膜厚度

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膜厚度相关的耗材

  • 薄膜厚度测量系统配件
    薄膜厚度测量系统配件是一种模块化设计的薄膜厚度测量仪,可灵活扩展成精密的薄膜测量仪器,可在此基础上衍生出多种基于白光反射光谱技术的薄膜厚度测试仪,比如标准吸收/透过率,反射率的测量,薄膜的测量,薄膜温度和厚度的测量。薄膜厚度测量系统配件:核心模块----光谱仪;外壳模块----各种精密精美的仪器外壳;工作面积模块----测量工作区域;光纤模块----根据不同测量任务配备各种光纤附件;测量室-/环境罩---给测量带去超净工作区域。薄膜厚度测量仪核心模块---光谱仪孚光精仪提供多种光谱仪类型,不同光谱范围和光源,满足各种测量应用
  • 等厚度薄膜制样工具
    specac_迷你等厚度薄膜制样套装 等厚度薄膜制样工具主要用于高分子材料的光谱测定。根据热压制膜原理,所得到样品是纯样品,谱图中只出现样品信息。Specac公司为满足客户的不同需求,提供了3种等厚度薄膜制样工具。不仅可以将较厚的聚合物变成更薄的薄膜,还可以将粒状、块状或板材等不规则形状的聚合物变成可以用光谱检测的薄膜。 视频:http://v.youku.com/v_show/id_XNDg3ODI1OTc2.html 点击观看视频
  • 硅片厚度测量仪配件
    硅片TTV厚度测试仪配件是采用红外干涉技术的测量仪,能够精确给出衬底厚度和厚度变化 (TTV),也能实时给出超薄晶圆的厚度(掩膜过程中的晶圆),非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等应用。 硅片厚度测量仪配件采用的这种红外干涉技术具有独特优势,诸 多材料例如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。硅片厚度测量仪配件采用非接触式测量方法,对晶圆的厚度和表面形貌进行测量,可广泛用于:MEMS, 晶圆,电子器件,膜厚,激光打标雕刻等工序或器件的测量,专业为掩膜,划线的晶圆,粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计,同时,硅片厚度测试仪还适合50-300mm 直径的晶圆的表面形貌测量。硅片厚度测试仪配件具有探针系统配件,使用该探针系统后,硅片TTV厚度测试仪可以高精度地测量图案化晶圆,带保护膜的晶圆, 键合晶圆和带凸点晶圆(植球晶圆),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。 硅片TTV厚度测试仪配件直接而精确地测量晶圆衬底厚度和厚度变化TTV,同时该硅片厚度测量仪能够测量晶圆薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸点厚度(wafer pump height).,沟槽深度 (trench depth)。

膜厚度相关的仪器

  • 薄膜测厚仪 CHY-CA 纸张厚度测试仪 膜厚仪 厚度仪CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理,严格按照标准方法进行测量,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度测量。产品特点◎ 微电脑控制系统,大液晶显示、PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看。◎ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制。◎ 测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差。◎ 支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择。◎ 系统自动进样,进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。◎ 实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断。◎ 配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性。◎ 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果。◎ 标准的USB接口,便于系统与电脑的外部连接和数据。薄膜测厚仪 CHY-CA 纸张厚度测试仪 膜厚仪 厚度仪测试原理CHY-CA薄膜测厚仪采用机械接触式测量原理,截取一定尺寸的式样;通过控制面板按钮,调节测量头降落于式样之上;依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。 应用领域薄膜、薄片、隔膜:适用于薄膜、薄片、隔膜的厚度测试纸张、纸板:适用于纸张、纸板的厚度测试箔片、硅片:适用于箔片、硅片的厚度测试金属片:适用于金属片的厚度测试纺织材料:适用于纺织材料的厚度测试固体电绝缘体:适用于固体电绝缘体的厚度测试无纺布材料:适用于无纺布材料的厚度测试,如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试量程扩展至5mm, 10mm:适用于无纺布材料的厚度测试,如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试曲面测量头:满足特殊要求的厚度测试薄膜测厚仪 CHY-CA 纸张厚度测试仪 膜厚仪 厚度仪技术参数测试范围:0 ~ 2 mm(常规)、0 ~ 6 mm、10 mm(可选)分辨率:0.1 μm测量速度:10 次/min (可调)测量压力:17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(纸张)接触面积:50 mm2(薄膜);200 mm2(纸张)注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制进样步距:0 ~ 1000 mm进样速度:0.1 ~ 99.9 mm/s电源:AC 220V 50Hz外形尺寸:400mm (L)×310 mm (W)×460mm (H)净重:32 kg测试标准该仪器符合多项国家和国标标准:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672 、GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D374、ASTM D1777TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817。 售后服务承诺三月内只换不修,一年质保,终身提供。快速处理,1小时内响应问题,1个工作日出解决方案。 体系荣誉资质ISO9001:2008质量体系认证、计量合格确认证书、CE认证、软件著作权、产品实用新型、外观设计。实力铸造品牌三大研发中心,两条独立生产线,一个综合体验式实验室。赛成自2007年创立至今,全球用户累计成交产品破万台,完善四大产品体系,50多种产品。
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  • 台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪 高精度薄片厚度测定仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪 高精度薄片厚度测定仪技术特征:严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果系统由微电脑控制,搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看标准的RS232接口,便于系统与电脑的外部连接和数据传输支持LystemTM实验室数据共享系统,统一管理试验结果和试验报告执行标准:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817台式薄膜厚度仪 薄膜厚度检测仪 高精度薄片厚度测定仪技术指标:负荷量程:0~2mm(常规);0~6mm;12mm(可选)分辨率:0.1μm测量速度:10 次/min(可调)测量压力:17.5±1KPa(薄膜);50±1KPa(纸张)接触面积:50mm2(薄膜);200mm2(纸张)注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制电源:220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz外形尺寸:461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)净重:32kg仪器配置:标准配置:主机、标准量块一件选购件:专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机
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  • 真空镀膜厚度仪 400-860-5168转3947
    真空镀膜厚度仪金属镀层测厚仪是一种用于精确测量金属镀层厚度的仪器,它对于镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料的质量控制具有重要意义。该仪器采用电阻法作为检测原理,通过测量电阻值的变化来推算金属镀层的厚度。 金属镀层测厚仪主要由测量探头、测量电路和数据处理系统三部分组成。测量探头通过与被测样品表面接触来获取电阻值,其内部结构通常包括一对电极和测量线路,用于测量样品的电阻值。测量电路则将探头测得的电阻值转化为可读的数据,并将其传输到数据处理系统进行处理。 在测量镀铝膜、真空镀膜和镀铝纸等材料时,金属镀层测厚仪能够对其表面和底层的电阻值进行精确测量。由于不同金属材料的电阻率不同,因此可以通过测量电阻值的变化来推算金属镀层的厚度。具体来说,金属镀层测厚仪会根据样品的电阻值变化来计算出金属镀层的厚度,并将结果以数字或图表的形式显示出来。 金属镀层测厚仪具有高精度、高分辨率和高灵敏度的优点,能够准确地测量出金属镀层的厚度,从而为生产厂家提供可靠的质量保证。同时,该仪器还具有操作简单、使用方便的特点,能够满足工业生产中对快速、简便测量的需求。 金属镀层测厚仪的优点还包括其非破坏性测量方式,即不会对被测样品造成损害。这使得生产厂家可以在生产过程中进行在线测量,及时发现并解决问题,大大提高了生产效率和产品质量。此外,金属镀层测厚仪还可以通过计算机接口实现数据共享和远程控制,提高了测量的自动化程度和便捷性。 金属镀层测厚仪是一种高精度、高分辨率、高灵敏度的仪器,采用电阻法检测原理,能够准确地测量出镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料金属镀层的厚度。它具有操作简单、使用方便和非破坏性测量等优点,适用于工业生产中的在线测量,能够提高生产效率和产品质量。 技术参数 厚度测量范围 厚度50-570&angst 方块电阻测量范围 0.5-5Ω 方块电阻测量误差 ±1% 样品尺寸 100×100mm 夹样精度 ±0.1mm 测温范围 0~50℃,精度±1℃ 外形尺寸 370mm×330mm×450mm (长宽高) 重 量 19kg 工作温度 23℃±2℃ 相对湿度 80%,无凝露 工作电源 220V 50Hz 真空镀膜厚度仪此为广告
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膜厚度相关的方案

膜厚度相关的论坛

  • 气相色谱柱)液膜厚度的选择

    [color=#333333]液膜厚度影响柱子的保留特性和柱容量.厚度增加,保留也增加。[/color][color=#333333]0.02[/color][color=#333333]μm :薄液膜厚度的毛细管柱比厚液膜的毛细管柱洗脱组分快,所需柱温度低,且高温下柱流失较小,适用高沸点的化合物的分析。[/color][color=#333333]0.25[/color][color=#333333]~0.5μm :常用的液膜厚度。[/color][color=#333333]厚液膜:对分析低沸点的化合物较为有利。[/color]

  • 【求助】湿膜厚度计选用

    我公司现在打算对LED中的管芯背胶厚度进行管控,可是找了几家卖仪器的都只能测涂层厚度(固化后的)和镀层厚度都属于固体测试厚度类别的。而我现在需要测试的是管芯后面涂敷的液体导电胶,此导电胶没有进行固化之前的厚度数据。管芯背胶的厚度大约2μm-4μm之间,测试的时候被测物体为液体。现在我想使用湿膜厚度计测试,请推荐一下符合该测试范围的仪器谢谢!

  • 【求助】金膜厚度测量

    【求助】金膜厚度测量

    我不是很清楚哪个版块有技术可以解决这个问题,估计电镜也许可以,所以先发在这个版块,要是有其他版块有此项技术请告知一下,我再转发。谢谢!我们需要测量的金膜是溅射在玻璃基片上的。玻璃基片约0.5mm厚,大小约1cm*1cm。基片上有一层很薄很薄的铬,完全可以忽略,金膜溅射在铬上的,厚度约50nm左右,我们想比较准确测量一下其厚度,误差 1-3nm以内吧。误差5-10nm左右呢???示意图如下[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2009/03/200903231024_140067_1613111_3.jpg[/img]

膜厚度相关的资料

膜厚度相关的资讯

  • 高光谱成像技术在薄膜厚度检测中的应用
    研究背景在薄膜和涂层行业中,厚度是非常重要的质量参数,厚度和均匀性指标严重影响着薄膜的性能。目前,薄膜厚度检测常用的是X射线技术和光谱学技术,在线应用时,通常是将单点式光谱仪安装在横向扫描平台上,得到的是一个“之”字形的检测轨迹(如下图左),因此只能检测薄膜部分区域的厚度。SPECIM FX系列行扫描(推扫式成像)高光谱相机可以克服上述缺点。在每条线扫描数据中,光谱数据能覆盖薄膜的整个宽度(如上图右),并且有很高的空间分辨率。 实验过程 为了验证高光谱成像技术在膜厚度测量上的应用,芬兰Specim 公司使用高光谱相机SPECIM FX17(935nm-1700nm))测量了4 种薄膜样品的厚度,薄膜样品的标称厚度为17 μm,20 μm,20 μm和23 μm. 使用镜面几何的方法,并仔细检查干涉图形,根据相长干涉之间的光谱位置及距离,可以推导出薄膜的厚度值。通过镜面反射的方式测量得到的光谱干涉图,可以转化为厚度图使用 Matlab 将光谱干涉图转换为厚度热图,通过SPECIM FX17相机采集的光谱数据,计算的平均厚度为18.4 μm、20.05 μm、21.7 μm 和 23.9 μm,标准偏差分别为0.12 μm、0.076 μm、0.34 μm和0.183 μm。当测量薄膜时,没有拉伸薄膜,因此测量值略高于标称值。此外,在过程中同时检测到了薄膜上的缺陷,如下图所示,两个缺陷可能是外部压力造成的压痕。结论SPECIM FX17高光谱相机每秒可采集多达数千条线图像,同时可以对薄膜进行100%全覆盖在线检测,显著提高了台式检测系统的检测速度,提高质量的一致性并减少浪费。与单点式光谱仪相比,高光谱成像将显著提高薄膜效率和涂层质量控制系统,同时也无X射线辐射风险。 理论上,SPECIM FX10可以测量1.5 μm到30 μm的厚度,而SPECIM FX17则适用于4 μm 到90 μm的厚度。如需了解更多详情,请参考:工业高光谱相机-SPECIM FX:https://www.instrument.com.cn/netshow/C265811.htm
  • 操作薄膜厚度测量仪时,有哪些步骤是容易被忽视的
    在精密制造与材料科学的广阔领域中,薄膜厚度测量仪作为一种关键的检测工具,其准确性与操作规范性直接影响到产品质量与科研结果的可靠性。然而,在实际操作过程中,一些看似微不足道的步骤往往容易被忽视,这些被忽视的细节正是影响测量精度与效率的关键因素。本文将从几个关键方面出发,探讨操作薄膜厚度测量仪时容易被忽视的步骤。一、前期准备:环境检查与设备校准的疏忽1.1 环境条件未充分评估在进行薄膜厚度测量之前,对测量环境的温湿度、振动源及电磁干扰等因素的评估往往被轻视。这些环境因素的变化可能直接导致测量结果的偏差。因此,应确保测量环境符合仪器说明书的要求,如温度控制在一定范围内,避免强磁场干扰等。1.2 设备校准的忽视校准是确保测量准确性的基础。但很多时候,操作者可能因为时间紧迫或认为仪器“看起来很准”而跳过校准步骤。实际上,即使是最精密的仪器,在使用一段时间后也会因磨损、老化等原因产生偏差。因此,定期按照厂家提供的校准程序进行校准,是保障测量精度的必要环节。 二、操作过程中的细节遗漏2.1 样品处理不当薄膜样品的表面状态(如清洁度、平整度)对测量结果有直接影响。若样品表面存在油污、灰尘或凹凸不平,会导致测量探头与样品接触不良,从而影响测量精度。因此,在测量前应对样品进行彻底清洁和平整处理。2.2 测量位置的随机性为确保测量结果的代表性,应在薄膜的不同位置进行多次测量并取平均值。然而,实际操作中,操作者可能仅选择一两个看似“典型”的位置进行测量,这样的做法无疑增加了结果的偶然误差。正确的做法是在薄膜上均匀分布多个测量点,并进行统计分析。2.3 参数设置不合理薄膜厚度测量仪通常具有多种测量模式和参数设置选项,如测量速度、测量范围、灵敏度等。这些参数的设置应根据薄膜的材质、厚度及测量要求进行调整。若参数设置不当,不仅会影响测量精度,还可能损坏仪器或样品。因此,在测量前,应仔细阅读仪器说明书,合理设置各项参数。三、后期处理与数据分析的疏忽3.1 数据记录的不完整在测量过程中,详细记录每一次测量的数据、环境条件及仪器状态是至关重要的。但实际操作中,操作者可能因疏忽而遗漏某些关键信息,导致后续数据分析时无法追溯或验证。因此,应建立规范的数据记录制度,确保信息的完整性和可追溯性。3.2 数据分析的片面性数据分析不仅仅是计算平均值或标准差那么简单。它还需要结合测量目的、样品特性及实验条件等多方面因素进行综合考量。然而,在实际操作中,操作者可能仅关注测量结果是否达标,而忽视了数据背后的深层含义和潜在规律。因此,在数据分析阶段,应采用多种方法(如统计分析、图形表示等)对数据进行全面剖析,以揭示其内在规律和趋势。结语操作薄膜厚度测量仪时,每一个步骤都至关重要,任何细节的忽视都可能对测量结果产生不可忽视的影响。因此,操作者应时刻保持严谨的态度和细致的观察力,严格按照操作规程进行操作,确保测量结果的准确性和可靠性。同时,随着科技的进步和测量技术的不断发展,我们也应不断学习新知识、掌握新技能,以更好地应对日益复杂的测量任务和挑战。
  • 岛津SPM石墨烯厚度测试——应对GB/T 40066—2021
    近期,国家标准化管理委员会发布了《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》,这一方面意味着石墨烯材料的产业化工作向前迈进了一步,另一方面也表明原子力显微镜开始逐步被标准化工作认可和接受。 为此,作为有着三十年原子力显微镜/扫描探针显微镜设计、开发、销售经验的岛津,按照新发布标准的流程进行了产品验证。结果表明,岛津的原子力显微镜/扫描探针显微镜产品完全符合标准的要求。 本次分析流程完全参照《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》附录A方法一实例进行。 01测试仪器:岛津SPM-9700HT02图像分析软件:WSxM 5.0 Develop 8.403图像处理过程经SPM-9700HT扫描获得的原始图像如下:利用WSxM软件Flatten功能处理后图像如下按标准利用软件的Profile功能选取不同位置三条轮廓线,轮廓线方向为SPM-9700HT快速扫描方向(X轴)。将3条轮廓线数据导出,利用EXCEL软件进行处理,分别拟合3条轮廓线的上台阶拟合直线和下台阶拟合直线。厚度计算:利用标准中的公式计算公式图片来源:《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》结论(1)、按照标准计算得知该片氧化石墨烯厚度为0.630±0.039nm,由此可推测这片氧化石墨烯为单层石墨烯。 (2)、岛津的原子力显微镜/扫描探针显微镜产品完全符合《GB/T40066-2021纳米技术氧化石墨烯厚度测量原子力显微镜法》的要求。
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