抛光剂

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抛光剂相关的资料

抛光剂相关的论坛

  • 做金相如何选择抛光剂和抛光布?

    我们实验室抛光剂就是氧化铝,抛光布一种红色的,一种黑色的,请问这有什么区别哦,问了只是说黑的适合磨铝合金,红的适合磨其他硬的金属,还有这个腐蚀剂应该怎么选,比如 NiV AlCu AlCr AlNd 这些合金应该用什么抛光布抛光剂,腐蚀剂,砂纸用是不是必须#01到#10,中间跳过几号会不会影响效果?

  • 无线抛光机

    抛光机是什么呢?其实我也不怎么懂的。抛光机是不是把地面抛的光光的机器啊。还是让我们就来读读这篇文章看看到低是怎么一回事吧。抛光机操作安全:一、使用高速抛光机前:应对环境做以下检查;操作者的手、脚要远离旋转的抛光头;操作者不得踩住电源线或将电源线缠入抛光头内;操作者必须安全着装;抛光区域不得超过电源线的长度;操作者不得擅自将操作手柄脱手,停机时必须在高速抛光机完全停止旋转后,方可松开手柄;不能使用粘有灰尘、污垢的抛光垫抛光;积垢太多的抛光垫无法清洗干净时,用及时更换;更换、安装抛光垫时,必须切断电源。  二、高速抛光机的存放:切断电源;向后倾斜,后轮着地存放;不得在室外存放,并应存放在干燥处。三、发现以下情况,不得使用高速抛光机操作者未受过专业培训,操作者未学习过“安全操作”,高速抛光机运转不正常

抛光剂相关的方案

抛光剂相关的资讯

  • 上海新昇最终抛光机采购项目,华海清科为中标候选人
    招标平台信息显示,6月17日,上海新昇半导体科技有限公司最终抛光机采购项目评标结果公示。该项目为上海新昇采购1台最终抛光机,中标候选人为华海清科股份有限公司(以下简称:华海清科)。据悉,华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。6月8日,华海清科在上海证券交易所科创板上市。统计数据显示,上周,华海清科中标华东光电集成器件研究所化学机械抛光系统招标项目2台CMP。
  • 普锐斯发布PRESI普锐斯-自动研磨抛光机-MECATECH 250 SPI新品
    设备型号:MECATECH 250 SPI设备名称:自动研磨抛光机 设备简介: 自动研磨抛光机,适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的自动化研磨抛光。内置制备方法数据库,可保存多达100种不同材料制备方法。满足对制样结果一致性和可重现性的要求。 技术参数: 1)底盘: 电机功率:750 瓦。 底盘转速:20-700 转/分钟。 底盘转向:顺时针或逆时针。 扭矩补尝:变频电机自动补偿。 工作盘尺寸:200-250 毫米。 工作模式:研发模式(R&D) – 所有参数可调; 程序模式(Program) – 只允许按预定参数工作。 2)自动工作头: 结构:齿轮箱传动。 电机功率:180 瓦。 工作头转速:20-150 转/分钟。 工作头转向:顺时针或逆时针。 压力模式:单点力。 样品数量:单点力时1-4个。 样品压力:1-200牛,设备启停时自动减小。 自动给液:200毫升蠕动泵滴液器2只,流量流速可控。 功能特点:1.电机变频器,充分保证转速/扭矩恒定,满足对大尺寸/高硬度样品的制备。2.7英寸宽大液晶LCD触摸屏装置于设备前端。方便设置转速/转向/水阀开关/工作时间等所有参数。3.分级管理软件功能,通过密码保护使实验室主管对制样工艺参数实现统一管理,以保证各类材料制备结果的一致性和重现性。研发模式与程序模式可供选择:A. 研发模式 — 可对所有制备参数调整及设定。适用于教育、研发等具有材料多样性的使用环境。B. 程序模式 — 按照数据库预先存储的参数进行制备。适用于生产、质量控制等固定材料使用环境。4.自带蠕动泵驱动200 毫升滴液器,可程控抛光液/润滑液自动喷洒数量和频率;另可模块化联接DISTRITECH 5.1自动分液系统,以全面排除人为因素干扰,提高制备结果的一致性和可重现性,并降低样品制备成本。5.底盘结构:带倾斜角度底盘,方便液体流出;抬高主轴轴承位置,防止液体流入;附带防溅环;结构简单,方便维修。6.可移除式高分子材料承托碗,防污防锈,易于清洗,并方便维修/保养。7.可通过内置网络模块或USB接口导入/导出制备方法。8.磨盘甩干功能,步骤结束后甩干砂纸/磨盘/抛光布,方便储存。9.自动工作头180度旋转,方便内侧样品装夹。10.安全装置:一侧紧急停车按钮;工作状态时,工作头自动位置锁定;全面符合安全标准。创新点:全新设计外观,运行时更加稳定。大功率变频马达给工作头和工作盘充足动力 PRESI普锐斯-自动研磨抛光机-MECATECH 250 SPI
  • 标乐发布AutoMet™ 250 研磨抛光机新品
    AutoMet™ 250 研磨抛光机面向严苛的生产实验室环境的高性能设备AutoMet 研磨抛光机是兼具可靠性、灵活性和易用性的高性能设备。凭借 Pro 型号的智能编程和功能确保用户获得可重复的结果,适用于需要处理大量样品的高要求客户环境。AutoMet 250 研磨抛光机优势制备和清洁过程中可节省时间 直观的薄膜面板控制易于操作。 快速清洁功能包括可伸缩的软水管、一次性碗状内衬和360度冲洗。 D型盘易于更换。选择满足实验室需要的出色方案 无需使用较大的装置时,选择8”和10”尺寸的基座盘可优化砂纸和金刚石成本。先进的编程功能可轻松实现高级的功能【Pro 版】 彩色触摸屏控制增加了多种先进的功能,例如Z轴材料定量去除,以及制备方法存储。 快速切换制备步骤,以便轻松设置流程。 与自动配送系统兼容,可进一步节省成本并获得高度可重复的结果。清洁流程大为简化【Pro 版】 冲洗和旋转功能使您只需按一下按钮即可快速轻松地进行清洁。 伸缩式水管可快捷清洁整个碗型内衬。 碗型内衬可防止盘内区域脏污和碎屑堆积。选择合适的方案,以满足实验室需求【Pro 版】 无需制备较大样品时,选择8”和10”尺寸的磨盘可降低砂纸和金刚石成本。产品规格AutoMet 250 机器电源100-240VAC, 50/60Hz, 单相电机功率1Hp [750W]磨盘直径8in [203mm], 10in [254mm]磨盘转速10-500rpm,调整增量 10rpm磨盘转向顺时针或逆时针供水管外径 0.25in [6mm]供水压力40-100psi [25-60bar]基座耗电量极限1.1kW, 9.6/4.8A @ 115/230VAC基座和动力头耗电量极限1.73kW, 15/7.5A @ 115/230VAC显示面板薄膜面板,显示:3 位 LED 显示, 14 个 LED 状态显示;单位:公制或英制(Pro 版)触摸屏面板,全彩色 LCD 屏 7in [175mm]对角线 防水等级符合 NEMA4 (IP65)基座噪音(在无载荷条件下于 1.5ft [0.5m] 距离处测得)59.5dB @ 100rpm基座与动力头噪音(测得条件同上)61.5dB @ 100/30rpm重量170lbs [77kg]受控标准CE 标志 EC 指令动力头规格AutoMet 250 电机功率0.156Hp [116W]速度30-60rpm,调整增量 10rpm中心力加载5-60 lbs [20-260N]单点力加载1-10 lbs [5-45N]试样尺寸,中心力模式1in, 1.25in, 1.5in, 25mm, 30mm, 40mm 及较大或不规则样品试样尺寸,单点力模式1in, 1.25in, 1.5in, 25mm, 30mm, 40mm压缩空气管外径 0.25in [6mm]压缩空气压力35psi [2.4bar]机器耗电量极限630W, 5.5/2.7A @ 115/230VAC重量70 lbs [32kg]受控标准CE 标志 EC 指令创新点:(1)友好智能化的操作界面; (2)多模式的快速切换,无上限的程序存储功能,程序步骤的自由切换; (3)一键清洗,快速清洁及可更换内衬; (4)Z轴定量磨削模式,内置详细的自动喷液控制系统,真正实现磨抛的自动化操作。 AutoMet™ 250 研磨抛光机

抛光剂相关的仪器

  • PG-2型金相试样抛光机  PG-2抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的,它具有造型美、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便等优点。该机可供双人同时操作,抛光盘直径与传递功率均大于国内同类产品,能适合更多种材料的抛光要求,是试样抛光的理想设备。本产品分落地式(PG-2)和台式(PG-2A)两种,供用户选择。 PG-2金相试样抛光机主要参数:抛盘直径:200mm带胶抛光布直径:200mm转  速:900r/min(可改为1400r/min)电 动 机:YS7116 0.2kW电 源:380V 50Hz外形尺寸:PG-2:81×40×92cmPG-2A:81×40×35cm重  量:PG-2型26Kg;PG-2A型23Kg
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  • CMP抛光机 400-860-5168转5919
    1. 产品概述:CMP抛光机,全称为化学机械抛光机,是一种针对薄膜(如介质层)进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用,通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数,实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点,能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配,并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理:CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色,其主要用途包括:1. 晶圆表面平坦化:在集成电路制造过程中,CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理,以消除表面起伏和缺陷,提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制:CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度,确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工:除了集成电路制造外,CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如,在3D封装技术中,CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面,以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点:1 高精度控制:CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构,能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数,从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容:CMP抛光机具有较强的兼容性,能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式,CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高:现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备,能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率,还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能:CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如,采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施,都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述,CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一,具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步,CMP抛光机也将不断升级和完善,为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。4 设备参数项目/型号POLI-762 大晶圆尺寸12英寸抛光盘尺寸Ø 762mm(30inch)抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~350g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配,可增选EPD功能半自动loading托盘可选配抛头分区加压可选配供液系统方式蠕动泵,独立3路通道
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  • cmp抛光机 400-860-5168转5919
    1. 产品概述:CMP抛光机,全称为化学机械抛光机,是一种针对薄膜(如介质层)进行抛光处理的设备。它结合了化学刻蚀和机械摩擦的综合作用,通过精确控制抛光过程中的化学和机械参数,实现对晶圆表面材料的精细去除和平坦化处理。CMP抛光机具有操作便捷、兼容性强等特点,能够根据不同尺寸和类型的晶圆进行适配,并通过更换抛光压头等方式实现多种抛光工艺的需求。2. 设备用途/原理:CMP抛光机在半导体制造中扮演着至关重要的角色,其主要用途包括:1. 晶圆表面平坦化:在集成电路制造过程中,CMP抛光机用于对晶圆表面进行平坦化处理,以消除表面起伏和缺陷,提高晶圆表面的平整度。这对于后续工艺步骤的顺利进行和芯片性能的提升至关重要。2. 薄膜厚度控制:CMP抛光机能够精确控制晶圆表面薄膜的厚度,确保薄膜厚度达到设计要求。这对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。3. 特殊材料加工:除了集成电路制造外,CMP抛光机还广泛应用于3D封装技术、特殊材料加工等领域。例如,在3D封装技术中,CMP抛光机用于处理芯片之间的连接面,以确保连接的精确性和可靠性。3. 设备特点CMP抛光机具有以下几个显著特点:1 高精度控制:CMP抛光机采用先进的控制系统和精密的机械结构,能够实现对抛光过程中各项参数的精确控制。这包括抛光压力、抛光盘转速、抛光头转速等关键参数,从而确保抛光效果的稳定性和一致性。2 多工艺兼容:CMP抛光机具有较强的兼容性,能够根据不同材料和工艺的需求进行适配。通过更换抛光压头、调整抛光液配方等方式,CMP抛光机可以实现对多种材料和工艺的抛光处理。 3 自动化程度高:现代CMP抛光机通常配备有自动化上下片系统、自动清洗系统等辅助设备,能够实现抛光过程的自动化操作。这不仅提高了生产效率,还降低了人工操作带来的误差和风险。4 环保节能:CMP抛光机在设计和制造过程中注重环保和节能。例如,采用低能耗的电机和传动系统、优化抛光液配方以减少废液排放等措施,都有助于降低设备运行过程中的能耗和环境污染。综上所述,CMP抛光机作为半导体制造领域的重要设备之一,具有高精度控制、多工艺兼容、自动化程度高和环保节能等特点。随着半导体技术的不断发展和进步,CMP抛光机也将不断升级和完善,为半导体制造行业的发展提供更加有力的支持。 4. 设备参数项目/型号POLI-400L 大晶圆尺寸6英寸抛光盘尺寸Ø 406mm(16inch)抛光盘转速 30~200 RPM抛光头转速30~200 RPMWafer压力70~500g/cm2 气囊柔性加压 往复式修整系统可升摆臂式修整系统摩擦力&温度监测系统可选配,可增选EPD功能供液系统方式蠕动泵,独立3路通道
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抛光剂相关的耗材

  • 蔡康光学 金相耗材-金相抛光剂 金刚石抛光剂 金相抛光粉
    高效金刚石金相抛光剂采用优质的金刚石微粉,以独特的介质与助剂,融物理与化学作用于一体研制而成;粒度分布均匀,颗粒形貌呈球形八面体,故研磨效果好、不易产生划痕;硬度极高,刃口尖锐锋利,对硬软材料都有良好的研磨作用,只产生研磨作用而无滚压,不产生扰乱层; 主要用于机械研磨、抛光硬质合金、合金钢、高碳钢等高硬材料制件以及金相和岩相试样的精研等。使用方法01. 使用前抛光织物需用清水湿透,避免磨擦热。 02. 启动抛光盘后将抛光剂轻摇后倒置喷出。 03. 喷撒抛光剂时,应以抛光盘中心为圆心,沿半径方向喷出3--5s即可。 04. 新织物喷撒时间相应延长,以使织物的磨削能力更完美。粒度:W0.25、W0.5、W1、W1.5、W2.5、W3.5、W5、W7、W10、W14、W20、 W28、W40包装:每罐250克、350毫升。附注:W为微米μm,国际通用标准。
  • 金刚石喷雾抛光剂
    金刚石喷雾抛光剂广泛应用于TEM、SEM、光学显微镜及金相等领域的精密研磨、抛光工作。其金刚石喷洒均匀,适合手动与半自动抛光,具有显著的优越性。 可提供不同规格(粒度)的抛光剂,以应用于不同材料。
  • 金刚石抛光剂
    金刚石抛光剂广泛应用于宝石、玻璃、陶瓷、硬质合金及淬火钢材的高光亮度抛光,用于金相试样抛光时,更加凸显其独特的优越性,能够使试样更真实地显示其金相组织。技术参数粒度W0.5、W1、W1.5、W2.5、W3.5、W5、W7、W10、W14、W20、W28、W40

抛光剂相关的试剂

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