红外特征分析

AMICS矿物特征自动定量分析系统 全自动矿物特征分析系统选矿专家们自动获取工艺矿物学定量分析数据的得力工具 AMICS-Mining 由国际工艺矿物学家团队主持开发的第三代矿物参数自动定量分析系统。该系统与高分辨率扫描电子显微镜完美结合，广泛适用于矿业、煤炭、地质科研等领域，是科学家及工程技术人员对样品进行工艺矿物学定量分析的有力帮手。 作为一个为矿业、煤炭业、地质科研、生产打造的专用矿石特征的定量分析工具，AMICS-Mining自动矿石特征分析系统软件主要功能。 数据采集数据分析结果显示智能信息管理系统 AMICS-Mining可以快速而准确地对矿石样品进行分析，分析结果样品的矿物组成样品的矿物元素组成元素在矿物中的分配矿物颗粒尺寸分布 单体矿物颗粒尺寸分别 矿物颗粒的比重及分布矿物相关关系矿物包裹关系矿物嵌步特征单体矿物解离度分布煤中灰分含量可定制分析 系统可生成的分析图表样品BES图样品矿物成分分布图 矿物成分图、表矿物元素图、表矿物成分图、表矿物元素在矿物中的分布表颗粒尺寸分布图、表单体矿物颗粒尺寸分布图、表颗粒比重分布图、表矿物连生关系图、表矿物解离度计算图、表矿物的生存关系计算图、表矿物理想回收率、品位估算图、表元素理想回收率、品位估算图、表 样品矿物成分分布图 矿物成分图、表 矿物连生关系图、表 AMICS-Minning的应用范围十分广阔●矿产评估，预测矿藏的价值通过对矿石中有价值的成分及赋生状态的分析，对矿石的磨矿粒度，可分选性及回收率的进行预测，对矿产评估，预测矿藏的价值。 ●选矿、选煤工艺设计通过对样品的参数分析，特别是矿物粒度尺寸分布、单体矿物颗粒尺寸分布、目标矿物的解离度的分析，为确定合理的磨矿粒度、有的放矢地进行选矿实验、选矿方案的制定提供牢靠的数据。 ●新选矿、选煤工艺研发通过对矿石的深度分析比如目标矿物元素在矿物中的分配，加深对矿物的认识。研究新的选矿工艺，提高选矿的经济效益。新选矿工艺的诞生往往可以改变一个矿山的命运，使一个难选的矿变成一个有价值的好矿。 ●选矿、选煤流程优化，提高回收率，降低能耗通过对现有选矿工艺不同位置的样品参数分析，发现磨矿及浮选改进的方向及潜力并及以改进，达到优化流程、提高回收率，降低能耗的目的。 ●选矿流程的监控通过不断对原矿、精矿、尾矿，及时地调整选矿参数，使选矿厂始终工作在最佳状态，提高生产效益。在发生选矿回收率下降的情况下，通过分析尾矿中目标矿物的赋生状态，可以确定回收率下降的原因，加以修正。 ●环保通过对岩石、土壤、河床泥、空气粉尘、烟道粉尘的成分与物相分析，为环保提供依据。 ●煤矿灰份矿物的含量及粒度分布测定，指导煤矿资源的评估和综合利用 ●为现代数字化矿山提供基础数据 AMICS-Mining自动矿石特征分析系统系统的特点●先进的全自动矿物识别技术系统采用了先进的第三代自动矿物识别技术。矿物识别无需人工干预、无需人工建立编辑矿物数据标准。大大降低了系统的复杂性，将操作人员从繁琐、复杂的矿物数据标准库建立维护工作解放出来，同时最大限度地减少人为因素造成的矿物识别错误，使矿物识别更为精准、更快速。 ●完整的矿物数据库矿物数据库矿物种类齐全，数据完整。 ●全新先进的图形处理技术在分析过程中，系统采用了全新先进的图形处理技术分离矿物颗粒，区分矿物边界。不仅处理速度、及处理能力（处理图形面积的大小及复杂性）几倍、几十倍于第二代自动矿物所采用的图形处理技术，且结果更为精准。 ●快速在线矿物分类矿物分类在测量过程中同时进行，用户可以随时监视测量过程。测量完成后立即就可以输出简单的测量结果，如矿物成分及颗粒数。 ●简便测量设定及结果输出合理的软件设计，使得测量设定及结果输出及为方便，大大缩短了系统使用培训所需要的时间。 ●全新现代化软件界面采用了最新的软件编制工具，软件界面符合当今的潮流，更为人们所熟悉，方便使用。 ●合理的文件管理系统合理的文件管理系统设计，达到了即能自动管理结果文件，又方便转移结果文件的目的。 ●系统有英、中两个版本 AMICS-Mining自动矿石特征分析系统技术指标最小可识别矿物：1微米样品测量时间（直径30厘米）：15分钟数据库：2000种以上基本矿物样品台样品数：高精度5轴电动9桩样品台 AMICS-Mining自动矿石特征分析系统的能谱仪技术指标硅漂移探头（BRUKER等）超快速脉冲处理电制冷（无需液氮）参照系统选择的能谱仪术指标 AMICS-Mining自动矿石特征分析系统的电镜技术指标参照系统选择的电镜技术指标 AMICS-Oil&Gas矿物特征自动定量分析系统作为一个为石油、天然气行业、地质科研、生产打造的专用岩芯、岩屑特征的定量分析工具，AMICS-Oil&Gas自动矿石特征分析系统软件主要功能。 数据采集 数据分析 结果显示 智能信息管理系统 AMICS-Oil&Gas可以快速而准确地对岩芯、岩屑样品进行分析，分析结果样品矿物成分样品元素成分岩屑颗粒、单体矿物颗粒尺寸分布孔隙度及孔隙尺寸分布矿物相关关系孔隙与矿物相关关系可定制分析 系统可生成的分析图表样品BES图样品矿物成分分布图矿物成分图、表矿物元素图、表岩屑颗粒尺寸分布图、表矿物颗粒尺寸分布图、表岩屑颗粒比重分布图、表矿物连生关系表岩屑岩性分析图、表 样品矿物成分分布图 矿物成分图、表 矿物连生关系表 AMICS-Oil&Gas的应用范围十分广阔油田勘探、开发地质分析压裂点的选择（水平井）测井数据修正辅助录井为现代数字化油田提供基础数据特殊应用功能定制

北京高纯度氮气分析仪AYAN-20L产品特征氮气发生器的常见故障及解决方案一、开机不工作显示板无显示1 检查电源是否有电；2 电路插件是否插牢；3 检查保险是否烧掉，保险位于仪器后面电线插座内（有保险图案），用小“一”字改锥或尖的金属工具向外撬即可取出，保险为；4打开仪器侧板检查显示板排线插件是否插牢5看仪器内电路板指示灯是否亮，若不亮，检查电路板上保险是否烧掉，若烧掉须换保险3A，换后仍不显示，须换电源；二、开机显示“000” 检查仪器后空气输入端是否有气体输入三、开机10分钟后显示数字有但不升压，无气体输出 检查电磁阀插件是否脱落松动，用表对电磁阀这两个插件进行测量，若没有220V电压需更换电源。四、运行过程中表头显示数字大压力达不到设定值 是漏器造成的，对气路进行全面检漏特别是干燥室及电池。五、检查电池是否漏气坏掉1 打开仪器侧板，观察电池板之间黑胶垫看有无凸出变形和渗水现象，若有即更换电池；2使氮气输入5KG压力后断电，电池水路应是静止的若有水泡不断冒出说明电池坏掉； 六、仪器运行中有响声 是电磁阀响：用14的扳手对电磁阀上螺母适当调整松紧度，不要太紧；若不行需拆开电磁阀对内部进行清洗（响主要是因电磁阀内脏有杂质），若清洗完还不行，须更换新的。七、开机即有气体输出 当刚开机压力上升时须按一下前面的红色延时开关，然后输出压力从输出放掉等待10分钟后方可使用。技术参数：型号AYAN-1LAYAN-2LAYAN-5LAYAN-10LAYAN-20LAYAN-30LAYAN-60L出气量1L 2L 5L 10L 20L 30L 60L纯度值 99%压力值 0-0.6mpa漏点 -45°C过滤系统 三级总功率450W500W 1000W 1600W 2600W 3200W 3800W工作电压 220V 50HZ 380V外形尺寸500x330x710400x300x1300mm产品特征：韩国进口优质分子筛（CMS）为吸附剂，纯度高，使用寿命长内置专业除水分离器，确保吸附剂的使用寿命长三级独立过滤系统，颗 粒0.01um&0.003mg/m3，确保机器产气连续性氮气纯度显示，可清晰观察机器产氮气的纯度，精度高内置压缩机，无需外配，且采用悬空隔音系统，噪音小双重压力值可调系统，操作简单方便目前市场上的氮气发生器一般都具有启动后延时排空的功能，即氮气发生器在刚刚开机的10分钟内，由于气体纯度低及管路系统内有空气，所以需要把输出的气体排空到大气。排空气体的流量控制，大多数厂家都采用在排空阀出口加固定气阻，这种方法在排空的过程中，可以控制输出的气体流量，但是排空结束，氮气切换到色谱气路中时，由于输出的氮气要很快在连接的管路内建立压力，所以会使氮气发生器输出流量很快增大，电解分离池在短时间内来不急分离空气，从而使大量的没有分离过的空气直接进入色谱系统，造成色谱柱损坏或者脱氧管很快失效。一些厂家在排空口前增加针型阀来限流，这种方法会出现另外的问题，当氮气系统从排空切换到正常供气状态时，由于色谱仪的柱头压力逐渐上升稳定后，针型阀的输出流量会慢慢变小，如果要想得到正常的流量需要再次调节针型阀通径，这样会使稳定的高纯度氮气系统再次被污染。要想的到高纯度而又稳定的氮气除克服上述问题，还须克服电解分离池的堵塞和返液现象。

中图仪器WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。WD4000半导体晶圆多维度几何形貌特征检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术 （1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。 无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格品牌CHOTEST中图仪器型号WD4000系列测量参数厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等可测材料砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、 铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 氮化镓 磷化 镓 锗 磷化铟 铌酸锂 蓝宝石 硅 碳化硅 玻璃等测量范围150μm~2000μm扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)可测样品反射率0.05%~100粗糙度RMS重复性0.005nm测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数膜厚测量系统测量范围90um(n= 1.5)景深1200um最小可测厚度0.4um红外干涉测量系统光源SLED测量范围37-1850um晶圆尺寸4"、6"、8"、12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。