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生物芯片的市场分析全球市场总额很小企业收入增长缓慢 全球的市场有多大?国内的市场又有多大?前景如何?现在国内没有公开的文章回答这些问题。国内的市场小,人们对生物芯片的技术和应用还没有普遍的认识。介绍生物芯片技术的论文、报告和新闻唾手可得,前几年投资炒作的文章也能找到几篇大作,但关于生物芯片的市场,现在国内还看不到一篇专题文章,也没有一家芯片公司或咨询公司做过有意义的市场调查;曾有公司在网上做过消费者调查,响应者却寥寥无几。我从网上找到了3家国际知名市场研究公司的公开数据,翻译过来,列举如下:2003年7月24日,国际知名的市场研究和数据分析公司Research and Markets公司发布了定价998美元的159页的报告《美国生物芯片和设备的市场和业务》,这份报告认为,2002年的全球生物芯片市场规模是11亿美元,将以19.5%的年平均增长率增长,2007年将达到27亿美元。2003年底,雷曼兄弟(Lehman Brother)公司发布的分析报告指出,全球芯片市场约有8亿美元的规模。2004年3月30日,英国伦敦的大型国际咨询公司Frost & Sullivan公司出版了价值4,950美元的关于全球芯片市场的分析报告:《世界DNA芯片市场的战略分析》。报告认为,全球DNA生物芯片市场每年平均增长6.7%,2003年的市场总值是5.96亿美元,2010年将达到9.37亿美元。 比较这3家公司估计的2003年生物芯片市场的市场规模:Frost & Sullivan公司仅考虑了生物芯片市场中的DNA芯片市场,为6亿美元;雷曼兄弟估计为8亿美,Research and Markets公司估计为13亿美元,我们发现,这3家单位估计的全球生物芯片市场总额的数据相差不远,在8-13亿美元,他们估计的数据体现了这个产业的客观市场规模应该在这个范围内。台湾生物芯片协会估计的市场是2003年为2.2亿美元,其中医疗芯片销售额6,500万美元,研究芯片销售额1.55亿美元,数额偏低,估计没有包括生物芯片仪器市场。 全球生物芯片霸主是以医药个体化为目标的Affymetrix公司,今年继续在全球市场上领先,很多专家估计其市场份额占全球1/3至1/2。如果我们清楚了Affymetrix公司的市场情况,也就知道了全球一半的市场。根据Affymetrix公司《2003年年度报告》披露的信息,我们能看到这个霸主的一些市场业绩。假设市场份额正如专家们所估计的那样,Affymetrix公司占了全球1/2至1/3的市场,按Affymetrix公司的营业额估算,2003年全球市场也就6-9亿美元左右。如果最近5年的市场增长速度保持下去,今后5年的全球市场增长2倍,至2008年,全球市场达到20亿美元左右,2010年可能增至30亿美元左右。最近5年来,Affymetrix公司的总收入只升不降,增长了2倍,但是净收入和每股收益起落幅度较大,2002年差点亏损。2003年是Affymetrix公司的转折点,第一次实现全年盈利,全年总收入3亿美元,净收入1,400万美元,每股获利0.24美元。这么好的业绩,主要是因为日本市场表现出色。日本是Affymetrix公司的第三大市场,位居北美和欧洲之后。这三块市场都是由Affymetrix公司自己销售,其它地区的市场是代理经销,如中国市场就是由总部设在香港的基因有限公司代理。2003年,Affymetrix公司把20多种新产品推向了市场。在市场上,生物芯片和试剂的销售额与2002年持平,占了总销售额的一半,生物芯片仪器的销售增长幅度很大。 总部位于美国加州的安捷伦是全球第二大生物芯片经营企业,一个季度的芯片产量是2万片。安捷伦是一家跨110个国家和地区的大型通信、电子和生命科学公司,前年收入60亿美元,去年收入61亿美元。由于安捷伦的主营业务不是生物芯片,所以这部分业务被淹没在众多产品和服务之中,甚至在其年报中都没有提到生物芯片业务。虽然这个巨头进入生物芯片领域的时间不长,知名度也不高,不是专门的生物技术企业,也不是专门的生物芯片公司,但其提供的小小一块业务也占居了行业第二的位置。可以看出,这个产业跟其他产业比起来,总规模还非常小。虽然安捷伦科技公司在1977年就进入了中国市场,但其生命科学部门近两年才进入国内市场,在国内生物芯片市场上的份额不多,与其在全球市场上的份额相比,还有天壤之别。但是,安捷伦总公司的生命科学与化学分析仪器部总裁将于今年秋天来中国访问,将对国内市场进行布局,安捷伦的生物芯片整体解决方案和客户定制服务将在国内市场占有应有的份额。
有“ 芯片液相色谱仪”这种说法吗?是什么东西,是液相色谱的一种吗?
[align=left]案例分析(一):有的芯片是正电极更热,有的芯片是负电极更热。[/align]以下为两个厂家22mil*35mil尺寸大小芯片光热分布的对比。对于该尺寸大功率正装芯片,电流在芯片中横向扩展的路径较长,导致电流聚集效应更加明显,因此必须具备合理的电极图形设计以及较好的欧姆接触特性,才能使注入电流在LED芯片的有源层中均匀分布。目前许多与大功率 LED 芯片制造相关的关键技术问题还有待解决,各芯片厂家对于问题的解决能力有高有低,使得不同家芯片的性能存在巨大差异![b]从以下两家同尺寸芯片的光热分布对比中可以看出:[/b][align=left][b][/b]1. 对比11*30mil芯片,该大尺寸大功率芯片电流密度均匀性相对较差,这也是目前大功率水平结构LED芯片发展的技术瓶颈之一。[/align][align=left]2. 金鉴通过大量测试发现,不同款的芯片,正负电极热度不同,有的芯片是正电极更热,有的芯片是负电极更热,如下图该两款芯片。电极过热会导致电极金属出现熔融,欧姆接触特性变差,降低芯片性能和可靠性。关于电极热度,大家关注的并不多,也许芯片厂也没做过那么细的研究。[/align][align=left]3. 本案例芯片A出现比较奇怪的现象:负电极更热,但发光不强,而正极区域更亮,但温度又不高。这表明此款芯片负电极附近量子效率低,电能在该处过多的转化为了热能,负电极欧姆接触可靠性弱。[/align][align=left]目前大家大多关注的是LED芯片的整体性能,如亮度、结温、电压,对于芯片光热分布、电流密度分布等方面关注过少,而失效往往是从局部薄弱处开始的,强烈建议LED芯片规格书里添加不同使用温度下的光热分布数据![b]做好光热分布来料检验,可以使LED最亮,温度最低,而成本最低,质量更可靠。[/b][/align][align=center][img=,143,112]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/06/201906161539559916_956_3158333_3.jpg!w143x112.jpg[/img] [/align][b] 案例分析(二):不同家小尺寸芯片电流密度均匀性差异大[/b][align=left][b][/b]以下为不同厂家11mil*30mil尺寸大小芯片光热分布的对比。对于该小尺寸芯片,电流在芯片中横向扩展的路径较短,理论上电流聚集效应较轻微。但是,不同厂家的工艺技术存在差别,芯片电流密度均匀性仍存在较大差异,甚至出现不同厂家芯片高低温度相差数十度![b]从以下三家同尺寸芯片的光热分布对比中可以看出:[/b][/align][align=left][b][/b]1. 芯片A发光最强,发热量最小,光热分布最均匀,说明该芯片电流密度均匀性好,量子效率高,应用在高端LED中,该款芯片是首选。[/align][align=left]2. 芯片B和芯片C均为正极区域发光发热弱,负极区域发光发热强,推断该两款芯片为电流扩展不良导致的光热分布不均。该两款芯片量子效率低,存在局部高温现象,性能和可靠性都不如芯片A。[/align][align=left]3. 不同厂家芯片微观区域高低温度可以相差数十度![/align][align=left]通过对来料芯片进行光热分布检验,可以清楚判断芯片电流密度是否均匀,是否存在局部过热,亮度和温度孰高孰低,产品性能和可靠性孰优孰劣,从而对芯片进行全面的评估,帮助客户选择最合适的芯片提供有力的数据支撑。[/align][align=left][/align][align=center][img=,690,301]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2019/06/201906161540136121_4915_3158333_3.jpg!w690x301.jpg[/img][/align][align=left]LED灯具无非解决两个问题,一个是光,另外一个是热,你看那庞大的研发部门无非就是研究怎样提高LED的亮度和均匀度,并降低散热成本。因此了解LED芯片的光热分布情况对提高LED灯具质量性能至关重要![/align][align=left]然而由于缺乏相应的检测经验和设备,无论是芯片厂还是封装灯具厂,都未对芯片光热分布性能做相关的检测,导致市场上出现大量光热分布不均的芯片,而这些产品有相当大的亮度提高和发热量降低等性能提高的潜力。[b]那如何采购亮度又高,热量又低的LED芯片呢?金鉴给出以下几个建议:[/b][/align][align=left][b][/b]1. LED芯片光热分布一定要均匀,不存在微观区域过暗过热的现象。[/align][align=left]用金鉴显微光热分布系统观察到芯片微观区域过暗过热,很有可能此处电流拥挤,电能过多转化为热能而不是光能,量子效率低,表明此芯片的设计还存在改进的空间。[/align][align=left]2. 用金鉴显微光热分布系统比较在灯具使用温度下芯片的亮度值和热度值。LED光源的光热性能受温度的影响较大,温度升高,芯片亮度降低发热量增加,因此脱离实际工作温度所测试的结果准确性较差,甚至毫无意义。[/align][align=left]3. 建议芯片厂LED规格书里添加不同使用温度下的光热分布数据!从源头上管控质量,做好光热分布来料检验,可以使LED最亮,温度最低,而成本最低,质量更可靠。[/align][align=left][b]为什么来料LED芯片一定要做金鉴光热分布测试?[/b][/align][align=left][b][/b]1. 目前市场上使用最多的水平结构芯片,欧姆接触电极在芯片的同一侧,电流不可避免的要横向传输,电流密度会随着电极距离的远近而发生变化,即正负电极靠近的地方,电流密度会较大,使得电流密度不均匀已成为水平结构LED固有的技术瓶颈。[/align][align=left]2. 许多与LED芯片制造相关的关键技术问题尚未完全解决,特别是大功率LED芯片的设计、制造工艺中材料的选择以及工艺参数等问题,使得电流密度均匀性存在较大的可优化空间,各家芯片(无论是水平结构还是垂直结构)在电流密度均匀性方面会存在较大的差异。[/align][align=left]3. 芯片内部产生电流聚集效应,会导致LED芯片电注入效率下降、发光不均匀、局部热量集中等不良现象,从而影响 LED芯片的性能及可靠性。[/align][align=left][b]通过金鉴光热分布测试,能清晰观察到芯片电流密度均匀性问题,更加全面的评估芯片质量,有效辨别各家芯片质量好坏。[/b][/align]