薄片测厚仪

11月2日，FEI宣布推出新型HeliosTM G4双束系统，该系统可以为先进半导体制造和失效分析应用，高通量制备超薄TEM分析用薄片。　　新型双束系统包括FX和HX两种型号，在仪器的技术水平和使用易用性方面都有重大的飞跃。　　新Phoenix聚焦离子束能够进行高精度的精细切割，使得超薄(小于10nm)TEM薄片试样的制备更加简单。　　现在只需几分钟时间就可以获得图像，而不需要像以前一样花费几个小时甚至数天的时间在一台独立的S/TEM系统上获得图像。HX型号是专门用于高通量TEM薄片试样制备。它有一个自动QuickFlip样品杆，可以帮助减少样品制备时间。　　FEI半导体业务副总裁兼总经理Rob Krueger 表示：“FEI是市场上第一个推出7nm厚TEM薄片试样制备解决方案的公司，能够满足正在研发新一代设备的用户需求。”　　“此外，双束系统能够提供小于3埃的图像分辨率，这使得失效分析实验室能够大幅缩减数据采集的时间，而不会降低图像质量。另外，将高分辨率成像和样品制备集中到一台仪器上，有效的节省了实验室空间。”　　失效分析对于芯片制造变得越来越重要。因此，相比于整体的半导体设备市场，失效分析设备市场需求增长十分强劲，这个市场有超过30家供应商。然而，最近VLSI发布的一份研究报告显示FEI依然是这个市场的领先供应商。

在塑料薄膜的生产与质量控制中，准确测量薄膜的厚度是至关重要的环节。机械接触式塑料薄膜测厚仪以其高精度、高可靠性和自动化程度，成为了行业内的首选工具。本文将深入探讨机械接触式塑料薄膜测厚仪如何实现多点测试，从原理、操作到应用进行全面解析。一、机械接触式测厚仪的基本原理机械接触式塑料薄膜测厚仪主要由测量传感器和测量电路组成，其工作原理基于机械接触式测量技术。测量过程中，传感器与薄膜表面直接接触，通过感受薄膜厚度的变化并转化为电信号输出，再由测量电路进行处理和分析，最终得出精确的薄膜厚度值。这种测量方式具有高精度和稳定性，能够有效避免因非接触式测量可能带来的误差。二、多点测试的必要性在塑料薄膜的生产过程中，由于原料、工艺、环境等多种因素的影响，薄膜的厚度可能会存在不均匀性。为了确保薄膜的质量，需要对不同位置进行多点测试，以获取全面的厚度数据。多点测试不仅有助于提高测量的准确性，还能及时发现生产过程中的问题，为工艺调整提供数据支持。三、实现多点测试的具体步骤1. 设备准备与检查首先，确保机械接触式塑料薄膜测厚仪电量充足或已正确连接电源，检查外观是否完好，显示屏是否清晰可见。同时，根据被测材料的类型和特性，选择合适的测量探头。对于塑料薄膜，通常选用接触面积为50mm² 的探头，以确保测量的准确性。2. 样品准备与摆放被测样品表面应平整、无污垢、油脂、氧化层或其他可能影响测量精度的杂质，确保表面干燥且无残留物。将截取好的薄膜样品平整地铺放在测量台面上，保持试样整洁、干净、平整无褶皱。为了进行多点测试，可以通过人为挪动试样，选择不同位置进行测试。3. 设定测试参数机械接触式塑料薄膜测厚仪通常具有自动化程度高的特点，用户可以根据需要设定进样步距、测量点数和进样速度等参数。在多点测试中，可以根据样品的尺寸和测试要求，合理设定这些参数，以确保测试的全面性和准确性。4. 进行多点测试启动测厚仪后，测量头会在机械装置的驱动下，按照预设的进样步距和速度，自动或手动地移动到薄膜样品的不同位置进行测试。每次测量时，传感器都会与薄膜表面紧密接触，瞬间捕捉并记录下该点的厚度数据。同时，测厚仪内部的测量电路会实时处理这些电信号，转换成直观的厚度值显示在屏幕上。5. 数据记录与分析完成多点测试后，测厚仪通常会提供数据记录功能，用户可以将所有测试点的厚度数据保存下来，以便后续的数据分析。通过对比不同位置的厚度值，可以评估薄膜的均匀性，并识别出潜在的厚度偏差区域。此外，一些高级测厚仪还具备数据分析软件，能够自动生成厚度分布图、统计报告等，帮助用户更直观地了解薄膜的质量状况。6. 结果反馈与工艺调整基于多点测试的结果，生产人员可以及时发现薄膜生产过程中的问题，如原料配比不当、挤出机温度控制不准确等。针对这些问题，可以迅速调整生产工艺参数，如改变挤出速度、调整模具间隙等，以改善薄膜的厚度均匀性。同时，这些测试数据也为后续的产品质量控制和工艺优化提供了宝贵的参考依据。综上所述，机械接触式塑料薄膜测厚仪通过其高精度、高可靠性和自动化程度，实现了对塑料薄膜的多点测试。这一技术的应用，不仅提高了薄膜厚度测量的准确性和效率，还促进了生产工艺的改进和产品质量的提升。在未来的发展中，随着技术的不断进步和创新，机械接触式塑料薄膜测厚仪将在更多领域发挥重要作用，为塑料薄膜行业的发展贡献更多力量。

72DL PLUS™ 超声波测厚仪，一款能够测量超薄和多层材料的高频高速仪器。这款便携式、易于操作的仪器可以解决各行业的广泛性的棘手的厚度测量应用，比如汽车、航空航天、制造和发电等行业。为了帮助您熟悉，本文将探讨我们在您的检测工作流程中采用72DL PLUS测厚仪的主要原因。精密测厚：如何开始与如何进行更高的频率使您能够测量更薄的测试材料。过去，大多数精密超声波测厚仪的最大频率限于为20 MHz左右，最小测量厚度仅为0.005英寸（0.127 mm）左右。现在，72DL PLUS测厚仪驱动频率高达125 MHz，您可以进行超过传统超声波测厚仪最小厚度能力的测量，最小测量厚度为0.001英寸（0.025 mm）或更薄。72DL PLUS测厚仪的高速（高达2 kHz测量速率和60 Hz屏幕刷新）足以优化您的测量工作流程，无论您使用的是高频或低频的探头。这个能力结合用户友好的界面，使72DL PLUS测厚仪成为支持不同频率的大厚度范围测量的利器。以下是推荐采用72DL PLUS测厚仪的八个原因：测量比以往更薄的材料使用72DL PLUS测厚仪，基于应用，可以测量单层材料低至约0.0005英寸（0.0127 mm）。例如，您可以测量低至0.008英寸（0.20 mm）单层钢片和约0.0005英寸（0.0127 mm）单层塑料膜。要注意的是，最小厚度测量能力取决于探头频率、探头类型和待测试材料。一次显示多达6层的厚度激活多层测量软件选项，72DL PLUS测厚仪可以测量一系列多层材料，包括油漆、塑料、金属和涂层。它甚至具有同时显示多达六层厚度的能力，比38DL PLUS ™ 多出两层测量能力。高速厚度测量高速厚度测量对于时间敏感应用（如涡轮叶片测量）非常重要。作为一款测量速度高达2 kHz的高速仪器，极大地提高了生产车间的周转率。通过5种多功能测量视图监测厚度变化虽然我们的手持式测厚仪的屏幕较小，但72DL PLUS测厚仪采用全彩7英寸的触摸屏，具有高可视性。仪器支持五种不同测量视图—A扫描、B扫描、A/B扫描、趋势线和缩放，以帮助发现和跟踪厚度变化。简易设置简化厚度测量该测厚仪简化了日常厚度测量的仪器设置过程，无需在每次测量之前手动选择和调整设置。只需进入启动屏幕上的“我的应用”菜单，菜单将引导您完成创建应用程序的每个步骤。或者，您可以使用PC接口应用程序从电脑创建应用程序。易于收集、回顾和管理厚度数据内置数据记录和机载文件管理实现了高效的厚度数据采集和处理，而电脑端的PC界面应用程序支持交互工具，便于查看和管理多个设备和部件的数据。通过无线进行连接，仪器可以支持连接到‘云’端，实现工业4.0实践。它能够连接到奥林巴斯科学事业云™ （OSC），助您访问基于云的免费的的功能。工业环境中的更耐用与我们所有的测厚仪一样，该仪器的设计目标是在恶劣的工业环境中延长运行时间。它具有较好的坚固性（MIL-STD-810G），做好意外跌落或冲击的防护，并可抵抗灰尘和湿气（设计符合IP65）。该仪器可在高温和寒冷气候下进行可靠测量，工作温度范围广（–10°C至50°C或14°F至122°F）。兼容各种探头于不同厚度应用72DL PLUS测厚仪与标准频率（0.2–30 MHz）和高频（20–125 MHz）探头兼容。为了支持超薄材料测量的应用，我们扩大了高频探头的产品线。M2102（75 MHz）和M2104（125 MHz）是耐用的接触式探头，可实现非常小的频率衰减和理想的检测范围。其它探头解决方案，包括改进的给水耦合装置，均在开发中，以支持客户的特定需求。OLYMPUS现有的用于超薄材料测量的高频探头的一部分。从左到右：B126给水耦合装置和M2104探头