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三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验塑料材料的三点弯曲试验金属材料的三点弯曲试验三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等,太多了,请大家补充啊
三点弯曲法的PBGA封装实验测试三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验塑料材料的三点弯曲试验金属材料的三点弯曲试验三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等,太多了,请大家补充啊,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
板材弯曲试验机主要用于板材、棒材、螺纹钢等弯曲性能的检测及其韧性试验,全面满足GB/T232《金属材料弯曲试验方法》,试验机适合于轧钢厂、中厚板厂、钢铁研究院所、建筑质量监督站等单位科学研究和质量检测。http://www.kx4u.net/upload/photo/fd131311234255d26854a608649be3e8.jpg■特点◎ 主机按结构分为:四柱式、整体框架式;◎ 控制方式:伺服控制或手动控制;◎ 弯曲、压平一次连续完成,效率高;◎ 垂直活塞具有行程定位功能,利于批量试验;◎ 主油缸上置,侧向油缸在框架两侧均匀配置;◎ 设有支距定位机构,进程节流同步调节;◎ 压辊直径配套供应,更换简便;◎ 设有弯曲角度指示器;◎ 具有超压、超行程保护等功能;◎ QAL系列采用电液伺服技术,实现恒试验力、匀试验力速率、恒速闭环控制。并具有自动回位、自动控制弯曲角度等功能。■主要技术指标型 号QEL-200QAL-200QEL-500QAL-500QEL-1000QAL-1000QEL-2000QAL-2000最大垂直力(kN)(弯曲力)20050010002000最大水平力(kN)(压平力)2003005001000支距范围(mm)40~30050~30060~30080~400支辊直径(mm)φ30φ50φ60φ80支(压)辊长度(mm )120160200260活塞行程(mm)垂直向250300水平向160200最大试验速度(mm/min)垂直向350180250130水平向350180230120整机功率(kw)4.411.0弯心压辊直径系列(由用户根据试验要求自行确定)6、8、10、12、14、18、20、24、28、30、32、36、40、44、46、50、54、56、60、70、80、90、100、110、120、128、160、180