酚醛树脂样品

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酚醛树脂样品相关的耗材

  • Aka-Resin 金相热镶嵌树脂粉
    Akasel是一家丹麦公司,专门从事开发、生产和销售高质量的金相耗材以及最佳的金相制备方法。 凭借创始人Morten Damgaard在金相学方面的专业知识和实践经验,再加上对可持续性创新解决方案的不懈追求,不断努力,推进金相耗材的开发,提高金相样品制备的效果,创造易于执行的制备方法。经过多年的发展,这个在车库里迈出第一步的公司现在已经成功地将高品质的金相耗材以及高效的制备方法传播到全世界。 如果您为目前样品制备过程的繁琐所累,请联系我们,我们的技术专家将免费为您进行制备流程优化。热镶嵌热镶嵌可为样品的表面提供保护和保持,使样品处理更加轻松,一次镶嵌可处理多个小样品,使样品尺寸统一,便于夹持于样品夹具座中。Hot mounting resins用于镶嵌机,在高压和高温的作用下使样品的外形统一,方便其在直立式显微镜或其他需要特定尺寸或形状的设备中完成检查。我们提供了多种热镶嵌化合物,供您根据具体的热镶嵌过程进行选择。Aka-Resin环氧树脂是一种黑色的、矿物填充的热固性环氧树脂,具有最佳的镶嵌效果,且收缩率非常低,边缘保持度最好。这样可以以很高的放大倍率检查样品,并且由于树脂和样品之间不存在间隙,因此也避免了交叉污染。Aka-Resin三聚氰胺是一种白色的、矿物填充的热固性三聚氰胺树脂,可用于普通镶嵌,收缩率非常低。由于白色提供了对比度,因此它是表面硬化样品进行硬度测试的最佳选择。Aka-Resin丙烯酸是一种透明的热塑性丙烯酸树脂,用于透明镶嵌。对于需要观察样品的失效分析或目标制备,这是理想的选择。Aka-Resin酚醛SEM是一种黑色的、碳填充的热固性酚醛resin,用于SEM作业的导电型镶嵌。Aka-Resin酚醛树脂是一种黑色的、木质填充的热固性酚醛resin,用于常规的样品镶嵌。这种树脂比较便宜,因此与高价格的树脂一起使用使,非常适合做回填。 常见问题解答:热固性和热塑性有什么区别?热固性树脂在一定温度下固化,这个过程是不可逆的。热塑性树脂在高温下软化,并在冷却过程中再次硬化或凝固。这个过程是可逆的,如果mount的效果不满意,您可以把它放回镶样机,然后重复镶嵌的过程。什么是回填?回填可用来综合两种不同树脂的特性。这里是一些例子: 在样品底部使用高质量的树脂(如Aka-Resin环氧树脂)以获得最佳的制备效果,并填充以低成本树脂(如Aka-Resin酚醛树脂)以降低镶嵌成本。将您通常用于镶嵌样品的树脂,如Aka-Resin三聚氰胺,填充到?的高度,然后插入一张带有样品识别信息的纸,接着再填充以Aka-Resin丙烯酸至满。镶嵌的成品有一个透明的顶部,因此您都可以很清晰地识别出您的样品。
  • 美国QMAXIS金相热压镶嵌树脂粉
    美国QMAXIS热压镶嵌粉原装进口美国QMAXIS热压镶嵌粉,适用于对温度和压力不敏感的材料的热压镶嵌,边缘保护效果好,适合连续的批量制样。成份不同、硬度不同、颜色不同的热压镶嵌粉,可满足大多数材料的镶嵌需求。PhenoPowder 酚醛树脂,适用于常规经济制样EpoPowder G 环氧树脂(颗粒),适用于高硬度材料边缘保护,更易于装填和清理EpoPowder F 环氧树脂(粉末),适用于高硬度材料边缘保护,涂层和复杂几何形 状样品的制备TransPowder 丙烯酸树脂,适用于样品有可视性需求,便于观察磨抛效果CopperPowder 铜导电填料,适用于SEM和TEM分析,不分析铜GraphPowder 碳导电填料,适用于SEM和TEM分析,不分析碳PhenoPowder 热固性酚醛树脂,黑色/红色,用于低硬度材料固化温度:350°F/176°C压力:4200psi/290bar边缘保护性:良好透明度:不透明硬度:良好适用于:常规经济制样订货信息:颜色产品编号5lbs [2.3kg]25lbs [11.3kg]黑色MP-01-5MP-01-25红色MP-02-5MP-02-25EpoPowder 环氧树脂,黑色(颗粒/粉末),用于高硬度材料——EpoPowder G 环氧树脂(颗粒),高保边,更易于清理——EpoPowder F 环氧树脂(粉末),更适合涂层和复杂几何形状的高保边固化温度:350°F/176°C压力:4200psi/290bar边缘保护性:优透明度:不透明硬度:高适用于:高硬度材料边缘保护订货信息:颜色/形态产品编号4lbs [1.8kg]25lbs [11.3kg]黑色/颗粒MP-03-4MP-03-25黑色/粉末MP-04-4MP-04-25TransPowder 丙烯酸树脂,透明,用于金相试样热镶嵌,具有可视性固化温度:392°F/200°C压力:5000psi/345bar边缘保护性:良好透明度:透明硬度:中低适用于:样品有可视性需求,便于观察磨抛效果订货信息:颜色产品编号5lbs [2.3kg]透明MP-05-5添加了导电填料的热压镶嵌粉,用于SEM和TEM分析——CopperPowder 铜导电填料 添加铜和矿物,铜导电 适用于:SEM和TEM分析,不分析铜——GraphPowder 碳导电填料 添加石墨和矿物,石墨导电 适用于:SEM和TEM分析,不分析碳订货信息:颜色/填料产品编号1lb [0.45kg]4lbs [1.8kg]铜褐色/铜和矿物MP-06-1MP-06-4黑色/石墨和矿物MP-07-1MP-07-4
  • EMS单组份环氧树脂导电金胶(金导电胶)
    金导电胶1.环氧树脂金胶EMS Conductive Epoxy Gold- Paste,EMS 单组份环氧树脂导电金胶,具有优越的导电和粘接功能。环氧树脂金导电胶较银导电胶来说,具有更优秀的性能,能解决银迁移问题的。当一个需要较高信号传导时常选用它。这款金导电胶非常适合扫描电镜使用,对于氧化铝陶瓷界面、酚醛树脂电路板、晶体管头等均表现良好的粘结功能。在固相和混合电路中用途广泛,包括粘接缝合半导体器件、散热器、电容器元片等产品的参数:Composition88% GoldSystemOne-part epoxyViscosity175,000 cpsPot Life (25°C)6 monthsCure15 hrs. @150°C, or 1 hr. @ 150°C plus 2 hrs. @200°CElec. Resist (Ohm-cm)4 x 104Bond Shear Strength1000 psiOutgasing (postcure)0.70% 1000 hrs @125°CThinnerButyl carbitol acetate or butyl cellosolve acetateServ. Temp. Range-65°C to +200°C产品信息:货号产品名称规格12640-01Gold Epoxy Paste2 g12685-26Gold Thinner( Butyl Carbitol Acetate)25 ml 2.EMS Conductive Gold-Paste这也是一款单组分金导电胶,属于室温快干型,最大服务温度65°C,此款金导电胶不适合永久性粘接。对于测试和短暂粘接的工作特别适合。含金大约75%,金微粒的大小小于2μm,薄片大小小于10 μm,有机粘结剂和溶剂。冷藏保存有力延长胶的使用寿命。Sheet resistance is 0.02 to 0.05 ohm-cm @ 1 mil thickness。产品信息:货号产品名称规格12642EMS Conductive Gold-Paste2mg12643Conductive Gold-Paste Extender25ml

酚醛树脂样品相关的仪器

  • 热固性树脂 400-659-9826
    仪器简介:《热固性树脂》分册通过大量实例全面深入地介绍和讨论了热分析在热固性树脂方面的应用。主要内容包括:热分析技术DSC、TMDSC、TGA、TMA和DMA等;热固性树脂的结构、性能和应用;热固性树脂的基本热效应;环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂等的热分析-固化反应(等温固化、光固化、后固化、转化率、反应动力学、配比/催化剂/活性稀释剂影响等)、玻璃化转变(Tg与固化度、Tg的各种测试法、凝胶化、时间温度转换图等)、填料和增强纤维的影响、印制线路板分析(Tg、分层、老化等)、缩聚、加聚、模塑料、树脂软化、层压板、热导率、粘合剂&hellip &hellip 目录应用一览表(第一至第三章)应用一览表(第四至第九章)1.热分析概论1.1 差示扫描量热法(DSC)1.1.1 常规1.1.2 温度调制1.1.2.1 ADSC1.1.2.2 IsoStep1.1.2.3 TOPEMTM1.2 热重分析(TGA)1.3 热机械分析(TMA)1.4 动态热机械分析(DMA)1.5 与TGA的同步测量1.5.1 同步DSC和差热分析(DTA,SDTA)1.5.2 逸出气体分析(EGA)1.5.2.1 TGA-MS1.5.2.2 TGA-FTIR2.热固性树脂的结构、性能和应用2.1 概述2.2 热固性树脂的化学结构2.2.1 大分子2.2.2 热固性树脂概述2.2.3 树脂2.2.3.1 环氧树脂2.2.3.2 酚醛树脂2.2.3.3 氨基树脂2.2.3.4 醇酸树脂,不饱和聚酯树脂2.2.3.5 乙烯基酯树脂2.2.3.6 烯丙基、DAP模塑料2.2.3.7 聚丙烯酸酯2.2.3.8 聚氨酯体系2.2.3.9 二氰酸酯树脂2.2.3.10 聚酰亚胺、双马来酰亚胺树脂2.2.3.11 硅树脂2.3 固化反应2.3.1 交联步骤2.3.2 TTT图2.3.3 固化动力学2.4 热固性树脂的应用2.4.1 热固性树脂的性能2.4.2 加工2.4.3 各种树脂的应用领域和性能2.4.3.1 环氧树脂2.4.3.2 酚醛树脂2.4.3.3 氨基树脂2.4.3.4 聚酯树脂2.4.3.5 乙烯基酯树脂2.4.3.6 苯二酸二烯丙酯模塑料2.4.3.7 丙烯酸酯树脂2.4.3.8 聚氨酯2.4.3.9 聚酰亚胺2.4.3.10 硅树脂2.4.3.11 使用范围和应用概述2.5 热固性树脂的表征方法2.5.1 所需信息的概述2.5.2 表征热固性树脂的热分析技术2.5.3 玻璃化转变2.5.3.1 玻璃化转变和松弛:热学和动态玻璃化转变2.5.3.2 玻璃化转变温度的测定2.5.4 热固性树脂分析的标准方法3.热固性树脂的基本热效应3.1 热效应的DSC测量3.1.1 玻璃化转变的测定3.1.1.1 玻璃化转变温度的DSC测量3.1.1.2 用DSC计算玻璃化转变的方法3.1.1.3 样品预处理对玻璃化转变的影响3.1.1.4 玻璃化转变的ADSC测量3.1.2 比热容测定3.1.3 用DSC测试的固化反应3.1.3.1 动态固化:第一次和第二次升温测量3.1.3.2 等温固化的DSC测量3.1.3.3 后固化和固化度的DSC测量3.1.3.4 玻璃化转变与转化率的关系3.1.3.5 固化速率和动力学的等温测量3.1.3.6 固化速率的动态测量3.1.3.7 动力学计算和预测3.1.4 玻璃化转变和后固化的分离(TOPEMTM法)3.1.5 紫外光固化的DSC测量3.2 效应的TGA测量3.2.1 热固性树脂升温时的质量变化3.2.2 含量测定:水分、填料和树脂含量3.2.3 苯酚-甲醛缩合反应的TGA分析3.3 效应的TMA测量3.3.1 线膨胀系数的测定3.3.2 玻璃化转变的TMA测量3.3.2.1 测定玻璃化转变的膨胀曲线3.3.2.2 薄涂层软化温度的测定3.3.2.3 由弯曲测试测定玻璃化转变3.3.3 固化反应的TMA测量3.3.3.1 固化反应的弯曲测量研究3.3.3.2 凝胶时间的DLTMA测定3.4 效应的DMA测量3.4.1 玻璃化转变的DMA测量3.4.2 玻璃化转变的频率依赖性3.4.3 动态玻璃化转变3.4.4 等温频率扫描3.4.5 主曲线绘制和力学松弛频率谱3.4.6 固化的DMA测量3.5 玻璃化转变DSC、TMA和DMA测量的比较4.环氧树脂4.1 影响固化反应的因素4.1.1 固化条件(温度、时间)的影响4.1.2 组分混合比例的影响4.1.3 促进剂类型的影响4.1.4 促进剂含量对固化反应的影响4.1.5 环氧树脂:转化率行为的预测和验证4.1.6 环氧树脂固化的DMA测量4.1.7 预浸料固化的DMA测量4.1.8 粉末涂层的固化4.2 影响玻璃化转变的因素4.2.1 重复后固化对玻璃化转变的影响4.2.2 化学计量对固化和最终玻璃化转变温度的影响4.2.3 活性稀释剂对最终玻璃化转变温度的影响4.2.4 玻璃化4.2.4.1 玻璃化转变温度与转化率关系的测定4.2.4.2 等温固化反应中化学引发玻璃化转变的温度调制DSC测量4.2.4.3 非模型动力学和固化过程中的玻璃化4.2.4.4 固化过程中玻璃化的测量4.2.5 TTT图的测定4.2.5.1 TTT图:由后固化实验测定4.2.5.2 TTT图:温度调制DSC的应用4.2.5.3玻璃化和非模型动力学4.2.6 等温固化的凝胶点和力学玻璃化转变4.2.6.1 固化反应中剪切模量的变化4.2.6.2 固化反应中剪切模量的频率依赖性4.3 贮存效应4.3.1 贮存后的后固化4.3.2 环氧树脂-碳纤维:贮存对预浸料的影响4.4 填料和增强纤维4.4.1 玻璃化转变温度和&ldquo 固化因子&rdquo 按照IPC-TM-650的DSc测定4.4.2 玻璃化转变温度和z-轴热膨胀按照IPC-TM-650的TMA测定4.4.3 印制线路板,纤维取向对膨胀行为的影响4.4.4 碳纤维增强树脂玻璃化转变的测定4.4.5 复合材料纤维含量的热重分析测定4.4.6 预浸料中的碳纤维含量4.5 材料性能的检测4.5.1 印制线路板生产中的质量保证4.5.2 碳纤维增强热固性树脂的玻璃化转变测定4.5.3 按照ASTM标准E1641和E1877求解分解动力学和长期稳定性4.5.4 印制线路板的老化4.5.5 分解产物的TGA-Ms分析4.5.6 印制线路板分层的TMA-EGA测量4.5.7 印制线路板分层时问按照IPC-TM-650的TMA测定4.5.8 质量保证,黏结层的失效分析4.5.9 油与增强环氧树脂管的相互作用5.不饱和聚酯树脂5.1 进货控制:固化特性和玻璃化转变5.2 不饱和聚酯:促进剂含量的影响5.3 不饱和聚酯:硬化剂含量的影响5.4 抑制剂对等温固化的影响5.5 不饱和聚酯:贮存后的固化行为5.6 乙烯基酯树脂:由促进剂引起的固化温度的移动5.7 乙烯基酯一玻璃纤维:使用后管材的固化度5.8 粉末涂料的紫外光固化5.9 加工片状模塑料的模塑时间6.甲醛树脂6.1 酚醛树脂:测试条件的影响6.2 酚醛树脂:用TMA区别完全和部分固化的酚醛树脂6.3 酚醛树脂:树脂的软化行为6.4 两种不同的填充三聚氰胺甲醛/酚醛树脂模塑料6.5 酚醛树脂:胶合板的纸预浸料6.6 酚醛树脂:缩聚反应的TGA/SDTA研究6.7 酚醛树脂:可溶性酚醛树脂的固化动力学6.8 脲醛树脂模塑料:加工(模塑)的影响6.9 脲醛树脂:模塑料固化动力学6.10 酚醛树脂:热导率的测定7.甲基丙烯酸类树脂7.1 牙科复合材料的光固化8.聚氨酯体系8.1 聚氨酯:含溶剂的双组分体系8.2 聚氨酯:在不同温度下的加成聚合8.3 聚氨酯漆涂层的软化温度8.4 聚氨酯模塑料:作为质量标准的玻璃化转变9.其它树脂体系9.1 双马来酰亚胺树脂-碳纤维:贮存温度对预浸料黏性的影响9.2 黏合剂的光固化附录:缩写和首字母缩拼词与热固性树脂有关的所用术语文献
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  • 秒准(Mayzum)MAY-2001/MAY-2001H分体式在线液体密度(浓度、波美度)监控仪我司深耕密度浓度行业十余年,主要研发生产:在线光学浓度计、在线密度计、在线PH监控仪、全自动在线加药系统、自动排液系统、防误排误撞系统、台式密度浓度计、便携式折光仪、便携式密度浓度计,自有研发实验室,拥有100多种液体的温度补偿数据库,测量更加准确,承接非标定制单,欢迎咨询秒准在线酚醛树脂浓度计 波美度计MAY-2001FQ适用介质温度-30~120℃,防爆,可选法兰、螺纹、快卡连接,适用于测量氯化钙、酒精、白酒、甲醇、抛光液、硫酸、硝酸、盐酸、氨水、盐水、双氧水、石油、油品、浆料……等三、秒准在线酚醛树脂浓度计 波美度计MAY-2001FQ特点描述:1、即插即用,免维护:安装方式灵活(安装于管道、槽体、反应釜、储罐…)、体积小巧,安装方式多样化,可选卡箍/法兰/螺纹安装;2、拥有强大的数据库,内置0-80℃温度补偿数据,克服了单片机内存小,温度补偿范围受限制的缺点。温度传感器与密度探头集成,紧贴测量介质,保证温度补偿及时、准确、可靠;3、不受介质颜色变化影响,不易受振动、压力变化的影响;4、出厂附带标定证书,无需现场校准,也不需要定期校准;5、用户自定义上下限报警,触屏输入,操作简单易懂,现场可接报警灯;6、标配多组信号模拟输出:可选4-20mA、RS485/232数字量、开关量(异常报警,上下限2路输出),便于客户集成控制,提高自动化程度,提高生产效率;7、采用4.3寸触屏人机交互界面,显示内容更详细,彩色界面,操作便利,可拓展性强,可按用户需求定制界面和功能;8、数据自动保存,便于查询:历史数据查询、生成历史数据曲线,快捷查询、导出EXCEL,自动数据分析与汇总,数据保存周期12个月,便于溯源(需选配MAY-LST历史数据存储功能);9、支持sqlite数据库,可存储高达16G的历史数据,数据可通过U盘导出到电脑或者通过无线远传功能实时远传至PLC、PC、DCS等上位机系统;通过PC远程查看实时状态与报警。(需选配MAY-LOT数据远传模块)10、连续测量,迅速反馈,消除人工检测误差,不再需要人工频繁取样检测,节省大量人力财力,保证数据一致性,提升产品质量;11、采用智能化芯片,运行无需试剂耗材,功耗低,稳定性高,使用寿命长。四、秒准在线酚醛树脂浓度计 波美度计MAY-2001FQ规格参数选型表:产品型号MAY-2001MAY-2001H测量项目密度g/cm³ 、温度℃、浓度%、波美度°Bé密度范围0-2.0g/cm³ 浓度范围0-100%分辨率0.001g/cm³ 、0.1℃、0.1%、0.1°Bé0.0001g/cm³ 、0.1℃、0.01%、0.01°Bé测量精度±0.002g/cm³ 、0.1℃、0.5%、0.5°Bé±0.0005g/cm³ 、0.1℃、0.1%、0.1°Bé测量温度-25℃-120℃温度补偿自动温度补偿,0-80℃环境温度-20℃-80℃关键部位材质£ 哈氏合金 £ 316L £ PTFE输入电源24V DC信号输出£ 4-20mA、£ RS485/232数字量、£ 开关量(异常报警,上下限2路输出)防护等级IP67耐压范围≤20MPa介质粘度0-2000cP(更高粘度请选择MAY-5001S) 电气接口探头接口:M12*1.5、显示控制器接口:M16*1.5防爆等级£ MAY-2001常规款 £ MAY-2001EX本安型防爆 Ex ia IIB T6 Ga整机净重≈1050g≈1250g安装选项MAY-Y11卡箍弧形安装底座、MAY-PPR13三通管道、MAY-SS304L13三通管道……其他选项MAY-LST历史数据存储功能、MAY-LOT数据远传模块特殊标度非标定制,按客户需求建立数据模型
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  • 树脂凝胶化测试仪 400-860-5168转1665
    树脂凝胶化时间测试仪用途:用于测试半固化片及树脂的凝胶化时间的专用仪器设备。是一台自动测量树脂固化(凝胶化)时间的设备符合日本国标:自动凝聚时间酚醛树脂的一种方法(JIS K 6910:2007)符合预浸料的凝胶时间测量(IPC-TM-650 2.3.18 A)参数热板:样品池大小直径20mm深度2毫米温度设定:室温~300℃测量时间: 20秒~99,990秒搅拌部: 2轴偏心转速: 60 ~350 rpm自转转速: 0 ~ 140 rpm自动升降……升降速度测定头10毫米/ sec以上位置设定分辨率:小于0.0025毫米差距精度:±0.025毫米间隙设定时间:小于30秒其他设定:差距0.1毫米至1.0毫米搅拌时间设定:1秒~999.9秒仪器外部接口:…USB 与PC连接:以太网LAN)电源…………AC 100V±10% 50 / 60Hz 2 A MAX尺寸………200毫米(W)×590毫米(H)×290毫米(D)总重量………15公斤应用于:粉末涂料凝胶化测定;半固化片凝胶化测定;树脂的凝胶化测试等热塑性,环氧树脂,酚醛树脂,半导体密封剂,环氧模塑料(EMC),硅树脂,LED密封剂,油漆,油墨, 其他可固化树脂等
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  • 用GC分析酚醛树脂可能会出现什么问题

    有已酚醛树脂,需测其游离酚含量,能用GC测试么,可能会出现什么问题?样品:酚醛树脂固体少量溶于丙酮中,用FID测试,条件:柱箱220度,进样口270度,检测器270度(能得到准确结果最好,不过自己不怎么看好。主要是担心仪器会损坏),酚醛树脂只知道是固体以及含有少量钠离子和氯离子。

  • 【讨论】不知道有谁做过酚醛树脂的GPC?

    最近要用GPC测定酚醛树脂的分子量,由于酚醛树脂水溶液中存在T型结构,听说酚醛树脂有可能会把GPC的柱子给堵了,不知道是否能用GPC测酚醛树脂的分子量????另外,在选择溶剂时也遇到了问题,因为酚醛树脂结构里含有较多的羟甲基,分子之间由于氢键会发生缔合作用,这会使得分子量测定出现偏差,不过有人用DMF作溶剂,效果还不错,请问用DMF作溶剂就可以较好的测定分子量了吗????如果各位有做过酚醛树脂或类似物质的GPC测定的来讨论下,谢谢了!!!

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  • 工业纯钛样品制备,用这两种金相抛光布,效果很稳定!
    工业纯钛是非常软的易延展的金属,金相样品制备非常困难,在样品研磨和抛光过程中,容易生成机械孪晶,塑性变形、研磨颗粒嵌入、划痕去除不完全等缺陷。使用手动研磨抛光方法制备时,更容易出现样品表面不平整,导致无法呈现真实微观组织。因此,欲快速方便制备组织清晰、无划痕、无变形、无嵌入的钛金相样品,不仅需要成熟的技术,也需要选择好每一步制备所使用的耗材。我们实验室,在抛光步骤中所选用的两种金相抛光布,配合金刚石抛光液使用,对工业纯钛样品抛光,效果一直都非常稳定,现分享给朋友们,愿能给做金相的朋友一些帮助。当然,我们使用的是自动磨抛机研磨抛光样品,通常采用四步法来制备,分别选用了美国QMAXIS(可脉)的SatinCloth 金相抛光布和MicroMet 金相抛光布。► SatinCloth 金相抛光布配合3µm 金刚石悬浮液,采用抛光冷却润滑液冷却► MicroMet 金相抛光布配合1µm 金刚石悬浮液,采用抛光冷却润滑液冷却具体制备方法如下:切割:精密切割机/砂轮切割机,QMAXIS 切割有色金属的金刚石切割片和砂轮切割片镶嵌:热压镶嵌机METPRESS A,PhenoPowder 酚醛树脂磨抛:自动研磨抛光机METPOL-A,P240和P1200金刚石磨盘,3μm和1μm金刚石悬浮液,SatinCloth和MicroMet 金相抛光布。小贴士:因工业纯钛研磨抛光的速率较低,在精细抛光步骤中应添加侵蚀抛光剂,以获得理想的抛光效果。如果对样品制备的要求较高时,可在精细抛光时使用振动抛光,以去除样品表面浅表层的内应力。 经验证明工业纯钛样品制备,用QMAXIS的这两种金相抛光布,效果很稳定!关于所选用的SatinCloth 金相抛光布和MicroMet 金相抛光布的详细信息和其他方面的应用,可联系可脉检测的应用工程师咨询,这里不做介绍了,他们更专业。
  • MetLab金相镶嵌机,拯救你的8月高碳钢金相样品镶嵌!
    转眼就到月底,这一个月发生了不少的事儿,相信各位都和小编一样成了瓜田里的“猹”,有些热点来得突然,需要临场发挥,但常规热点可提前规划,小编赶忙为大家整理出来了八月热点,不惧酷暑,用MetLab金相镶嵌机拯救你的高碳钢金相样品镶嵌。MetLab一个来自美国的金相镶嵌机品牌,历经50多年的金相制样仪器制造和技术服务,几年前落户中国南京,可脉检测(南京)有限公司,承担起将该设备及技术服务引进中国的责任和使命,突出特点:经济实用!尤其做高碳钢金相检测的实验室,都喜欢使用METPRESS A单筒全自动热压金相镶嵌机,这款机型效率高,镶嵌效果好,可同时镶嵌两个试样,而且全程仅需8min,操作简单,省力、安全,备受金相工程师的推崇。概括来说,METPRESS A金相镶嵌机,能加热到200℃,加压到350bar,这样的镶嵌条件是很适合高碳钢样品的镶嵌的。而且,微电脑全自动控制,可编程,连续重复制样是相当给力的。此外,这款设备还具备以下特性:有预热功能,预热温度30-75℃,能节约制样准备时间,提高效率。LCD显示屏,实时显示当前温度和压力,镶嵌过程清晰可见、可控。具有快、中、慢冷却模式可选择,满足镶嵌样品的多样性需求。自动控制冷却程度,没有充分冷却时舱盖无法打开操作,会有音频提醒,避免误操作,防止烫伤,确保安全。滑盖式的开仓、关仓,省力又方便,女性金相工程师也可轻松操作。除了这样一台适用于高碳钢样品镶嵌的镶嵌机,小编推荐价格亲民的QMAXIS热固性酚醛树脂来镶嵌你的高碳钢样品,镶嵌出来的样品不但边缘保持完好,而且树脂固化充分,无任何缺陷,既能满足技术要求,还能省钱。这真是很香的建议。八月的闷热虽然有些令人生畏,但有一台MetLab金相镶嵌机,必能拯救你的高碳钢金相样品镶嵌,早早完成工作任务,品上一杯清茶,体验工作后的惬意和舒适,还有什么比这更愉悦的事呢。
  • QMAXIS(可脉)热压镶嵌制备金相试样的小技巧
    热压镶嵌制备金相试样的小技巧,且听可脉小编娓娓道来:实际上,金相实验工程师在长期从事材料检测与分析的过程中,都感悟了许多应用经验,热压镶嵌制备金相试样也确实有许多值得互相借鉴的小技巧。1. 热压镶嵌机的预热可以缩短制样时间像MetLab的双筒热压镶嵌机METPRESS-2,它的预热功能千万不要忽略。早上刚上班还有一些日常事务需要处理的时候、在前道切割工序进行过程中、在开始准备镶嵌树脂的过程中… … 都可以利用这个时间打开预热功能,预热温度50-90℃,可根据本次制备的材料来设定。这将为正式的镶嵌制备节约时间。一次、一天、一月、一年… … 会为您节省出令人惊叹的时间! 2. 灵活使用酚醛树脂粉末PhenoPowder,节约制样成本有些材料确需使用QMAXIS(可脉)的环氧树脂EpoPowder、丙烯酸树脂TransPowder、蜜胺树脂MelaPowder,以保证镶嵌树脂和样品的耐磨性一致,实现高保边的实验目的。热压镶嵌块的高度更多地是受制于磨抛的需要——采用自动磨抛机METPOL-A,镶嵌块要适合磨抛机的卡具;采用手动磨抛机METPOL-1V/2V时,镶嵌块要适合人手的把握。通常,镶嵌块的高度在15-20mm。但是,高度较小的样品,可以在观察的面包埋上述较贵的树脂,其它满足样块高度的部分,则用酚醛树脂填充。这样,既保证了样品制备的决定性技术要求,又能节约较贵树脂的使用量。日积月累,也会节省可观的制样成本。3. 酚醛树脂预制块可以提供很多便利和上述使用酚醛树脂粉末有些相近,当样品被覆盖了足够高度后,塞进与镶嵌筒直径一致的预制镶嵌块,不仅回避了倾倒粉末的小心翼翼,而且明显节省了加热加压的时间,镶嵌速度大增。尤其日常镶嵌量较大时,这是非常好的选择。4. QMAXIS(可脉)全能型的蜜胺树脂MelaPowder能一次解决许多应用这种非透明的白色,适合与大多数材料匹配。较高的耐磨性无需担忧研磨、抛光阶段树脂屑的脱落。较低的收缩率不仅对样品提供了有效的边缘保护,而且节省镶嵌料。特别地,如果后续除了显微观察,还要测试硬度时,这是不二之选。不必为硬度测试再重新制备样品了。5. 热压镶嵌也可以轻松地在镶嵌块上制作样品标签将样品放入镶嵌筒/隔块底部,倒入匹配的镶嵌树脂,高度约占总成型高度的80%,再倒入透明的丙烯酸树脂TransPowder,在其上平铺样品标签,再用TransPowder覆盖一个薄层,开始镶嵌。完成后,您将获得一个不可更改的标签样块了。6. 不要使用非金相制备的树脂科技的进步,研发出了难以计数的各类树脂。宣传资料也是铺天盖地,用词用语都极富煽动力。有的单位或个人为了节约制样成本,听信宣传资料描述,尝试买来某种树脂替代金相镶嵌树脂。镶嵌筒底部流淌出不固化的液体、镶嵌块底边缺齿、镶嵌块中间成渣、镶嵌块不成型… … 各种现象不一而足。不要颠覆常识——术业有专攻。以QMAXIS(可脉)的七种常用热压镶嵌树脂为例,这都是专为金相制样设计的、久经实践验证的热压镶嵌树脂。不正确的树脂将会浪费样品、荒废时间、损害热压镶嵌机,甚至造成实验室事故。7. 坚信MetLab热压镶嵌机的提示语“CLEAN MACHINE AFTER USE”,养成好习惯为了保证不同材料制备时的不同热压镶嵌树脂不混杂,也为了观察面高度边缘保护,请在每次试样制备完毕后,认真清理镶嵌筒底部。这也是延长热压镶嵌机使用寿命的必须付出。当然,在热压镶嵌的操作中养成好的使用习惯,肌肉和意识也会形成记忆,延展到生活和工作的方方面面,岂不收益更多!
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