热膨胀系数检测

仪器信息网热膨胀系数检测专题为您提供2024年最新热膨胀系数检测价格报价、厂家品牌的相关信息, 包括热膨胀系数检测参数、型号等,不管是国产,还是进口品牌的热膨胀系数检测您都可以在这里找到。 除此之外,仪器信息网还免费为您整合热膨胀系数检测相关的耗材配件、试剂标物,还有热膨胀系数检测相关的最新资讯、资料,以及热膨胀系数检测相关的解决方案。
当前位置: 仪器信息网 > 行业主题 > >

热膨胀系数检测相关的仪器

  • 物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压下,单位温度变化所导致的体积变化,即热膨胀系数表示。C0007线性热膨胀系数仪用于检测固体无机材料、金属材料的高温膨胀性能,特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨等无机材料。 应用:多种材料 功能:上下限标记、易于阅读的千分表、台式操作 标准:ASTM D696 选配件:数显表 电气连接:220/240 VAC @ 50 HZ or110 VAC @ 60 HZ (可根据客户要求定制) 外形尺寸:H: 750mm W: 125mm D: 125mm重量: 5kg
    留言咨询
  • 一、概述:本仪器用于检测刚玉、玻璃、耐火材料、造型材料、陶瓷、釉料、石墨、碳素等无机材料、金属制品的热膨胀性能,为科研、教学提供必备的测试手段。可完成线性膨胀系数、体膨胀系数、软化温度、烧结的动力学研究并描绘出相关变化曲线。可根据需求选择无荷或有荷检测。 二,执行标准 仪器参考标准:GB/T3810.8-2016对陶瓷砖线性热膨胀的测定,GB/T16535-2008精细陶瓷线性热膨胀系数试验方法:顶杆法,GB/T16920-2015对玻璃平均线热膨胀系数的测定,GB/T3074.4-2016对石墨电极热膨胀系数的测定,GB/T 7320-2018《耐火制品热膨胀试验方法》。 三,技术参数1、最高炉温:0-1200℃。2、升温速度:0-20度/分可调,微电脑程序控温。3、自动计算补偿系数并自动补偿,也可人工修正。4、连计算机自动记录、存储、打印数椐,打印温度-膨胀系数曲线。所有试验操作均计算机界面完成,操作方便易学并提供全套软件。5、膨胀值测量范围:±2mm。6、测量膨胀值分辨率:0.1um,自动校正量程。7、试样范围:样品直径0-50mm,高5mm-70mm。8、加热炉体上下滑动方便试样装卸.8、可充氮气。9、电源电压:220V±10﹪,2KW。 四,配置清单主机一台;试验软件一套;电脑一台;合格证1份;保修卡1分;电源线1根;说明书1份;操作视频1份
    留言咨询
  • XXS-01线热膨胀系数测试仪_玻璃瓶热膨胀系数仪XXS-01线热膨胀系数测试仪_玻璃瓶热膨胀系数仪用于测定在高温状态下的玻璃等材料在受热过程中的膨胀和收缩性能。 XXS-01线热膨胀系数测试仪_玻璃瓶热膨胀系数仪产品特征PID程序控温 计算机自动计算膨胀系数、体膨胀、线性膨胀量 自动记录、存储、打印数据、打印温度-膨胀系数曲线 XXS-01线热膨胀系数测试仪_玻璃瓶热膨胀系数仪技术参数指标参数温度室温~400℃控温精度±1℃最大升温速率10℃/Min量程0-10mm位移传感器显示分辨率0.0001mm试样尺寸长50-200mm外形尺寸1000x430x460mm功率3KW电源AC 220V 50Hz重量50Kg 参考标准该仪器参考YBB00212003-2015标准 配置标准配置:主机(含测试系统)
    留言咨询

热膨胀系数检测相关的方案

热膨胀系数检测相关的论坛

  • 线性热膨胀系数

    GBT 3810.8陶瓷砖线性热膨胀,5的第一行,原始供校准用的标准试样。。。这个怎么具体做校准,这规范上没写。是用仪器测定标准试样的膨胀系数是否为标定的值么。提供的标准试样是圆柱的石英玻璃,说明上给的石英平均膨胀系数是0.55x10(^-6),我用仪器测了室温到100℃和500℃,得到的值都大于这个值。。。厂家说仪器自动减去了补偿值Kt,也加过石英托架的膨胀系数了。。[img]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/02/202202162136086286_6916_5536684_3.png[/img]

  • 热膨胀系数单位

    国家标准里面注明热膨胀系数的单位是:/℃,而国际标准的是:/K。当然,对于工程α(平均热膨胀系数)来说,两个数值是可以直接相等的,那么对于物理α呢?可以直接相等吗?没有直接去计算,过来请教一下啦,呵呵

热膨胀系数检测相关的耗材

  • 热膨胀芯(TEC)光纤跳线
    热膨胀芯(TEC)光纤跳线特性热膨胀芯增大了模场直径(MFD),便于耦合不仅更容易进行自由空间耦合,还能保持单模光纤的光学性能工作波长范围:980 - 1250 nm或1420 - 1620 nm光纤的TEC端镀有增透膜,以减少耦合损耗库存的光纤跳线:2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/PC接头2.0 mm窄键FC/PC(TEC)到FC/APC接头具有带槽法兰的?2.5 mm插芯到可以剪切的裸纤如需定制配置,请联系技术支持Thorlabs的热膨胀芯(TEC)光纤跳线进行自由空间耦合时,对位置的偏移没有单模光纤那样敏感。利用我们的Vytran® 光纤熔接技术,通过将传统单模光纤的一端加热,使超过2.5 mm长的纤芯膨胀,就可制成这种光纤。在自由空间耦合应用中,光纤经过这样处理的一端可以接受模场直径较大的光束,同时还能保持光纤的单模和光学性能(有关测试信息,请看耦合性能标签)。TEC光纤经常应用于构建基于光纤的光隔离器、可调谐波长的滤光片和可变光学衰减器。我们库存有带TEC端的多种光纤跳线可选。我们提供两种波长范围:980 nm - 1250 nm 和1460 nm - 1620 nm。光纤的TEC端镀有增透膜,在指定波长范围内平均反射率小于0.5%,可以减少进行自由空间耦合时的损耗。光纤的这一端具有热缩包装标签,上面列出了关键的规格。接头选项有2.0 mm窄键FC/PC或FC/APC接头、?2.5 mm插芯且可以剪切熔接的裸光纤。?2.5 mm插芯且可以剪切的光纤跳线具有?900 μm的护套,而FC/PC与FC/APC光纤跳线具有?3 mm的护套(请看右上表,了解可选的组合)。我们也提供定制光纤跳线。更多信息,请联系技术支持。 自由空间耦合到P1-1550TEC-2光纤跳线光纤跳线镀有增透膜的一端适合自由空间应用(比如,耦合),如果与其他接头端接触,会造成损伤。此外,由于镀有增透膜,TEC光纤跳线不适合高功率应用。清洁镀增透膜的接头端且不损坏镀膜的方法有好几种。将压缩空气轻轻喷在接头端是比较理想的做法。其他方法包括使用浸有异丙醇或甲醇的无绒光学擦拭纸或FCC-7020光纤接头清洁器轻轻擦拭。但是请不要使用干的擦拭纸,因为可能会损坏增透膜涂层。Item #PrefixTECEnd(AR Coated)UncoatedEndP1FC/PC (Black Boot)FC/PCP5FC/PC (Black Boot)FC/APCP6?2.5 mm Ferrule with Slotted FlangeScissor CutCoated Patch Cables Selection GuideSingle Mode AR-Coated Patch CablesTEC Single Mode AR-Coated Patch CablesPolarization-Maintaining AR-Coated Patch CablesMultimode AR-Coated Patch CablesHR-Coated Patch CablesStock Single Mode Patch Cables Selection GuideStandard CablesFC/PC to FC/PCFC/APC to FC/APCHybridAR-Coated Patch CablesThermally-Expanded-Core (TEC) Patch CablesHR-Coated Patch CablesBeamsplitter-Coated Patch CablesLow-Insertion-Loss Patch CablesMIR Fluoride Fiber Patch Cables耦合性能由于TEC光纤一端的纤芯直径膨胀,进行自由空间耦合时,它们对位置的偏移没有标准的单模光纤那样敏感。为了进行比较,我们改变x轴和z轴上的偏移,并测量自由空间光束耦合到TEC光纤跳线和标准光纤跳线时的耦合损耗(如右图所示)。使用C151TMD-C非球面透镜,将光耦合到标准光纤和TEC光纤。在980 nm 和1064 nm下,测试使用1060XP光纤的跳线和P1-1060TEC-2光纤跳线,同时,在1550 nm下,测试使用1550BHP光纤的跳线和P1-1550TEC-2光纤跳线。通过MBT616D 3轴位移台,让光纤跳线相对于入射光移动。 下面的曲线图展示了所测光纤跳线的光纤耦合性能。一般而言,对于相同的x轴或z轴偏移,TEC光纤跳线比标准跳线的耦合损耗低。而在x轴或z轴偏移为0 μm 时,标准跳线与TEC跳线的性能相似。总而言之,这些测试结果表明,TEC光纤对光纤位置的偏移远远没有标准光纤那样敏感,同时还能在zui佳光纤位置保持相同的耦合损耗。请注意,这些测量为典型值,由于制造公差的存在,不同批次跳线的性能可能有所差异。测量耦合性能装置的示意图。上图显示了用于测量耦合性能的测试装置。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。1060XP标准光纤和P1-1060TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。11550BHP标准光纤和P1-1550TEC-2热膨胀芯光纤之间的耦合性能比较图。 损伤阀值激光诱导的光纤损伤以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制,包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如,接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的zui大功率始终受到这些损伤机制的zui小值的限制。虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值,但是,光纤的jue对损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南,估算zui大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导,用户应该能够在指定的zui大功率水平以下操作光纤元件;如果有元件并未指定zui大功率,用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该,以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括,但不限于,光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论,请联系技术支持。Quick LinksDamage at the Air / Glass InterfaceIntrinsic Damage ThresholdPreparation and Handling of Optical Fibers空气-玻璃界面的损伤空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时,光会入射到这个界面。如果光的强度很高,就会降低功率的适用性,并给光纤造成yong久性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言,高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化,进而在光路中的光纤表面留下残留物。损伤的光纤端面未损伤的光纤端面裸纤端面的损伤机制光纤端面的损伤机制可以建模为大光学元件,紫外熔融石英基底的工业标准损伤阈值适用于基于石英的光纤(参考右表)。但是与大光学元件不同,与光纤空气/璃界面相关的表面积和光束直径都非常小,耦合单模(SM)光纤时尤其如此,因此,对于给定的功率密度,入射到光束直径较小的光纤的功率需要比较低。右表列出了两种光功率密度阈值:一种理论损伤阈值,一种"实际安全水平"。一般而言,理论损伤阈值代表在光纤端面和耦合条件非常好的情况下,可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。而"实际安全水平"功率密度代表光纤损伤的zui低风险。超过实际安全水平操作光纤或元件也是有可以的,但用户必须遵守恰当的适用性说明,并在使用前在低功率下验证性能。计算单模光纤和多模光纤的有效面积单模光纤的有效面积是通过模场直径(MFD)定义的,它是光通过光纤的横截面积,包括纤芯以及部分包层。耦合到单模光纤时,入射光束的直径必须匹配光纤的MFD,才能达到良好的耦合效率。例如,SM400单模光纤在400 nm下工作的模场直径(MFD)大约是?3 μm,而SMF-28 Ultra单模光纤在1550 nm下工作的MFD为?10.5 μm。则两种光纤的有效面积可以根据下面来计算:SM400 Fiber:Area= Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5μm)2 = 7.07 μm2= 7.07 x 10-8cm2 SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 μm)2= 86.6 μm2= 8.66 x 10-7cm2为了估算光纤端面适用的功率水平,将功率密度乘以有效面积。请注意,该计算假设的是光束具有均匀的强度分布,但其实,单模光纤中的大多数激光束都是高斯形状,使得光束中心的密度比边缘处更高,因此,这些计算值将略高于损伤阈值或实际安全水平对应的功率。假设使用连续光源,通过估算的功率密度,就可以确定对应的功率水平:SM400 Fiber: 7.07 x 10-8cm2x 1MW/cm2= 7.1 x10-8MW =71 mW (理论损伤阈值) 7.07 x 10-8cm2x 250 kW/cm2= 1.8 x10-5kW = 18 mW (实际安全水平)SMF-28 UltraFiber: 8.66 x 10-7cm2x 1MW/cm2= 8.7 x10-7MW =870mW (理论损伤阈值)8.66 x 10-7cm2x 250 kW/cm2= 2.1 x10-4kW =210 mW (实际安全水平)多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果,Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大,降低了光纤端面的功率密度,因此,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。 Estimated Optical Power Densities on Air / Glass InterfaceaTypeTheoretical Damage ThresholdbPractical Safe LevelcCW(Average Power)~1 MW/cm2~250 kW/cm210 ns Pulsed(Peak Power)~5 GW/cm2~1 GW/cm2a. 所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。b. 这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。c. 这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。插芯/接头终端相关的损伤机制有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。确定具有多种损伤机制的功率适用性光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如,光纤跳线),而光纤适用的zui大功率始终受到与该光纤组件相关的zui低损伤阈值的限制。例如,右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下,两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线),而在1550 nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。对于多模光纤,有效模场由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的有效模场。因此,其光纤端面上的功率密度更低,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变,这样,多模光纤的zui大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。请注意,曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是,光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过,这样的应用一般需要专业用户,并在使用之前以较低的功率进行测试,尽量降低损伤风险。但即使如此,如果在较高的功率水平下使用,则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。光纤内的损伤阈值除了空气玻璃界面的损伤机制外,光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件,因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。弯曲损耗光在纤芯内传播入射到纤芯包层界面的角度大于临界角会使其无法全反射,光在某个区域就会射出光纤,这时候就会产生弯曲损耗。射出光纤的光一般功率密度较高,会烧坏光纤涂覆层和周围的松套管。有一种叫做双包层的特种光纤,允许光纤包层(第二层)也和纤芯一样用作波导,从而降低弯折损伤的风险。通过使包层/涂覆层界面的临界角高于纤芯/包层界面的临界角,射出纤芯的光就会被限制在包层内。这些光会在几厘米或者几米的距离而不是光纤内的某个局部点漏出,从而zui大限度地降低损伤。Thorlabs生产并销售0.22 NA双包层多模光纤,它们能将适用功率提升百万瓦的范围。光暗化光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象,一般发生在紫外或短波长可见光,尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加,衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知,但可以采取一些列措施来缓解。例如,研究发现,羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化,其它掺杂物比如氟,也能减少光暗化。即使采取了上述措施,所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生,因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。制备和处理光纤通用清洁和操作指南建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品,用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤,损伤阈值的计算才会适用。安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源,以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前,一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的,没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外,如果是裸纤,使用前应该剪切,用户应该检查光纤末端,确保切面质量良好。如果将光纤熔接到光学系统,用户首先应该在低功率下验证熔接的质量良好,然后在高功率下使用。熔接质量差,会增加光在熔接界面的散射,从而成为光纤损伤的来源。对准系统和优化耦合时,用户应该使用低功率;这样可以zui大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头,有可能产生散射光造成的损伤。高功率下使用光纤的注意事项一般而言,光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作,但在理想的条件下(ji佳的光学对准和非常干净的光纤端面),光纤元件适用的功率可能会增大。用户首先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性,然后再提高输入或输出功率,遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议,有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中,在取得zui佳耦合前,光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时,会发生散射引起损伤使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中,可以增大适用的功率,因为它可以zui大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备,并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射,或在熔接界面局部形成高热区域,从而损伤光纤。连接光纤或组件之后,应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率,同时周期性地验证所有组件对准良好,耦合效率相对光学耦合功率没有变化。由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时,大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出,从而在局部形成产生高热量,进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤,以尽可能地减少弯曲损耗。用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如,大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用,因为前者可以提供更佳的光束质量,更大的MFD,且可以降低空气/光纤界面的功率密度。阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用,因为这些应用与高空间功率密度相关。MFD定义模场直径的定义模场直径(MFD)是对在单模光纤中传播的光的光束尺寸的一种量度。它与波长、纤芯半径以及纤芯和包层的折射率具有函数关系。虽然光纤中的大部分光被限制在纤芯内传播,但仍有极小部分的光在包层中传播。对于高斯功率分布,MFD是指光功率从峰值水平降到1/e2时的直径。MFD的测量通过在远场使用变孔径法来完成MFD的测量。在光纤输出的远场处放置一个通光孔径,然后测量强度。在光路中放置连续变小的通光孔径,测量每个通光孔径下的强度水平;然后以功率和孔径半角(或数值孔径)的正弦为坐标作图得到数据。使用彼得曼第二定义确定MFD,该数学模型没有假设功率分布的特定形状。使用汉克尔变换可以从远场测量值确定近场处的MFD大小TEC光纤跳线,980 nm - 1250 nmItem #Fiber TypeOperating WavelengthMode Field DiameteraAR CoatingbMax AttenuationcNAdCladding/Coating DiameterConnectorsJacketTECStandardTECStandardP1-1060TEC-21060XP980 - 1250 nm12.4 ± 1.0 μm6.2 ± 0.5 μm850 - 1250 nm≤2.1 dB/km @980 nm≤1.5 dB/km @ 1060 nm0.070.14125 ± 0.5 μm /245 ± 10 μmFC/PC (TEC) to FC/PC?3 mmFT030-YP5-1060TEC-2TEC光纤跳线,1460 - 1620 nm,镀增透膜,FC/PC(TEC)到FC/APC,2 mP6-1550TEC-2TEC光纤跳线,1460 - 1620 nm,镀增透膜,?2.5 mm插芯(TEC)到裸纤,2 m
  • 29053486赛默飞进样器和非质谱检测器刃环
    刃环选择范围广,适用于多种多样的仪器和应用Thermo Scientific 刃环共有三种材质、多种尺寸,适用于不同的仪器和毛细管柱内径。材质的选择取决于用途;具体请见下表。材料类型 适用于GC/MS 温度上限(°C) 可否再用石墨 否 450 是石墨/Vespel 是 350 否不锈钢 (SilTite) 是 500 否100% 石墨刃环Thermo Scientific 100%石墨刃环采用可渗透氧气的软材质制成, 适用于除GC/MS 接口连接之外的大部分接口。这些刃环简便易用,可与色谱柱形成柔软的夹紧接口,确保稳定密封。15% 石墨/85% Vespel 刃环15% 石墨/85% Vespel刃环具有非常稳健的机械性能,它使用寿命长,而且适用于GC/MS。这些刃环可与色谱柱牢固夹紧,但由于与色谱柱形成***性密封,所以不能重复使用。它们可以耐受的温度上限是350°C,但在初始温度循环完成后,需要重新紧固。SilTite™ 金属刃环SilTite金属刃环和螺母采用同一材料制成,因而具有相同的热膨胀系数。SilTite刃环可在毛细管色谱柱周围形成牢固的***性气密性密封,可有效防止泄漏。刃环的底座是平的,可与MS 接口形成完全密封。刃环的耐受温度远远超过进样器、MS接口或GC柱温箱。与其他刃环不同的是,SilTite 刃环在安装后无需重新紧固。用于Thermo Scientific仪器的刃环用于材料类型刃环尺寸 (色谱柱 ID) (mm) 部件号数量Thermo Scientific TRACE 1300/1310SSL 进样器和非质谱检测器100 % 石墨0.1-0.32 290GA139 10 个/包0.45-0.53 290GA140 10 个/包15% 石墨/85% Vespel 0.1-0.25 290VA191 10 个/包0.32 290VA192 10 个/包0.53 290VA193 10 个/包用于进样器和非质谱检测器的毛细管柱螺母不锈钢290BT242 5 个/包Thermo Scientific TRACE Ultra SSL进样器和非质谱检测器100 % 石墨0.1-0.25 29053488 10 个/包0.32 29053487 10 个/包0.53 29053486 10 个/包15% 石墨/85% Vespel 0.1-0.25 29033461 10 个/包0.32 29033460 10 个/包0.53 29033471 10 个/包填充柱 1/8" OD 290VT168 10 个/包填充柱 1/4" OD 290VT165 10 个/包15% 石墨/85% Vespel(3.4mm长)0.1-0.25 290VT186 10 个/包*0.32 290VT187 10 个/包*0.53 290VT188 10 个/包*用于石墨/ Vespel 刃环的黄铜螺母290BT239 2 个/包用于所有Thermo Scientific PTV 进样器100 % 石墨0.1-0.25 29053488 10 个/包0.32 29053487 10 个/包0.53 29053486 10 个/包Thermo Scientific MS 检测器15% 石墨/85% Vespel 0.1-0.25 29033496 10 个/包0.32 29033497 10 个/包用于Thermo ScientificGC/MS 接口的SilTite工具包SilTite 金属0.1-0.25 290MT229 1 个/包**0.32 290MT230 1 个/包**0.53 290MT231 1 个/包**用于Thermo ScientificGC/MS 接口的SilTite工具包的替换件SilTite 金属0.1-0.25 290MT221 10 个/包0.32 290MT222 10 个/包0.53 290MT223 10 个/包替代的 SilTite 螺母290MT211 5 个/包用于TRACE 1300 GC SSL 进样器的SilTite工具包SilTite 金属0.1-0.25 290MA215 1 个/包**0.32 290MA216 1 个/包**0.53 290MA217 1 个/包**用于MS 接口的SilTite螺母290MA205 5 个/包用于 SSL 进样器的 SilTite 螺母290MA207 5 个/包* Vespel 刃环必须和部件号为 290BT239的铜质螺母一起使用** SilTite 工具包包含 2 SilTite 螺母和 10 刃环
  • 29053488赛默飞进样器和非质谱检测器刃环
    刃环选择范围广,适用于多种多样的仪器和应用Thermo Scientific 刃环共有三种材质、多种尺寸,适用于不同的仪器和毛细管柱内径。材质的选择取决于用途;具体请见下表。材料类型 适用于GC/MS 温度上限(°C) 可否再用石墨 否 450 是石墨/Vespel 是 350 否不锈钢 (SilTite) 是 500 否100% 石墨刃环Thermo Scientific 100%石墨刃环采用可渗透氧气的软材质制成, 适用于除GC/MS 接口连接之外的大部分接口。这些刃环简便易用,可与色谱柱形成柔软的夹紧接口,确保稳定密封。15% 石墨/85% Vespel 刃环15% 石墨/85% Vespel刃环具有非常稳健的机械性能,它使用寿命长,而且适用于GC/MS。这些刃环可与色谱柱牢固夹紧,但由于与色谱柱形成***性密封,所以不能重复使用。它们可以耐受的温度上限是350°C,但在初始温度循环完成后,需要重新紧固。SilTite™ 金属刃环SilTite金属刃环和螺母采用同一材料制成,因而具有相同的热膨胀系数。SilTite刃环可在毛细管色谱柱周围形成牢固的***性气密性密封,可有效防止泄漏。刃环的底座是平的,可与MS 接口形成完全密封。刃环的耐受温度远远超过进样器、MS接口或GC柱温箱。与其他刃环不同的是,SilTite 刃环在安装后无需重新紧固。用于Thermo Scientific仪器的刃环用于材料类型刃环尺寸 (色谱柱 ID) (mm) 部件号数量Thermo Scientific TRACE 1300/1310SSL 进样器和非质谱检测器100 % 石墨0.1-0.32 290GA139 10 个/包0.45-0.53 290GA140 10 个/包15% 石墨/85% Vespel 0.1-0.25 290VA191 10 个/包0.32 290VA192 10 个/包0.53 290VA193 10 个/包用于进样器和非质谱检测器的毛细管柱螺母不锈钢290BT242 5 个/包Thermo Scientific TRACE Ultra SSL进样器和非质谱检测器100 % 石墨0.1-0.25 29053488 10 个/包0.32 29053487 10 个/包0.53 29053486 10 个/包15% 石墨/85% Vespel 0.1-0.25 29033461 10 个/包0.32 29033460 10 个/包0.53 29033471 10 个/包填充柱 1/8" OD 290VT168 10 个/包填充柱 1/4" OD 290VT165 10 个/包15% 石墨/85% Vespel(3.4mm长)0.1-0.25 290VT186 10 个/包*0.32 290VT187 10 个/包*0.53 290VT188 10 个/包*用于石墨/ Vespel 刃环的黄铜螺母290BT239 2 个/包用于所有Thermo Scientific PTV 进样器100 % 石墨0.1-0.25 29053488 10 个/包0.32 29053487 10 个/包0.53 29053486 10 个/包Thermo Scientific MS 检测器15% 石墨/85% Vespel 0.1-0.25 29033496 10 个/包0.32 29033497 10 个/包用于Thermo ScientificGC/MS 接口的SilTite工具包SilTite 金属0.1-0.25 290MT229 1 个/包**0.32 290MT230 1 个/包**0.53 290MT231 1 个/包**用于Thermo ScientificGC/MS 接口的SilTite工具包的替换件SilTite 金属0.1-0.25 290MT221 10 个/包0.32 290MT222 10 个/包0.53 290MT223 10 个/包替代的 SilTite 螺母290MT211 5 个/包用于TRACE 1300 GC SSL 进样器的SilTite工具包SilTite 金属0.1-0.25 290MA215 1 个/包**0.32 290MA216 1 个/包**0.53 290MA217 1 个/包**用于MS 接口的SilTite螺母290MA205 5 个/包用于 SSL 进样器的 SilTite 螺母290MA207 5 个/包* Vespel 刃环必须和部件号为 290BT239的铜质螺母一起使用** SilTite 工具包包含 2 SilTite 螺母和 10 刃环

热膨胀系数检测相关的资料

热膨胀系数检测相关的资讯

  • 具有负泊松比与负膨胀系数的新型双负超材料
    负泊松比材料在受到压缩载荷时横向收缩,负热膨胀系数材料在受热时发生收缩现象。而负泊松比和负热膨胀系数相结合的新型超材料为材料的特殊需求提供了进一步的可能性。香港城市大学深圳研究院介绍了一种具有负泊松比与负热膨胀系数的双负超材料(Extreme Mechanics Letters, 2019)。这种新型超材料基于传统的星型内凹结构。为了提高该结构的负泊松比,研究者分别在结构和排列方式上进行了创新。这种结构和排列上的创新使得超材料在受到外界力/位移载荷时呈现出内凹变形机制,从而表现出负泊松比。图1(a), (b)新构型超材料的结构以及(c), (d)两种不同的排列方式。为了得到负热膨胀系数,在一个结构中引入了两种热膨胀系数不同的材料(图1a)。蓝色的杆的热膨胀系数较小,而红色的杆热膨胀系数较大。研究者用大量的数值模拟对新构型超材料的负热膨胀系数进行了验证。在加热时红色的杆因为需要伸长的更多而使得垂直方向蓝色的杆发生弯曲,从而减小了整个结构所占有的空间,表现出负的热膨胀系数(图2)。图2新构型超材料受热变形图。为了验证该超材料的负泊松比行为,研究者们采用摩方P130 打印机对材料进行了制备。并用试验和数值仿真相结合的方法对其负泊松比行为进行了验证,两者吻合的较好。由于材料打印的尺寸在微米级别,这也为材料在声学、光学等方面的应用提供了可能性。图3新构型超材料电镜观测图以及受力变形图。该研究工作发表于Extreme Mechanics Letters,香港城市大学深圳研究院陆洋老师为通讯作者。摩方nanoArch® P130打印的轻质高强结构材料,最小杆径8 μm。深圳摩方材料科技有限公司持续助力香港城市大学深圳研究院在超材料领域的研究及应用,其自主研发的nanoArch® P130 3D打印机精度高达2微米。除上述研究工作中的超材料应用外,另一重要的应用是轻质高强力学超材料,具有超轻质量和超高强度。其优异的力学性能得益于其中的微晶格结构,如上图所示,这些微晶格结构非常复杂,使用传统的二维制造技术无法加工制作,而摩方的微尺度3D打印技术则可以快速高效加工出这种复杂三维微结构,且具有极高的打印分辨率(图中微点阵结构,最小杆径8 μm)。BMF nanoArch® P130打印系统
  • 德国Neaspec推出全新功能模块,助力热膨胀及拉曼研究领域
    德国Neaspec公司推出的neaSNOM超高分辨散射式近场光学显微系统和nano-FTIR纳米傅里叶变换红外光谱仪以其稳定的性能,高的空间分辨率和的客户体验,自面市以来,在等离子激元、物质鉴别、二维材料、生物成像等领域均获得了广泛好评和青睐。目前国内已有清华大学、南开大学、中科院物理所等数所高校和机构用户使用Neaspec产品进行更深层次的科学研究,并给出高的评价。“NeaSNOM显微镜系统大地促进了我们的贵金属纳米结构表面等离激元研究”,中山大学陈焕君教授如是说。 Neaspec公司也秉承一贯的立创新和开拓进取精神,努力为客户提供优质的服务和便捷的实验工具。近期,Neaspec公司推出了全新的Photo Thermal Expansion(PTE+)和Tip Enhanced Raman Spectroscopy(TERS)功能模块,期待可以更好地服务广大科研工作者。 Photo Thermal Expansion(PTE+)功能模块基于被检测物质在激光照明下的热膨胀,通过机械变化的检测还原物质的吸收光谱。对于热膨胀系数较大物质,尤其是高分子材料,PTE模块可以提供良好的吸收谱线,对物质鉴别、材料分析工作是很好的补充。 Tip Enhanced Raman Spectroscopy(TERS)功能模块将大拓展现有产品应用领域。物质的拉曼光谱不同于吸收或者反射光谱,反映的是非弹性散射光性质,可以得到分子振动、转动方面的信息。但是由于其信号弱,一般难以直接应用于实际分析。针增强拉曼光谱利用了AFM探针纳米的曲率半径,对物质的拉曼信号可以起到良好的增强作用。Neaspec公司基于该技术,与s-SNOM技术结合,推出了该项全新模块,以期在分子检测方面为科研工作者提供更大的便利。相关产品链接neaSNOM超高分辨散射式近场光学显微镜http://www.instrument.com.cn/netshow/C170040.htmnano-FTIR纳米傅里叶红外光谱仪http://www.instrument.com.cn/netshow/SH100980/C194218.htm
  • XRD冷热台助力我国零膨胀钛合金特殊材料研发
    在航空航天、微电子器件、光学仪器等精密仪器设备中应用的结构部件,对尺寸稳定性有极为严苛的要求。由于温度升高或降低而导致的材料形状变化对其功能特性和可靠性有着很大影响。因此,具有近零热膨胀性能的钛合金在需要高尺寸稳定性的结构中具有极高的应用价值。例如,美国国家航空航天局已针对太空望远镜所需的超高稳定性支撑结构,使用这类钛合金制造了镜体支架。在激光加工领域,已有使用这种材料制造的光学透镜筒体,解决了透镜焦点热漂移的问题。这类材料特殊的热膨胀性能与其内部αʺ马氏体物相的各向异性热膨胀行为有关。但是,现有的通过冷加工工艺获得的低热膨胀系数限制于单相马氏体相区,即使用温度上限通常小于~100℃,限制了其在工程领域的广泛应用。近期东莞理工学院中子散射技术工程研究中心王皓亮博士在冶金材料领域的TOP期刊《Scripta Materialia》上发表题目为《Nano-precipitation leading to linear zero thermal expansion over a wide temperature range in Ti22Nb》的研究论文。论文介绍了在宽温域线性零膨胀钛合金特殊热膨胀性能形成机理方面取得的新的进展。论文第一作者为东莞理工学院机械工程学院王皓亮博士,通讯作者为机械工程学院孙振忠教授,共同通讯作者为比利时鲁汶大学Matthias Bönisch博士,合作作者有中国散裂中子源殷雯研究员和徐菊萍博士等。王皓亮博士主要从事金属材料物相晶体结构、微观组织及应力分析;钛合金固态相变及功能性研究;高等级耐热钢焊接接头蠕变失效预测研究。1.拉曼光谱在材料研究中的应用(图1.Ti22Nb合金通过析出纳米尺寸第二相获得的宽温域零膨胀性能)研究人员利用中子衍射技术表征材料微观结构的巨大优势,配合使用XRD冷热台(变温范围 -190℃到600℃ ,温控精度±0.1℃,文天精策仪器科技(苏州)有限公司)实现测试样品的温度变化,精确鉴定了线性零膨胀Ti22Nb钛合金中的物相组成,证实了依靠溶质元素扩散迁移形成的等温αʺiso相也具备调控热膨胀系数的功能。相对于冷加工材料,该研究中通过机械+热循环处理获得的双相复合材料,其低热膨胀行为的作用范围被拓宽至300℃。结合其他原位X-ray衍射和EBSD/TKD电子显微表征技术,在纳米到微米尺寸范围内全面分析了材料微结构要素,澄清了热循环过程中纳米尺寸αʺiso相的形成路径,揭示了微观晶格畸变/相变应变、晶体学取向参量和宏观热膨胀系数的之间的定量关系,为设计具有较宽使用温度范围的低/负热膨胀钛合金提供了新的途径,是从理论研究向技术和产品层面跃进的重要依据和前提。 (图2.(a)不同状态Ti22Nb合金中子衍射谱线,(b)原位升降温XRD谱线(c)母相及析出相衍射峰强度随温度演化规律)(图3.原位升降温XRD测试)图4.原位XRD冷热台

热膨胀系数检测相关的试剂

Instrument.com.cn Copyright©1999- 2023 ,All Rights Reserved版权所有,未经书面授权,页面内容不得以任何形式进行复制