全自动固化

半固化片自动裁切机也称PP自动裁切机爱思达PP裁切机主要用于针对半固化片卷料进行分条分块裁切，利用非接触加热技术对切割处的半固化片先加热再裁切，达到减少粉尘、自动封边等效果，从而解决裁切过程中和裁切后PCB/CCL半固化片边缘散开和裁切过程粉尘过大的问题，进一步提高裁切精度并提升PCB/CCL产品品质PP自动裁切机特 征：1、本机为全自动裁切设备，通过相关技术，使分切刃口处的半固化片在极短的时间内软化但不固化的情况下进行裁切；刃口整齐平整、没有粉尘、玻璃丝掉落。2、本机采用先进控制系统，裁切精度高，能够解决机器在高速运转情况下定长计量差的问题。3、采用PLC控制，并对所有的工艺参数打包，使用过程中可以通过触摸屏设置不同型号的PP料，系统会自动调出配套参数；4、操作人员设定好裁切的尺寸、裁切数量以及裁切的速度，机器自动进行裁切，5、液压升降收料台，解决1080（含）以上的料的出料不畅、叠料参差不齐的问题。半固化片自动裁切机技数参数：项目 规格型号 CQ1000裁切长度50mm-750mm裁切宽度200mm～1270mm裁切厚度0.04mm~0.3mm裁切精度±1.0mm裁切效果切口边缘无明显发白分层、打折、发皱、烧焦碳化现像，切口整齐、无明显粉尘走料速度≤60m/min裁切频率≤13次/分钟（以裁切500mm长度计）外形尺寸2600*2300*1700mm整机重量约1500KG平均功率≤9KW最大半固化滚动卷径≤320mm设备安装要求确保地面能够承受机器的重量安装所需空间至少为3500*3500*2000温度条件20℃±2℃相对显度50%±5%RH电源要求三相五线制，电压AC380，频率50HZ，电流≥40A气源要求0.7Mpa~1.0Mpa

应用于柔性印刷电子喷墨打印后加热固化，并结合了密集微孔真空吸盘功能，以及适用于对于氧水敏感的Vacuum Oven, 设备稳定性以及吸附均匀性业内最优。加热温度可到200度至300度，面积为120mm*120mm 加热温度可到200度至300度，面积为200mm*200mm 高精度温度可控Vacuum Oven；全自动真空值监测以及泄压控制；1.5%全腔室温度分布均匀性。最高温度300到400度，样品室尺寸为 规格1:120mm, 规格2:200mm, 规格3:430*270mm

WHAT IS PHOTONIC CURING?光子烧结技术是通过一个氙灯（flashlamp）的脉冲光照对薄膜进行高温热处理过程。当这种瞬变处理完成在类似塑料或纸的低温基底时，就可以获得一个高于基底温度。由于绝大多数热处理过程（包括干燥固化drying，烧结sintering，反应reacting, 退火annealing等）通常都会随温度呈指数增长，而光子烧结技术这个处理过程允许材料在很快时间内固化（小于1毫秒），而通常其他固化技术需要至少数秒到数分钟。光子烧结技术不但可以带来处理速度上的急剧增加，而且还可以创造新材料。NovaCentrix --- Pioneer, Expert in Photonic Curing TechnologyNovaCentrix公司研发制造光子烧结系统并将其技术融入PulseForge产品系列中。在印刷电子领域光子烧结技术已经成为一个关键处理过程，因此使得印刷电子产业链可以使用成本更低的更柔性基底材料，比如塑料或纸，以取代传统的玻璃或陶瓷基底材料。虽然光子固化效应也可在传统相机闪光灯中发现，不过我们工业化的光子烧结系统使用水冷系统，使用多个嵌入式模拟模块，和具备类似工业激光的可控性和特性。处理速率可超过1m2/sec，达到100m/min的快速固化速度。这种高速处理技术可以使得典型打印和传送装置运用在Roll-to-roll卷对卷的图形产业。NovaCentrix早在2006年的NSTI会议上发布其光子烧结技术和产品。Photonic Curing这个技术有时在其他文献中描述为“photonic sintering”因为被引入此项技术是用来烧结固化银纳米墨水和铜纳米墨水在塑料或纸基底上形成导线。更恰当来讲，光子烧结技术是通用的一种术语，针对多种多样处理过程包括烧结金属陶瓷，快速固化薄膜，调制和引起化学反应，类似非晶硅的半导体退火，材料表面功能化或其他。PulseForge 1200 & 1300NovaCentrix的PulseForge 1200、1300系列光子快速烧结固化设备（可选Roll-to-Roll装置），此创新技术可在小于1毫秒内快速烧结固化柔性（纸，塑料等）和硬性基底上的功能墨水图形，可很大提高打印电极线路导电率。NovaCentrix PulseForge 1200是用于印刷电子应用研发使用的光子快速烧结固化装备。借助于友好多用户操作模式和广泛的流程参数控制，用户可以很快的优化材料配置和处理过程条件。标配都具备紧急开关和空气微粒过滤系统，可控制参数包括脉冲参数，操作模式参数，脉冲波形图，系统信息，光电二极管显示，及各种系统状态和位置指示器。NovaCentrix设备可处理广泛的材料范围包括纳米微米金属颗粒墨水，非金属和半导体墨水等。NovaCentrix也提供高性能Metalon型号导电墨水如银，金，铜墨水等。 光子烧结（PhotonicSintering）技术，只需在大气环境中以0.8ms的很短时间来照射6000J能量的光，即可将铜布线的导电率降至9μΩcm。 （如果使用热烧结技术：在氮气环境下的热烧结技术，以300度的温度烧结后导电率降至约100μΩcm, 350度烧结可使导电率降至约18μΩcm。纯铜块的导电率为1.7μΩcm）这项技术可以达到在低温材料的快速烧结固化处理。PulseForge 1200是针对研发实验室和小规模生产化设计使用的，集成化的设计也节省了占地面积。 PulseForge 1200提供了和PulseForge 3200一样的性能和处理能力，甚至更小更省成本.Features:能烧结固化超过30微米厚的打印沉积图形25到10,000微秒可供用户选择的脉冲烧结时间，1微秒增量不同脉冲间隔时间低至20微秒，1微秒增量可自行定义高精度和高准确度的复合脉冲结构能力可供用户选择的功率和能量高精密光学元件大于99%均匀性具备多用户操作模式的全自动的样品同步处理样品台 Hypothetical multi-layer stack demonstrating application of pulse shaping to achieve two-regime processing.除了上述提到的光子烧结固化技术外，PulseForge 1200还拥有NovaCentrix正在申请应用于更高级固化性能的的合成脉冲技术。结合NovaCentrix集成的SimPulse热堆模拟包可预测在光子烧结固化中一个薄膜堆中每一层的时间-温度史，PulseForge 1200是用于光子烧结固化应用的理想研发平台。CentrixStandard Safty Features:Optional Roll-to-Roll Configuration: