真空等离子处理机

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真空等离子处理机相关的厂商

  • OPS Plasma专注于等离子表面处理,集设备开发与设备制造、工艺开发与方案解决为一体,为各行业提供高效、节能、环保的等离子表面处理方案,包括等离子清洗、等离子活化、等离子改性、等离子接枝与聚合、等离子刻蚀、等离子沉积等。 OPS Plasma的创始人在德Fraunhofer Institute期间积累了丰富的设计开发经验,研发团队拥有10年以上的等离子系统设计经验、5年以上的等离子设备制造经验,是国内最大的等离子应用技术方案解决专家,不仅能为客户提供优质的等离子处理设备,还能为客户提供整套的解决方案和工艺指导。 OPS Plasma的制造团队多年从事等离子设备制造,成功开发出多款设备。设备采用具有独立知识产权的电极系统和进气系统,保证电场和气场的均匀分布,并完美地解决了真空动密封、真空冷却等一系列问题。 OPS Plasma的等离子设备广泛地应用在光学电子、太阳能、半导体、生物医疗、纳米材料、及通用工业领域,销往各大知名院校、科研机构和企业。在全国范围内超过100台实验设备和工业设备的良好运行,充分证明了OPS Plasma等离子系统的优越品质。 OPS Plasma致力于用国际的品质、国内的价格和优质的服务为全球各行业客户提供等离子处理设备和解决方案,成为全球行业领先的等离子应用技术方案解决专家。
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  • 400-860-5168转4423
    深圳圳市普仕曼科技有限公司是一家从事等离子体表面处理设备的高科技技术企业,主营常压(大气)等离子表面处理机台、低温等离子清洗机、宽幅在线等离子清洗等,普仕曼科技核心技术来自德国,超过15年从业经验。  PSM品牌等离子处理机台采用德国高频技术,原装进口德国高品质元器件融合国内优良工控系统及日本、美国等发达国家之零配件,实现微电脑全自动控制功能,达到国际超卓水平,使等离子机台具备高稳定性、高性价比、高均匀性等诸多优点,公司销售额连续多年高速增长。  PSM目前已经拥有中频、射频等多款等离子处理机型,性能优良,性价比极高;另外还具有常压(大气)喷射式、大气准辉光式、隧道式、水平线等多种常压等离子处理设备。PSM品牌等离子体表面处理设备已广泛应用于PCB制造、电子电路、电子电器、汽车制造、半导体制造、包装、印刷、涂覆、高分子材料、塑胶五金、医疗器械、灭菌等行业,目前已经成为中国较大的真空等离子体处理设备生产企业,产品面涉及极为广泛。
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  • 深圳市方瑞科技有限公司是一家专业从事真空及常压等离子表面处理技术的研发、销售和推广为服务的国家高新企业,公司密切注视国内外等离子技术发展趋势,结合国内外的客户的实际情况,在行业内形成了独特的优势。其产品专长用于玻璃、塑料、薄膜、金属等材料的表面清洁和改性处理等。其客户有包装领域、塑料领域、汽车工业领域、电子产品领域、精密玻璃领域等给提供未来快速成长的电子信息产业提供关键的技术。公司主营产品有低温等离子体表面处理机、常压等离子处理机、真空等离子清洗机等。产品引进德国先进的低温等离子技术,其系列产品售往国外及国内各大省市。 公司奉行“用户第一、信誉至上”的经营理念,坚持“诚信、求实、发展、创新”的企业精神,提供国内外厂商更专业,更迅速的服务。
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真空等离子处理机相关的仪器

  • 小型真空等离子清洗机,等离子体清洗的机理,主要是依靠等离子体中活性粒子的"活化作用"达到去除物体表面污渍的目的。等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态 气相物质被吸附在固体表面 被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子 产物分子解析形成气相 反应残余物脱离表面。等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。小型真空等离子清洗机供电电源AC220V(AC110V可选)工作电流整机工作电流不大于3.5A(不含真空泵)射频电源功率150W射频频率13.56MHz频率偏移量<0.2MHz特性阻抗50欧姆,手动匹配耦合方式电容耦合真空度≤50Pa腔体材质高纯石英腔体容积2L(内径110MMX深度220MM)观察窗内径Φ50气体流量0—50ml/min(其他量程可选)过程控制过程手动控制清洗时间手动开关开盖方式铰链侧开式法兰外形尺寸450x450x360mm重量23Kg真空室温度小于65°C冷却方式强制风冷标配KF16真空管1米,kf16卡箍2个,不锈钢网匣1个,电源线一根,说明书一本。
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  • NE-PE250C 是一款大型工业用真空等离子处理系统,设备配备大功率、大腔体、密度 大、高稳定性,适用于大规模连续生产。设备采用高性能真空泵快速产生超低的真空压 强。同时根据客户工艺要求,对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体,采用高品质 等离子发生器,使得通入的工艺气体产生等离子体,并确保稳定产生高密度,高能量的 离子。等离子体与材料发生 复杂的物理,化学反应,可 以实现不同的工艺功能,比 如清洗,活化,刻蚀与涂敷 等。等离子态显著的特点是 高均匀性辉光放电,根据不 同气体发出从蓝色到深紫 色的色彩可见光。抽真空系统 抽真空系统包含真空泵、真空测量仪、真空管道等; 真空泵抽真空时间≤120S,真空度可达 30PA 以内; 工作真空度:10-50Pa,可自动进行压力控制; 破真空时间:15S 以内;  真空探测仪采用电阻式皮拉尼真空计,使用寿命长,探测精准; 真空管道采用航空铝合金材质稳定可靠。  等离子发生系统包含等离子电源、自动匹配器和反应腔室等。 等离子电源选用高频离子源,频率 40KHz,功率 0-5000W,稳定性好,运行准确,精 度高,能稳定提供等离子所需能量,保证等离子处理效果。  等离子发生腔体为航空铝合金腔体,其内部电极组合能通过改变电极板的位置来灵 活的改变工作区间的高度和等离子清洗的强度,来适应不同工件的清洗要求。
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  • 小型真空等离子清洗机专用于高校实验室,科研中心,医疗器械厂、精密零部件加工、LED加工厂等,是小部件纳米清洗、表面活化、表面改性的理想选择台式小型真空等离子清洗机标准型号有:10L/30L长期备有现货,交货时间快!小型真空等离子清洗机的应用范围非常广泛,如半导体芯片、LED芯片、MEMS元件、薄膜太阳能电池等微型器件。在这些器件的制造过程中,往往需要对表面进行清洁、去除杂质等处理,以保证器件性能和可靠性。等离子清洗机适用于对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、高分子材料等物体表面进行360度清洁和表面改性处理,提高湿润性提升工件粘接、涂层、印刷、去胶的可靠性为何选择我们?专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年,合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业,服务过300+优质客户免费咨询讲解、免费样品测试处理、免费上门培训安装调试可根据不同的客户需求提供等离子解决方案
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  • 片式真空等离子清洗机:双工位处理平台,有效提升半导体封装效率,提升产能
    随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也在不断创新和改进,以满足高性能、小型化、高频化、低功耗、以及低成本的要求。等离子处理技术作为一种高效、环保的解决方案,能够满足先进半导体封装的要求,被广泛应用于半导体芯片DB/WB工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺中。DB工艺前等离子处理芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑,并确保芯片与外部电路之间的电气和机械连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。在点胶装片前,基板上如果存在污染物,银胶容易形成圆球状,降低芯片粘结度。因此,在DB工艺前,需要进行等离子处理,提高基板表面的亲水性和粗糙度,有利于银胶的平铺及芯片粘贴,提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶使用量,降低成本。WB工艺前等离子处理芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果,使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理,可以显著提高其表面附着力,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性,提升WB工艺质量。*WB工艺前处理应用案例Flip Chip (FC)倒装工艺等离子应用在Flip Chip(FC)倒装工艺中,将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次,将芯片顶面朝下放置在基板上,完成芯片与基板的连接后,通常需要在在芯片与基板之间使用填充胶进行加固,以提高倒装工艺的稳定性。通过等离子清洗可以改善芯片和基板表面润湿性,提高其表面附着力,进而影响底部填充胶的流动性,使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结,从而达到加固的目的,提高倒装工艺可靠性。片式真空等离子清洗机针对半导体行业,DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺等,能够大幅提高其表面润湿性,保证后续工艺质量,从而提高封装工艺的可靠性。设备优势:1. 一体式电极板结构设计,等离子体密度高,均匀性好,处理效果佳2. 双工位处理平台,四轨道同时上料,有效提升产能3. 可兼容多种弹匣尺寸,可自动调节宽度,提升效率并具备弹匣有无或装满报警提示功能4. 工控系统控制,一键式操作,自动化程度高行业应用:1. 金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性2. LED行业:点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可提高粘和强度,减少气泡,提高发光率3. PCB/FPC行业:金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜,去除静电及有机污染物
  • 【新品推荐】雷博等离子清洗机,解决复杂材料清洁难题!
    为进一步满足客户的实验工艺需求,雷博科仪特推出新款实验型等离子清洗机:PT13M-BE、PT13M-SE、PT13M-GE、PT40K-BE、PT40K-SE仪器介绍等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机,或者等离子表面处理仪,是一种全新的高科技技术,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子清洗可以除去器材表面细小的油膜、锈迹或其他油类污物,而且在等离子清洗后,不会在器材表面留下残余物。工作原理等离子清洗机是一种利用等离子体技术对材料表面进行处理的设备,其工作原理主要基于等离子体中的活性粒子与材料表面发生物理和化学反应,从而达到清洁、活化、改性等目的。应用工艺雷博科仪PT系列等离子清洗机主要应用于:亲水性处理、表面处理、疏水性处理、键合处理。亲水性处理操作真空等离子清洗机通过高频电源产生电场能量,使得气体分子发生电离和激发,形成含有大量正离子、电子和自由基等活性物质的等离子体。这些活性物质在与材料表面发生作用时,能够去除表面的污染物和有机物,同时在材料表面引入含氧极性基团,如羟基、羧基等,这些基团的引入增加了材料的亲水性。①准备阶段:将要处理的材料放入真空等离子清洗机中,设定适当的处理参数,如处理时间、气体种类和浓度等。②抽真空阶段:启动真空泵,将腔体内抽成真空状态。③注入气体:选择适当的气体(如氩气、氧气、氮气等)注入腔体,形成等离子体。④等离子照射:在一定的电压和电流条件下,产生等离子体,通过等离子体中的活性粒子与材料表面发生作用,去除表面污染物,并在表面引入亲水基团。⑤结束处理:停止等离子照射,取出材料,完成亲水性处理。我们的优势1.满足8寸以下基片使用2.可处理形状复杂的材料3.低温等离子体,能量低、密度高4.对处理产品无损伤,不改变材料特性5.高效清洗,快速达成需要的表面亲水性6.无环境污染、无化学品消耗、机台本身不产生污染物
  • 等离子技术在汽车产业中的应用
    “不是21万的小米SU7买不起,而是17万的宝马i3更有性价比!”由于全球经济的波动和市场消费能力的不断变化下,汽车行业今年大幅度降价,在消费者日益谨慎的消费心态和购买力受限的情况下,汽车行业的竞争变得尤为激烈。汽车制造商们在价格如此内卷的前提下,为提高市占率,需要其降低制造成本,这已经成为行业内的共识。然而,降低成本并不意味着牺牲产品的品质和性能。等离子技术作为汽车行业的新兴表面处理技术,可提高点胶、粘接、贴合、焊接、涂覆、封装等工艺段质量,满足汽车产业严格的生产要求,同时为汽车厂家提高产品良率,达到降本增效的目的。火焰法与等离子的对比火焰法是指利用高温气体或火焰对材料表面进行部分氧化以提升其表面的极性,从而提高表面能,达到提升表面附着力性能的目的,主要应用在汽车保险杠、门板、门槛、导流板等(PP)材料的外饰件。*图片源自网络,侵删但火焰法操作工序较为复杂,处理精准度低,温度较高时容易造成材料烫坏变形,且火焰法燃烧会产生二氧化碳等有害气体,不符合现今的环境保护政策。而等离子处理法则是通过高频电源电离出等离子体,等离子体中的活性粒子与材料表面发生物理或化学反应,改善其表面性质,如提高润湿性、降低表面张力等。与火焰法相比,等离子表面处理具有处理效果均匀、无明火室温处理,材料不易烫坏变形、环保无污染和适用范围广等优点。案例分享一、汽车内外饰汽车内外饰件普遍呈弯曲、凹凸等非平面造型,在喷漆、粘接、涂覆工艺前,可使用等离子设备对汽车内饰件、仪表板、储物盒、天窗导轨、车灯等内外饰件进行表面活化,确保后续工艺质量。*塑胶内饰件粘接前表面活化,改善表面润湿性,确保粘接质量*大尺寸弯曲、凹凸非平面的内饰件可使用真空等离子清洗机高效、全方位均匀地进行表面活化处理,不同规格的内饰件可定制相应尺寸的腔体。二、汽车传感器传感器在汽车领域的应用越来越广泛,同时对其各方面的性能要求越来越高,例如外壳与内部电子部件的粘接与密封的可靠性就非常重要。*图片源自网络,侵删采用等离子表面处理,可以提高相关材料的表面能,增加粘合强度,避免产生气泡,保证传感器的可靠性和使用寿命。3、 动力电池PCBA板汽车动力电池PCBA板在点胶、焊接、封装前可以使用大气等离子进行清洁活化,使得在后续点胶、焊接、封装工序中增强结合力,保证工序的质量。四、汽车摄像头表面除尘干式超声波除尘设备可以非接触式无损伤地解决汽车摄像头镜片在产线生产时运输环节产生的干燥浮沉颗粒污染物,降低产品污染率。*除尘率可达到97%-98%

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  • 微波等离子体高温热处理工艺中真空压力的下游控制技术及其装置

    微波等离子体高温热处理工艺中真空压力的下游控制技术及其装置

    [size=14px][color=#cc0000]  摘要:本文介绍了合肥等离子体所研发的微波等离子高温热处理装置,并针对热处理装置中真空压力精确控制这一关键技术,介绍了上海依阳公司为解决这一关键技术所采用的真空压力下游控制模式及其装置,介绍了引入真空压力控制装置后微波等离子高温热处理过程中的真空压力控制实测结果,实现了等离子体热处理工艺参数的稳定控制,验证了替代进口真空控制装置的有效性。[/color][/size][align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align][color=#cc0000][b]1. 问题的提出[/b][/color][size=14px]  各种纤维材料做为纤维复合材料的增强体在军用与民用工业领域中发挥着巨大作用,例如碳纤维、陶瓷纤维和玻璃纤维等,而高温热处理是提高这些纤维材料性能的有效手段,通过高温可去除杂质原子,提高主要元素含量,可以得到性能更加优良的纤维材料,因此纤维材料高温热处理的关键是方法与设备。[/size][size=14px]  低温等离子体技术做为一种高温热处理的新型工艺方法,气体在加热或强电磁场作用下电离产生的等离子体可在室温条件下快速达到2000℃以上的高温条件。目前已有研究人员利用高温热等离子体、直流电弧等离子体、射频等离子体等技术对纤维材料进行高温热处理。低温等离子体具有工作气压宽,电子温度高,纯净无污染等优势,且在利用微波等离子体对纤维材料进行高温处理时,可利用某些纤维材料对电磁波吸收以及辐射作用,通过产生的微波等离子体、电磁波以及等离子体产生的光能等多种加热方式,将大量能量作用于纤维材料上,实现快速且有效的高温热处理。同时,通过调节反应条件,可将多种反应处理一次性完成,大大降低生产成本。[/size][size=14px]  中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所对微波等离子体高温热处理工艺进行了大量研究,并取得了突破性进展,在对纤维材料的高温热处理过程中,热处理温度可以在十几秒的时间内从室温快速升高到2000℃以上,研究成果申报了国家发明专利CN110062516A“一种微波等离子体高温热处理丝状材料的装置”,整个热处理装置的原理如图1-1所示。[/size][align=center][size=14px][img=,690,416]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202228157595_5464_3384_3.png!w690x416.jpg[/img][/size][/align][align=center][size=14px][color=#cc0000]图1-1 微波等离子体高温热处理丝状材料的装置原理图[/color][/size][/align][size=14px]  等离子体所研制的这套热处理装置,可通过调节微波功率、真空压力等参数来灵活调节温度区间,可在低气压的情况下获得较高温度,但同时也要求这些参数具有灵活的可调节性和控制稳定性,如为了实现达到设定温度以及温度的稳定性,就需要对热处理装置中的真空压力进行精确控制,这是实现等离子工艺平稳运行的关键技术之一。[/size][size=14px]  为了解决这一关键技术,上海依阳实业有限公司采用新开发的下游真空压力控制装置,为合肥等离子体所的高温热处理装置较好的解决了这一技术难题。[/size][size=14px][b][color=#cc0000]2. 真空压力下游控制模式[/color][/b][/size][size=14px]  针对合肥等离子体所的高温热处理装置,真空腔体内的真空压力采用了下游控制模式,此控制模式的结构如图2-1所示。[/size][align=center][color=#cc0000][size=14px][img=,690,334]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202229013851_5860_3384_3.png!w690x334.jpg[/img][/size][/color][/align][color=#cc0000][/color][align=center][color=#cc0000]图2-1 下游控制模式示意图[/color][/align][size=14px]  具体到图1-1所示的微波等离子体高温热处理丝状材料的装置,采用了频率为2.45GHz的微波源,包括微波源系统和上、下转换波导,上转换波导连接真空泵,下转换波导连接微波源系统和样品腔,上、下转换波导间设有同轴双层等离子体反应腔管,双层等离子体反应腔管包括有同轴设置的外层铜管和内层石英玻璃管,内层石英玻璃管内为等离子体放电腔,外层铜管与内层石英玻璃管之间为冷却腔,外层铜管的两端设有分别设有冷媒进口和出口以形成循环冷却。真空泵、样品腔分别与等离子体放电腔连通,样品腔设有进气管,工作气体及待处理丝状材料由样品腔进气管进入等离子体放电腔。微波源系统采用磁控管微波源,磁控管微波源包括有微波电源、磁控管、三销钉及短路活塞,微波由微波电源发出经磁控管产生,磁控管与下转换波导之间设置有矩形波导,矩形波导安装有三销钉,下转换波导另一端连接有短路活塞,通过调节三销钉和短路活塞,得到匹配状态和传输良好的微波。[/size][size=14px]  丝状材料由样品腔进入内层石英层玻璃管,从两端固定拉直,安装完毕后真空泵抽真空并由进气管向等离子体放电腔通入工作气体。微波源系统产生的微波能量经三销钉和短路活塞调节,通过下转换波导由TE10模转为TEM模传输进入等离子体放电腔,在放电腔管内表面形成表面波,激发工作气体产生高密度微波等离子体作用于待处理丝状材料,同时等离子体发出的光以及部分泄露的微波也被待处理丝状材料吸收,实现多种手段同时加热。双层等离子体反应腔管外围环绕设有磁场组件,外加磁场可调节微波在等离子体中的传播模式,同时可以使得丝状材料更好的重结晶,提高处理后的丝状材料质量。[/size][size=14px]  装置可以通过调节微波功率、工作气压调节温度,变化范围为1000℃至5000℃间,同时得到不同长度的微波等离子体。为了进行工作气压的调节,在真空泵和上转换波导的真空管路之间增加一个数字调节阀。当设定一定的进气速率后,调节阀用来控制装置的出气速率由此来控制工作腔室内的真空度,采用薄膜电容真空计来高精度测量绝对真空度,而调节阀的开度则采用24位高精度控制器进行PID控制。[/size][size=14px][b][color=#cc0000]3. 下游控制模式的特点[/color][/b][/size][size=14px]  如图2-1所示,下游控制模式是一种控制真空系统内部真空压力的方法,其中抽气速度是可变的,通常由真空泵和腔室之间的控制阀实现。[/size][size=14px]  下游控制模式是维持真空系统下游的压力,增加抽速以增加真空度,减少流量以减少真空度,因此,这称为直接作用,这种控制器配置通常称为标准真空压力调节器。[/size][size=14px]  在真空压力下游模式控制期间,控制阀将以特定的速率限制真空泵抽出气体,同时还与控制器通信。如果从控制器接收到不正确的输出电压(意味着压力不正确),控制阀将调整抽气流量。压力过高,控制阀会增大开度来增加抽速,压力过低,控制阀会减小开度来降低抽速。[/size][size=14px]  下游模式具有以下特点:[/size][size=14px]  (1)下游模式作为目前最常用的控制模式,通常在各种条件下都能很好地工作;[/size][size=14px]  (2)但在下游模式控制过程中,其有效性有时可能会受到“外部”因素的挑战,如入口气体流速的突然变化、等离子体事件的开启或关闭使得温度突变而带来内部真空压力的突变。此外,某些流量和压力的组合会迫使控制阀在等于或超过其预期控制范围的极限的位置上运行。在这种情况下,精确或可重复的压力控制都是不可行的。或者,压力控制可能是可行的,但不是以快速有效的方式,结果造成产品的产量和良率受到影响。[/size][size=14px]  (3)在下游模式中,会在更换气体或等待腔室内气体沉降时引起延迟。[/size][size=14px][b][color=#cc0000]4. 下游控制用真空压力控制装置及其控制效果[/color][/b][/size][size=14px]  下游控制模式用的真空压力控制装置包括数字式控制阀和24位高精度控制器。[/size][size=14px][color=#cc0000]4.1. 数字式控制阀[/color][/size][size=14px]  数字式控制阀为上海依阳公司生产的LCV-DS-M8型数字式调节阀,如图4-1所示,其技术指标如下:[/size][size=14px]  (1)公称通径:快卸:DN10-DN50、活套:DN10-DN200、螺纹:DN10-DN100。[/size][size=14px]  (2)适用范围(Pa):快卸法兰(KF)2×10[sup]?5[/sup]~1.3×10[sup]?-6[/sup]/活套法兰6×10[sup]?5[/sup]~1.3×10[sup]?-6[/sup]。[/size][size=14px]  (3)动作范围:0~90°;动作时间:小于7秒。[/size][size=14px]  (4)阀门漏率(Pa.L/S):≤1.3×10[sup]?-6[/sup]。[/size][size=14px]  (5)适用温度:2℃~90℃。[/size][size=14px]  (6)阀体材质:不锈钢304或316L。[/size][size=14px]  (7)密封件材质:增强聚四氟乙烯。[/size][size=14px]  (8)控制信号:DC 0~10V或4~20mA。[/size][size=14px]  (9)电源供电:DC 9~24V。[/size][size=14px]  (10)阀体可拆卸清洗。[/size][align=center][color=#cc0000][size=14px][img=,315,400]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202231249739_6263_3384_3.png!w315x400.jpg[/img][/size][/color][/align][color=#cc0000][/color][align=center][color=#cc0000]图4-1 依阳LCV-DS-M8数字式调节阀[/color][/align][size=14px][color=#cc0000]4.2. 真空压力控制器[/color][/size][size=14px]  真空压力控制器为上海依阳公司生产的EYOUNG2021-VCC型真空压力控制器,如图4-2所示,其技术指标如下:[/size][size=14px]  (1)控制周期:50ms/100ms。[/size][size=14px]  (2)测量精度:0.1%FS(采用24位AD)。[/size][size=14px]  (3)采样速率:20Hz/10Hz。[/size][size=14px]  (4)控制输出:直流0~10V、4-20mA和固态继电器。[/size][size=14px]  (5)控制程序:支持9条控制程序,每条程序可设定24段程序曲线。[/size][size=14px]  (6)PID参数:20组分组PID和分组PID限幅,PID自整定。[/size][size=14px]  (7)标准MODBUS RTU 通讯协议。两线制RS485。[/size][size=14px]  (8)设备供电: 86~260VAC(47~63HZ)/DC24V。[/size][align=center][size=14px][img=,500,500]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202232157970_4559_3384_3.jpg!w500x500.jpg[/img][/size][/align][align=center][size=14px][color=#cc0000]图4-2 依阳24位真空压力控制器[/color][/size][/align][size=14px][b][color=#cc0000]5. 控制效果[/color][/b][/size][size=14px]  安装了真空压力控制装置后的微波等离子体高温热处理系统如图5-1所示。[/size][align=center][size=14px][color=#cc0000][img=,690,395]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202232573625_5179_3384_3.png!w690x395.jpg[/img][/color][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#cc0000]图5-1 微波等离子体高温热处理系统[/color][/align][size=14px]  在热处理过程中,先开启真空泵和控制阀对样品腔抽真空,并通惰性气体对样品腔进行清洗,然后按照设定流量充入相应的工作气体,并对样品腔内的真空压力进行恒定控制。真空压力恒定后开启等离子源对样品进行热处理,温度控制在2000℃以上,在整个过程中样品腔内的真空压力始终控制在设定值上。整个过程中的真空压力变化如图5-2所示。[/size][align=center][size=14px][color=#cc0000][img=,690,419]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202234216839_5929_3384_3.png!w690x419.jpg[/img][/color][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#cc0000]图5-2 微波等离子体高温热处理过程中的真空压力变化曲线[/color][/align][size=14px]  为了更好的观察热处理过程中真空压力的变化情况,将图5-2中的温度突变处放大显示,如图5-3所示。[/size][align=center][size=14px][color=#cc0000][img=,690,427]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202234347767_4036_3384_3.png!w690x427.jpg[/img][/color][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#cc0000]图5-3 微波等离子体高温热处理过程中温度突变时的真空压力变化[/color][/align][size=14px]  从图5-3所示结果可以看出,在300Torr真空压力恒定控制过程中,真空压力的波动非常小,约为0.5%,由此可见调节阀和控制器工作的准确性。[/size][size=14px]  另外,在激发等离子体后样品表面温度在几秒钟内快速上升到2000℃以上,温度快速上升使得腔体内的气体也随之产生快速膨胀而带来内部气压的升高,但控制器反应极快,并控制调节阀的开度快速增大,这反而造成控制越有超调,使得腔体内的气压反而略有下降,但在十几秒种的时间内很快又恒定在了300Torr。由此可见,这种下游控制模式可以很好的响应外部因素突变造成的真空压力变化情况。[/size][size=14px]  上述控制曲线的纵坐标为真空计输出的与真空度对应的电压值,为了对真空度变化有更直观的了解,按照真空计规定的转换公式,将上述纵坐标的电压值换算为真空度值(如Torr),纵坐标换算后的真空压力变化曲线如图54所示,图中还示出了真空计电压信号与气压的转换公式。[/size][size=14px]  同样,将图5-4纵坐标放大,如图5-5所示,可以直观的观察到温度突变时的真空压力变化情况。从图5-4中的转换公式可以看出,由于存在指数关系,纵坐标转换后的真空压力波动度为6.7%左右。如果采用线性化的薄膜电容式真空计,即真空计的真空压力测量值与电压信号输出值为线性关系,这种现象将不再存在。[/size][align=center][color=#cc0000][size=14px][img=,690,423]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202236297989_3820_3384_3.png!w690x423.jpg[/img][/size][/color][/align][color=#cc0000][/color][align=center][color=#cc0000]图5-4 高温热处理过程中温度突变时的真空压力变化(纵坐标为Torr)[/color][/align][align=center][size=14px][img=,690,421]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2021/05/202105202236397212_4575_3384_3.png!w690x421.jpg[/img][/size][/align][size=14px][/size][align=center][color=#cc0000]图5-5 高温热处理过程中温度突变时的真空压力变化(纵坐标为Torr)[/color][/align][size=14px][b][color=#cc0000]6. 总结[/color][/b][/size][size=14px]  综上所述,采用了完全国产化的数字式调节阀和高精度控制器,完美验证了真空压力下游控制方式的可靠性和准确性,同时还充分保证了微波等离子体热处理过程中的温度调节、温度稳定性和均温区长度等工艺参数,为微波等离子体热处理工艺的推广应用提供了技术保障。另外,这也是替代真空控制系统进口产品的一次成功尝试。[/size][size=14px]  [/size][size=14px][/size][align=center]=======================================================================[/align][size=14px][/size][size=14px][/size]

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