焊缝磁粉检测

如果您曾想过是否有比简单滚动B扫描更有效的方法来进行焊缝筛选，不妨来了解一下我们的解决方案。随着MXU软件的更新，我们为OmniScan X3系列推出了创新的B扫描视图，有可能彻底改变这种耗费时间和注意力的技术。作为一种验证工具，它可以让您对评估更有信心，并帮助优化整个B扫描筛选过程。我们称其为合并B扫描，原因如下：该软件采用您习惯的横断面B扫描切片，并有效地将它们叠加在一起。然后，所有的B扫描在OmniScan X3显示器上显示为一个易于解释的视图。合并B扫描的工作原理？想象一下，S扫描是一个带有透明褶皱或鳍片的折扇。合并B扫描就像合上扇子，透过所有的鳍片进行观察。在标准的PAUT扇形扫描中，每个超声轴位置（不考虑指示深度）的数据将会合并。其中的数据来源于扇形扫描中每个声束的最大波幅和每个扫描位置（横切片），因此潜在的指示将合并，与每个声束的传播轴垂直。合并B扫描是一个未校正的视图，不涉及任何压缩，所以没有数据丢失。也就是说，在选择使用合并B扫描时，还需要考虑其他因素。当焊缝中指示的声道分布不固定时，它有出色的检测性能，这一般是自然发生的，而且它在第一段和第二段的开始阶段效果显著。但并不是所有的焊缝和PAUT配置都是一样的，在某些情况下，特别是在扇形扫描覆盖了大部分焊缝的情况下，可能会有焊缝的几何指示出现在相似的声程上。如果不进行调整，这些条件就不是使用合并B扫描的优化条件，但好消息是，仔细选择用于合并的第一和最后一个声束，可以改进图像，这对缺陷筛选仍有显著效果。相控阵超声测试（PAUT）B扫描基础知识即使是那些熟悉B扫描的人，有时也会错误地将其描述为“侧视图”。只有在谈论0度检测时，这才是准确的说法（如用于壁厚测量）。当涉及到角度声束检测时，这并不真正适用，例如焊接检测中是角度声束检测。这是因为在角度声束扇形扫描中，单个B扫描实际上显示了不同的声束，每个声束相对于表面（或垂直于表面的深度轴）以不同角度传播。B扫描筛选技术通常由相控阵（PA）检测人员教授并用于焊接检测应用。在进行扇形扫描时，依次滚动浏览B扫描，就像滚动浏览S扫描的每个倾斜声束实时产生的平面图像。焊缝检测人员在评估压痕深度和确定哪些压痕最深时，通常会应用B扫描数据视图。然而，使用这种技术识别和评估缺陷通常需要集中精力，以便：识别帮助您从几何回波中区分出可疑缺陷的模式。在不同的B扫描中，比较可疑缺陷的严重程度和深度。合并B扫描有助于减轻所涉及的一些工作，并通过其提供的强大功能简化您的焊接检测和分析过程。作为对标准B扫描筛选技术的补充，合并B扫描可以使您对评估充满信心。以下是它所提供的五大优势的总结：1. 进行更容易和更快的筛选合并B扫描可以为检测人员节省大量的时间和精力。由于在焊缝中检测到的所有信号指示都可以显示在一个数据视图中，所以很容易一目了然地发现可疑的缺陷，并确认您没有误解或错过任何东西。由于所有的数据都呈现在一个视图中，所以您可以清楚地从几何回波和相关的漂移中区分出可疑的信号指示。此外，通过全新改进布局，查看合并和未合并的B扫描数据更加方便：B-S-A单组布局显示更大的B扫描视图新的A-B-S多组布局显示多个B扫描，无需切换。组可以单独合并或取消合并，以方便比较和解释。A-B-S多组布局显示多个B扫描（合并或不合并），无需在显示图像之间切换。此外，每组可以单独合并或取消合并，以方便比较和解释数据。2.隔离相关角度以获得更清晰的图像您可以通过仔细选择对分析有帮助的声束，使合并B扫描图像更加清晰。调整数据源参数中的第一个和最后一个声束可以使可疑的指示从不相关的回波中更清楚地显示出来。3.验证缺陷筛选评估的准确性OmniScan X3的快速访问菜单使您能够在标准B扫描视图和合并B扫描之间来回切换。只需在B扫描数据显示中按住即可打开菜单，然后选择使用主动声束和激活合并B型扫描功能。您可以在实时采集和采集后分析中使用它。试用后，效果立现。您可将其作为比较B扫描数据的一种方式，并满怀信心地验证您的分析。4.毫不犹豫地确认缺陷的深度由于合并B扫描显示了所有的声束，包括显示材料最深处的信号指示，所以您可以用它来帮助确认最深缺陷的位置。您会注意到，对于始于远端表面的裂纹的检测有了特别的改善。通过定位合并B扫描的扫描光标，可以更容易地找到这种缺陷的最深部分。然后，您可以像往常一样，使用S扫描来完成特征分析。5.彻底分析和评估过去和现在的所有数据合并的B扫描从飞行时间的角度“观察”回波，不太受声束扩散的影响。这使得在合并B扫描中很容易确定缺陷的最深部分，并将扫描光标置于其上。如前所述，合并B扫描视图可以在OmniScan X3装置上使用，在数据采集期间和采集后，可以在装置上或在电脑上使用OmniPC软件。由于OmniPC软件与所有过去和现在的OmniScan数据文件格式（包括.opd和.oud）兼容，当您更新到OmniPC 5.13时，就可以将合并B扫描应用到以前采集的数据上。这包括使用OmniScan MX2和SX探伤仪获取的数据文件。

一个生产部件和组件的制造商向一个供应商订购了一批SS304不锈钢管材。制造商要对1800件管材进行切割和机械加工，然后再通过焊接方式将这些管材制造成更大的子装配件。不久，管理人员在无损检测（NDT）过程中发现了焊缝中有裂纹。接下来，立即叫停所有的生产过程，以对生产质量进行控制，直到查出问题的原因。调查的内容包括根据他们的标准操作程序（SOP）核查焊接保护气体、焊丝和焊接机的设置情况。但是，接着对焊缝的检测仍然表明存在着裂纹。质量控制经理建议对原始管材的材料证书进行核查。不出所有人所料，证书上清楚地表明这些管材就是他们所订购的SS304不锈钢管材。他们还在系统内部进行了其它方面的核查，但是一直没有找到问题的原因。 质量控制经理一筹莫展。还有什么情况他们没有核查？结果发现，他们实际上一直没有核实所接收的管材是否是SS304不锈钢管材。如果在接收这批管材时使用手持式X射线荧光（XRF）技术对货物进行核查，他们就会发现所收到的货物实际上是SS303不锈钢，这个牌号的不锈钢与SS304不锈钢的不同之处是多了硫元素，因而更容易进行机械加工处理，但是在焊接过程中却非常容易出现高温裂纹。如果在收到管材时对管材进行核查，以确保管材与材料证书所述的情况相符，则可以避免出现这种问题。而现在，制造商不仅被迫花费了很多宝贵的时间寻找问题的原因，而且还留下了一些已经开始制造，但是却无法使用的产品。不过，最终制造商还是很幸运，因为他们在出货之前发现了这个问题。如果他们所制造的部件在使用中出现了故障，则问题可能会变得更为严重。 如果这个制造商采用了整体验证计划对来料进行核查，则几乎可以消除加工错误材料的风险。那么，我们为什么会在制造过程中发现使用了错误的材料呢？这是因为每次材料运输时，无论是在工厂、库存商的仓库或服务中心，还是在制造商的仓库，或者在任何制造过程中，都会出现混料的风险。不正确的材料证书、不正确的标记，以及较差的追溯性都会导致材料出现混淆。 要想改变这种不良状况，在每个阶段对材料进行验证至关重要。手持式XRF分析仪就是一种广受欢迎的验证工具。我们的Vanta分析仪有助于制造商在制造过程的每个阶段，验证将要使用的材料是否是希望使用的材料。Vanta分析仪具有检测迅速、坚固耐用的特性，不仅可以在几秒钟之内提供准确的合金识别信息，而且可以在工业环境中持续正常地工作。借助选配的无线连通功能，用户还可以将分析仪连接到奥林巴斯科学云系统，从而可以轻松地将分析仪集成到任何智能制造设施中。奥林巴斯手持式X射线荧光分析仪可对包括镁和铀在内的很多元素进行快速无损分析，可检测出的含量从百万分率到100%。分析仪在检测速度、检出限及可检元素的范围方面具有优质性能。这款分析仪的外壳符合工业设计标准，极为坚固耐用，可以在恶劣的环境中正常工作。新型Vanta系列仪器性能改进：坚固耐用，高效多产仪器配备SD存储卡可使用WI-FI，蓝牙(Bluetooth)适配器进行数据传输可使用USB闪存盘进行方便快速的数据传输Axon技术提高分析结果的精准性IP 55/54—防尘防水坠落测试(MIL-STD-810G)探测器快门闸保护及聚酰亚胺网眼保护

新探头和楔块系列发布~用于扩展Cobra扫查器在难以穿透的材料中使用对于难以检测、耐腐蚀的材料，如奥氏体或其他粗晶合金，一种新的双线性阵列相控阵解决方案已推出。此方案可以解决小管径焊缝检验，兼容Cobra扫查器，包括一个新的探头（A25）和新的楔块系列（SA25）。该探头在同一个外壳具有两个线性阵列，配合具有特定屋顶角的不同弧度的楔块，有助于在薄壁材料中更有效地聚焦声束。使用纵波一发一收（TRL）技术使它可以检查不能使用标准A15探头脉冲回波探测解决方案的材料。探头和楔块将可用SetupBuiler创建聚焦法则。该解决方案将兼容OmniScan SX，Omniscan32:128以及任何Omniscan PR模块。