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双层玻璃反应釜真正可以实现实验的一机多用,满足不同实验的方方面面的需要,可以进行:1.真空搅拌反应2.高温,低温反应3.恒速运转混匀反应4.可以蒸馏,回流,浓缩5.负压操作,分液功能6.双层玻璃反应釜通过组装精馏柱进行精馏7.根据具体的要求组装成玻璃反应釜生产线。8.针对植物提取,浓缩有良好的工艺效果9.搅拌分离,配置分液装置,效果明显10.进行超细粉的反应制作,卫生级制作药物,看的见,干净。11.双层玻璃反应釜可以取代旋转蒸发器,进行高纯度的物料浓缩,配置超声波搅拌,成倍的减少反应时间。12.无论分离还是合成,加料方便,操作简易
PCB板是重要的电子部件,是所有电子元器件的母体,从上世初开始出现到现在也变得越来越复杂,从单层到双层、四层,再到多层,设计难度也是不断增加。因为双层板正反两面都有布线,所以了解和掌握它的布线原则对于我们的设计是非常有帮助的。下面就让我们一起来了解一下PCB双层板的布线原则。 PCB双层板地线设计成栅状围框形成,即在印制板一面布较多的平行地线,另一面为抄板垂直地线,然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来(过孔电阻要小)。 考虑到每个IC芯片近旁应设有地线,往往每隔1~115cm布一根地线,这样的地线使信号环路的面积更小,有利于降低辐射。该地网设计方法应在布信号线之前,否则实现比较困难。 [b]信号线布线原则:[/b] 双层板在元器件合理布局确定后,紧接着先设计地网抄板电源线,再布重要线---敏感线、高频线,后布一般线---低频线。关键引线最好有独立的电源,地线回路,引线且非常短,所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线,让它形成最小的工作回路。 四层板顶面、底面的布线原则同双层板的信号线,也是先布关键晶体、晶振电路,时钟电路,CPU等信号线,一定要遵守环流面积尽量小的原则。 印制板IC电路工作时,前面多次提及环流面积,实际它的出处在差模辐射的概念。如差模辐射的定义:电路工作电流在信号环路中流动,这个信号环路会产生电磁辐射,由于这种电流是差模的,因此信号环路产生的辐射称为差模辐射,其辐射场强的计算公式: E1=K1f2IA/γ 式中:E1---差模抄板印制板电路空间γ处的辐射场强由差模辐射公式可见,其辐射场强与工作频率f2、环流面积A、工作电流I成正比,如当工作频率f确定后,环流面积的大小是我们设计中可直接控制的关键因素,同时环流工作速度、电流只要满足可靠性,并非越大越好,信号上跳沿下跳沿越窄,它的谐波分量就越大,越宽,电磁辐射就越高,功率越大其电流必然就大(上述已指出过),这是我们不期望的。 关键的联线,如有可能其周围均可用地线包围之。另待PCB抄板布线完毕后,可用地线将所有空隙覆盖,但必须注意这些覆盖地线都要与大地层低阻抗的联体短接,这样能取得良好的效果(注意:有空隙要求的应满足条件,如爬电距离等)。 关于PCB双层板的布线还有许多要考虑的事项,这里就不为大家依次介绍了,在平时要了解和学习多层及多层板布线方法和原则,这样才能够成为合格的PCB从业者。
【CEATEC】NEC东金开发出支持260℃回流焊的电双层电容器 DATE 2008/09/29 【日经BP社报道】 NEC东金开发出支持260℃回流焊的电双层电容器“超级电容器FC系列FCS型”。例如,“FCS0H104ZF”的电气特性方面,耐压为5.5V,静电容量为0.1F,等效串联电阻最大为50Ω,最高使用温度为85℃。适用于车载导航仪和车载音响等的内存备份。 通过改进电极材料和内部构造,可实现260℃高温下的回流焊。因此,可使用封装温度较高的无铅焊锡。而该公司原产品的最高回流温度为235℃。此次的产品为表面封装型,外形尺寸为10.8mm×10.8mm×5.5mm。 2008年10月以月产70万个的规模开始量产。FCS0H104ZF的样品价格为120日元。 NEC东金将在08年9月30日~10月4日于幕张Messe举办的“CEATEC JAPAN 2008”上展出该电双层电容器。(记者:吉泽 惠) [img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/10/200810021750_110859_1604910_3.jpg[/img]支持260℃回流焊的电双层电容器“超级电容器FC系列FCS型”