互作用的物理现象。迄今为止,包括在工业领域已获得实际应用的和已在实验室阶段获得成功的无损检测方法已达五、六十种甚至更多,随着工业生产与科学技术的发展,还将会出现更多的无损检测方法与种类。本书仅能就几个主要方面作简单扼要的介绍。除了对于工业上已经广泛应用的五大常规无损检测技术(超声波检测、磁粉检测、涡流检测、渗透检测和射线照相检测)给予一定的工艺介绍外,对其他方法仅作概念性介绍。若需对其中某项方法作深入了解时,应查阅相应方法的专业技术介绍资料。§2.1 利用声学特性的无损检测技术§2.1.1 超声波检测技术什么是超声波?超声波有什么特性?声波是指人耳能感受到的一种纵波,其频率范围为16Hz~2KHz。当声波的频率低于16Hz时就叫做次声波,高于2KHz则称为超声波。一般把频率在2KHz到25MHz范围的声波叫做超声波。它是由机械振动源在弹性介质中激发的一种机械振动波,其实质是以应力波的形式传递振动能量,其必要条件是要有振动源和能传递机械振动的弹性介质(实际上包括了几乎所有的气体、液体和固体),它能透入物体内部并可以在物体中传播。利用超声波在物体中的多种传播特性,例如反射与折射、衍射与散射、衰减、谐振以及声速等的变化,可以测知许多物体的尺寸、表面与内部缺陷、组织变化等等,因此是应用最广泛的一种重要的无损检测技术--超声检测技术。例如用于医疗上的超声诊断(如B超)、海洋学中的声纳、鱼群探测、海底形貌探测、海洋测深、地质构造探测、工业材料及制品上的缺陷探测、硬度测量、测厚、显微组织评价、混凝土构件检测、陶瓷土坯的湿度测定、气体介质特性分析、密度测定……等等。超声波具有如下特性:1)超声波可在气体、液体、固体、固熔体等介质中有效传播。2)超声波可传递很强的能量。3)超声波会产生反射、干涉、叠加和共振现象。4)超声波在液体介质中传播时,达到一定程度的声功率就可在液体中的物体界面上产生强烈的冲击(基于“空化现象”)--从而引出了“功率超声应用“技术--例如“超声波清洗”、“超声波钻孔”、“超声波去毛刺”(统称“超声波加工”)等。5)利用强功率超声波的振动作用,还可用于例如塑料等材料的“超声波焊接”。工业无损检测技术中应用的超声波检测(UltrasonicTesting,简称UT)是无损检测技术中发展最快、应用最广泛的无损检测技术,占有非常重要的地位。在超声波检测技术中用以产生和接收超声波的方法最主要利用的是某些晶体的压电效应,即压电晶体(例如石英晶体、钛酸钡及锆钛酸铅等压电陶瓷)在外力作用下发生变形时,将有电极化现象产生,即其电荷分布将发生变化(正压电效应),反之,当向压电晶体施加电荷时,压电晶体将会发生应变,亦即弹性变形(逆压电效应)。因此,利用压电晶体制成超声波换能器(探头),对其输入高频电脉冲,则探头将以相同频率产生超声波发射到被检物体中去,在接收超声波时,探头则产生相同频率的高频电信号用于检测显示。除了利用压电效应以外,在某些情况下也利用磁致伸缩效应(强磁材料在磁化时会发生变形的现象,可用作振源或用于应变测量),也有利用电动力学方法(例如本章后面叙述的电磁-声或涡流-声方法)。(3)耦合方法的确定-超声探头与被检工件之间存在空气时,超声波将被反射而无法进入被检工件,因此在它们之间需要使用耦合介质(耦合剂),视耦合方式的不同,可以分为:接触法-超声探头与工件检测面直接接触,其间以机油、变压器油、润滑脂、甘油、水玻璃(硅酸钠Na2SiO3)或者工业胶水、化学浆糊等作为耦合剂,或者是商品化的超声检测专用耦合剂。水浸法-超声探头与工件检测面之间有一定厚度的水层,水层厚度视工件厚度、材料声速以及检测要求而异,但是水质必须清洁、无气泡和杂质,对工件有润湿能力,其温度应与被检工件相同,否则会对超声检测造成较大干扰。接触法和水浸法是超声检测中最主要应用的两种耦合方式,此外还有水间隙法、喷水柱法、溢水法、地毯法、滚轮法等多种特殊的耦合方式。(4)检测条件的准备-选择适当的超声探伤仪、超声探头、参考标准试块(或者采用计算法时的计算程序或距离-波幅曲线、AVG或DGS曲线等),以及在检测前对仪器的校准(时基线校正、起始灵敏度设定等)。[/si

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无损探测相关的仪器

  • 无损检测用X射线平板探测器 C7942CA-22是一款紧凑、重量轻的数字X射线成像传感器,用于作为无损检测、生物化学成像和X射线显微镜的关键器件,可以实时获取高分辨率、高清晰度的数字X射线图像。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站 查看该产品更多详细信息!特性- 2400 × 2400 pixels- 12位数字输出- 高速成像:2 frames/s(单次工作)- 9 frames/s (4 × 4 binning)- 低噪声,宽动态范围详细参数 感光面积 120 x 120 mm 像素尺寸 50 x 50 μm 总像素个数 2400 x 2400 pixels 闪烁体类型 CsI闪烁体板 视频输出接口 RS-422 帧速率(典型值) 2 frames/s 动态范围(典型值) 2000 X-ray分辨率(典型值) 8 line pairs/mm 测试条件 典型值,Ta=25 ℃外形图(单位:mm)
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  • LB-GPR8管线探测雷达(暗管探测仪)管线探测雷达,环保行业称为暗管探测仪,是业内第一个具有无线传输功能的系统,是一款便携式、智能化、高性能、全数字化的管线探测雷达,天线主机一体化设计,低耗高效,使用简单,操作便捷。该系统基于超宽带雷达技术,创新性地采用了超长伪随机脉冲编码体制,有效地提高了探测深度,可对地下0~8米深度范围内各种材质的管线或异常埋藏异物进行快速无损检测,特别适用于市政管线普查、环保行业排污暗管执法监察、铁路/公路沿线管线排查和地下埋藏物检测等领域。产品特点:➢ 利用电磁波原理,可以探测所有材质的地下管线,也可用于地下掩埋物体的查找,不仅能探测金属管线,也能探测非金属或不导电的管线,如PE管、水泥管、PVC管、陶瓷管、电线电缆等;➢ 无损非开挖检测,不会阻碍交通,不会破坏绿地、植被,不会影响正常生活和工作秩序,解决了传统开挖检测施工对居民生活的干扰,对交通、环境、周边建筑物基础的破坏和不良影响,因此具有较高的社会经济效果。➢ 还可以用在地质勘查(岩溶检测、冻土检测、地层构造探测)、地质隐患探测(河堤、坝基的管涌探测、建筑基础地下空洞探测)、公路工程质量检测、桥梁工程检测、隧道工程检测、水下(淡水)探测和考古等多个领域,应用范围广,功能强大。➢ 主机与天线一体化,通用型笔记本电脑控制采集,体积小、重量轻➢ 采用数字信号与天线传输,抗干扰能力强,数据信噪比高➢ 支持外置GPS,为雷达数据增加地理坐标信息➢ 专用的管线自动识别系统,对采集到的数据进行自动判读➢ 可运行于Windows等多种平台➢ 实时采集软件实时采集,现场定位管线位置➢ 专用的管线自动识别系统PARDS,可区分金属和非金属管线。 主要应用:地下各种金属/非金属管线探测,如下水道污水管、燃气PE管、电力线、电缆线、输暖管、自来水管探测以及各种工业管道探测和综合管线探测等。主要产品系列及雷达天线频率:天线类型天线主频探测深度应用 一体化天线200MHz0-8m 浅层、工程、市政管线、环境勘查等(根据管线深度和管径大小的不同选择合适频率的雷达)400MHz0-5m600MHz0-2m900MHz0-0.8m配置清单:序号名 称规 格单位数量说 明1雷达主机台12电池块13专用充电器套14拖绳根15雷达外箱个16笔记本电脑台17推车外箱个1仅200MHz有8GPS(可选)台19推车(可选)台1仅200MHz可选10测距轮个1200MHz不可选
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  • 水果无损测糖仪 400-860-5168转1490
    仪器用途TPF-750水果无损测糖仪也叫水果无损检测仪,是一款无需破坏水果就能测得数据的水果测糖仪,数秒内就能提供准确测量结果,操作简便,应用范围广,在品质生产检测、农科院所研究果树改良及新品种开发领域都有着巨大的用处。应用领域1、采摘水果之前:测定水果的甜度和酸度有利于栽培指导及成熟度的监控,降低果农的风险,减少损失。2、品质生产检测,销售定价评定:每个水果均经过甜酸度的测试,依据质量检测,分级、处理及包装作业,而能提升水果卖价。3、水果科学研究:适用于农科院所研究果树改良及新品种开发。功能特点1、高性价比。2、利用先进的近红外技术,无需切开水果。3、探测头接触于待测水果的表面即可无损检测水果品质。4、2秒钟便可出结果。5、水果无损测糖仪可测量可溶性固形物(糖度)、干物质、内部颜色、外部颜色、可滴定酸等指标。 技术参数测定对象:苹果、甜菜、梨子、哈密瓜、柑橘、水蜜桃、蕃茄、草莓、芒果、木瓜、龙眼等多达200种水果(可按需要建模)测定指标:可溶性固形物(糖度)、干物质、内部颜色、外部颜色、可滴定酸等指标检测时间:2秒储存方式:SD卡测试精度:0.1%显示方式:液晶屏显示重量:1.5kg 环境温度: 10~30oC 电源:充电电池(可拆卸)zui大耗电量:2.5W通迅方式:USB、SD卡、wifi其他:内置GPS定位系统浙江托普云农科技股份有限公司供应水果无损测糖仪产品,公司具有良好的市场信誉,专业的水果无损测糖仪销售和技术服务团队。更多水果无损测糖仪报价及使用说明等资料请联系托普云农!水果无损品质检测仪详情:
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无损探测相关的耗材

  • 粒子探测器配件
    粒子探测器配件是全球领先的粒子追踪探测器和粒子追迹探测器,它基于Medipix2/Timepix technology技术的像素探测器,它能够实现零背景噪音成像。 粒子探测器配件数字化单光子计数入射光子或粒子,直接转换成可探测的电信号被进一步处理,这种技术不仅实现零噪音成像,而且实现超高亮度和锐度的图像,非常适合粒子追踪和辐射监测,单光子计数等应用,能够识别3-5keV的辐射粒子或光子。不仅可以识别当个粒子,并且可以区分不同的粒子。 单光子计数模式:当个像素每秒记录高达100000光子数(100000cps).整个探测器的计数能力高达65亿cps,而且能量阈值可以设定。 能量模式(TOT):每个像素测量单个光子能量,非常适合全谱X射线成像和辐射监测,不仅可以对辐射粒子的轨迹成像,还可以测量粒子能量,非常适合辐射监测,因为粒子轨迹的形状对于不同辐射类型而言是独特的,这种技术也颠覆了现在辐射监测的方法。 到达时间模式(TOA)单个像素计算入射时间,非常适合辐射粒子追踪和时间飞行测量。 粒子探测器配件特点 高对比度 高动态范围 无噪音 实时监测 256x256像素单光子计数阵列 传感器面积14.1x14.1mm^2 单个像素55um超大面积 天文学,粒子物理,医学成像,光谱成像,粒子追踪,电子显微镜,无损检测,质谱学,X射线成像,X射线衍射,X射线荧光光谱。
  • Timepix 探测器
    这款单光子计数探测器是使用Medipix2技术和Timepix技术的单光子探测器,是全球领先的基于Medipix2/Timepix technology技术的像素探测器,它能够实现零背景噪音成像,非常适合粒子追踪和X射线成像等应用。由位于瑞士的欧洲核子研究组织CERN的17个研究所75个科学家联合研究完成。 这款单光子技术探测器,单光子探测器采用世界领先的无界Medipix2/Timepix芯片传感器 (CERN),仅仅2平方分米的尺寸,具有一流的读取电路,提出最佳性能。统的CCD或CMOS成像技术以模拟方式积分入射辐射能量的总和进行成像,而这款探测器数字化单光子计数入射光子或粒子,直接转换成可探测的电信号被进一步处理,这种技术不仅实现零噪音成像,而且实现超高亮度和锐度的图像。 致电离辐射探测需要对CCD或CMOS相机探测器配备闪烁材料做成的荧光屏,这种结构的探测器在分辨率,灵敏度和帧频等指标上存在限制。这种革命性的辐射成像探测器就克服了诸多限制,它提供256x256个像素阵列,单个像素可达55x55微米,可当个像素成像,具有如下工作模式:单光子计数模式:当个像素每秒记录高达100000光子数(100000cps).整个探测器的计数能力高达65亿cps,而且能量阈值可以设定。能量模式(TOT):每个像素测量单个光子能量,非常适合全谱X射线成像和辐射监测,不仅可以对辐射粒子的轨迹成像,还可以测量粒子能量,非常适合辐射监测,因为粒子轨迹的形状对于不同辐射类型而言是独特的,这种技术也颠覆了现在辐射监测的方法。 到达时间模式(TOA)单个像素计算入射时间,非常适合辐射粒子追踪和时间飞行测量。 产品特点 高对比度高动态范围无噪音实时监测256x256像素单光子计数阵列传感器面积14.1x14.1mm^2单个像素55um超大面积 单光子探测器产品应用天文学,粒子物理,医学成像,光谱成像,粒子追踪,电子显微镜,无损检测,质谱学,X射线成像,X射线衍射,X射线荧光光谱
  • 混合像元探测器
    这款混合像元探测器是全球领先的基于Medipix2/Timepix technology技术的像素探测器,它能够实现零背景噪音成像,非常适合粒子追踪和X射线成像等应用。由位于瑞士的欧洲核子研究组织CERN的17个研究所75个科学家联合研究完成。 这款混合像元探测器采用世界领先的无界Medipix2/Timepix芯片传感器 (CERN),仅仅2平方分米的尺寸,具有一流的读取电路,提出最佳性能。统的CCD或CMOS成像技术以模拟方式积分入射辐射能量的总和进行成像,而这款探测器数字化单光子计数入射光子或粒子,直接转换成可探测的电信号被进一步处理,这种技术不仅实现零噪音成像,而且实现超高亮度和锐度的图像。 致电离辐射探测需要对CCD或CMOS相机探测器配备闪烁材料做成的荧光屏,这种结构的探测器在分辨率,灵敏度和帧频等指标上存在限制。这种革命性的辐射成像探测器就克服了诸多限制,它提供256x256个像素阵列,单个像素可达55x55微米,可当个像素成像,具有如下工作模式:单光子计数模式:当个像素每秒记录高达100000光子数(100000cps).整个探测器的计数能力高达65亿cps,而且能量阈值可以设定。能量模式(TOT):每个像素测量单个光子能量,非常适合全谱X射线成像和辐射监测,不仅可以对辐射粒子的轨迹成像,还可以测量粒子能量,非常适合辐射监测,因为粒子轨迹的形状对于不同辐射类型而言是独特的,这种技术也颠覆了现在辐射监测的方法。 到达时间模式(TOA)单个像素计算入射时间,非常适合辐射粒子追踪和时间飞行测量。 产品特点 高对比度高动态范围无噪音实时监测256x256像素单光子计数阵列传感器面积14.1x14.1mm^2单个像素55um超大面积 产品应用天文学,粒子物理,医学成像,光谱成像,粒子追踪,电子显微镜,无损检测,质谱学,X射线成像,X射线衍射,X射线荧光光谱

无损探测相关的试剂

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