三维滤袋技术纤维检测

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三维滤袋技术纤维检测相关的仪器

  • X射线显微CT:先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且可以完好取回样本品!特点:先进的扫描引擎—可变扫描几何:可以提高成像质量,或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素 1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1 uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)重量:150千克,不含包装电源:100-240V / 50-60Hz
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  • 中图仪器SuperViewW国产白光显微干涉三维形貌检测仪基于白光干涉原理,结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等等);几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和体积,特征图形的位置和数量等等)。SuperViewW国产白光显微干涉三维形貌检测仪可应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。产品功能(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能;(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。应用领域SuperViewW国产白光显微干涉三维形貌检测仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用范例:性能特色1、高精度、高重复性1)采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统,保证测量精度高;2)隔振系统,能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动,消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声,保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用,获得高测量重复性;2、环境噪声检测功能具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰,在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。3、精密操纵手柄集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。4、双重防撞保护措施在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外,另在Z轴上设计有机械电子传感器,当镜头触碰到样品表面时,仪器自动进入紧急停止状态,最大限度的保护仪器,降低人为操作风险。5、双通道气浮隔振系统既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机,在无外接气源的条件下也可稳定工作。针对完成样品超光滑凹面弧形扫描所需同时满足的高精度、大扫描范围的需求,中图仪器SuperView W1的复合型EPSI重建算法,解决了传统相移法PSI扫描范围小、垂直法VSI精度低的双重缺点。在自动拼接模块下,只需要确定起点和终点,即可自动扫描,重建其超光滑的表面区域,不见一丝重叠缝隙。部分技术指标型号W1光源白光LED影像系统1024×1024干涉物镜标配:10×选配:2.5× 5× 20× 50× 100×光学ZOOM标配:0.5×选配:0.375× 0.75× 1×物镜塔台标配:3孔手动选配:5孔电动XY位移平台尺寸320×200㎜移动范围140×100㎜负载10kg控制方式电动Z轴聚焦行程100㎜控制方式电动Z向扫描范围10 ㎜主机尺寸(长×宽×高)700×606×920㎜恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 三维扫描技术用于气瓶形变检测Faro Design ScanArmFARO三维扫描技术与强大的三维检测与设计和建模软件强强结合,FARO Design ScanArm提供了一个全套解决方案,能够让用户快速实现部件或对象的数字化,轻松设计或修改逆向工程模型,创建可用于生产的CAD模型,并验证原形产品的设计意图。FARO Design ScanArm是FARO的Laser Line Probe产品系列中zui新开发的一种产品,它将快速的点云捕捉性能、ji佳的分辨率和较高的精确性集成在一个紧凑、轻质和易用的系统之中。这些新功能可以让用户无缝地扫描不同表面的材料,无论具有怎样的对比度、反射率或部件复杂性,都不需使用任何特殊涂层或放置靶标。现场实验目的对试验场液化石油气钢瓶进行打压测试,现场扫描打压前液化石油气钢瓶与打压后液化石油气钢瓶的外表面三维模型数据,打压前后两次三维数据进行匹配,通过专业检测软件分析两次液化石油气钢瓶数据形变量操作流程1.选取合适扫描位置2.合理摆放仪器位置分别对打压前与打压后的液化石油气钢瓶进行三维扫描3.扫描过程中需连接电脑,电脑实时显示扫描数据并合成数据4.分别处理打压前数据与打压后数据(绿色为大压前采集数据,红色为打压后采集数据)5.通过软件匹配两次位置关系6.对比分析打压后的液化石油气钢瓶形变(可软件设定形变范围显示,绿色代表无形变,红色代表凸出形变,蓝色代表凹陷形变)使用设备FARO DESIGN SCANARM 2.5C一站式三维扫描到 CAD 解决方案,加速产品开发高分辨率彩色 SCANARM,用于产品开发和计算机图形的高性能三维 SCAN-TO-CAD 解决方案FARO 8 轴 Design ScanArm 2.5C 是wei一集成的远程轴便携式可视化和渲染解决方案,能够在产品生命周期管理(PLM)过程中的三维建模、逆向工程和基于 CAD 的设计应用进行全彩色扫描。应用逆向工程快速实现老旧部件的数字化,以进行设计变更、替代、与新设计的整合,或进行竞争力分析。CAD重建为破损、缺失或不可用的部件创建可用于生产的CAD文件。售后产品快速、精确地扫描OEM部件,直接基于配套部件的几何参数高效设计售后产品的CAD文件。生产机床整改完整捕捉复杂机床工具和模具的现有状态,对机床工具进行必要的更新,以支持新模型或变体、复制或调整装配线。维修及大修(MRO)进行维修前,对部件和工具进行磨损分析并创建完工文档,并针对重大修理定制替换部件。测试与验证进行磨损分析,并在产品验证程序之前和之后创建零件和原型的测试文档。数字存档及工程设计文档创建创建数字资料库以降低库存及仓储费用,可在未来需要时进行复制。工业设计/ 粘土模型轻松实现复杂、有机、复杂形状的数字化,实现具有艺术美感且功能强大的自由表面的快速迭代设计。
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三维滤袋技术纤维检测相关的方案

三维滤袋技术纤维检测相关的论坛

  • 大型铸件和模具质量检测-非接触三维光学测量技术(摄影测量)

    大型铸件和模具质量检测-非接触三维光学测量技术(摄影测量)

    联系人:吕红明联系方式:13812688974qq:9858592441 XTDP三维光学摄影测量系统1.1 系统介绍 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607191113_601128_3024107_3.pnghttp://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607191113_601129_3024107_3.png 图:XTDP系统硬件 图:系统软件界面XTDP三维光学摄影测量系统,使用普通单反相机(非量测相机),通过多幅二维照片,基于工业近景摄影测量原理,重建工件表面关键点三维坐标。用于对中型、大型(几米到几十米)物体的关键点进行三维测量。与传统三座标测量仪相比,没有机械行程限制,不受被测物体的大小、体积、外形的限制,能够有效减少累积误差,提高整体三维数据的测量精度。可以代替传统的激光跟踪仪、关节臂、经纬仪等,而且没有繁琐的移站问题,方便大型工件测量。系统主要由高性能单反相机、编码标志点、非编码标志点、标尺、计算机及检测分析软件等组成。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/07/201607191113_601130_3024107_3.png图:摄影测量原理1.2 系统特色l 国内首个自主研发的工业近景摄影测量系统l 高精度的相机标定算法,适用于多种数码相机l 自主知识产权的核心算法,达到国外先进水平l 测量范围大:可测量0.3m~30m范围的物体l 测量精度高:最高精度可达±0.015mm/ml 测量速度快:拍照方便快速,计算速度快,测量结果三维可视化l 具备CAD数模对比模块,可用于质量检测l 具备静态变形测量模块,可测量工件变形数据l 操作方便:设备不需要事先校正,使用方便,对操作人员无特殊要求l 适应性强:不受环境及测量范围限制,可在车间或工业现场测量l 便携式设计:设备轻便,单人可携带外出开展测量工作1.3 系统功能系统采用近景摄影测量技术,在被测物体上放置编码点及非编码点,通过单反相机围绕被测物体拍摄多张被测物图像,快速检测被测物表面关键的三维坐标、三维位移数据,测量结果三维彩色显示。系统功能主要包括基本测量功能、变形测量功能、数模对比功能、分析报告功能等。具体功能如下:(1)基本测量功能:测量幅面:支持几十厘米到几十米的测量幅面测量相机:支持多种单反、工业相机图像计算※相机数目:支持单个相机或多个相机图像同时计算,提高大型工件的测量效率※相机标定:软件具备相机自标定功能,支持多种相机镜头畸变模型计算模式:具备自动计算和自定义计算两种模式,方便用户灵活操作※标志点类型:支持10、12、15位编码点,支持黑底白点、白底黑点,更多类型可定制※变形测量功能:通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标,可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析※数模对比功能:可以对被测工件与CAD数模进行三维几何形状比对测量结果:包含三维坐标、三维位移等数据,测量结果三维显示显示设置:三维显示可灵活设置,包括颜色,尺寸等,可显示相机三维位置※厚度补偿:具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能多工程测量:系统软件支持多工程计算、显示及分析※多核加速:多核CPU并行运算,提高系统解算速度支持系统:同时支持32位、64位系统(2)变形测量功能:参考模式:基准状态可任意设置,可以是首个状态或者中间状态对齐模式:支持ID转换、相对关系转换、手动转换等多种状态对齐模式搜索深度:支持任意指定标志点搜索半径及搜索深度,提高标志点追踪稳定性分析模式:支持多观察域分析,观察域自由选择测量结果:包含X,Y,Z三维位移分量及总位移E结果显示:位移测量结果在三维视图和图像中以射线和色谱形式绘制,真实表达三维点的变形与运动,显示效果可灵活设置(3)数模对比功能:※数模导入:支持stl,iges,step等多种数模文件格式※分析模式:支持多观察域分析,观察域自由选择检测结果:包含X,Y,Z三维偏差分量及总偏差E结果显示:三维彩色矢量箭头直观显示偏差结果,显示效果可灵活设置(4)分析报告功能:坐标转换功能:321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能※元素创建功能:三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥※分析创建功能:点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角屏幕截图功能:具备二维图像及三维图像截图功能,截图自动插入报告数据输出功能:测量结果及分析结果输出成报表,支持TXT,XLS,DOC文件的输出(5)扩展接口※系统扩展:可配合XTOM型三维光学面扫描系统使用,提高大型工件的拼接精度1.4 技术指标 指标名称技术指标1. 核心技术工业近景摄影测量2. ※测量结果三维坐标、三维位移3. 测量幅面支持几十厘米到几十米的测量幅面4. 测量相机支持多种单反、工业相机图像计算5. ※相机数目支持单个相机或多个相机图像同时计算,提高大型工件的测量效率6. 相机标定软件自标定,支持多种相机镜头畸变模型7. 测量精度最高±0.015mm/m8. ※标志点类型支持10、12、15位编码点,支持黑底白点、白底黑点,更多类型可定制9. ※静态变形分析通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标,可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析;位移测量结果在三维视图中以射线和色谱形式绘制,真实表达三维点的变形与运动10. ※三维数模对比可以对被测工件与CAD数模进行三维几何形状比对,快速方便地进行大型工件的产品外形质量的检测支持stl,iges,step等多种数模文件格式,对比结果三维彩色显示11. ※厚度补偿功能具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能12. ※坐标转换功能321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能13. ※元素创建功能可以创建三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥等多种三维元素14. ※分析创建功能可以创建点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角等多种分析15. ※多核加

  • 关于三维涤纶短纤维

    求教,三维涤纶短纤维和三维涤纶牵伸丝是一个东西吗?PS:国家标准废除了三维涤纶短纤维,而没有说明哪个标准替代。

  • 【分享】三维显微激光拉曼光谱仪

    【分享】三维显微激光拉曼光谱仪

    三维显微激光拉曼光谱仪三维显微激光拉曼光谱仪装置Nanofinder30  Nanofinder30 三维显微激光拉曼光谱仪装置是日本首创,世界最初的分析装置。它能在亚微米到纳米范围内,测定物质化学状态的三维图像。它由共焦激光显微镜,压电陶瓷平台(或电动扫描器)和光谱仪组成。并能自选追加原子力显微镜和近场表面增强拉曼测定的功能。 最新测量数据[ 变形Si的应力测定]PDF刊登 用二维的平面分析来评价变形Si。空间分辨率130nm, 变形率0.01%(0.1cm偏移)。 半导体/电子材料(异状物,应力,化学组成,物理结构)薄膜/保护膜(DLC,涂料,粘剂)/界面层,液晶内部构造结晶体(单壁碳纳米管,纳米晶体)光波导回路,玻璃,光学结晶等的折射率变化生物学(DNA, 蛋白质, 细胞 组织等) 以亚微米级分辨率和三维图像,能分析物质的化学结合状态空间分辨率200nm(三维共焦点模式),50nm(二维TERS模式)能同时测定光谱图像(拉曼/萤光/光致荧光PL),共焦显微镜图像,扫描探针显微镜图像(AFM/STM)和近场表面增强拉曼图像(SERS)能高速度,高灵敏度地测定样品(灵敏度:与原来之比10倍以上)不需要测定前样品处理,在空气中能进行非破坏测定全自动马达传动系统的作用,测定简单 共焦显微镜模式不能识别结晶缺陷,然而光致荧光(PL)模式却能清楚地测到结晶缺陷 共焦激光显微镜模式的形状测定 光谱窗 560 nm 用光致荧光(PL)模式测到的结晶缺陷的光谱图像(560nm的三维映像) 用AFM和共焦显微拉曼法同时测定CNT,能判定它的特性 (金属,半导体)和纯度。 同时测定单壁碳纳米管(CNT)的原子力显微镜(AFM) 形貌图像和拉曼光谱图像的例子 :拉曼光谱: 激光488nm,功率1.5mW,曝光时间2 sec,物镜100×Oil, NA=1.35, 积分时间100 sec (AFM和拉曼图像测定时) AFM形貌图像(右上)表示了单壁碳纳米管混合物的各种形状结构。图像中用数字1到8来表示其不同形状。数字1-6测得了拉曼光谱(上图所示),判定为半导体CNT。但7-8测不到拉曼光谱,所以不是半导体CNT,而可能是金属CNT(可用He-Ne激光633nm验证)。最上面表示了RBM(173cm-1), G-band(1593cm-1)及D-band(1351cm-1)的拉曼光谱图像 综合激光器和光谱分析系统的长处,坚固耐用的复合设计,卓越的仪器安定性,是纳米技术测定装置中的杰出产品。 ※日本纳米技术2004大奖“评价和测量部门”得奖. ※日本第16届中小企业优秀技术和新产品奖 “优良奖”得奖. 光学器件配置图Nanofinder30 [img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812071751_122565_1634361_3.jpg[/img][img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/12/200812071751_122566_1634361_3.jpg[/img][~122567~][~122568~]

三维滤袋技术纤维检测相关的耗材

  • 三维子弹检验仪配件
    三维子弹检验仪配件是子弹分析和识别领域的最新弹痕分析仪器,它采用了枪械和子弹痕迹比较显微镜的最新成果,用于分析子弹和射击后的弹壳痕迹。三维子弹检验仪配件特色具有子弹壳和枪管特性和专业的定制分析软件,全自动技术可以在几秒内获得极为详细的3D模型,增加了分析的可靠性,它突破了传统的技术,使用实验室自动机子检验系统,在实验过程中,降低了操作者与样品间的人为因素,大大提高分析的科学性和客观性。三维子弹检验仪配件功能为子弹特征定制的软件法医学应用范围其它检查模块实验室自动机子弹检测技术USB3.0摄像头用于快速分析自动化控制在XYZ上的样品结果非常精确Windows 7 超快速计算机特点增强的3D模型,用于比较用于快速自动识别的强大软件(1秒分析)三维子弹检验仪配件特点这种自动检验仪采用全球领先的介观技术,采用LED图形微型投影器,通过将立体数据与物体的独特指纹比对来建立细节详细的3D模型。3D模型可以用来获取重要参数,使用参数从数据库中鉴别和比较样本,使这个仪器成为检查“中观”对象的最快和 最强大的工具。 该技术整合到实验室自动机,是全自动化的。为子弹特性定制的软件 使用便利的数据库和比较射击后留在子弹上的特殊标记,为子弹表征和匹配子弹发射枪械的终极工具。该软件的一些独特功能:自动 校准,像素分辨率增强和2D 测量,使用数学算法将子弹特征二值化使子弹能够进行比较,和为光投射模式使用检测器的对所有表面进行3D建模,自动控制硬件和所有阶段的分析,可定制图表和图形以及自动生成报告,将会使检查速度更快,更准确,可重复性更高可以对子弹上的标记进行最高精度分析。标记可以存储在数据库中,并与其他子弹的标记进行比较。该软件可以将枪管里形成的槽与地面印记,和实验室自动机子弹检测系统获得的弹槽作比较。该软件促进了同一枪管发射的两发子弹之间的比较。软件可以将所有特性的子弹与弹壳匹配:后膛标记点火栓标记提取针发射标记 三维子弹检验仪配件 法医学应用范围枪械及工具痕迹实验室自动机比较显微镜是用来分析子弹和匹配开枪后留在弹壳上的类似指纹的条纹或线条。匹配指纹有助于检查人员识别武器是否在先前的犯罪行动中使用过。该系统有助于表征枪管细节与子弹细节的比较。比较技术包括一个完整过程来促进子弹表征和比较。可以自动确定各种特性的子弹:-地面和槽的数目-地面和槽的宽度-地面和槽的深度-倾斜-转动三维子弹检验仪和以根据枪管剖面和弹壳信息(使用Microptik枪管检查工具获得)重构子弹,弹壳和枪管的3D结构,并将使用枪管的小槽和条纹与子弹留在地面和槽印记匹配。使用该软件,法医研究人员可以比较所有立体图案,来帮助将子弹与枪管和弹壳匹配。附件检测模块?后膛印记?提取针标记?发射标记子弹印记和标记可以以最高精度进行分析。标记可以被存储在数据库中,并与其他子弹的标记进行比较。使用此附加模块,实验室自动机子弹检查的系统的能力可扩展到分析箱的内部。特点如下:?点火栓印记Lab-robot® Shell casing inspection实验室自动机弹壳检测枪管检测工具包包括用于枪管内检测的内窥镜,增强的光纤照明和软件附加功能。枪管剖面会沿着土地和槽显示小凹槽或条纹。这些都是枪管脱膛时产生的。所有枪管的标记都不同。这些标记会在子弹上留下独特的条纹或印记。因此可以根据标记将子弹与特定枪支匹配。 Microptik提供了一个完整的工具包,用来检查枪管特性(如土地和槽)对于小型枪械,可以将枪管放置在实验室自动机系统里,使用高精度内窥镜进入枪管,并获得枪管内部的所有相关特征。该软件可以将枪管里形成的槽与地面印记,和实验室自动机子弹检测系统获得的弹槽作比较。该软件促进了同一枪管发射的两发子弹之间的比较。
  • 3M三维立体双面导电胶带
    3M三维立体双面导电胶带 3M三维立体双面导电胶带9712(3M™ XYZ-Axis Electrically Conductive 9712)3M双面导电胶带9712是压敏导电胶带,各向同性。内部含有3M 导电纤维,保证了双面都有很好的导电和粘结性能,满足了很多微电子行业和电子显微镜领域工作要求。工作耐受温度70°C,短时可忍受121°C。3M双面导电胶带9713相比9712有更佳的性能表现。货号产品描述规格397123M三维立体双面导电胶带9712(3M™ XYZ-Axis Electrically Conductive 9712), 6.35mm (W) x 32.9m (L)ROLL397133M三维立体双面导电胶带9713(3M™ XYZ-Axis Electrically Conductive 9713), 12.7mm (W) x 32.9m (L)ROLL
  • SPIP三维图像处理软件
    SPIP软件目前支持多种仪器的96种格式数据文件Image Metroogy 由Dr.Jan Friis J rgensen于1998年创立。Image Metrology是一所以客户为导向,不断发展的公司。公司位于离丹麦首都哥本哈根不远的城市。Image Metrology的主要产品,SPIP是可视化、修正,分析以及SPM数据报告方面的软件包。此软件包被SPM数据研究分析人员奉为标准。SPIP对于扫描电镜以及透射电镜、共聚焦显微镜、光学轮廓仪以及干涉仪等的图像分析也是很强大的。SPIP软件图像研究机构,在高新科技研发以及高校研究所运用。SPIP是专业的纳米以及微尺度图像处理的高科技软件公司,目前产品被应用于60多个国家的各个主要研究机构。SPIP95文件格式支持各种仪表类型,包括:SPM、AFM、扫描隧道显微镜、SEM、TEM、干涉仪共焦显微镜和光学显微镜,分析器。SPIP是一个模块化软件包,可提供包含14个具有特定功能的模块。SPIP应用,主要应用包括半导体检验、物理、化学、生物学、计量和纳米技术等方面。SPIP 三维图像处理软件:多年来,SPIP扫描探针图像处理软件,已成为纳米尺度的图像处理的实质意义的标准。SPIP图像处理软件是一个模块化的软件包,提供一个基本的软件模块和14个可选的用于特定的目的软件附件。是一个资申用户或刚刚学习图像分析的入门新手,使用SPIP图像处理软件,您只需点击几下鼠标即可获得您需要的分析结果。SPIP图像分析软件被用于,包括半导体物理,化学,生物学检验,计量,纳米技术等各种领域。您可从我们客户应用的经历获知更多应用领域。SPIP图形分析软件亦被用于学术研究和论文出版。在SPIP网站您可以看到824篇使用SPIP进行图形分析的论文列表。SPIP软件目前支持多种仪器的96种格式数据文件。包括: 扫描探针显微镜(SPM),原子力显微镜(AFM),扫描隧道显微镜(STM) 扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM) 干涉仪 共焦显微镜 三维轮廓仪RoughnessPro——轮廓粗糙度 使用RoughnessPro您可以根据ISO标准来评估个别剖面及剖面集合的轮廓粗糙度。RoughnessPro——三维图像缝合 topoStitch是表面形貌图像缝合的简单及准确的方法。您可以从原子力显微镜(AFM),扫描探针显微镜(SPM),干涉仪(Profilers,),共焦显微镜及其他更多的设备上进行三维图像及表面形貌缝合。

三维滤袋技术纤维检测相关的资料

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  • 第一代三维牵引力显微镜开发完成
    近期,中国科学院生物物理研究所研究员李栋课题组、牛津大学教授Marco Fritzsche课题组和伦敦大学学院博士后Emad Moeendarbary课题组合作,在Nature Communications上,同期发表题为Astigmatic traction force microscopy (aTFM)和Two-dimensional TIRF-SIM-traction force microscopy (2D TIRF-SIM-TFM)的研究论文。研究人员提出了两种新型生物力显微成像方法:像散牵引力结构光照明超分辨显微镜(aTFM-SIM)和二维全反射结构光超分辨牵引力显微镜(2D TIRF-SIM-TFM),可对细胞生命活动过程中与周围环境的相互作用力进行二维或三维、高速、长时程、超分辨率观测,并利用这两种技术研究了大鼠嗜碱细胞白血病(RBL)细胞免疫激活和哺乳动物细胞迁移等过程中的作用力,以及其与细胞内微丝骨架动态形变的关联。生物力学(mechanobiology)是研究生命活动中相关力学特性的学科。细胞的生物力学特性与生命活动的一些功能相关,如肿瘤免疫过程、器官的衰老、皮肤和伤口愈合、血管形成、淋巴功能、骨骼、神经元和眼睛活动等生命过程。这些微观力学过程通常发生在亚微米、皮牛和亚秒尺度。牵引力显微镜(traction force microscopy)是最广泛应用于生物力学研究的技术之一,其利用弹性物质表面的荧光微球探针观测细胞和弹性物质互作过程中的微观作用力。然而,传统的牵引力显微镜受限于获取微球位移的精度和速度,只能以稀疏的荧光微球作为探针进行慢速的微米尺度二维观测,应用范围受限。针对传统牵引力显微镜只能二维观测的缺点,基于李栋课题组开发的三维结构光超分辨显微镜(3D-SIM)对荧光微球探针和生物样品进行超分辨观测,高精度确定荧光微球的三维位置,李栋和Marco Fritzsche团队合作,已开发完成第一代三维牵引力显微镜(3D-SIM-TFM,Nano Letters,2019, 19(7): 4427-4434)。由于3D-SIM-TFM通过多层扫描得到微球的三维位置坐标,三维生物力测量的速度依仍受限。针对该问题,研究团队提出基于柱透镜像散的力追踪显微成像方法aTFM-SIM(图1)。aTFM-SIM无需机械扫描仅单次曝光即可高精度追踪荧光微球探针的三维位置,从而计算出细胞表面三维作用力分布。aTFM-SIM的时间分辨率和轴向力追踪精度比3D-SIM-TFM分别提高5倍和10倍。研究团队进一步利用aTFM-SIM以高时、空和力精度观测了RBL细胞的免疫反应过程(图2),以及宫颈癌细胞(HeLa)的贴壁伸展过程。aTFM-SIM可有效研究微米尺度、秒量级和几十皮牛大小微观力学互作过程,但是生命活动过程中也存在大量更快速和更微小的微观力学作用,并且使用二维成像也能观测部分生命活动过程。为了进一步提升观测的时空精度,研究人员使用全反射结构光超分辨显微镜(TIRF-SIM)和牵引力显微镜相结合的方式,开发出2D-TIRF-SIM-TFM显微成像方法;利用粒子图像测速(PIV)算法取代传统的单颗粒追踪算法分析荧光微球探针的位移,可分析更密集的荧光微球探针,微球密度提升15~20倍,最终可有效探测几十纳米尺度、亚秒量级和皮牛大小的微观力学互作。和传统牵引力显微镜相比,2D-TIRF-SIM-TFM的空间和时间分辨率分别提升2倍和10倍以上。研究人员观测发现,2D-TIRF-SIM-TFM可有效解析原代鲑鱼角质细胞迁徙过程中的类旋涡状动态互作,而传统牵引力显微镜却不能(图3)。论文1(aTFM-SIM)的共同通讯作者为Emad Moeendarbary、李栋和Marco Fritzsche,生物物理所副研究员李迪、牛津大学博士后Huw Colin-York和博士生Liliana Barbieri、伦敦大学学院博士后Yousef Javanmardi为论文的共同第一作者,生物物理所博士后郭玉婷为论文第二作者。论文2(2D-TIRF-SIM-TFM)的共同通讯作者为李栋和Marco Fritzsche,牛津大学博士生Liliana Barbieri、博士后Huw Colin-York和博士后Kseniya Korobchevskaya为论文的共同第一作者,李迪为论文第二作者。研究工作得到国家自然科学基金委、科学技术部、中科院、中国博士后科学基金的资助。  论文链接:1、2图1.aTFM-SIM生物力测量方法示意图图2.aTFM-SIM活细胞成像观测RBL细胞免疫反应过程中的生物力,及其与微丝动态形变的关联图3.原代鲑鱼角质细胞迁徙过程中的微小位移的观测结果,2D-TIRF-SIM能清晰观测到旋涡状的作用力产生过程
  • 引进德国技术,所有显微镜均可升级到三维超景深显微镜
    上海江文国际贸易有限公司公司引进德国技术和组件,结合自主研发的三维超景深显微镜软件,推出三维超景深显微镜升级方案UMS300-3D,可将几乎所有类型的光学显微镜升级为三维超景深显微镜。 UMS300-3D 三维超景深显微镜升级方案是超景深三维显微镜的最新一代产品。UMS300-3D 三维超景深显微镜升级方案三维引进德国进口高性能三维超景深显微镜组件和技术,结合本公司的三维超景深软件,可将显微镜的景深提高几百倍,UMS300-3D 三维超景深显微镜升级方案可获得样品的三维形貌,可进行三维重构和测量。UMS300-3D 三维超景深显微镜升级方案是三维光学数码显微镜的最新代表。 UMS300-3D 三维超景深显微镜升级方案可以将现有的显微镜,升级为三维超景深显微镜,可获得样品的三维形貌,并可进行三维重构和测量,可应用于半导体、微纳米器件、机械制造、材料研究等领域的实验研究;如微芯片三维形貌分析,刻蚀试样三维形貌,封装材料,二元光学器件数据分析,机械、光学、镀膜、热处理等表面精确测量、材料显微压痕的三维测量分析、磨损表面质量评定、薄膜厚度测量、材料断口分析、金属材料和复合材料、生物材料研究等。 UMS300-3D 三维超景深显微镜升级方案可以将现有的显微镜,升级为三维超景深显微镜,满足材料表面形貌的观察,平面或三维测量,可以用于材料实验室或生产现场观测;用于金属材料断口、裂纹,磨损,腐蚀情况的三维超景深金观测, 青铜器, 陶瓷,织物,木材,纤维,古字画,壁画等方面的研究.。 UMS300-3D 三维超景深显微镜升级方案可以将现有的显微镜,升级为三维超景深显微镜,可大大降低样品制样的要求,多数样品无须制样即可以获得三维超景深的三维观察,三维拍照,三维分析效果。对于颗粒赝品的三维超景深显微图像的颗粒三维分析,粉末三维超景深图像和三维分析都可以获得良好的三维超景深显微镜效果。 UMS300-3D 三维超景深显微镜升级方案还可以大大降低客户购买三维超景深显微镜的成本,使用UMS300-3D 三维超景深显微镜升级方案的成本,大约为新购买进口三维超景深显微镜成本的10%。 UMS300-3D 三维超景深显微镜升级方案还具备以下强大的显微测量功能: 1、 组织成分分析、相含量测量 自动识别组织成分、自动测量相含量、最后得出分析报告。常用于岩石、金相、孔隙分析、夹杂分析等。 例如:成分分析,根据相含量的分布,给出三角统计图形,根据三角形分布判别种类。 2、 全自动颗粒分析与统计 提供功能强大的颗粒分析、统计工具。 自动识别颗粒、自动测量颗粒面积、粒度、圆度、最大卡规直径、形态特征等大量参数。按照参数进行分类统计,给出统计柱状图和报告。 3、 强大的辅助探测工具 提供强大的颗粒探测工具(包括魔术棒和颜色吸管),方便用户进行手动识别颗粒,观察局部特征颗粒等应用。 能根据外形、颜色等特征,识别测量颗粒与组织。
  • 布鲁克发布Bruker高分辨率X射线三维显微成像系统(3D XRM)新品
    X射线显微CT:先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且最后可以完好取回样本品! 特点:先进的扫描引擎—可变扫描几何:可以提高成像质量,或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件 自动样品切换器技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(最大放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,最高14456×14456×2630像素 1100万像素探测器,最高11840×11840×2150像素扫描空间:最大值:直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1 uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)重量:150千克,不含包装电源:100-240V / 50-60Hz,典型值:在最大X射线功率下为90W创新点:SKYSCAN 1275 专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X 射线源(100 kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN 1275 如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。 Push-Button-CT™ 让操作变得极为简单 您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT 包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。 灵活易用、功能全面 除了 Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275 还可以提供有经验用户所期待的 μ CT 系统功能。所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置佳参数。即使在分辨率低于 5 μ m 的情况下,典型扫描时间也在15 分钟以内。 无隐性成本:一款免维护的桌面 μ CT 封闭式 X 射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。 Bruker高分辨率X射线三维显微成像系统(3D XRM)
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