结果报告模板

Analytical Intelligence与高性能仪器完美结合在各类应用中，Nexera GPC系统展现出可靠性强、可扩展性广的性能表现。硬件可实现仪器快速稳定，并达到良好的分析结果重现性，同时软件内包含了分析工作流程自动化功能和重叠进样功能，并提供易于使用的分析屏幕视图，所有这一切改善均有助于提高生产率。此外，基于全新数字技术的Analytical Intelligence功能可预防出现潜在问题，确保仪器始终保持稳态运行，提供高度可靠的分析结果，而无需考虑分析人员的技术水平、知识水平或经验水平如何。操作人员的技术水平并不会对高度可靠分析造成任何影响保护价格昂贵的GPC色谱柱：FlowPilot 高效液相色谱柱可能因泵的突然启动和停止，或极端梯度变化而损坏。Nexera特有的FlowPilot功能（智能流速控制）将流速逐渐增加到增量至设定值。该功能可自动运行无需在每次分析前单独设定。实时监测流动相剩余量流动相托盘可选配内置传感器，最多可同时监测12个容器中的流动相或自动进样器清洗液的体积，并可通过智能设备进行远程监控。此外，分析开始之前，系统将自动计算实验完成所需流动相体积并提示，如此，不再需要担心因流动相不足而导致的分析进程中断。自动诊断和恢复 在某些情况下，分析运行过程中流动相中会产生气泡，如果进入泵内，则会引起结果异常。Nexera能够自动监测基线变化和压力波动，以检查异常情况。当系统检测到异常波动时，分析序列将自动暂停，同时自动启动Purge以及系统平衡，并在确认系统恢复正常后重新开始分析。自动化工作流程 系统功能可以从仪器启动到关机的整个分析过程步骤中提供辅助，进而大大提高工作效率。FlowPilot流动相流速控制功能与柱箱温度关联，进而可在自动色谱柱平衡过程中对色谱柱实施保护。通过自动检查基线漂移来保持仪器稳定性，操作人员无需守在仪器旁。自动、简便的系统适用性检测（SST）LabSolutions™ 软件设计可在对未知样品实施测定前，利用对照样品或标准样品对系统兼容性实施检查。可在批量分析中加入该功能，仅当获得阳性检测结果后才可以对实际样品实施测定。该软件还可以通过文本或CSV格式输出检测结果。分析时间更短——重叠进样功能使用重叠进样功能（Nexera自动采样器（SIL-40系列）标准配备）可显著缩短分析多样品时所用的时间，加快工作速率。示例显示使用重叠进样使分析周期缩短约50％。LabSolutions GPC软件可通过图形界面轻松分析分子量分布只需3步即可创建标准曲线最多有64个数据点可用。同时设置虚拟点也十分容易，可在选择各种近似方程式的过程中目视检查校准曲线适用性。也可以使用Mark–Houwink方程校正校准曲线，也可以使用其他基于Q因子或聚合度的校正方法。图形化GPC数据分析窗口• 可通过图形界面进行峰积分• 可在一个文件中管理来自多个检测器的数据由于进行峰积分时都会更新分子量分布曲线，因此可以立即确认平均分子量、特性粘度、多分散性和其他参数结果。时间和检测器灵敏度也可以根据内标峰或对照样品予以校正。数据比较窗口允许同时评估多个样品• 最多可将10个样品的洗脱曲线、导数和积分分子量分布曲线叠加在图形上。• 可以显示平均分子量、特性粘度和多分散性的统计结果。报告格式多样LabSolutions配备了用于各种分析结果的报告模板。带有大量的报告并提供了高度灵活的布局，该软件可满足各种报告需求。此外，将PDF输出功能设置为标准配置，因此可以通过自动导入数据库来管理分析结果报告，助力实验室实现无纸化办公并让分析过程更为环保。减少创建最终报告的工序您是否将分析结果移至电子表格程序（如：Excel）以创建最终报告？LabSolutions带有多数据报告功能，可减少报告创建过程中的工序。将分析结果自动输入到电子表格（与Excel中使用的电子表格等效）中，而无需移动数据。Analytical Intelligence- 借助M2M、IoT和人工智能（AI）等数字技术实现自动化辅助功能，在提高生产率的同时将可靠性提升到更高水平。- 系统可自行实施监测、诊断，在没有用户输入的采集数据过程中能够应对多种问题并可自动运行，其运作功能与专家操作无异。- 在面对常规应用或特定要求应用时，无需在意操作人员的技术水平，设备均可获取高质量、可复制的数据。

fs复合免拆模板设备A船营fs复合免拆模板设备Afs复合免拆模板设备供应商fs复合免拆模板设备船营区客户设备已发货，投资复合模板设备风险低，因为该设备生产的复合免拆模板是建筑外墙的必需品。免拆模板设备分为半自动和全自动复合模板设备，需要请来电咨询。fs复合免拆模板设备免拆模板结构构造 1、保温免拆模板复合现浇混凝土体系应能适应结构基层的正常变形，在正常使用条件下不应出现裂缝、空鼓、脱落等破坏现象，在规定的抗震设防烈度范围内不应从基层脱落。 2、保温免拆模板及模板支架应具有足够的承载力、刚度和稳定性，应能承受浇筑混凝土的自重、侧压力和其它正常施工荷载。 3、直接支承保温免拆模板的支模次楞间的净距与保温免拆模板板厚之比不宜大于46，且净距不大于150mm 当支模次楞间的净距与保温免拆模板板厚之比大于46时，应按《建筑施工模板安全技术规程》JGJ 162验算保温免拆模板的承载力。fs复合免拆模板设备 4、保温免拆模板与现浇混凝土墙体间，按每平方米不少于5个设置连接件，水平间距不大于400mm,竖向间距不大于500mm，呈梅花形布置。小于0.1m?的单块保温免拆模板上不少于设置1个连接件，0.1m?的单块保温免拆模板上不少于设置2个连接件。 5、保温免拆模板与现浇混凝土楼板间，按每平方米不少于4个设置连接件，纵横向间距不大于500mm。小于0.1mm的单块保温免拆模板上不少于设置1个连接件，0.1mm的单块保温免拆模板上不少于设置2个连接件。fs复合免拆模板设备fS外模板采用颗粒防火隔离技术，运用共聚改性使EPS单体颗粒具有与防火物质相同的特性，并运用微相复合技术在每个有机颗粒表面形成防火隔离膜，使每一个颗粒形成相对的有机颗粒防火单元。长期性复合保温外模板可直接用作现浇混凝土结构工程的外模板，将保温与模板合二为一，减少了施工工序和模板用量，无需再做其他保温处理，提高了施工效率，降低了工程综合造价。fs复合免拆模板设备体系中可以做长久性外模板使用，能够大大减少外模板的使用量，缩短施工周期，减少施工工序，降低工程综合造价，适用于工业与民用建筑框架结构、框剪结构、剪力墙结构的柱、梁、外墙、地下室顶板等现浇混凝土结构工程。fs复合免拆模板设备主要配置：主要由电子计量装置、干粉砂浆搅拌机、料浆搅拌机、工作抬架、抹平装置、成型装置、传送设备、打孔设备、开槽设备、及切割机等组成。干粉砂浆搅拌机、料浆搅拌机采用自动配料、电子计量，自动化程度高，计量准确；成型设备具有结构设计合理、生产操作方便、成型周期短、生产效率高、产品质量好等特点。fs复合免拆模板设备A船营fs复合免拆模板设备Afs复合免拆模板设备供应商

在科研中，很多用户需要用到光栅或点阵这些周期性的结构。有时用户不需要研究微纳米加工工艺，这样如果能花费低廉的价格买到这些成品将十分方便，只要接着从事后续的工作就可以了；有的用户自已拥有微纳米加工设备及经验，但纳米量级的尺寸要采用电子束曝光的方法来进行光刻，若有效面积超过1平方厘米，占机时间会很长，并需要调整电子束光刻及干法刻蚀工艺来优化成品。 鉴于此，我们向用户提供光栅及点阵的纳米结构成品。衬底材料为硅单晶，可广泛应用于各类科学研究。 产品类型： 标准模板一 ○ 光栅纳米结构模板 (线条+间距)○ 二维纳米模板（矩形或六边形）标准模板二 ○ 光栅结构○ 柱状点阵模板○ 孔阵模板2x2cm2模板四英寸模板六英寸模板标准模板一 我们可提供纳米级微结构，衬底材料为硅单晶，广泛应用于科学研究。批量生产，质量有保证，且性价比高。 产品精度： 线宽/深度：±15%周期精度：优于0.5%衬底宽度和高度误差：± 0.2 mm衬底厚度：0.675 ± 0.050 mm 具体规格如下表所示： 光栅纳米结构模板 (线条+间距) Linear Nanostamps (line+space) 序号周期沟槽深度占空比 ①线宽 ②样片尺寸③1139 nm50 nm50%69.5 nm12.5×12.5×0.7 mm2139 nm50 nm50%69.5 nm25×25×0.7 mm ⑤3278 nm④110 nm50%139 nm12.5×12.5×0.7 mm4416.6 nm110 nm50%208 nm12.5×12.5×0.7 mm5500 nmmultiple ⑥44%220 nm8×8.3×0.7 mm6500 nmmultiple ⑥60%300 nm8×8.3×0.7 mm7555.5 nm110 nm50%278 nm20×9×0.7 mm8555.5 nm140 nm50%278 nm20×9×0.7 mm9555.5 nm110 nm29%158 nm20×9×0.7 mm10555.5 nm140 nm29%158 nm20×9×0.7 mm11600 nmmultiple ⑥43%260 nm8×8.3×0.7 mm12600 nmmultiple ⑥55%330 nm8×8.3×0.7 mm13606 nm190 nm50%303 nm29×12×0.7 mm14606 nm④190 nm50%303 nm29×12×0.7 mm15606 nm190 nm50%303 nm29×24.2×0.7 mm ⑤16675 nm170 nm32%218 nm24×10×0.7 mm17675 nm170 nm32%218 nm24×30.4×0.7 mm ⑤18700 nmmultiple ⑥47%330 nm8×8.3×0.7 mm19700 nmmultiple ⑥55%375 nm8×8.3×0.7 mm20833.3 nm200 nm50%416 nm12.5×12.5×0.7 mm21833.3 nm200 nm50%416 nm25×25×0.7 mm ⑤ ①占空比表示线宽和周期的比率。③第二个尺寸相当于沟槽的长度。④scientific" grade offered at a discount. It has at least 80% of usable area. Up to 80/100 scratch/dig/particles and irregular substrate shape may present.⑤可定做更大尺寸⑥深度可做成150, 250 和 350 nm。 二维纳米模板（矩形或六边形）2D nanostamps (rectangular and hexagonal lattice) 序号周期晶格类型沟槽深度特征宽度衬底尺寸1500 nmrect postmultiple ①135 nm8×8.3×0.7 mm2500 nmrect postmultiple ①210 nm8×8.3×0.7mm3600 nmrect postmultiple ①195 nm8×8.3×0.7mm4600 nmrect postmultiple ①275 nm8×8.3×0.7mm5700 nmrect postmultiple ①260 nm8×8.3×0.7mm6700 nmrect postmultiple ①350 nm8×8.3×0.7mm7500 nmhex postmultiple ①165 nm8×8.3×0.7mm8600 nmhex postmultiple ①165 nm8×8.3×0.7mm9600 nmhex postmultiple ①240 nm8×8.3×0.7mm10700 nmhex postmultiple ①220 nm8×8.3×0.7mm11700 nmhex postmultiple ①290 nm8×8.3×0.7mm12600 nmhex holemultiple ①180 nm8×8.3×0.7mm13700 nmhex holemultiple ①200 nm8×8.3×0.7mm14700 nmhex holemultiple ①290 nm8×8.3×0.7mm ①深度可做成150, 250 和 350 nm rect post:hex post：hex hole：标准模板二 我们可提供纳米级微结构，衬底材料为硅单晶，广泛应用于科学研究。批量生产，质量有保证，且性价比高。产品精度：直径±10%线宽±10%高度/深度±15%产品说明：硅片厚度：0.5mm（特殊情况另标注）模板尺寸：产品规格+/-0.2mm缺陷面积：1% 具体规格如下表所示： 光栅结构（周期，线宽，高度，有效面积，衬底尺寸） Part NoDescriptionImagePattern 10Line gratingPeriod: 70 nmWidth: 25 nmor 35 nmHeight: 32nmor 40 nmArea: 4x 0.5 x 1.2 mm2Substrate: Si 20 x 20 mm2Pattern 2Line gratingPeriod: 300 nmWidth: 170 nmHeight: 210 nmArea: 30 x 30 mm2Substrate: Si 30 x 30 mm2Pattern 23Line arryPeriod: 150 nmWidth: 75 nmHeight: 116 nmArea:25 x25 mm2Substrate:Si 30 x 30 mm2 柱状点阵模板（周期，柱直径，高度，有效面积，衬底尺寸） Part NoDescriptionImagePattern 1Square pillar arrayPeriod: 300 nmDiameter: 145 nmHeight: 170 nmArea: 14 x 14 mm2Substrate: Si 14 x 14 mm2Pattern 6High-resolution pillar arrayPeriod: 35 nmand 42 nmDiameter: 15 - 20 nmHeight: 25nmArea: each period 25x25 um2Substrate: Si 12.5 x 12.5 mm2Pattern 3Hexagonal pillar arrayPeriod: 600 nmDiameter: 300 nmHeight: 310 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 20 x 20 mm2Pattern 15Hexagonal pillar arrayPeriod: 750 nmDiameter: 325 nmHeight: 260 nmArea: 25 x 25 mm2Substrate: Si 25 x 25 mm2Pattern 7Hexagonal pillar arrayPeriod: 1000 nmDiameter: 400 nmHeight: 280 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 26 x 26 mm2Pattern 17Hexagonal pillar arrayPeriod: 1010 nmDiameter: 470 nmHeight: 750 nmArea: 25 x 25 mm2Substrate: Si (0.7mm) 25 x 25 mm2Pattern 20Hexagonal pillar arrayPeriod: 3000 nmDiameter: 1800 nmHeight: 1200 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 25 x 25 mm2 孔阵模板（周期，孔直径，高度，有效面积，衬底尺寸） Part NoDescriptionImagePattern 11Square hole arrayPeriod: 90 nmDiameter: 45 nmHeight: 50 nmArea: 4x 0.6 x 0.6 mm2Chip size: 15 x 15 mm2Pattern 13Square hole arrayPeriod: 300 nmDiameter: 150 nmHeight: 300 nmArea: 4 x 4 mm2Chip size: 15 x 15 mm2Substrate: Quartz (2.3 mm thick)Pattern 24Square hole arrayPeriod: 350 nmDiameter: 225 nmHeight: 300 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 20 x 20 mm2Pattern 4Hexagonal hole arrayPeriod: 600 nmDiameter: 300 nmHeight: 50 nm, 450 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 20 x 20 mm2Pattern 5Hexagonal hole arrayPeriod: 600 nmDiameter: 400 nmHeight: 680 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 20 x 20 mm2Pattern 14Hole array on Rhombic latticePeriod:* x=610nm, y=425nmDiameter: 150 nmHeight: 300 nmArea: 20 x 20 mm2Chip size: Si 24 x 24 mm2* center-to-center distance in x and yPattern 16Hexagonal hole arrayPeriod: 750 nmDiameter: 380 nmHeight: 420 nmArea: 25 x 25 mm2Substrate: Si 25 x 25 mm2Pattern 18Hexagonal hole arrayPeriod: 1010 nmDiameter: 490 nmHeight: 470 nmArea: 25 x 25 mm2Substrate: Si (1mm) 25 x 25 mm2Pattern 19Hexagonal hole arrayPeriod: 1500 nmDiameter: 780 nmHeight: 550 nmArea: 25 x 25 mm2Substrate: Si (1mm) 25 x 25 mm2Pattern 21Hexagonal hole arrayPeriod: 3000 nmDiameter: 1500 nmHeight: 850 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 25 x 25 mm2Pattern 22Hexagonal hole arrayPeriod: 3000 nmDiameter: 1200 nmHeight: 1500 nmArea: 20 x 20 mm2Substrate: Si 25 x 25 mm22x2cm2标准纳米压印模板 我们提供电子束光刻方法制备的硅模板，衬底尺寸为20x20mm2。图形分辨率高，有效区域为5x5mm2。批量生产，质量有保证，且性价比高。产品精度： 标准高度：100nm直径： ±10%线宽： ±10%缺陷面积： 1% 具体规格如下表所示： 孔阵（矩形孔阵） 序号ProductPeriodAreaDiameter / Height1P100s_h_5w5100nm5x5mm250nm/ 100nm2P150s_h_5w5150nm5x5mm260nm/ 100nm3P200s_h_5w5200nm5x5mm270nm/ 100nm 孔阵（六边形孔阵） 序号ProductPeriodAreaDiameter / Height1P200h_h_5w5200nm5x5mm280nm/ 100nm2P300h_h_5w5300nm5x5mm2125nm/ 100nm3P400h_h_5w5400nm5x5mm2150nm/ 100nm 柱状点阵（矩形柱状点阵） 序号ProductPeriodAreaDiameter / Height1P100s_p_5w5100nm5x5mm250nm/ 100nm2P150s_p_5w5150nm5x5mm260nm/ 100nm3P200s_p_5w5200nm5x5mm280nm/ 100nm 柱状点阵（六边形柱状点阵） 序号ProductPeriodAreaDiameter / Height1P200h_p_5w5200nm5x5mm270nm/ 100nm2P300h_p_5w5300nm5x5mm2110nm/ 100nm3P400h_p_5w5400nm5x5mm2120nm/ 100nm 大面积四英寸模板我们提供四英寸硅或石英模板，可用于压印工艺。批量生产制作，质量有保证且性价比高。 产品精度: 高度/深度：±15%直径：±10%线宽：±10%缺陷面积：1% 具体规格如下表所示： Holes on Hexagonal Lattice（六边形孔阵） Part NoProductPeriodDiameterAreaMax. Etch depth (Si/Quartz)Image1P520h_h_20w20520 nm260nm20x20 mm2450 nm/200 nm2P600h_h_46w46600 nm300nm46x46 mm2450 nm/200 nm3P600h_h_100d600 nm300nm4-inch450 nm/200 nm4P750h_h_51w51750 nm350nm51x51 mm2450 nm/200 nm5P780h_h_20w20780 nm350nm20x20 mm2450 nm/200 nm6P1000h_h_20w201000 nm400nm20x20 mm2600 nm/300 nm7P1000h_h_51w511000 nm300nm~500nm51x51 mm2600 nm/300 nm8P1500h_h_20w201500 nm400nm~650nm20x20 mm2600 nm/300 nm9P1500h_h_51w511500 nm400nm~650nm51x51 mm2600 nm/300 nm10P3000h_h_100d3000 nm600nm~1400nm4-inch1000 nm/400 nm Holes on Square Lattice（矩形孔阵） Part NoProductPeriodDiameterAreaMax. Etch depth (Si/Quartz)Image11P350s_h_20w20350 nm250nm20x20 mm2300 nm/150 nm12P350s_h_100d350 nm250nm100dia300 nm/150 nm Pillars on Hexagonal Lattice（六边形柱状） Part NoProductPeriodDiameterAreaMax. Etch depth (Si/Quartz)Image13P600h_p_46w46600 nm300nm46x46 mm2450 nm/200 nm14P600h_p_100d600 nm300nm4-inch450 nm/200 nm15P750h_p_51w51750 nm350nm51x51 mm2450 nm/200 nm16P780h_p_20w20780 nm350nm20x20 mm2450 nm/200 nm17P1000h_p_20w201000 nm400nm20x20 mm2600 nm/300 nm18P1000h_p_51w511000 nm300nm~500nm51x51 mm2600 nm/300 nm19P1500h_p_20w201500 nm400nm~650nm20x20 mm2600 nm/300 nm20P1500h_p_51w511500 nm400nm~650nm51x51 mm2600 nm/300 nm21P3000h_p_100d3000 nm600nm~1400nm4-inch1000 nm/400 nm Pillars on Square Lattice（矩形柱状点阵） Part NoProductPeriodDiameterAreaMax. Etch depth (Si/Quartz)Image22P150s_p_30w30150 nm75nm30x30 mm275 nm/ —23P250s_p_30w30250 nm110nm30x30 mm2200 nm/100 nm24P300s_p_30w30300 nm130nm30x30 mm2200 nm/100 nm25P400s_p_30w31400nm250nm30x30 mm3200 nm/100 nm26P500s_p_30w30500 nm250nm30x30 mm2450 nm/200 nm Linear Gratings（光栅结构） Part NoProductPeriodWidthAreaMax. Etch depth (Si/Quartz)Image27P150L_p_30w30150nm70nm30x30 mm275 nm/ —28P250L_p_30w30250nm110nm30x30 mm2200 nm/100 nm29P300L_p_30w30300nm130nm30x30 mm2200 nm/100 nm30P400L_p_30w30400nm200nm30x30 mm2200 nm/100 nm31P500L_p_30w30500nm250nm30x30 mm2450 nm/200 nm Multi-pattern（复合结构） Part NoProductDescriptionDiameterPeriodAreaMax. Etch depth (Si/Quartz)32MHSL_400-800Linear, hexagonal, square array combination，Periods: 400-800nmpitch dependentho, les/lineseach period，7.5mm x 7.5mm400 nm/150 nm33MP250L300Multi-period linear grating combination 1， Periods: 250nm, 275nm, 300nmLinewidth(+/15nm): 90/250 100/275 120/300lineseach period，7mm x 7mm200 nm/100 nm34MP300L600Multi-period linear grating combination 2，Periods: 300nm, 400nm, 500nm, 600nmLinewidth(+/15nm): 90/250 100/275 120/300lineseach period，10mm x 10mm300 nm/150 nm