界面混合

仪器信息网界面混合专题为您整合界面混合相关的最新文章,在界面混合专题,您不仅可以免费浏览界面混合的资讯, 同时您还可以浏览界面混合的相关资料、解决方案,参与社区界面混合话题讨论。
当前位置: 仪器信息网 > 行业主题 > >

界面混合相关的耗材

  • 混合标液
    产品名称:混合标液仪器厂商:PerkinElmer/美国 珀金埃尔默 价格:面议 库存:是混合标液基体含量体积零件编号混合标液2% HNO3 50μg/mL: As, K 10μg/mL: La, Li, Mn, Ni, Sr, Zn1μg/mL: Ba, Mg500mLN0691579混合标液12% HNO3500μg/mL: Pb 200μg/mL: Se150μg/mL: Cd, Zn100μg/mL: Mn50μg/mL: Be100mLN9300200混合标液25% HNO310,000μg/mL: Fe 100μ/mL: Ba, Co, Cu, V100mLN9300201混合标液32% HNO3/tr HF500μg/mL: As 100μg/mL: Mo, Si100mLN9300202混合标液45% HNO3 1,000μg/mL: Ca 400μg/mL: K200μg/mL: Al, Na20μg/mL: Cr, Ni100mLN9300203混合标液55% HNO3/trTartaric Acid/tr HF1,000μg/mL: Mg200μg/mL: Sb, Tl100μg/mL: B50μg/mL: Ag100 mLN9300204
  • 工业混合气体
    1、激光混合气 采用99.999%一氧化碳、二氧化碳和99.999%氢气、氮气和氦气等高纯气体,按激光发生器的比例要求配制而成的预混合气体。由于激光混合气中组分气的纯度直接影响激光的性能,特别是气体中氧、水、碳氢化合物等杂质的存在,将导致激光输出功率在镜(面)和电极上的耗损,还会引起 激光发射的不稳定。因此,对激光混合气组分的纯度有着特殊要求,包装混合气的钢瓶,充装前也必须进行干燥处理,防止污染混合气。不同材料所需的辅助激光气体:结构钢用氧气切割时会得到较好的结果。当用氧气作为加工气体时,切割边缘会轻微氧化。对于厚度达4mm的板材,可以用氮气作为加工气体进行高压切割。这种情况下,切割边缘不会被氧化。厚度在10mm以上的板材,对激光器使用特殊极板并且在加 工中给工件表面涂油可以得到较好的效果。不锈钢切割不锈钢需要:使用氧气,在边缘氧化不要紧的情况下;使用氮气以得到无氧化无毛刺的边缘,就不需要再作处 理了。在板材表面涂层油膜会得到更好的穿孔效果,而不降低加工质量。尽管铝有高反射率和热传导性,厚度6mm以下的铝材可以切割,这取决于合金类型和激光 器能力。当用氧切割时,切割表面粗糙而坚硬。用氮气时,切割表面平滑。纯铝因为其高纯非常难切割,只有在系统上安装有 "反射吸收"装置的时候才能切割铝 材。否则反射会毁坏光学组件。钛板材用氩气和氮气作为加工气体来切割。其它参数可以参考镍铬钢。铜和黄铜两种材料都具有高反射率和非常好的热传导性。厚度 1mm以下的黄铜可以用氮气切割;厚度2mm以下的铜可以切割,加工气体必须用氧气。只有在系统上安装有"反射吸收"装置的时候才能切割铜和黄铜。否则反 射会毁坏光学组件。2、焊接用混合气 气体保护焊接,是在手工电弧焊和埋弧自动焊广泛应用的基础上发展起来的一种焊接新工艺。在多年气体保护电弧焊的实践中发现,用混合气体 代替单一纯气体作保护气,可以有效地细化熔滴、减小飞溅、改善成形、控制熔深、防止缺陷和降低气孔生成率,因而,可以显著提高焊件的焊接质量。 目前,工业上常用的焊接保护混合气大致可以分为二元混合气、三元混合气和四元混合气三类。常用的二元混合气有Ar-He、Ar-N2、Ar-H2、Ar-O2、 Ar-CO2、CO2-O2、N2-H2等;常用的三元混合气有Ar-He-CO2、Ar-He-N2、 Ar-He-O2、Ar-O2-CO:等;四元混合气用得比较少,主要由Ar、He、H2、O2、 N2、CO2等配制而成。各类混合气各组分之配比可以在较大范围内变化,主要由焊接工艺、焊接材质、焊丝型号等多种因素综合决定。 一般说来,对焊缝质量要求越高,对配制混合气的各单元气体的纯度要求也越高。在欧美各国,配制混合气用的Ar、H2、N2等气体,纯度为99.999%, He为99.996%,CO2为99.99%,通常水分均被视为有害杂质,要求H2010mg/ m3。3、高压混和气 高压混合气充填压力很高,一般可高达40MPa。主要由氮(N2)、氩(Ar)、氢 (H2)、空气(Air)、甲烷(CH4)等作稀释气的混合气体,其用途是供高压反应研究使用。4、保鲜混和气 保鲜混合气 用于肉类、水果、蔬菜以及粮食保鲜的混合气,品种规格较多:混合气一般由二氧化碳、氮气和氧气等组成。其中二氧化碳对细菌虽无杀菌作用,但 具有抑制丝状菌(霉菌)和嗜好气菌发育的作用;氮气有抗氧和防止细菌发育的作用;氧气能使维生素和脂肪氧化,新鲜的食品和鱼贝类的组织是具有活性的,它不 断消耗氧,在无氧状态下,肌肉色素的肌红蛋白被还原呈暗色,即牛肉、鱼类在没有氧气情况下,就无法起到保鲜作用。保鲜混合气中还可加入少量环氧乙烷,以增 强对细菌的杀伤能力。 保鲜混合气的品种较多,根据不同的保鲜对象,可以选取不同组分和不伺配比的混合气。5、电光源混和气 主要用作白炽灯、特种光源灯(如红外线灯、强烈溢光灯、荧光灯、发光信号、太阳灯、臭氧灯、光化学灯、灭菌灯、紫外线灯、辉光灯、锆弧 光灯、卤素气体照明灯等)和数字显示管的充填气,常见品种依其特征组分划分,可分为稀有气体混合物、卤素化合物混合气、重氢混合气和灯泡氩混合气四种。 为延长灯具寿命,配制电光源混合气用的单元纯气体,其纯度要求一般均应大于99.99%,并应严格控制氧化类杂质组分的含量,通常,水和氧的含量应分别小于2×10-6。在几乎所有电光源混合气中都要用到氦族气体。6、医疗及生物研究混合气 临床医学、卫生防疫、医疗和生物研究等领域需用的混合气体,主要品种有:肺功能研究混合气、临床血液气体分析用混合气、脑循环测定混合气、外科激光混合气、生物气氛混合气以及组织当量混合气等。7、消毒杀菌混和气 广泛用于医疗器具、化妆和文化用品以及包装运输等方面的一类消毒杀菌气体。 该类消毒气体具有渗透杀菌力强、消毒杀菌设备经济、操作简便以及对金属无腐蚀等优点,因此倍受人们的欢迎。其灭菌原理主要是利用烷化作用,使微生 物组织内维持生命不可缺少的物质惰化,最常使用的是以不同比例的环氧乙烷和二氧化碳的混合气,杀菌效果与各组分含量、温度、湿度、时间和压力等因素有关。8、检漏(报警)混和气 用于特殊检漏的混合气,其品种规格较多。
  • 200系列动态混合器
    产品名称:200系列动态混合器仪器厂商:PerkinElmer/美国 珀金埃尔默价格:面议库存:是200系列动态混合器附件(100-240V)&ndash 用于促进流动相彻底混合,并由此改进保留性能。混合器通常作为200系列微泵包的一部分,其中需要高压混合双泵输出。可选三种不同的体积混合器(75、200和400&mu L)。该工具包包括:混合器附件、不锈钢&ldquo Tee&rdquo 型配件(N2911127)、美国U.S.标准交流线和0.1AT型保险丝。说明零件编号200系列动态混合器N2910520

界面混合相关的仪器

  • EVG D2W 混合键合面激活和清洁系统EVG D2W Automated Die Preparation and Activation System EVG320 D2W 是一个高度灵活的平台,具有通用的硬件/软件界面,可与第三方选择和放置模具粘接系统实现无缝集成。它还可根据集成和线平衡要求作为独立系统运行。该系统融合了 EVG 先进的清洁和等离子激活技术,可在其行业标准的 W2W 融合和混合粘结平台上使用,并已在全球数百个安装模块中得到验证。此外,EVG320 D2W 还配备了 EVG 的对齐验证模块 (AVM),这是一个集成的计量模块,可直接反馈模具粘结器的关键过程参数,如模具放置精度和模具高度信息以及粘结后计量,以改进过程控制。它还具有灵活的基板处理功能,可容纳任何类型的模具载体或薄膜框架,可支持等离子激活、混合和融合粘合清洁度标准以及 SECS/GEM 标准支持。 特征最多六个过程模块全自动盒式到盒式磁带或从 FOUP 到 FOUP 处理通用模具载体输入,包括胶片框架和定制载体格式通用硬件/软件界面,实现与第三方选点模具粘接系统的无缝集成融合和混合结合的行业标准清洁和激活模块计量模块允许进给转发和反馈回路来托管和连接拾取和放置模具粘合系统
    留言咨询
  • EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统EVG320 D2W Automated Die Preparation and Activation System EVG320 D2W 是一个高度灵活的平台,具有通用的硬件/软件界面,可与第三方选择和放置模具粘接系统实现无缝集成。它还可根据集成和线平衡要求作为独立系统运行。该系统融合了 EVG 先进的清洁和等离子激活技术,可在其行业标准的 W2W 融合和混合粘结平台上使用,并已在全球数百个安装模块中得到验证。此外,EVG320 D2W 还配备了 EVG 的对齐验证模块 (AVM),这是一个集成的计量模块,可直接反馈模具粘结器的关键过程参数,如模具放置精度和模具高度信息以及粘结后计量,以改进过程控制。它还具有灵活的基板处理功能,可容纳任何类型的模具载体或薄膜框架,可支持等离子激活、混合和融合粘合清洁度标准以及 SECS/GEM 标准支持。 特征最多六个过程模块全自动盒式到盒式磁带或从 FOUP 到 FOUP 处理通用模具载体输入,包括胶片框架和定制载体格式通用硬件/软件界面,实现与第三方选点模具粘接系统的无缝集成融合和混合结合的行业标准清洁和激活模块计量模块允许进给转发和反馈回路来托管和连接拾取和放置模具粘合系统
    留言咨询
  • 混合实验仪 400-860-5168转2169
    Rheolab混合实验仪检测面团揉混和变温过程中的流变特性,淀粉和蛋白加工品质。测定小麦面粉和其他谷物流变学和酶学特性的仪器。测量面粉加水混合形成面团加热糊化以及冷却过程中流变学特性。一次性实验可以获得面粉质量的完整信息。 揉混和加热过程,面团在揉混臂上产生的阻力决定了对面粉质量的分析。这个设备能通过内置PC上的软件直接控制。面团被测量和计算的全部特性都被保存到系统里。实验期间,仪器有专用的给水系统来注水。Rheolab显示了添加剂对实验样品产生的影响。 -操作简单,2个显示器稳健设计 -电脑控制的自动给水系统 -内置工业PC,触摸控制 -可远程进行软件更新和校准 -面粉流变特性,面筋和淀粉质量的测定 -多种语言选择,友好的用户界面,可以选择中文操作界面 -内置分析软件,将曲线显示参数信息,转换成6个品质指标:吸水率指数,揉混指数,面筋指数,粘度指数,酶活性指数和回生指数。Rheolab混合实验仪测定指标: - 吸水率 (%) - 蛋白质质量-面团形成时间 (分钟) - 淀粉凝胶特性 -面团稳定性 (分钟) - 淀粉酶活性 -面团弱化度 - 淀粉回生(老化)-揉混仪温度和给水温度的自动调节 -通过改变揉混器的揉混速率和/或改变实验曲线的加热/冷却速率,能够创建用户自己的实验方法 -实验结果能存储到自己的电脑中-测试结果能转换成PDF或xls文档格式技术规格 尺寸: (H x D x W) 350 mm x 800 mm x 500 mm 电源: 220 V 50 - 60 Hz净重: 80 Kg揉混器: 50 g不锈钢揉混器和揉混刀片 给水系统准确度 : 0.02 ml
    留言咨询

界面混合相关的方案

界面混合相关的论坛

  • 【原创】混合机分类介绍

    [URL=http://www.njhxg.com/honghe/]http://www.njhxg.com/honghe/[/URL]常用的混合机械分为气体和低粘度液体混合器、中高粘度液体和膏状物混合机械、热塑性物料混合机、粉状与粒状固体物料混合机械四大类。 气体和低黏度液体混合机械的特点是结构简单,且无转动部件,维护检修量小,能耗低。这类混合机械又分为气流搅拌、管道混合、射流混合和强制循环混合等四种。 中、高黏度液体和膏状物的混合机械,一般具有强的剪切作用;热塑性的物料混合机主要用于热塑性物料(如橡胶和塑料)与添 加剂混合;粉状、粒状固体物料混合机械多为间歇操作,也包括兼有混合和研磨作用的机械,如轮辗机等。混合时要求所有参与混合的物料均匀分布。混合的程度分为理想混合、随机混合和完全不相混三种状态。各种物料在混合机械中的混合程度,取决于待混物料的比例、物理状态和特性,以及所用混合机械的类型和混合操作持续的时间等因素。 液体的混合主要靠机械搅拌器、气流和待混液体的射流等,使待混物料受到搅动,以达到均匀混合。搅动引起部分液体流动,流动液体又推动其周围的液体,结果在溶器内形成循环液流,由此产生的液体之间的扩散称为主体对流扩散。当搅动引起的液体流动速度很高时,在高速液流与周围低速液流之间的界面上出现剪切作用,从而产生大量的局部性漩涡。这些漩涡迅速向四周扩散,又把更多的液体卷进漩涡中来,在小范围内形成的紊乱对流扩散称为涡流扩散。 机械搅拌器的运动部件在旋转时也会对液体产生剪切作用,液体在流经器壁和安装在容器内的各种固定构件时,也要受到剪切作用,这些剪切作用都会引起许多局部涡流扩散。搅拌引起的主体对流扩散和涡流扩散,增加了不同液体间分子扩散的表面积减少了扩散距离,从而缩短了分子扩散的时间。若待混液体的粘度不高,可以在不长的搅拌时间内达到随机混合的状态;若粘度较高,则需较长的混合时间。对于密度、成分不同、互不相溶的液体,搅拌产生的剪切作用和强烈的湍动将密度大的液体撕碎成小液滴并使其均匀地分散到主液体中。搅拌产生的液体流动速度必须大于液滴的沉降速度。少量不溶解的粉状固体与液体的混合机理,与密度成分不同,互不相溶的液体的混合机理相同,只是搅拌不能改变粉状固体的粒度。若混合前固体颗粒不能使其沉降速度小于液体的流动速度,无论采用何种搅拌方式都形不成均匀的悬浮液。 不同膏状物的混合主要是将待混物料反复分割并使其受到压、辗、挤等动作所产生的强剪切作用,随后又经反复合并、捏合,最后达到所要求的混合程度。这种混合很难达到理想混合,仅能达到随机混合。粉状固体与少量液体混合后为膏状物,其混合机理与膏状物料混合的机理相同。不同的热塑性物料以及热塑性物料与少量粉状固体的混合,需要依靠强剪切作用,反复地揉搓和捏合,才能达到随机混合。 流动性好的颗粒状固体物主要是靠容器本身的回转,或靠装在容器内运动部件的作用,反复地翻动、掺和而得以混合,这类物料也可用气流产生对流或湍流以达到混合。固体颗粒的对流或湍流不易产生涡流,混合速度远低于液体的混合,混合程度一般也只能达到随机混合。流动性很差的、互相发生粘附的颗粒或粉状固体,则常需用带有机械翻动和压、辗等动作的混合机械。[URL=http://www.njhxg.com/honghe/]http://www.njhxg.com/honghe/[/URL]

  • 混合信号示波器

    QA100USB混合信号示波器数字存储示波器,秉承优良性能,完全金属外壳屏蔽电磁干扰, 典雅尊贵的亚光质感表面,微型化便携式设计,免电源USB即插即用,让测量变得轻松有趣! 一、本仪器它是一款具备集双通道虚拟示波器+12通道逻辑分析仪+任意波形信号发生器+协议分析仪功能+频谱仪于一身的五合一多功能混合信号示波器,为学校、公司、工厂、个人等必备的测量仪器,另外配备了强大的数字信号处理软件包,一套极高性能价格比仪器却同时让您拥有了五种仪器的功能! 二、本仪器示波器采样率是100MSa/s,带宽25MHz,双通道,FFT频谱分析功能;逻辑分析仪采样率为100MSa/s,支持12通道逻辑分析;任意波形信号发生器支持sine,Cos,Tri,Saw,Square,Arb 等波形;频谱仪:带宽50MHz,分辨率最高可达512Kpts;协议分析仪支持RS232,SPI,i2c,Can 等工控协议,通过计算机USB接口传输PC界面,更加人性化,在同类型的仪器中绝对超值! 三、本仪器可以用于电脑、电视、VCD/CD/DVD、音响等设备的维修,可以测量PAL视频信号、NTSC视频信号、计算机数字信号、音频信号、单片机时序等,可以应用于各种工业测量场合。 四、本仪器为独特的便携式设计,安装方便,测控软件拥有精确的测量分析功能,让你同时测量数字信号和模拟信号加上PC使用界面人性化,简便而功能强大。 五、本仪器外观轻巧,便于携带,支持即插即用,支持所有机器(服务器、台式机、笔记本)集成USB 2.0 接口,大大提高数据信号传输和提供优质电源 !六、提供新一代的采集引擎,采集波形的质量大幅度提高。 基本特点 USB通讯方式USB接口供电新一代采集引擎每通道提供全面的应用接口,同时,您可以用开放式软件接口,方便二次开发软件的无缝集成,支持固件程序在线升级,与时俱进,用于各种复杂的测量及分析任务。七、具有低通滤波,波形存储,波形回放,数学函数等多种特色小功能

界面混合相关的资料

界面混合相关的资讯

  • 中山大学在重要工业混合物分离纯化方面取得重要突破
    p style="text-align: center"img src="http://img1.17img.cn/17img/images/201706/insimg/0efb0394-27e8-4a6b-b92a-cc01c6e37729.jpg" title="tpxw2017-06-23-10.jpg"//pp style="text-align: center "图. 控制不同柔性客体分子选择性吸附的策略/pp  在国家自然科学基金项目(项目编号:21225105,21290173,21473260)等资助下,中山大学张杰鹏教授、陈小明院士及其他合作者在重要工业混合物分离纯化方面取得进展,相关研究成果于2017年6月16日以“Controlling guest conformation for efficient purification of butadiene”(控制客体分子构象实现丁二烯的高效分离)为题在线发表在Science上。/pp  为了使产品或原料达到足够高的纯度,工业界需要花费大量时间与成本对混合物进行分离。对于分子量相似的碳氢化合物,绝大多数多孔材料选择性吸附极性更大、分子更小和具有配位能力的烯烃。因此,通常需要经过耗能较高的萃取分馏过程将1,3-丁二烯从丁烷、丁烯和异丁烯等其他C4碳氢混合物中分离,目前很难利用多孔材料优先分离得到1,3-丁二烯。该研究团队发现常温常压下将C4碳氢化合物的混合物通过亲水性多孔配位聚合物MAF-23填充的固定床吸附装置后,只有1,3-丁二烯的构象发生转变,且构象转变导致很大的构象弯曲能量损失,从而大大减弱与MAF-23的吸附。该团队利用C4碳氢化合物的柔性差别和构象变化引起的能量损失以及由此导致的与多孔材料的吸附性差别,实现了温和条件下选择性达99.5%的1,3-丁二烯的高效纯化,避免了常规蒸馏和吸附纯化过程中因加热而产生的丁二烯自聚问题,实现了反常且最优的C4碳氢化合物吸附分离顺序。/pp  该团队致力于配位聚合物多孔材料的设计、合成、气体吸附和相关机理研究,近年来取得了系列进展,发展了多种提高二氧化碳捕获效率的策略,实现了常压、烟道气和大气环境中的多个吸附量记录 提出了利用气—固反应机理对多孔框架进行精确修饰的策略,设计合成了兼具拟铜蛋白氧气活化中心和易氧化有机配体的新型多孔配位聚合物MAF-42,可以将材料的吸附选择性改变四个数量级,适于天然气中提纯乙烷和甲烷 提出了“亲水孔道捕获疏水分子”的概念,利用超微孔表面精确排列的氢键受体高效结合极性较低的乙烷分子而非极性较大的乙烯分子,并据此合成了新型多孔配位聚合物MAF-49。常温常压下,将乙烯/乙烷混合物通过MAF-49填充的固定床吸附装置后,乙烷被选择性吸附保留,流出的乙烯纯度很容易超过99.99%。/p
  • SK海力士,盯上了混合键合
    SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制,MR-MUF 和混合键合封装两手抓。近日,SK 海力士封装研发副社长李康旭(Kangwook Lee)于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成全球峰会”,发表了名为“面向人工智能时代的 HBM 和先进封装技术”的演讲。HBM 是克服 “存储墙”(Memory Walls)的优化解决方案,通过 I/O 并行化能力,使 HBM 成为人工智能系统中用于训练和推断的最高规格动态随机存取存储器(DRAM)。根据应用产品不同,使用的 HBM 数量也不同。随着 HBM 世代发展,在训练和推理人工智能服务器中搭载 HBM 的平均数量也会增加,如近期训练服务器需要 8 个 HBM3E、推理需要 4 - 5 个,长远估算可能分别需要 12 个和 8 个 HBM4/HBM4E 存储器。李康旭表示,SK 海力士计划 2025 年推出 12 层 HBM4 产品,通过自家研发的封装技术,在 HBM 产品的能效和散热性能方面具有优秀的产品竞争力。有趣的是,SK 海力士到 HBM3E 仍是以动态随机存取存储器基础裸片(Base Die),采用 2.5D 系统级封装,到 HBM4 考虑将动态随机存取存储器基础裸片改成逻辑基础裸片(Logic Base Die),使性能和能效获得提升。此外,到了 HBM5 架构可能出现改变,SK 海力士目前正在评估包括 2.5D 和 3D 系统级封装(SiP)在内的各种方案。 SK海力士技术朝两个方向进行:封装MR-MUF和混合键合(Hybrid Bonding)MR-MUF技术由SK海力士多个团队共同开发,该技术能够同时对HBM产品中所有的垂直堆叠芯片进行加热和互联,比堆叠芯片后填充薄膜材料的TC-NCF技术更高效。此外,与TC-NCF技术相比,MR-MUF技术可将有效散热的热虚设凸块数量增加四倍。MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料(EMC, Epoxy Molding Compound)的保护材料,用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物,具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性,能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。由于应用了MR-MUF技术,HBM2E的散热性能比上一代HBM2提高了36%。从开发HBM2E开始,MR-MUF技术及随后推出的先进MR-MUF技术的应用,使SK海力士能够生产出业界最高标准的HBM产品。时至2024年,SK海力士已成为首家量产HBM3E的公司,这是最新一代、拥有全球最高标准性能的HBM产品。在应用先进的MR-MUF技术后,与上一代8层HBM3相比,HBM3E在散热性能方面提高了10%,成为人工智能时代炙手可热的存储器产品。SK 海力士的高带宽存储器(HBM)产品采用 MR-MUF 封装技术,具有低压、低温键合和批量热处理的优势,在生产效率和可靠性方面优于热压膜非导电胶(TC-NCF)制程。此外,具有高热导特性的填充空隙材料(Gap-Fill 材料)和高密度金属凸块(在垂直堆叠 HBM 动态随机存取存储器时起连接电路作用的微小鼓包型材料)的形成,在散热方面比 TC-NCF 制程有 36% 的性能优势。 由于堆叠将面临高度限制,目前 SK 海力士不断寻找新方法,在有限高度下装入更多堆叠层数。李康旭指出,公司 8 层 HBM3/HBM3E 使用 MR-MUF 技术;12 层 HBM3/HBM3E 采用先进 MR-MUF 技术;明年下半年准备出货的 12 层 HBM4 同样采用先进 MR-MUF 技术;至于 16 层 HBM4/HBM4E 将同步采用先进 MR-MUF 和混合键合(Hybrid Bonding)两种技术,未来堆叠 20 层以上产品(如 HBM5)则将转向混合键合技术发展。混合键合是一种先进的集成电路封装技术,主要用于实现不同芯片之间的高密度、高性能互联。这种技术的关键特征是通过直接铜对铜的连接方式取代传统的凸点或焊球(bump)互连,从而能够在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装,达到三维集成的目的。在混合键合工艺中,两个或多个芯片的金属层(通常是铜层)被精密对准并直接压合在一起,形成直接电学接触。为了保证良好的连接效果,需要在芯片表面进行特殊的处理,例如沉积一层薄且均匀的介电材料(如SiO2或SiCN),并在其上制备出微米甚至纳米级别的铜垫和通孔(TSV)。这些铜垫和通孔将芯片内部的电路与外部相连,使得数据传输速度更快、功耗更低,同时极大地提升了芯片的集成度。李康旭指出,SK 海力士正在研发 16 层产品的相关技术,最近确认对 16 层产品可应用先进 MR-MUF 技术的可能性。此外,该公司也强调,从 HBM4E 开始会更强调 “定制化 HBM”,以满足各种客户需求,如提升芯片效率。
  • 沈阳工业大学张贺课题组《Micromachines》:基于Pμ SL 3D打印的微混合器芯片用于研究单元连接对混合性能的影响
    被动式微混合器,是一种用于样品预处理的关键微流控器件。常见的两种微混合器有两个入口呈现180°的T型微混合器和呈现任意角度(通常小于180°)的Y型微混合器。这两类混合器结构简单、易于制备,但是混合时间比较长、混合效率比较低,很少单独使用,通常同另一种微混合器一起使用。为了提高微混合器的混合效率,科研工作者尝试进行微混合器入口、混合腔室结构的优化设计研究。在混合腔室的结构设计方面,常见的设计方案是在微通道中周期性的添加障碍物;另外,弧形微通道的引入、分流合并结构的设计以及微通道底部交错结构的设计等方案也极大地提高了混合效率。上述混合腔室的设计方案具有一个共同特点,即采用周期性重复混合单元结构提高混合效率。其中,两个混合单元的连接处既是前一个单元的出口,同时也是下一个单元的入口。然而,在设计过程中,关于单元连接的研究并没有得到重视。近日,沈阳工业大学张贺课题组基于面投影微立体光刻(PμSL) 3D打印技术制备了微混合器芯片,通过模拟结果与测试结果的对比,研究了单元连接对微混合器芯片性能的影响。该团队基于PμSL (nanoArch P150,摩方精密) 技术打印了一种具有重复结构的微混合器。微混合器是由平面T型入口通道和混合腔室组成,其中混合腔室是由6个立方混合单元以及单元之间的连接组成。最初设计的结构是一种研究中常见的微混合器结构,连接通道位于立方混合单元的几何中心,且微混合器的入口和出口位置同立方混合单元的连接通道位置重合。微混合器总长度为12.3mm;立方混合单元的边长是1mm;单元连接通道的长度是500μm,截面是边长为200μm的正方形。 图1. 最初设计的具有重复结构的微混合器图2.具有不同连接位置的微混合器的混合指数(模拟结果)图3.两种不同连接位置组合的微混合器的混合指数(模拟结果)图4. 可视化测试系统以及3D打印的微混合器的显微图像(Location 5) 图5. 3D打印的两种不同连接位置组合的微混合器在不同时间的显微图像 根据单元连接位置的不同分为九种微混合器,分别命名为Location 1- Location 9;该九种微混合器的混合指数模拟结果表明单元连接位置对微混合器的混合性能有显著的影响。在此基础上,将两种不同单元连接位置进行组合,用以提高混合器的混合效率。基于PμSL 技术制备了三种微混合器并进行了可视化测试。测试结果同模拟结果一致,表明单元连接位置对微混合器的性能确实有显著的影响,并且仅通过改变单元连接的位置,可以极大地改善微混合器的性能。该研究成果为优化微混合器的结构设计、提高微混合器的性能提供了新思路,以“The Influence of the Unit Junction on the Performance of a Repetitive Structure Micromixer”为题发表在Micromachines上。官网:https://www.bmftec.cn/links/10
Instrument.com.cn Copyright©1999- 2023 ,All Rights Reserved版权所有,未经书面授权,页面内容不得以任何形式进行复制