司他夫定

孢子和微生物，例如 Hormoconis Resinae 真菌是所有燃料所固有的。水分和游离水的存在，加上适当的环境条件，会形成由酵母、细菌和真菌组成的微生物污泥，并引起腐蚀、堵塞、脆化等问题。此外在航空技术领域，随着飞机燃油系统及所用油料的要求越来越高，燃油系统中的微生物污染物也不容忽视。微生物以燃油中的碳氢化合物为食，使燃料油降解。定期监测燃料系统的污染情况是很重要的，特别是对H.res真菌的监测，因为它是一种可以附着在水箱表面的指示性污染物。并且它还具有很强的腐蚀性。微生物污染对油箱和飞机结构造成的物理损伤要比其他污染更大。同时还会带来其它问题包括过滤器堵塞、元件故障和计量误差。早期为了响应运营商和维修机构对飞机油箱微生物污染总量进行实时检测的需求， Conidia Bioscience有限公司开发了FUELSTAT® resinae PLUS 测试套件.。目前FUELSTAT® resinae PLUS 快速测试套件已应用于全球130多个国家，400多条航线，10多个大型油品公司。FUELSTAT® 测试套件-对柴油、生物柴油和航空燃料中的微生物污染提供快速、准确的现场检测。 产品特点： l 完全符合ASTM D8070标准l 收录在IATA（国际航空运输协会）的指南手册，列为JIG Online公司认可产品，被列入AMMs（飞机维护手册）中，预计将被EI1545收录l 相关标准：ASTM D975, EN590，CGSB 3.517 ,CGSB 3.520 B1-B5，ASTM D7467 Diesel B6-B20，CGSB 3.522，ASTM D396，EN 16734 B10，EN 16709 B20,B30, ISO 8217l 快速简单，可以在10分钟内得到结果，15分钟内获得检测报告。l 可以检测不同污染物的数量：H.res、细菌和真菌以及样品中活跃生长的酵母菌。l 无需专业设备，手机APP即可获得结果，并存储数据。l 以样品中物质的重量为报告，比旧的菌落形成单位(CFU)计数更准确。l 拥有完整的使用说明，不需要无菌的实验室条件，可以在现场使用l 使用安全塑料，无特殊试剂，测试后方便回收，无需特殊处理。 只需3步完成微生物测试1, 将4滴油样倒入FUELSTAT® 测试套件中2使用FUELSTAT® 应用软件扫描套件获得即时结果3获得实时测试结果更新无论您在全球哪个角落创新点：（1）无需进行真菌培养箱培养，10分钟快速出结果 （2）仪器便携方便 （3）反应结果可在手机APP查看 FUELSTAT® resinae PLUS 测试套件

p strong 　　仪器信息网讯& nbsp /strong 5月10日，在北京.长城脚下的公社，法国凯璞科技集团（以下简称：法国凯璞）、北京博渊精准科技发展有限公司（以下简称：博渊精准）主办“2018年Setline系列新产品首发暨代理商授权会”。法国塞塔拉姆品牌正式发布旗下最新平台战略型Setline 差示扫描量热仪，Setline DSC系列集合27项技术改进，成为集团全球战略计划的首发先锋。会议同期举行了“凯璞博渊科技有限公司揭牌典礼”。 /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/ec19fb97-a91e-4a4a-a340-c5c927c8d29e.jpg" title=" 新品.jpg" / /p p style=" text-align: center " Setline新一代差示扫描量热仪系列发布 /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/e6a8d6ea-aa16-4454-8371-e3ffbe0c1e8d.jpg" title=" Sylvain.jpg" style=" width: 400px height: 238px " width=" 400" vspace=" 0" hspace=" 0" height=" 238" border=" 0" / /p p style=" text-align: center " 法国凯璞科技集团CEO Sylvain Calzaroni-KEP /p p 　　法国凯璞科技集团是一家拥有60余年热分析以及量热仪研发及生产经验的制造商，旗下的塞塔拉姆仪器为全球重磅级热分析及量热仪的制造商。法国凯璞CEO Sylvain Calzaroni-KEP和博渊精准董事长储少军教授共同为Setline揭开帷幕，在长城脚下的阳光下，Setline的“法拉利红”熠熠生辉。Setline是按中国客户的需求为研发目的开发的差示扫描量热仪，作为法国凯璞全球首款合资DSC，凝结中法两国的先进加工制造技术，落户中国生产、全球上市，兼顾性能与性价比。新一代差示扫描量热仪系列包含两个产品：Setline DSC、Setline DSC plus可广泛应用于教育及QC领域，如材料、制药以及食品科学等众多领域，。Setline高级产品经理侯今强博士用“Simple & amp Powerful”来定义Setline系列产品。 /p p 　　据介绍，“Simple”并不意味着Setline DSC/DSC plus在性能上简单，或性能上有损失，也不是说牺牲了用户的应用需求；“Simple”是指在设计研发的时候，尽最大的能力在硬件和软件上优化、整合，让用户操作更加方便，让仪器的故障率更低，让维修成本、使用成本更低。“传统的DSC作为一个入门级的热分析产品，DSC有几个核心的部件，比如说传感器、炉体、坩埚、低温系统，我们都实现了一定的技术突破。” 侯今强说到。 /p p 　　通过材料上的选择，加工工艺的优化，法国凯璞实现了传感器综合性能提高3%-5%，提供了同等价位的世界级性能。对于低温系统来说，虽然法国凯璞尽可能控制系统成本，但依然使用了世界主流的供应商品牌产品，在控制成本优化设计的时候，法国凯璞仍然保持了设备性能。坩埚是DSC中离不开的一个部件，通过全系列的国产化，不同材料的坩埚均实现国产化。国产化简单地说是“made in China”，侯今强说到：“我对国产化的理解，就是用1元人民币做到了原来用1欧元做的事情。这个对用户使用、维护，对凯璞的商业价值非常大。”这些就是凯璞在实现“Simple”的过程中，依然要保留的良好设备性能。 /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/cf38ed0d-6c7d-4efd-b813-99399f75a867.jpg" title=" 侯今强.jpg" / /p p style=" text-align: center " 高级产品经理侯今强介绍Setline系列新产品 /p p 　　其实，对于需要一台DSC测试塑料、水泥、食品等的客户而言，法国凯璞会说，Setline可以完成这些测试任务。如果客户说需要一台“高性能”的仪器，那这就是一台中法合资的、法国的技术、中国的改进和落地化生产，全线产品均按法国凯璞最高的国际化要求实现的，从外观、设计等各个方面来说，这是一台高性能仪器。应用范围广、高性能、低价格，这就是这台仪器的Powerful。” /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/2444639c-2d2b-4c3f-abf2-a5fa903994c5.jpg" title=" 合影.jpg" / /p p style=" text-align: center " 授权代理商合影 br/ /p p 　　会议同期举行了“凯璞博渊科技有限公司揭牌典礼”。凯璞博渊科技有限公司由法国凯璞、博渊精准合资成立，目前承担Setline系列产品的生产。Sylvain先生表示，两家的联合标志着强强联合、优势互补，是一条合作共赢之路。法国凯璞在中国的业务是希望发展低成本、高质量、性能强大的产品。塞塔拉姆尝试做出新的产品——Setline系列产品，Setline同样继承塞塔拉姆的优良传统，并选择博渊作为合作方，成立凯璞博渊科技有限公司。储少军教授表示，建立稳固的战略合作平台，将为法国凯璞在全球市场的战略布局以及北京博渊精准探索转化和发展实验室技术成果提供了公共的平台，在祝福法国凯璞站在新的战略平台上取得更大发展同时，希望博渊利用这个平台，发挥自身优势和合作研发精神，实现技术知识、生产管理经验的进一步提高。Setline产品的生产将由现在的组装逐渐过渡到更多基于中国的完整生产模式；同时，Setline不仅仅停留在Setline DSC、Setline DSC Plus；在今年年底或2019年年初，将生产、推出Setline STA、Setline STA Plus。 /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/2bae8736-27de-4651-8772-c4b37a4452f2.jpg" title=" 储少军.jpg" style=" width: 400px height: 238px " width=" 400" vspace=" 0" hspace=" 0" height=" 238" border=" 0" / & nbsp /p p style=" text-align: center " 北京博渊精准科技发展有限公司董事长储少军教授 br/ /p p style=" text-align: center " img src=" http://img1.17img.cn/17img/images/201805/insimg/b7aec95b-68a8-4c6c-9eac-10dd491695a0.jpg" title=" 揭牌.jpg" / /p p style=" text-align: center " 凯璞博渊科技有限公司揭牌典礼 br/ /p p br/ /p

晶盛机电——隐形半导体大佬在国内所有光伏设备公司中，晶盛机电（300316.SZ）无疑是介入集成电路行业最深的公司。公司甚至在2021年底引入了中芯国际（688981.SH）执行董事、长电科技董事长周子学加入董事会。晶盛机电业务主要集中在半导体设备和碳化硅材料，随着近期定增落地，公司还将进入硅片制造环节。当前，光伏和集成电路大多是以单晶硅为基础制造的，这是两者相同点。而不同点则在于硅纯度的不同。因此两者所需设备相近，差别在于设备精度不同。晶盛机电是全球光伏单晶炉的龙头企业，全市场份额为50%到60%。以长晶设备为核心，公司半导体设备延伸覆盖至切片、抛光、外延等环节，包括单晶炉、滚圆机、切断机、线切割机、倒角机（在研）、研磨机、减薄机、边缘抛光机、抛光机和外延炉。奥特维——国产键合机“独苗”奥特维（688516.SH）主营业务为光伏组件串焊机，在全球市占率超过70%。公司近年来开始向半导体封测设备领域拓展。在通富微电（002156.SZ）2021年底披露的《非公开发行股票申请文件的反馈意见的回复》中，通富微电列举了封测领域各环节所需的设备，以及相对应设备的供应商，在键合机上，奥特维成为唯一入选的“国内可提供同类设备的供应商”。奥特维也因此收获了通富微电的批量订单。引线键合（WireBonding） 是封装中的关键环节，是使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信号互通。奥特维作为组件串焊机龙头，在自动化、焊接等底层技术积累了较为深厚的基础，在向键合机拓展时具备一定的技术延展性。根据海关数据，2021年国内引线键合机进口总金额为15.86亿美金。考虑国产设备的价格优势，引线键合机国产替代空间约75亿元。根据MIR DATABANK的统计，在中国大陆封测设备市场中，键合机是仅次于测试机的市场规模第二大的设备，以下依次是贴片机、探针台、分选机和划片机。迈为股份、捷佳伟创——小荷才露尖尖角迈为股份（300751.SZ）是全球电池片生产设备的龙头企业，在丝网印刷设备环节市占率超过70%。在迈为股份的官网上，目前有半导体晶圆激光改质切割、半导体激光开槽设备和半导体晶圆研磨三款设备，适用于封装中的划片和减薄两个环节。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。划片机可分为砂轮划片机与激光划片机两种，分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺。研磨机用于晶圆减薄，晶圆制造有几百道工艺流程，需要采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，在晶圆封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。2021年全球划片机市场规模约为20亿美元，考虑到我国封测产能占比约为全球1/4，合理推测2021年我国半导体划片机市场约为5亿美元，约合32-36亿元，国内尚无绝对龙头，但其较小市场规模对于迈为股份这样体量的公司，更多是试水作用。目前，迈为股份与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。5月20日，迈为股份公告拟与珠海高新区管委会签署投资合作协议，拟投资建设“迈为半导体装备项目”，该项目计划投资总额不低于21亿元。至于具体投资项目，还有待公司进一步披露。捷佳伟创（300724.SZ）是全球电池片清洗制绒设备龙头。公司在2021年年报中提到，在半导体设备领域，全资子公司创微微电子自主开发了6吋、8吋、12吋湿法刻蚀清洗设备，包括有篮和无篮的槽式设备及单片设备，涵盖多种前道湿法工艺。捷佳伟创公众号信息显示，创微微电子于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备，同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备，涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤。2022年中国本土半导体清洗设备市场空间约为80亿元，盛美上海（688082.SH）在该领域是国产替代的龙头，创微微电子在技术上和盛美上海还存在一定差距。根据捷佳伟创近期发布的定增方案，公司拟募集25亿元，其中6.46亿元用于先进半导体装备（半导体清洗设备及炉管类设备）研发项目。该项目主要内容为Cassette-Less刻蚀设备和单晶圆清洗设备技术的改进与研发，立式炉管长压化学气相沉积设备、立式炉管低压化学气相沉积设备、立式炉管低压原子气相沉积设备以及立式炉管HK ALO/HFO2工艺设备技术的改进与研发。