兆声湿法去胶系统

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  • 肇庆市端州区宏昇喷涂机械有限公司拥有完善的静电喷漆设备制造、金属自动静电喷漆设备安装、各种工件自动静电喷漆设备调试、自动涂装喷漆维护于一体的自动喷漆涂装设备生产线的专研团队,多年来的喷漆涂装设备生产制造经验,为确保在自动静电喷漆设备方面的技术领先制作精良 肇庆市宏昇喷涂机械拥有自主专利技术 可根据客户需求提供多种木器、塑胶、金属自动静电喷漆涂装设备的组合,为各位客户们选择出最合适的方案!凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系!公司主要经营产品有:节源经济型DISK自动静电喷漆设备、价比性更高自动化静电自动涂装设备、木制品金属件专业自动静电喷涂机、安全系数高喷涂专用静电发生器、高速旋转气动雾化马达、耐磨耐损耗涂料齿轮泵、环保型生物颗粒燃料隧道烤炉、喷漆喷涂配件等! 肇庆市宏昇喷涂机械有限公司真诚为您服务,始终站在客户的立场处理问题,把握客户的心情和需求,以用户为中心,始于客户需求,终于客户满意。我们将先进技术和现代化管理融为一体,最大限度地满足用户的需求,向用户提供最优质的产品和服务!期待与广大客户携手合作,共创双赢,欢迎您前来洽谈及来电垂询!电话:0758-2728380 2728300
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  • 公司概况 东莞市晟鼎精密仪器有限公司,专注为广大客户提供表面性能处理及检测解决方案!晟鼎精密创立于2012年,是一家集研发、设计、生产、销售及产业链服务为一体的国家级高新技术企业,致力于为广大客户提供表面性能处理以及检测整体解决方案。研发团队成员以多年从事工业自动化等领域的博士、硕士和学士为主,本科学历以上占比50%。核心产品有RTP快速退火炉、等离子去胶机、微波等离子清洗机、大气等离子清洗机、宽幅等离子清洗机、真空等离子清洗机、接触角测量仪、USC干式超声波除尘清洗机、离子除静电装置等,目前已大批量用于半导体制造、3C消费电子、新能源、显示等行业,获得了全球知名制造商的高度认可。是福顺半导体、三安光电、北方华创、华润微电子、上海微电子、TDK、清华大学、中国科学院半导体研究所等知名企业及科研院校长期合作伙伴。 晟鼎精密坚持以市场为导向,坚持投入研发做好产品,团队具备敢拼敢想的创新精神和极其专注的务实作风。目前我们已有各自独立 ,又相互关联的产品联盟,快速退火炉,接触角测量仪,等离子清洗机,USC超声波除尘,静电消除器等产品在每个细分领域深耕细作。未来,晟鼎精密继续持续以客户为中心,用心打造业内具有竞争力的产品和团队。 晟鼎,深入表面,魅力科学。
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兆声湿法去胶系统相关的仪器

  • 仪器系统 功能 湿法转印电泳 可快速高效地转印蛋白样品,尤其是200kD以上的大分子蛋白,转印重现性好 凝胶大小 9.4 x 8.0cm 不同规格以满足不同的应用 凝胶容量 1-4块 根据样品量多少可调节凝胶数量 转印夹板 正负极夹板颜色不同 根据颜色来判断转印夹板的正负极,不会放反 冷却循环装置 面积大 有效制冷,可防止因转印时间长而导致局部温度过高,条带变形 配置 灵活 即可作为独立的湿法转印设备,也可作为一个模块与Eco垂直电泳槽兼容 产品特点: 1.蛋白质转印快速、高效、重现性好 2.特别适用于分子量200kDa以上的大分子蛋白质和对温度敏感的蛋白质(如某些酶类) 3.槽壁上有大面积的整合式冷却夹层,不断循环,高效冷却,使得转印时整个槽内的温度达到高度均一(缓冲液为6℃,其温度均一性为± 0.5℃),比普通的通过磁力搅拌混匀的方式效果更好,可实现超过12h以上的连续工作 4.最多可同时进行4块凝胶的转印
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  • 仪器系统 功能 湿法转印电泳 可快速高效地转印蛋白样品,尤其是200kD以上的大分子蛋白,转印重现性好 凝胶大小 22.0 x 19.0cm 不同规格以满足不同的应用 凝胶容量 1-4块 根据样品量多少可调节凝胶数量 转印夹板 正负极夹板颜色不同 根据颜色来判断转印夹板的正负极,不会放反 冷却循环装置 面积大 有效制冷,可防止因转印时间长而导致局部温度过高,条带变形 配置 灵活 即可作为独立的湿法转印设备,也可作为一个模块与Eco垂直电泳槽兼容 产品特点: 1蛋白质转印快速、高效、重现性好 2、特别适用于分子量200kDa以上的大分子蛋白质和对温度敏感的蛋白质(如某些酶类) 3、槽壁上有大面积的整合式冷却夹层,不断循环,高效冷却,使得转印时整个槽内的温度达到高度均一(缓冲液为6℃,其温度均一性为± 0.5℃),比普通的通过磁力搅拌混匀的方式效果更好,可实现超过12h以上的连续工作 4、最多可同时进行4块凝胶的转印
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  • MidiLab9000-E/P/T 湿法冶金元素在线检测系统是一款用于化工新能源和湿法有色冶金工厂液体样品在线过程检测系统。特别是针对萃取工艺、电解工艺生产镍、铜、锌、锂等有色金属过程中的浸出液、电解液和废液实时检测。并在异常时及时预警和复测。可进行元素分析检测、粒度分析检测、滴定分析检测、酸度分析检测、浓度分析检测等。“多”—集中或分布式采样点可设置20个以上“快”—单个样品分析和异常复测15分钟内完成“好”—采用品牌的分析仪器,如ICP-MS、ICP-OES、激光衍射粒度仪、在线滴定仪“省”—采用微正压洁净分析舱,恶劣现场依然能够给精密分析仪器提供最佳的工作环境,延长寿命,降低用户使用成本可用于化工新能源和湿法有色冶金工厂液体样品在线过程检测,特别是针对萃取工艺、电解工艺生产镍、铜、锌、锂等有色金属过程中的浸出液、电解液和废液实时检测。
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  • 盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线
    盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称盛美上海)(科创板股票代码:688082),一家为半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,今推出了支持化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200 毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、后道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展,可支持化合物半导体领域的应用,包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备、清洗设备和金属电镀设备,并自动兼容平边或缺口晶圆。“随着不同市场的需求增长,化合物半导体行业正在迅猛发展。” 盛美上海董事长王晖博士表示,“通过对这个行业的调研,我们意识到,应利用现有的前道集成电路湿法和后道先进晶圆级封装湿法系列产品中重要的专业知识和技术,来提供满足化合物半导体技术要求的高性价比、高性能产品。我们认为,化合物半导体设备市场为 盛美上海提供了重要的增长机会,因为 GaAs、GaN 和 SiC 器件正成为未来电动汽车、5G 通信系统和人工智能解决方案日益不可或缺的一部分。”盛美上海的化合物半导体设备系列Ultra C 碳化硅清洗设备:盛美上海的Ultra C碳化硅清洗设备采用硫酸双氧水混合物 (SPM) 进行表面氧化,并采用氢氟酸 (HF) 去除残留物,进行碳化硅晶圆的清洗。该设备还集成盛美上海的SAPS 和 Megasonix™ 技术实现更全面更深层次的清洗。Ultra C 碳化硅清洗设备可提供行业领先的清洁度,达到每片晶圆颗粒≤10ea0.3um,金属含量< 1E10atoms/cm3水平。该设备每小时可清洗超过 70 片晶圆,将于 2022 年下半年上市。Ultra C 湿法刻蚀设备:可为砷化镓和磷化铟镓 (InGaP) 工艺提供<2% 的均匀度,< 10% 的共面度及< 3% 的重复度。Ultra C 湿法刻蚀设备可提供行业领先的化学温度控制、刻蚀均匀性。该设备将于 2022 年第三季度交付给某重要客户,并由其进行测试。Ultra ECP GIII 1309 设备:盛美上海的Ultra ECP GIII 1309 设备集成了预湿和后清洗腔,支持用于铜、镍和锡银的铜柱和焊料,以及重分布层 (RDL) 和凸点下金属化 (UBM) 工艺。设备实现了晶圆内和模内小于3%的均匀度和小于2% 的重复度。该设备已于 2021 年中交付给客户,并满足客户技术要求。Ultra ECP GIII 1108 设备:Ultra ECP GIII 1108 设备提供金凸块、薄膜和深通孔工艺,集成预湿和后清洗腔。设备采用盛美上海久经考验的栅板技术进行深孔电镀,以提高阶梯覆盖率。它可达到晶圆内和模内< 3%的均匀度和< 2% 的重复度。腔体和工艺槽体经过专门设计,可避免金电镀液的氧化,且工艺槽体具有氮气吹扫功能,可减少氧化。该设备已于去年年底交货给关键客户。Ultra C ct 涂胶设备:盛美上海的Ultra C ct 涂胶设备采用二次旋转涂胶技术,可实现均匀涂胶。设备拥有行业领先的优势,包括精确涂胶控制、自动清洗功能、冷热板模块以及每个腔体的独立过程控制功能。Ultra C dv 显影设备:在化合物半导体工艺中,盛美上海的Ultra C dv 显影设备可进行曝光后烘烤、显影和硬烤的关键步骤。设备利用盛美上海的先进技术,可按要求实现+/-0.03 LPM的流量和 +/-0.5 摄氏度的温度控制。Ultra C s刷洗设备:Ultra C s 刷洗设备以盛美上海先进的湿法清洗技术为基础,实现优秀的污染物去除效果。该设备通过氮气雾化二流体清洗或高压清洗实现高性能,以更有效地清洗小颗粒。此外,设备还可兼容盛美上海专有的兆声波清洗技术,以确保优良的颗粒去除效率(PRE),且不会损坏精细的图形结构。Ultra C pr 湿法去胶设备:盛美上海的Ultra C pr湿法去胶设备利用槽式浸泡和单片工艺,确保高效地进行化合物半导体去胶。该设备最近由一家全球领先的整合元件制造商(IDM)订购,用于去除光刻胶,这进一步验证了盛美上海的技术优势。Ultra SFP无应力抛光设备:Ultra SFP 为传统的化学机械抛光在硅通孔 (TSV) 工艺和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)应用提供了一种环保替代方案。在 TSV 应用中,盛美上海的无应力抛光 (SFP) 系统可通过运用专有的电抛光技术去除低至 0.2µm 的铜覆盖层,再使用传统的 CMP 进一步去除剩余铜至阻挡层,并通过湿法刻蚀去除阻挡层,从而显著降低耗材成本。对于 FOWLP,相同的工艺可以克服由厚铜层应力引起的晶圆翘曲,并应用于RDL中铜覆盖层并平坦化 。
  • 中国电科45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线
    近日,中国电科45所(以下简称45所)研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸90nm~130nm工艺节点,适用于8~12英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程。晶圆尺寸与工艺线宽代表湿法设备的工艺水准,45所研制的整线设备具备了8寸主流FAB厂湿法设备运行标准,自动化程度高,系统集成度高,覆盖了8英寸BCD芯片工艺中的湿化学工艺制程,实现了全自动湿法去胶、湿法腐蚀、湿法金属刻蚀、RCA清洗、Marangoni干燥等工艺。设备是半导体产业的基石,据SEMI统计,2021年全球半导体制造设备销售额创历史新高,达到1026亿美元,同比增长了44%。在全球芯片扩产潮的推动下,晶圆厂的设备支出将继续提升,预计全球市场2022年将达到1175亿美元,2023年将增至1208亿美元。旺盛的市场需求,为本土半导体设备企业带来了发展契机。中电科电子装备集团有限公司董事长、党委书记景璀表示,基于半导体设备行业“技术密集、人才密集、资金密集,回报周期长”的特点,国内先进的设备企业已经形成“研发先行,产业跟进,金融支撑”的发展模式,并具备以下三个特点:一是半导体设备行业集中度高。据中国电子专用设备工业协会统计,国内前十家半导体设备公司销售收入占国产设备企业销售收入总额的80%。设备龙头企业与制造领军企业在工艺与设备开发方面深度合作,不断强化龙头企业地位。二是国产半导体设备细分品种不断丰富,逐步步入产业化替代阶段。例如,北京烁科中科信公司目前已实现中束流、大束流、高能及第三代半导体等特种应用全系列离子注入机自主创新发展,工艺段覆盖至28nm。三是资本市场对半导体设备科技创新和产业化的支撑力度日益增强。2019年以来,多家企业借助科创板迅速实现IPO上市,募集资金,加速科研投入,产业化进一步提速。
  • 去角质棉片真的能焕肤吗?
    爱美人士除了日常洁肤和护肤步骤外,不少人也会定期做皮肤深层清洁。如果有暗疮问题,还会选购一些去角质产品,去清除面上死皮和黑头粉刺,希望可以改善暗疮印。近年市面上涌现各式各样的去角质棉片,怎样才能购买到适合自己肤质和需要的产品?看完这篇,学会看成分选购产品。◆ 留神成分 细阅说明以往较常见的去角质护肤品主要透过物理性方法去除皮肤表面角质,例如以磨砂粒子在皮肤上搓揉,用物理方式去除角质或提供较表层的清洁作用,帮助清洁毛孔,可以令皮肤看起来有即时洁净和光亮的效果;部分亦会以化学成分分解角质,软化及去除皮肤表面的角质细胞,亦有部分产品结合物理和化学两种方式去除皮肤表面的角质。1. 磨砂粒子/物理性去角质成分较常用的磨砂粒子或研磨剂有矽石、植物种子粉末或硬壳粉末、矽藻土、海盐、糖、浮石、石英、微晶纤维素、米糠等。2. 常见的化学性去角质成分及其特性以往的去角质产品较常使用传统果酸作为重要的有效成分;而近年市面见到的产品则较多采用或结合相对较温和的果酸成分、多羟基酸、β-羟基酸和脂羟基酸等。【传统果酸:又称α-羟基酸alpha-hydroxy acids,AHAs】属水溶性,由于大部分成分萃取自某些水果,故此被统称为果酸,有去角质的作用。分子量较细小的果酸(如乙醇酸),对皮肤的刺激程度较高。【多羟基酸:poly-hydroxy acids,PHAs】属较新式的果酸,分子量较传统果酸大,故引致刺激反应的机会较低,具保湿效能及抗氧化功能,较适合敏感肤质、玫瑰痤疮和湿疹患者使用。【β-羟基酸:beta-hydroxy acids,BHAs】属脂溶性,较果酸更易渗入皮脂腺,于改善暗疮问题的效果较理想。【脂羟基酸:lipo-hydroxy acids,LHAs】分子量较传统水杨酸大,可以减低对使用者带来的刺激,较适合敏感肤质、玫瑰痤疮和湿疹患者使用。3. 慎用去角质棉片近年市面涌现多款去角质棉片,消委会在去年购买了28款去角质焕肤或爽肤棉片(下文简称为「去角质棉片」)产品。24款为免冲洗式去角质棉片,其中21款只需要取出包装被沾有美容液的棉片,用后毋须冲洗;另有3款为内含2个步骤的护理套装,按次序使用后亦毋须冲洗;余下4款则在擦拭皮肤后须用清水冲洗。消委会检视了这些去角质棉片的标签资料,并对其成分进行分析,帮助消费者留意其中的细节,方便评估和挑选合适的产品。◆ 2款标示含有较高浓度的乙醇酸 未必适合自行使用样本中有17款标示添加了AHAs成分,包括较多样本使用的为乙醇酸、乳酸和苹果酸等。当中乙醇酸是分子量最细小的AHAs成分,皮肤渗透率高,理论上能较有效去除皮肤角质,但对皮肤的刺激性亦相对较高;而乳酸和苹果酸都具保湿功能,刺激性乙醇酸低。有2款源自美国的样本所标示的乙醇酸含量分别为10%和20%。若参考美国化妆品成分分析委员会(CIR)的建议,家用护肤品中乙醇酸、乳酸及其化合物总量应相等于10%或以下(pH≥3.5),才适合供消费者安全地自行使用。而内地的《化妆品安全技术规范》则规定,AHAs及其化合物总量的最大允许使用浓度为6%(pH≥3.5)。此外,AHAs产品的酸碱度是影响其刺激程度的重要因素。酸碱度愈低,虽然可能增加去角质的程度,但刺激皮肤的机会亦会愈高。调查发现,只有少数样本包装或其他官方网页有说明有效成分的浓度或产品的酸碱度。◆ 使用方法及时间各有不同 消费者宜细阅说明本次调查亦发现不同样本在使用频率、敷面及冲洗前驻留时间、是否需要冲洗等用法上差异甚大。样本中,逾8成样本说明棉片可以每日使用,当中10款建议每日使用1次,9款说明可以每日用2次,更有个别样本说明每日使用1至3次。另外,有13款产品说明可当作面膜使用,而当中11款建议的敷面时间亦有明显差异,由最短1分钟至最长10分钟不等,但亦有5款样本说明不适合作敷面用途。在4款冲洗式样本中,有2款分别建议让美容液驻留在脸上2至3分钟和20分钟,当中1款更指在使用3星期后,可视乎皮肤耐受程度而考虑敷一整晚,其余2款则未有说明冲洗前的驻留时间。慎用产品!!焕肤去角质Q&AQ:需要定期去除角质层吗?A:并不是每一个人都有需要定期使用去角质产品。皮肤角质更生周期的长短因人而异,随着年龄增长,更生速度会逐渐减慢。若过度频密去除角质,可能会令皮肤角质受损,削弱皮肤的天然保湿能力,反而可能衍生皮肤干燥的问题,令皮肤泛红、有灼热感受,甚至增加皮肤受外物刺激,引致皮肤发炎的机会。Q:如何应肤质选购去角质产品?A:有皮肤科专科医生指,去角质产品主要分物理性、化学性或将两者结合,适当使用可令皮肤变得有光泽和平滑。若是第一次使用新产品,消费者应按个人面部肤质、皮肤问题、喜好和需要作选择。建议先在局部范围试用产品,确保质地容易推展,不会令皮肤感到严重刺痛,亦不会引致刺激或过敏问题。皮肤干燥、容易有过敏反应和暗疮问题的人士,选用化学去角质成分浓度较低的产品。而物理性去角质成分较易造成刺激或令暗疮情况恶化。Q:去除角质或焕肤后,如何保养肌肤?A:进行去角质或焕肤护理程序后,建议尽快为皮肤作保湿护理。皮肤在去除角质后,可能较容易受阳光日晒影响,故此外出时必须作足够的防晒措施,涂抹可以同时抵御紫外线UVA和UVB的防晒乳霜,并且避免曝晒。使用注意事项&bull 如正服用治疗暗疮的药物,或曾接受入侵性美容,应向医护人员查询是否适合使用去角质或焕肤产品。&bull 避免同时混合使用多种去角质产品。&bull 用后尽快为皮肤作保湿护理,并在外出时作足够的防晒措施,避免曝晒。&bull 谨记按产品说明使用去角质产品,留意使用次数和驻留时间,以及在擦拭时注意力度,避免因过度擦拭而刺激皮肤。&bull 部分成分有机会对眼睛造成刺激或损害,使用产品时要避开眼睛,在靠近眼周的部位(例如鼻头和额前等位置)使用产品时应加倍小心。&bull 若皮肤曾经对化学去角质成分有刺激反应,建议在正式使用产品前,先在小范围使用;如用后有持续刺痛或严重刺激反应,应立即停用并求医。编辑视角:近年来,去角质棉片因其便捷的使用方式和立竿见影的效果,成为众多爱美人士的护肤新宠。然而,面对市场上琳琅满目的产品,消费者往往难以选择适合自己的去角质棉片,甚至在使用过程中出现肌肤问题。那么在选择去角质棉片时,需要关注去角质棉片的种类和成分;同时要根据肤质、皮肤问题进行选购,避免盲目跟风造成肌肤损伤;最后注意去角质棉片的使用方法和注意事项,避免过度去角质造成肌肤损伤。选择适合自己的产品,正确使用,呵护肌肤健康。

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  • 【资料】湿法烟气脱硫吸收塔系统的设计和运行分析

    详细介绍了广东省连州电厂石灰石/ 石膏湿法烟气脱硫吸收塔系统的流程、设备、吸收塔内部结构、防腐措施等设计情况,同时对系统的运行状况进行了分析。[img]http://www.instrument.com.cn/bbs/images/affix.gif[/img][url=http://www.instrument.com.cn/bbs/download.asp?ID=91451]湿法烟气脱硫吸收塔系统的设计和运行分析[/url]

  • MEMS湿法刻蚀和干法刻蚀的比较

    MEMS湿法刻蚀和干法刻蚀的比较

    湿法腐蚀是使用液态腐蚀剂系统化的有目的性的移除材料,在光刻掩膜涂覆后(一个曝光和显影过的光刻胶)或者一个硬掩膜(一个光刻过的抗腐蚀材料)后紧接该步腐蚀。这个腐蚀步骤之后,通常采用去离子水漂洗和随后的掩膜材料的移除工艺。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/12/201612130959_01_3091062_3.jpg干法刻蚀的刻蚀剂是等离子体,是利用等离子体和表面薄膜反应,形成挥发性物质,或直接轰击薄膜表面使之被腐蚀的工艺。http://www.whchip.com/upload/201612/1481592347583553.jpg湿法腐蚀可替换工艺包括干法刻蚀,即使用一种或多种低压力的反应气体,采用RF感应激励后进行反应,然后再将反应生成的气态物质抽出;非等离子干法刻蚀,例如双氟化疝或氢氟酸的酸性蒸气腐蚀,拥有各向同性湿法腐蚀的诸多特性,该腐蚀通常在一个有限的腔室内完成。很少有微机械化或集成化的器件是在没有进行一些湿法化学处理的情况下开发或制造的。不管器件是否是电气的,机械的,电子的,集成的,光学的,光电子学的,生物的,聚合的,微流控的传感器或执行器,有关这些器件的制造工艺或过程的替换决定将对最终的技术和商业成功有重要影响。这些器件通常在硅衬底、化合物半导体、玻璃、石英、陶瓷或塑性材料上制造,可能涉及在这些材料上淀积一层或多层薄膜并光刻和腐蚀。这些层和淀积顺序受工艺和用于开发和制造该器件的工艺单元限制,随着层数的增长变的越来越复杂和相互影响。 近乎所有IC,MEMS,MOEMS,MST和NEMS类的器件的产生都很可能与一些湿法腐蚀工艺有关。整个工艺流程可被描述为一系列步骤或者序列,这些湿法腐蚀常用于选择性的去除淀积薄膜的一部分,剥去诸如硬掩膜和光刻胶等特定的材料,为以后的加工清洗和准备衬底,去除牺牲层和部分衬底,以及形成三维结构。一个湿法腐蚀工序需要考虑如下一些因素,包括有效的腐蚀剂,腐蚀选择性,腐蚀速率,各向同性腐蚀,材料的兼容性,工艺的兼容性,花费,设备的可用性,操作人员的安全,技术支持和适当的废物处理。干法刻蚀能实现各向异性刻蚀,保证细小图形转移后的高保真性。器件设计者,工艺设计师,或者制造商在工艺允许的情况下可能偏向使用一个完整的干法处理流程,但是许多标准的处理步骤例如光刻胶的显影和圆片清洗仍然湿法的。与干法刻蚀相比,湿法腐蚀工序在成本,速度,性能发面更有优势。干法刻蚀的仿真还不可用,如常用的微结构的选择性钻蚀或与晶向相关的腐蚀仿真等。考虑到干法刻蚀要求在一个昂贵的等离子区或者RIE腐蚀系统里有长的腐蚀时间,湿法腐蚀变得特别有吸引力,需要同时处理整盒圆片(25片装圆片盒)或更多的圆片时,湿法腐蚀在成本和时间上的效益更突出。 不管选择干法还是湿法加工工艺,总是强烈受到在特定的加工环境下设备的可用性及对开发者有用的工艺限制。成功的设计者,开发者和制造商几乎总是使用或修改趁手的工艺。除非是必须开发新工艺,安装新设备,或者取得新的工艺技能,一般总是避免额外的需求。理解什么时候要应用干法和湿法这两个工艺并且在可能的情况下使用标准工艺是很重要的。下表总结比较湿法和干法刻蚀之间的一般注意事项。 http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2016/12/201612130959_02_3091062_3.jpg

兆声湿法去胶系统相关的耗材

  • 冠乾科技 纳米压印胶 正性光刻胶 负性光刻胶 显影液 去胶液
    Negative PhotoresistsPositive PhotoresistsResist RemoversResist DevelopersEdge Bead RemoversPlanarizing, Protective and Adhesive CoatingsSpin-On Glass CoatingsSpin-On Dopants曝光应用特性对生产量的影响i线曝光用粘度增强负胶系列在设计制造中替代基于聚异戊二烯双叠氮(Polyioprene-Bisazide)的负胶。在湿刻和电镀应用时超强的粘附力;很容易用去胶液去除。 单次旋涂厚度范围如下:﹤0.1~200 μm可在i、g以及h-line波长曝光避免了基于有机溶剂的显影和冲洗过优于传统正胶的优势:控制表面形貌的优异线宽 任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁单次旋涂即可获得200 μm胶厚厚胶同样可得到优越的分辨率150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间优异的感光度进而增加曝光通量更快的显影,100 μm的光刻胶显影仅需6 ~ 8分钟光刻胶曝光时不会出现气泡可将一种显影液同时应用于负胶和正胶不必使用增粘剂如HMDSg和h线曝光用粘度增强负胶系列
  • 影响医药中间体胶体磨研磨效果的因素其实很简单,医药中间体高速胶体磨,医药中间体湿法超微粉碎机,医药中间体湿磨机,医药高速纳米研磨机 ,化工原料高剪切胶体磨,原料药高速纳米胶体磨,头孢类抗生素纳米胶体磨
    影响医药中间体胶体磨研磨效果的因素其实很简单,医药中间体高速胶体磨,医药中间体湿法超微粉碎机,医药中间体湿磨机,医药高速纳米研磨机 ,化工原料高剪切胶体磨,原料药高速纳米胶体磨,头孢类抗生素纳米胶体磨 所谓医药中间体,实际上是一些用于药品合成工艺过程中的一些化工原料或化工产品。这种化工产品,不需要药品的生产许可证,在普通的化工厂即可生产,只要达到一些的别,即可用于药品的合成。 我国每年约需与化工配套的原料和中间体2000多种,需求量达250万吨以上。经过30多年的发展,我国医药生产所需的化工原料和中间体基本能够配套,只有少部分需要进口。而且由于我国资源比较丰富,原材料价格较低,有许多中间体实现了大量出口。那么,我国医药中间体域面临哪些发展机遇呢?我国β-内酰胺类抗生素经过近50年的发展,已经形成了完整的生产体系。2012年几乎所有的β-内酰胺类抗生素(除利期内的品种外)我国都能生产,而且成本很低,青霉素产量居位,大量出口供应国际市场;头孢类抗生素基本能够自给自足,还能争取一部分出口。2012年,与β-内酰胺类抗生素配套的中间体我国全部能够自己生产,除了半合成抗生素的母核7-ACA和7-ADCA需要部分进口外,所有的侧链中间体均可生产,而且大量出口。 以β-内酰胺类抗生素的主要配套中间体苯乙酸为例,我国现有苯乙酸生产厂家近30家,总年产能力约2万吨。但多数企业规模偏小,大的年产2000吨,其他大多年产数百吨。2003年国内苯乙酸总需求量约1.4万吨,消费结构为:青霉素G占85%,其他医药占4%,香料占7%,农药及其他域占4%。随着国内香料、医药、农药等行业的发展,苯乙酸需求量将进一步增加。预计到2005年,我国医药工业将消耗苯乙酸约1.4万吨,农药行业将消费500吨,香料行业约消费2000吨。再加上其他域的消费量,预计2005年国内苯乙酸总需求量将达1.8万吨。 所以上海依肯机械设备有限公司根据日益增长的市场需求结合多年来积累的丰富的行业经验以及成功案例特别推出医药中间体CMD2000系列胶体磨突破传统意义上的粉碎机,是技术上的进一步革新。好的粉碎效果源自硬质刀具的表面结构,三组分散刀头,表面含有不同粒度大小的金属颗粒,这保证了物料在通过各刀头后达到理想的细化效果。该锥体磨独特的锥形设计,增大了冷却表面积,更利于长时间工作。 产品说明:锥体磨CMD2000是CM2000的更进一步。通过减少颗粒粒度和湿磨,可获得更细悬浮液,技术更创新。这是通过将锥形刀具间的间隙调节至小来完成的。间隙可进行无调节。好的粉碎效果亦源于硬质刀具的表面结构。刀具表面含高质材料。 第1由具有精细度递升的三锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每都可以改变方向。 第2由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例,依据以的经验特制工作头来满足一个具体的应用。医药中间体CMD2000系列胶体磨(研磨分散机)的特点:① 线速度很高,剪切间隙非常小,当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨② 定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三锯齿突起和凹槽。③ 定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离④ 在增强的流体湍流下,凹槽在每都可以改变方向。⑤ 高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。医药中间体CMD2000系列胶体磨设备参数选型表高速胶体磨流量*输出线速度功率入口/出口连接类型l/hrpmm/skWCMD 2000/470014000404DN25/DN15CMD 2000/55,00010,5004011DN40/DN32CMD 2000/1010,0007,3004022DN50/DN50CMD 2000/2030,0004,9004045DN80/DN65CMD 2000/3060,0002,8504075DN150/DN125CMD 2000/501000002,00040160DN200/DN150*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到大允许量的10%。影响医药中间体胶体磨研磨效果的因素其实很简单,医药中间体高速胶体磨,医药中间体湿法超微粉碎机,医药中间体湿磨机,医药高速纳米研磨机 ,化工原料高剪切胶体磨,原料药高速纳米胶体磨,头孢类抗生素纳米胶体磨
  • PTFE聚四氟乙烯消解管石墨管50ml湿法消解土壤三酸消解法
    石墨消解仪专用消解管石墨消解仪是配合AAS、AFS、ICP、ICP-MS等元素检测的前处理仪器。仪器采用湿法消解的原理,对食品、蔬菜水果、环境等样品中Pb、Cd、As,Se等重金属元素的前处理。石墨消解仪内管多采用聚四氟乙烯消解管,本底低,耐腐蚀,使用寿命长等优点。我公司推出2款特氟龙消解管适配国内厂家全自动石墨消解仪。聚四氟乙烯(PTFE)消解管1、规格:50ml/60ml(可定制)2、透明度:不透明3、盖子设计: 螺纹口密封性和回流盖扣合性(可根据客户需要定制加工)满足客户的个性需求4、材质:高纯聚四氟乙烯,产品不添加任何回料,无黑点黄点裂痕等缺陷。耐强腐蚀性,王水,氢氟酸,硫酸,盐酸,硝酸,丙酮,醇类等所有无机及有机样品;管体无吸附,不沾,方便实验清洗5、耐受温度:可耐受-200~240℃6、适用品牌:配套莱伯泰科Auto DigiBlock S60、格丹纳DS系列、普立泰科全自动石墨消解仪DigestLinc ST60D、DEENA样品全自动石墨消解及前处理系统。ED36 ED54 EHD36 ED36-iTouch ED54-iTouch EHD36-iTouch可溶性聚四氟乙烯(PFA)消解管1、规格:50ml/60ml(可定制)2、透明度:透明、有刻度可定容,作为消解瓶、消解管使用的时候,可以观察管内样品的反应情况3、盖子设计: 螺纹口密封性和回流盖扣合性(可根据客户需要定制加工)满足客户的个性需求4、材质:PFA可溶性聚四氟乙烯,产品为进口特氟龙,低的溶出和析出,有化学耐受性,可耐受强酸、强碱、王水、魔酸、氢氟酸、硝酸、硫酸等和有机无机溶剂;5、耐受温度:可耐受-200~260℃6、根据实验要求,有U型、V型、平底等设计。V型底的设计,方便少量样品的收集。7、使用寿命:PFA消解管相比PTFE消解管使用寿命更长,本底和空白值低,内壁光滑不易残留。8、适用品牌:配套莱伯泰科Auto DigiBlock S60、格丹纳DS系列、普立泰科全自动石墨消解仪DigestLinc ST60D、DEENA样品全自动石墨消解及前处理系统。应用标准:土壤、沉积物适用标准1、HJ 803- 2016土壤和沉积物12种金属元素的测定2、GB/T 17136-1997土壤质量总汞的测定3、HJ 491-2009土壤总铬的测定4、GB/T 17140/1-1997土壤质量铅、镉的测定5、GB/T 17139-1997土壤质量镍的测定6、GB/T 17138-1997土壤质量铜、锌的测定7、HJ 814-2016水 和土壤样品中钚的放射化学分析方法8、HJ 737-2015土壤和沉积物铍的测定9、GB/T 22105. 1/2-2008土壤质量总汞、总、总铅的测定10、GB/T 17135-1997土壤质量总的测定固体废弃物适用标准1、HJ 787-2016固体 废物铅和镉的测定 2、HJ 786-201 6固体废物铅、锌和镉的测定3、HJ 781-2016固体废物22种金属元素的测定4、HJ 750-201 5固体废物总铬的测定5、HJ 751-2015固体废物镍和铜的测定食品适用标准GB/T 5009. 11-2014食品中总及无机的测定GB/T 5009. 17-2014食品中总及有机的测定空气、废气适用标准HJ 777-2015空 气和废气颗粒物中金属元素的测定HJ 539-2015环境空气铅的测定涂层适用标准GB/T 22788-2008玩具 表面涂层中总铅含量的测定电子产品适用标准SJ/T 11365-2006电子信息产品中有有害物质的检测
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