硅铝芯

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  • 新国标ICP-OES法测定汽油中硅氯含量

    新国标GB/T 33465-2016《电感耦合等离子体发射光谱法测定汽油中的氯和硅》,已经于2016 年12 月30 日由国家质检总局、国家标准化管理委员会批准发布;并将于2017年7月1日开始正式实施。新国标对仪器的要求有哪些特殊之处?有哪些优点和缺点?欢迎拍砖。

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  • 世界最高分辨率硅基液晶芯片亮相服贸会
    p style=" padding: 0px color: rgb(51, 51, 51) text-align: justify font-family: arial white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px line-height: 1.5em margin-bottom: 5px " span class=" bjh-p" 在本次服贸会的国别和省区市展区,北京、天津、河北设立了京津冀联合展区,展览面积300平方米,16家参展企业以各自的案例展示出一个共同的主题:京津冀协同发展。 /span /p div class=" img-container" style=" margin-top: 30px font-family: arial font-size: 12px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) " img class=" large" data-loadfunc=" 0" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202009/uepic/76b32d3f-1aa2-444e-aa43-8ee14cc1b6f5.jpg" data-loaded=" 0" style=" border: 0px display: block width: 600px height: 801px " width=" 600" height=" 801" border=" 0" vspace=" 0" title=" 1.png" alt=" 1.png" / /div p style=" padding: 0px color: rgb(51, 51, 51) text-align: justify font-family: arial white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px line-height: 1.5em margin-bottom: 5px " span class=" bjh-p" 比如,北京数字光芯科技有限公司的展台就带来了由京津冀三地多家单位共同完成的多款数字光场芯片产品。其中,完成于今年8月的4800万像素硅基液晶数字光场芯片,是目前世界分辨率最高的硅基液晶芯片。 /span /p div class=" img-container" style=" margin-top: 30px font-family: arial font-size: 12px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) " img class=" large" data-loadfunc=" 0" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202009/uepic/522bfdc5-c3be-4298-967f-9d9aa540ac95.jpg" data-loaded=" 0" style=" border: 0px width: 600px display: block " title=" 2.png" alt=" 2.png" / /div p style=" padding: 0px color: rgb(51, 51, 51) text-align: justify font-family: arial white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px line-height: 1.5em margin-bottom: 5px " span class=" bjh-p" 北京数字光芯科技有限公司首席执行官孙雷介绍,数字光场芯片是可通过计算机数字信号控制形成任意光场图形的芯片的统称,可以帮助人类通过信息技术实现任意所需的光场。 /span /p div class=" img-container" style=" margin-top: 30px font-family: arial font-size: 12px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) " img class=" large" data-loadfunc=" 0" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202009/uepic/a6761571-3c16-49f7-b3d1-f1edd219a357.jpg" data-loaded=" 0" style=" border: 0px width: 600px display: block " title=" 3.jpeg" alt=" 3.jpeg" / /div p style=" padding: 0px color: rgb(51, 51, 51) text-align: justify font-family: arial white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px line-height: 1.5em margin-bottom: 5px " span class=" bjh-p" 数字光场芯片广泛应用于工业和民用领域的各个方面,在电影、投影仪、激光电视、智能车灯、虚拟现实、印刷打印、光固化3D打印、PCB电路板曝光、芯片光刻等领域起着重要的作用。孙雷解释,“比如手机里面所有的芯片、所有的电路板都是靠光场来形成线条。包括屏幕的显示,指纹的识别,摄像头的应用,事实上都是图案化的晶体管和图案化的光场。手机的上千个零部件里,可能只有电池和机壳不需要光场。” /span /p div class=" img-container" style=" margin-top: 30px font-family: arial font-size: 12px white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) " img class=" large" data-loadfunc=" 0" src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202009/uepic/6df5694e-34e6-462c-b2fc-25e8357d17eb.jpg" data-loaded=" 0" style=" border: 0px width: 600px display: block " title=" 4.jpeg" alt=" 4.jpeg" / /div p style=" padding: 0px color: rgb(51, 51, 51) text-align: justify font-family: arial white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px line-height: 1.5em margin-bottom: 5px " span class=" bjh-p" 刚刚完成的4800万像素硅基液晶数字光场芯片,可对4800万个像素进行独立控制。将原硅基液晶芯片单芯片分辨率世界纪录由983万像素提高了4.8倍,达到4800万像素。同时也是我国首款工业数字光场芯片,在研发过程中各研发机构协同创新,实现了自主设计、自主流片、自主测试、自主封装、自主集成并掌握了100%的知识产权。 /span /p p style=" padding: 0px color: rgb(51, 51, 51) text-align: justify font-family: arial white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px line-height: 1.5em margin-bottom: 5px " span class=" bjh-p" 数字光芯片技术升级的意义在哪儿呢?孙雷说,数字光芯片的进步或将带来新的“数字革命”,实现电子和芯片领域的完全数字化制造。“在民用显示领域,可以为大家提供更高分辨率的电影投影画面、虚拟现实效果。现在的虚拟现实技术在应用时,经常会出现模糊、卡顿、‘纱窗’现象、‘马赛克’现象等,而当我们有了更高的分辨率,这些问题都会得到改善。”而该芯片量产后,还将广泛应用于工业数字曝光领域,如光固化3D打印、PCB数字曝光、数字光刻等领域。 /span /p p style=" padding: 0px color: rgb(51, 51, 51) text-align: justify font-family: arial white-space: normal background-color: rgb(255, 255, 255) text-indent: 2em margin-top: 5px line-height: 1.5em margin-bottom: 5px " span class=" bjh-p" 孙雷谈到,我国每年进口数字光场芯片总额超过100亿人民币。目前我国数字光场芯片在民用市场和工业领域都主要来自进口,“工业数字光场芯片将成为我国智能制造行业核心技术攻关的核心战场之一。” /span /p
  • 绿色食品新规:提高准入“门槛”加强“证后监管”
    由农业部新修订《绿色食品标志管理办法》于10月1日起正式施行。这是继新版《有机产品认证实施规则》7月全面施行后,又一项事关百姓食品安全的法规。这一新规不仅对绿色食品标志的审核和发证作出了更加严格的规定,还将“证后监管”放在了一个突出的位置。   10月1日开始实施的《绿色食品标志管理办法》对绿色食品标志审核和发证作出了更加严格的规定。除了对申请人的资质条件和产品受理条件提出明确要求外,这一办法还特别规定:申请使用绿色食品标志的生产单位前三年内无质量安全事故和不良诚信记录,在使用绿色食品标志期间,因检查监管不合格被取消标志使用权的,三年内不再受理其申请,情节严重的,永久不再受理其申请。   “不良企业退出机制”在此前全面推行的有机产品新规上也同样有所体现。根据《有机产品认证实施规则》对因不诚信、违规使用有机生产禁用物质、超范围使有国家有机产品认证标志等问题而被撤销认证证书的企业,任何认证机构在1-5年内不得再次受理其有机产品认证申请。   和被称为“史上最严”的《有机产品认证实施规则》一样,绿色食品新规也同样强化了“证后监管”,建立绿色食品企业年检、产品抽检、风险防范、应急处置和退出公告等证后监督检查制度。   上海市商业经济研究中心首席研究员齐晓斋认为,对食品安全的监管是一个全流程的监管体系,涉及到农业、质监、工商等多个部门,要实现从田头到餐桌的全过程监管,需要多个部门的共同参与,形成合力。   据了解,目前全国绿色食品企业总数超过6000家,产品总数超过17000个,覆盖种植业、畜牧业、渔业大类产品及加工产品。2011年,绿色食品国内销售额达到3135亿元,出口额24亿美元。
  • 拉曼光谱:精准量化微晶硅薄膜晶化率
    引言微晶硅薄膜是纳米晶硅、晶粒间界、空洞和非晶硅共存的混合相无序材料,具有稳定性好、掺杂效率高、长波敏感性较强、可低温大面积沉积、原材料消耗少以及能在各种廉价衬底材料上制备的优点,为了使太阳能电池能够大规模连续化生产并且具有更高的效率,硅异质结太阳能电池开始使用微晶硅薄膜替代非晶硅层。升级后的硅异质结太阳能电池的光电转换效率与微晶硅薄膜的结晶度密切相关。其中,结晶率指晶态硅与晶界占非晶态、晶态、晶界总和的质量百分比或体积百分比,是评价结晶硅薄膜晶化效果的一项重要指标。在行业内通常使用拉曼光谱分析法评估微晶硅薄膜的晶化率[1,2]。实验与结果分析晶体硅排列有序,键角和键长高度一致,拉曼峰形尖锐位于520cm-1附近,无定形硅结构相对无序,拉曼峰形展宽位于480cm-1附近。采用两种结构的拉曼特征峰值(峰强或峰面积)可以实现硅晶化率的分析,晶化率计算公式如下:其中和表示在520cm-1 和480cm-1附近的拉曼峰的面积,中心为520 cm-1附近的拉曼峰是晶体硅的特征峰,位于480 cm-1附近的拉曼峰是非晶硅的约化声子谱密度。本文采用卓立汉光自主研制的Finder 930全自动共聚焦显微拉曼光谱仪分析了硅基底上微晶硅薄膜晶化率,拉曼光谱实测数据及多峰拟合结果如图1所示。可以观测到拉曼峰位在310cm-1附近的类纵声学模(类TA 模)特征峰,在480 cm-1附近的类横光学模(类TO模)分解为峰位在470 cm-1附近(Prim TO)和在490 cm-1处(Seco TO)两个特征峰。对于出现晶态硅特征峰的样品对应于峰位在510cm-1附近的晶粒间界拉曼散射成分(GB)特征峰[3]。 卓立汉光自主开发了晶化率自动计算软件,可以实现自动分峰拟合和晶化率计算,软件操作简单,易于使用,晶化率拟合结果如图2所示,自动计算结果可知晶化率为33.52%. 图2 采用自主研制软件拟合结果拉曼光谱技术可以无损分析微晶硅薄膜晶化率,在晶硅(晶体硅)与无定型硅(非晶硅)的定量鉴别及晶化率评估中展现出优异性能,通过解析特征峰的强度或面积,直接计算得出材料的晶化率,为材料性能评估提供了实验依据。参考文献[1]赵之雯,刘玉岭.微晶硅薄膜稳定性的研究[J].河北工业大学学报,2011,40(02):13-15[2] 高磊等. 微晶硅薄膜沉积工艺的研究方法及其应用[P].2023.06.23.[3] 范闪闪,郭强,杨彦彬,等.相变区硅薄膜拉曼和红外光谱分析[J].光谱学与光谱分析,2018,38(01):82-86.

硅铝芯相关的仪器

  • 硅芯炉 400-860-5168转5919
    SR110硅芯炉的工作方式与区熔系统类似。该系统使用一个在高频感应线圈下直径为100毫米的多晶硅棒(源棒)。根据硅棒的长度,在多个拉动工艺中可以产生特定数量的硅芯;然后这些硅芯被用作西门子下游工艺中的原棒。通过隔离阀将接收炉体与工艺炉体分开,可以将完成的硅芯取出,并立即开始下一个工艺。通过引入扩散到熔体中的工艺气体可以对细杆进行掺杂处理。改良后的硅芯炉设计采用两个直径约为50毫米的源杆,并可以从每个源杆上拉出硅芯。产品数据概览:材料:硅细杆长度: 最长3200毫米直径: 大约8毫米 源杆长度: 最长 1,000 mm直径: 100 mm (4")极限真空度: 5 x 10-2 mbar最大过压: 0.35 bar(g)发电机输出电压: 30 kW频率: 2.8 MHz 上拉式进料拉动速度: 最高60毫米/分钟下拉式进料拉动速度: 最高 10 mm/min转速: 高达 20 rpm尺寸规格高度: 7,300 mm宽度: 1,820 mm深度: 1,250 mm占地面积(总计): 2,500 mm x 2,800 mm重量(总计): 约6,000 kg区熔(FZ)技术作为提纯方法为生产高电阻率的超纯硅单晶提供了技术可行性,该技术可应用于高性能电子和半导体技术领域。其另一优点是可以从气相中连续掺入,这使得在整个晶体的电阻率沿长度方向保持一致。因此,几乎可以在整个晶体上均匀地实现所需的电性能。由于电荷载流子的高寿命和极低的氧含量(无坩埚工艺),FZ晶体同样也适用于光伏行业。区熔(FZ)技术作为提纯方法与CZ直拉工艺等竞争方法相比,FZ工艺的优势在于只有紧邻感应线圈的一小部分晶体需要被熔化,无需使用石英坩埚(每炉次耗用一个),可实现高拉速,因此降低了耗材成本的同时也降低了能源成本。此外,无论是从硅还是其他合适的材料中提取的晶体,可以通过多次处理,显著地提高纯度。
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  • 硅芯清洗机 400-860-5168转5919
    1. 产品概述:英思特硅芯清洗机是专门用于硅芯清洗的设备,通过一系列特定的清洗工艺和技术,有效去除硅芯表面的杂质、污垢、氧化物等,以达到硅芯在半导体制造等领域应用所需的高洁净度要求。它通常由清洗槽、漂洗槽、干燥系统、传输系统、电气控制系统等部分组成,各部分协同工作,实现对硅芯的自动化清洗流程。2. 设备应用: 半导体产业:在半导体芯片制造中,硅芯是重要的基础材料。硅芯清洗机用于清洗硅芯,为后续的外延生长、掺杂等工艺提供洁净的硅芯表面,确保芯片的质量和性能。例如,在制造高纯度的半导体器件时,硅芯表面的洁净度直接影响到器件的电学性能和可靠性。 光伏产业:用于光伏电池生产中硅芯的清洗,提高硅芯的表面质量,从而提升光伏电池的转换效率和稳定性。 3. 设备特点:1.产品用途:适用于2"~8"硅芯清洗2.设备介绍:本设备为柜体式腐蚀机,整台设备均采用进口件.基本材质:箱体材质:德国兹白色聚丙烯(PP)门板材质:德国透明聚氯乙烯(PVC)腐蚀槽材质:德国自然色聚偏二佛乙烯(PVDF)清洗槽材质:德国自然色聚丙烯板(NPP)腐蚀槽配有美国聚四佛乙烯加热器,虹吸上排,传感器清洗槽配有溢流装置和N2鼓泡装置整机外形美观,实用3.设备外形尺寸:2000X1000X1800(mm)4.设备重量:8000Kg(约)5,设备控制方式: PLC结合操作触摸屏控制6.设备动力条件:电源:380VAC+-10%频率 50HZ+-10%,三相五线制整机额定电功率(参考):20KW电气性能:E级,并有良好的接地水工:压力2-3KG/CM3,流量2m3/hr 口径DN25DIW:压力2-3KG/CM3 流量2m3/hr(max),电阻率15MDN25气源压缩空气:0.3~0.5MPa,口径3/8"(配有水分离器)排废:DN50排废酸:DN40排风:DN200环境要求:空气温度5-40°C 相对湿度:80
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  • 性能特点:硅芯管冷弯曲半径试验器是按照中华人民共和国交通行业标准JT/T496-2004《公路地下通信管道高密度聚乙烯硅芯塑料管》中硅芯管冷弯曲半径试验方法研制的。该设备简洁直观,是生产及质量监督检验部门的理想设备。硅芯管冷弯曲半径试验器使用范围:适用于测定低温下硅芯管的抗弯曲性能。能够满足直径在32-63mm不同直径的地下通信管道高密度聚乙烯硅芯塑料管。硅芯管冷弯曲半径试验器结构组成:由支撑底座及五个不同直径的标准轮毂组成,每个轮毂有3-5对压固螺栓压固片构成。中间最gao的一种为1号用于对直径为Φ60~Φ65mm的管材进行弯曲,2号用于对直径为Φ38~Φ52mm的管材进行弯曲、3号用于直径为Φ43~Φ47mm的管材进行弯曲,4号用于对直径为直径为Φ38~Φ42mm的管材进行弯曲,5号用于对直径为Φ32~Φ36mm的管材进行弯曲。
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硅铝芯相关的耗材

  • 多元素元素灯 (铝-钙-铜-铁-镁-硅-锌)
    GP000032 元素灯 多元素 铝-钙-铜-铁-镁-硅-锌N3050418 多元素Lumina空心阴极灯 PerkinElmer
  • 10/18硅钼棒铝带 钒氮合金热处理高温炉6/12硅钼棒安装接电线 铝编织带
    编织带采用纯铝丝经编织压制工艺制成,散热好,易弯,耐弯,负荷大。3/6 4/9 5/10的硅钼棒多用编织带,夹头是不锈钢圆头的,一般150毫米长,20毫米宽。。6/12 9/18硅钼棒有编织带和铝箔带两种,分单头和双头。夹头有不锈钢材质的和镀锌的,可定制加长、加厚连接带,订做孔径,两端孔心距一般180mm。硅钼棒夹具还有C型夹,陶瓷固定夹块。常用规格现货供应,一般当天或隔天发货.定做工期欢迎咨询客服。硅钼棒铝箔带,编织带外面的夹子只起夹紧作用,不用来导电。导线的末端与母线联结。为了避免应力传到元件上,导线长度应略大于元件和母线间的直线距离。安装元件时夹头上的螺丝不要一次拧的太紧,待元件升到高温时再次拧紧,因为这时元件有一定塑性不易折断。接线后要认真检查连接带与棒接触是否牢固,若接触不良通电后会造成打弧现象,使整支棒报废。固定夹块,元件的位置也由它决定,整个元件的重量由它承担,须仔细安装,使元件垂直悬挂。硅钼棒电炉加热元件是一种纯阻性电热材料,根据欧姆定律得出硅钼棒电阻值很小可以忽略不记,硅钼棒使用时使用变压器,硅钼棒是大电压低电流。根据电炉使用功率大小,使用220V电压或380V电压。使用220V电压功率的电炉小,功率大的电炉使用380V电压。
  • 美国Perkinelmer乙炔过滤器替换滤芯N9301714
    Balston® 95A乙炔过滤器这种过滤器适用于原子吸收光谱实验室,其中 包括一个可从乙炔输气端除去99.99%的0.01 微米水平液体和固体污染物的Balston BQ级滤 芯。最大工作压力15 psig说明 部件编号 乙炔过滤器 N9301399 乙炔过滤器替换滤芯 N9301714Balston® A - 82型空气过滤器组件 对于原子吸收光谱实验室和ICP实验 室,这种过滤器旨在从压缩空气管道中 除去水滴、油滴和直径低至0.6微米的 污浊颗粒物。建议将本品与油型压缩机 共同使用,还可以用来除去无油压缩机 输送空气中的湿气和污浊颗粒物。还可 为PinAAcle炉体过滤氩气。 说明 部件编号 空气过滤器组件 N0580531 替换用滤芯元件 N0582251

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