自动粉体检测

半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。半导体检测从设计验证到封装测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程，具有无法替代的重要地位。全球半导体检测设备市场呈现高集中的特点。目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口。科技竞赛不可避免 半导体检测设备国产化意义重大从以上SEMI数据，2021年中国（大陆）半导体设备销售额296.2亿美元，占全球市场的28.9%，同比2020年增长58%。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试、封装检测，晶圆测试和封装检测设备约占半导体设备比例20%，被海外公司垄断，国产替代率不足10%。国内成熟晶圆制造和封装测试检测设备市场存在较大的供应缺口。正是在这机遇下，本土“工业检测智能装备”提供商广东正业科技股份有限公司公司（简称，正业科技）迎来快速发展。国产替代势在必行 正业科技推出全自动检测方案在半导体领域正业科技自主研发的半导体分立元器件在线全自动X-RAY检测设备为半导体行业客户解决了检测效率的难题。该产品主要检测半导体内部缺陷，识别挑选良品与不良品，避免残次品流入半导体芯片成品市场，该款设备其漏判率为0%，误判率为3‰，可替代进口单机X光成像设备的人工目检方式。正业全自动X-RAY检测设备在效率上比同类国际品牌提升了2-3倍，仅需1人就可以操作多台设备，价格仅为国外品牌的一半，为企业提质增效。此款设备已经应用于某全球知名半导体企业，同时也在行业中受到广大客户的一致好评。同时公司也将针对半导体、电子元器件、SMT等推出2.5D X-RAY检测设备以及智能点料机等产品，丰富产品结构，逐步扩展市场应用领域。全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备自适应7英寸、11英寸、13英寸料盘，通过算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，同时通过虚拟复盘功能，实现不拆料盘自动检测IC内部异物及线性缺陷。该设备具有一套X-ray成像系统，四轴机器人上下料，可对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行自动检测、标记并上传MES。检测项：1.线型坏品，如塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线等；2.脚型坏品，如歪钉脚、翘钉脚、脚变形等；3.球型坏品，球大小、球走位、球畸形等；4.Die走位坏品；5.异物坏品，如金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。半自动半导体X-RAY检测设备半自动半导体X-RAY检测设备具有一套X-ray成像系统，分为2D和2.5D检测，广泛应用于电子半导体、SMT和PCB板等领域，可检测分立元器件、功率元器件相关的IC、电容器、电阻、二极管、多层线路板等内部缺陷。为了满足不同客户的要求，我们做了以下三款不同的机型1.2D机型，主要针对可以平面检测的缺陷产品，如BGA的气泡检测、线宽检测、焊点大小检测、断线、漏焊等检测；2.2.5D机型，在2D的基础上又增加了线形、线高、变形量以及曲折检测，可以对产品的左右两侧面进行检测，其检测范围更广，适用能力更强；3.2.5D+360°旋转机型，通过产品的旋转达到对产品不同侧面的检测，这样可以完整的对一个产品或者位置点清晰的四周检测，达到3D检测效果。智能点料机智能点料机具有一套X-ray成像系统，抽屉式伸缩放料托盘，同时具有5组有无产品确认感应。主要针对半导体、SMT行业内的编带元件进行点数，可适应7英寸-15英寸料盘（厚度4-80mm）。可配备扫码枪、扫码CCD和打印机等工具，将检测结果上传MES系统，并将结果根据需求格式打印出来贴附于产品上。应用范围：薄膜电容、电阻、二极管、三极管和IC等常见物料，物料包装包含裸盘和防静电塑封包装等。其数据库持续更新、可以无缝对接ERP,MES等、支持任意格式SPC统计、图片和结果自动保存。目前，全球分立器件市场以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体产品成为最大的热门，功率半导体器件广泛应用于各类电子产品，中国是全球最大的功率半导体消费国，伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长。在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下，正业科技将专注于分立器件和功率半导体领域的检测产品开发，深耕科技研发，扩大市场规模，提升国产品牌影响力，力争率先进入国际分立器件检测的排头兵，将半导体器件的质量提升一个新高度。

第八届国际粉体检测与控制学术会议(MCGM2009) 　　征 文 通 知 　　前言：自1988年召开第一届国际粉体检测与控制(MCGM)会议以来，粉体检测与控制领域经二十多年的发展已经形成了仪器仪表、自动控制和颗粒技术三大学科交叉的重要学科领域。它已涉及并促进了冶金、建材、煤炭、电力、机械、石油、化工、陶瓷、医药、食品、纺织、超导、航天及军事等诸多工业部门的技术进步和产业发展，得到了巨大的经济效益和社会效益，受到国内外专业人士的高度重视。国际粉体检测与控制联合会(IFMCGM)是经我国国务院批准于1997年正式成立并设立在我国的重要国际学术团体。秘书处设在中国东北大学(沈阳)。 根据国际粉体检测与控制联合会章程精神，联合会秘书处已经开始组织和筹备“第八届国际粉体检测与控制学术会议”( 8th International Conference on Measurement and Control of Granular Materials, MCGM2009)，并拟于2009年8月27日至29日在中国沈阳举行。联合会热烈欢迎国内外同行的学者、专家、研究人员、工程技术人员、研究生和博士生踊跃投稿和参加会议。详情见联合会网址ww.ifmcgm.com。 　　发起单位：国际粉体检测与控制联合会(IFMCGM) 　　共同发起单位：中国颗粒学会、中国仪器仪表学会、陶瓷学会、冶金自动化学会、清华大学粉体研究中心、澳大利亚NewCastle大学块状粉体技术中心、德国粉尘爆炸中心、西安建筑科技大学、沈阳市科学技术协会等。 　　主办单位：东北大学 　　征文范围：(1) 检测与测量：所有关于颗粒、块(状)、粉体材料、纳米材料、浆(液)等物料加工和生产过程中的参数测量及控制：温度、密度、压力、湿度、流量、含水量、粘性、膨胀度、位置、尺寸、重量、形状、分布等。(2) 计量与控制：采矿和选矿工业中的原料开采、粉碎、运输、.筛分、浮选、精选等工艺的过程控制 冶金工业中原料制备、冶炼、烧结等工艺中的过程控制 水泥及陶瓷工业中原料制备、培烧、填料、烘干等工艺中的过程控制 煤炭制备中研磨、输送、流化床等工艺中的过程控制 石油、化工、建筑、环境保护、医药、造纸、粮食、食品、纺织、水处理、粉尘处理过程的粉粒物料控制 工业过程成相技术及其应用。(3)其它内容：有关粉体、颗粒、浆(液)材料的测量与控制的理论研究或实际应用题目。 　　来稿要求：应征稿件必须是未曾发表过的。英文摘要 (400~600个单词)，2009年6月5日截止 6月15日发录用通知 全文录用6月25日截止。(论文打印格式另行通知。) 　　论文检索:凡是大会上发表的论文将登载在国家正式书号出版的论文集上。并且将申报EI和ISTP(包括SCI Expanded,COMPENDEX,和ISI)检索。发表的论文版权归国际粉体检测与控制联合会秘书处所有。 　　投稿方式：以电子文档(Microsoft Word)投寄至：mcgm_2006@yahoo.com.cn 或mcgm@ifmcgm.com 　　摘要与全文截止日期： 　　摘要截止日期：2009年6月5日 　　全文截止日期：2009年6月25日 　　信件联系地址：沈阳市东北大学321信箱(IFMCGM秘书处),邮编：110004 或 用电子邮件。E-mail: mcgm@ifmcgm.com mcgmcn_2006@yahoo.com.cn 　　网址：www.ifmcgm.com 　　电话：024-83689395 传真：024-23891977 　　联系人： 李新光、金智贤 　　国际粉体检测与控制联合会 秘书处 　　2008年12月30日 附表：参 会 回 执（电子文件至mcgm_2006@yahoo.com.cn） 姓 名 性 别 职 称/ 职 务 出 生 年 月 单位及联系地址 论 文 题 目 （中、英文） 论文所属 征文范围内领域 e-mail 电 话 签名 填表日期 年 月 日 　　欢迎加入国际粉体检测与控制联合会暨中国工业应用委员会 　　尊敬的各位学者： 　　您好! 　　您曾多次参加我学会组织的国际学术会议。在此向您表示崇高的敬意和衷心的感谢! 　　国际粉体检测与控制联合会(简称：联合会)是我国学者自1988年召开第一届国际会议开始创办的国际学术组织。1996年正式在我国民政部注册登记成立的。我们都很清楚：在我国创办国际学术组织是一件十分困难的事情。因此，联合会秘书处希望我国的学者能关爱和踊跃参加联合会的学术活动。为此，现发给您会员登记表，能在百忙中填写后寄给我们。凡具有中高级技术职称的学者、工程技术人员、博士生，经联合会常务理事会的审查通过后，就可被接收为联合会的国际会员。正式国际会员将在联合会网站上公布，便于您在联合会中开展该领域的学术交流和国际往来。 　　联合会将于2009年8月27日至29日在沈阳举办“第8届国际粉体检测与控制学术会议”，再次欢迎您加入联合会，并积极为学术会议投稿。 　　祝您愉快、身体健康、万事如意! 　　国际粉体检测与控制联合会会 秘书处 　　联系人：李新光、金智贤 　　2008年9月 于沈阳 　　附表：国际粉体检测与控制联合会暨工业应用委员会会员申请登记表 姓 名 性别 出生年月 照 片 政治面貌 民族 职称 从事专业 学会兼职 单 位 地址 邮编 Email 电话 简 历 起止年月 单位及从事工作 职务职称 获 奖 表 彰 记 事 填表人签字： 年 月 日

9月23-24日，由粉体圈平台主办，贝士德仪器(北京)有限公司支持的“2020全国粉体检测与表面修饰技术交流会”在丹东福瑞德酒店成功召开，贝士德仪器总经理柳剑峰、销售总监殷小安、东北区区域经理季丹红参会。来自全国各地先进陶瓷、化工、稀土、医药等领域的130多名代表参加了本次活动。贝士德仪器在技术交流会现场设置展台，展示了粉体材料表征相关的比表面积及孔径分析仪、真密度及孔隙率分析，总经理柳剑峰作了题为《比表面积及真密度表征方法的简介与应用》的专题报告。 中国颗粒学会 王体壮秘书长 “王秘书长对会议的成功召开给予了称赞和祝福，提醒企业家们做材料产业要注重科学，也要有情怀。” 丹东百特董青云董事长作为东道主，致辞欢迎远道而来的客人 大会报告总结CONFERENCE GUESTS 报告1:中科院过程工程研究所李兆军研究员分享报告：“粉体的一致性评价与颗粒标准化工作”。 李老师指出，标准化的工艺才是最低成本的，尤其是做粉体生产，如果没有标准，就很难保证粉体的一致性。麦当劳通过前馈控制，采用统一的标准，保证最终成品的一致，这是值得我们粉体生产企业借鉴的案例。报告2：中国地质大学丁浩 教授、博士生导师分享“颗粒复合与复合粉体功能化理论及实践” 丁老师报告中强调了，根据粉体下游客户的用途不同来进行颗粒复合，有目的地做粉体改性工作。先进的颗粒复合理论与方法，可以制造出低成本而功能性满足要求的新材料。 报告3：超细粉末国家工程研究中心副主任杨景辉博士“塑料工业常用粉体及表面改性” 杨博士以粉体长径比的标准对产品进行了分类，总结了分析了塑料常用粉体自身的物理特性及适用分散剂的种类。分散剂的选择是有一定成熟的理论的，有了科学的指导，会更容易找到合适的改性剂与改性工艺。 报告5：贝士德仪器科技（北京）有限公司柳剑峰董事长分享“粉体材料比表面积及真密度表征方法的简介及应用” 柳总在报告中解答了哪些材料需要测比表面积，如何测及应该注意的事项等问题。为仪器的购买和使用者给出指导建议。 报告7：上海理工大学蔡小舒教授、博士生导师分享“纳米粉体新型测量技术” 蔡教授根据企业的实际需求，从科研的角度提出了对纳米颗粒检测的新的方法和技术，为研发人员认识纳米颗粒提供了新的思维。 报告13：东北大学李新光教授分享“粉体水分检测的理论与实践” 李教授以解决实际问题入手，对各种在线水分测试理论与方法进行了评估，认为近红外水分检测是一种低成本又实用的方法。可以解决粉体工业生产中水分控制问题，起到节约成本的作用。 展示区掠影 参会人员大合照 总之，只有开放交流，扩大视野，我们的粉体材料才有前途。 作为本次会议的支持单位，贝士德仪器携公司主打产品：BSD-PS2型比表面及孔径分析仪，BSD-PM系列比表面积及微孔分析仪，BSD-BET400快速比表面积测试仪，BSD-TD真密度及氦孔隙率分析仪参展。各系列先进设备迎来了行业内无数客户的参观和咨询，并获得了一致好评。不少客户在参观完后表示对贝士德仪器的设备很感兴趣，并提出实地参观要求，详谈合作计划。 BSD-PM1 高性能比表面积及微孔分析仪Surface Area and Microporous Analyzer BSD-PM1高性能比表面积及微孔分析仪属于研究级仪器，可测试材料的比表面积、总孔容、孔径分布和吸附脱附数据，尤其可对微孔材料的孔径分布给出更准确测试结果，可升级为双站微孔测试功能，适用于对研发、实验要求极高的科研单位和企业用户。集装阀门和管路设计，模块化组装，保证仪器高真空度和高密封性，是高性能和高稳定性的典型产品。 BSD-PS2 比表面积及孔径分析仪Surface Area Porosity Analyzer BSD-PS2型比表面积及孔径分析仪，具有2个样品预处理脱气站，1个样品分析站。测试精度高、重现性好。重复性误差小于±1%。测试范围：比表面0.0005m2/g以上，微孔：0.35-2nm、介孔：2-50nm、大孔：50-500nm，样品类型：粉末，颗粒，纤维及片状材料等可装入样品管的材料。国内知名品牌，远销海外，获得多项国内技术专利,技术国际领先。 BSD-BET400?全自动快速比表面积仪Auto Fast Specific Surface Area Analyzer 高效率：全世界测试效率高的比表面测试系统；BSD-BET400配合BSD-AD8八站预处理机，分析能力可达12个样品/小时，且包含30min预处理；BET法：动态色谱法测试，符合国标，兼顾测试的高效率；免标样：免标样，彻底消除标样影响，降低测试成本；高稳定性：动态色谱法具有独特的高稳定性，适合工业质量控制；高分辨率：对于中小比表面样品，适用于电池材料、金属粉末、有机粉体等材料的比表面快速分析。?恒温体积定量管（专利）：处于恒温状态的体积定量管，不受环境温度影响，是高稳定性的保证；?液氮温度检测（专利）：通过液氮温度检测技术，消除液氮纯度因素的影响； BSD-TD-K 全自动真密度及孔隙率分析仪Automatic True Density & Porosity Analyzer BSD-TD-K系列全自动真密度分析仪由计算机控制全自动运行的气体膨胀真密度分析系统，具有多项技术专利，独创的测试方式，使其应用领域较同类仪器更广，能准确测定粉体、块状固体、浆状物质、泡沫等多种材料的真密度和孔隙率，适用于广大研究机构和企事业单位。测试精度：标准铝柱精确度优于±0.03%，标准铝柱重复性优于±0.015%，分辨率：0.0001g/ml测试速度：1-2min完成一次测试过程(不含恒温时间)，双站分析效率提高一倍。程序自动连续测试6次，取平均值。恒温模式：全自动程序化恒温模式，程序化控制恒温过程，并自动进入测试过程。此恒温模式为可选；