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[url=https://www.ldteq.com/brand/85.html]Vishay[/url][size=14px] SuperTanExtended (STE)代表了湿钽电容器技术的重大突破。其独特的阴极系统,也用于ST,提供最高的电容每单位体积可用。STE结合了湿钽的固有可靠性和固体钽的电容性,并且没有电路阻抗限制。该系列非常适合低压滤波和储能应用。适合针对军事和航空航天工业的设计。[/size][size=14px]supertanextended (STE)安装在全钽密封外壳中,可承受高应力和危险环境。[/size][size=14px]轴向通孔端子:标准锡/铅(Sn / Pb), 100%锡(符合rohs标准)[/size][align=center][size=14px][img=Vishay STE1500-50T4MI湿钽电容器,300,126]https://www.ldteq.com/public/ueditor/upload/image/20240319/1710810399924650.jpg[/img][/size][/align][size=14px][b]性能特征[/b][/size][size=14px][b]工作温度:[/b]-55°C至+85°C(带降额电压至+125°C)[/size][size=14px][b]电容公差:[/b]120 Hz, +25°C。±20%标准。±10%可作为特殊配置。[/size][size=14px][b]直流泄漏电流(DCL Max):[/b]在+25℃及以上时:泄漏电流不得超过标准额定值表中列出的值。[/size][size=14px][b]寿命试验:[/b]电容器在适用的额定直流工作电压下,在+85℃的温度下可承受2000h的寿命试验。[/size][size=14px][b]订购指南:[/b][/size][align=center][img=Vishay STE湿钽电容器订购信息,681,206]https://www.ldteq.com/public/ueditor/upload/image/20240319/1710809947131357.png[/img][/align][size=14px][b]产品型号:[/b][/size][table=100%][tr][td=1,1,195][size=14px]STE4700-10T3M[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE470-50T2MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE2200-50T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE470-75T3MI[/size][/td][/tr][tr][td=1,1,195][size=14px]STE10000-10T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE520-50T2MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE68-60T1MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE660-75T4MI[/size][/td][/tr][tr][td=1,1,195][size=14px]STE3300-16T3M[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE600-50T2MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE220-60T2MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE750-75T4MI[/size][/td][/tr][tr][td=1,1,195][size=14px]STE6000-16T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE750-50T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE560-60T3MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE1200-75T4MI[/size][/td][/tr][tr][td=1,1,195][size=14px]STE4000-25T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE900-50T3MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE750-60T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE22-100T1MI[/size][/td][/tr][tr][td=1,1,195][size=14px]STE820-30T2M[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE950-50T3MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE1000-60T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE220-100T3MI[/size][/td][/tr][tr][td=1,1,195][size=14px]STE3300-30T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE1000-50T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE1200-60T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE300-100T4MI[/size][/td][/tr][tr][td=1,1,195][size=14px]STE680-35T2M[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE1200-50T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE1800-60T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE400-100T4MI[/size][/td][/tr][tr][td=1,1,195][size=14px]STE2800-35T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE1500-50T3M[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE56-75T1MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE470-100T4MI[/size][/td][/tr][tr][td=1,1,195][size=14px]STE110-50T1MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE1500-50T4MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE180-75T2MI[/size][/td][td=1,1,195][size=14px]STE220-125T4MI[/size][/td][/tr][tr][td=1,1,195] [/td][td=1,1,195] [/td][td=1,1,195] [/td][td=1,1,195][size=14px]STE240-125T4MI[/size][/td][/tr][/table][b]相关推荐:[/b][url=https://www.ldteq.com/article/3185.html]Vishay威世VS-FC270SA20功率MOSFET模块[/url][color=#0070c0] [/color][url=https://www.ldteq.com/article/3278.html]Vishay STH军用H级湿式钽电容器[/url] [size=25px][color=#222222][/color][/size][url=https://www.ldteq.com/article/3279.html]Vishay TSMP97000红外接收器模块[/url] [size=14px]更多[url=https://www.ldteq.com/brand/85.html]vishay[/url]相关产品信息可咨询[url=https://www.ldteq.com/]立维创展[/url]ldteq.com。[/size]
[b][url=http://www.f-lab.cn/microarray-manufacturing/micropattening.html]Micropatterning光刻技[/url][url=http://www.f-lab.cn/microarray-manufacturing/micropattening.html]术[/url][/b]采用了[b]微接触印刷µ CP技术,[/b]是我们专业为科研客户加工[b]制作微结构[/b]和[b]微流控芯片光刻[/b]而提供的一种订制化[b]微流控芯片加工制作[/b]服务。我们根据微图案微结构使用相应的加工技术,如无掩模光刻(几个不同的光刻胶上的结构),在玻璃基板蚀刻并金属涂层沉积(铬蚀刻),湿法刻蚀等。[img=微图案化Micropatterning]http://www.f-lab.cn/Upload/micropatterning-microcontact.JPG[/img]无掩模光刻基板表面准备之后,旋涂光致抗蚀剂,得到一层均匀厚度。镀膜光致抗蚀剂晶片,然后进行“预烘烤”(软烘焙)除去过量的溶剂,准备将光致抗蚀剂暴露于激光束。光致抗蚀剂暴露于激光束下得到图案轨迹(无掩模光刻系统)。最后一步是暴露的光致抗蚀剂的开发。第二加热步骤(硬烘焙)是为了将图案稳定在基板表面。例子:微接触打印PDMS模具。[i]请联系我们告知您的图案尺寸(光阻层高度和通道宽度)。[img=微图案化Micropatterning]http://www.f-lab.cn/Upload/microcontact-printing.JPG[/img][/i]微图案化Micropatterning:[url]http://www.f-lab.cn/microarray-manufacturing/micropattening.html[/url]
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