高精度对准封装系统

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高精度对准封装系统相关的厂商

  • 上海华赋信息科技有限公司
    上海华赋信息科技有限公司成立于2006年，公司致力于精密运动控制领域相关产品的研发、生产与销售，为客户提供符合国际标准的高质量的产品。公司拥有的强大技术后盾与生产能力，致力于为客户提供一站式的服务。多年来，上海华赋信息科技有限公司一直秉承“以诚为本，以质求存，精艺求精”的思想，为国内外客户提供高质量的产品，雄厚的技术实力和完善的客户服务获得了众多企业的信赖和好评，多种产品的市场占有率在国内都遥遥领军，在光通讯，激光，设备制造，高校研究所等领域竖立起了优质的品牌形象。主营项目：精密位移与控制：1-6维 手动微调架、电动微调架。调芯对准系统：PLC光波导对准封装系统（手动，半自动，全自动），全自动芯片测试系统，有源、无源对准调芯系统（包括平面波导类器件、WDM、AWG等），特殊项目定制方案等。光学仪器：UV光源、激光光源、光功率计等。其它：光学平板等。
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  • 北京睿诚科仪科技有限公司
    北京睿诚科仪科技有限公司是一家具备光学仪器，精密定位设备以及计算机技术等研发生产能力的高科技企业，主要从事光学平台，电动手动位移台、光学调整架，光纤耦合对准系统，高精度定位系统，激光加工设备,工业机械臂，自动化系统以及其相关产品制造、研发和销售。其产品广泛用于光学、激光、光纤、光电子、光通讯、光传感、机械传动设备等相关产业。公司技术力量雄厚，拥有一批长期从事光电产品研发、生产、销售的专业团队，在位移精密调整、运动控制、精密影像测量等方面具有广泛的专业经验。公司已获多项国家专利。产品结构先进，性能稳定，质量可靠。关键部件采用国际名牌产品，在国内外享有良好的声誉。国家科研院校的实验室、国内光电厂商已经广泛使用我公司产品；我公司的产品已经批量进入国际市场。常规产品备有现货，特殊要求接受定制。产品设计先进独特，结构合理，质量稳定，被各大专院校、科研院所和工业用户广泛应用于机械、电子、冶金、医疗、化工、卫生、教育、国防等领域。我们的宗旨：睿智的理念做产品，诚实的信念做服务！睿诚科仪，睿智真诚！我们期望以高质量的产品、合理的价格、诚信的服务获得您支持，并成为您值得信赖的合作伙伴。
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  • 京准科技
    安徽京准电钟电子科技有限公司是一家快速成长的电子科技类企业，一直致力于高精度卫星授时产品的研发、生产、销售及服务。公司坚持以技术创新为基础，运用多年来在卫星授时行业实践成果、经验积累并结合国内外卫星授时领域的新技术，形成了从硬件到软件一系列精美而完整的解决方案，为计算机大数据保驾护航。
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高精度对准封装系统相关的仪器

  • JULABO AK40 高精度温度校准系统 400-675-6560
    JULABO AK40 高精度温度校准系统 JULABO 依据高精度密闭式动态温度控制器，推出高精度温度校准系统，主要用于工业、科学研究、以及 QC 等。不锈钢校准浴槽设计与量热系统相似，对称设计的温度校准区域设计，温度范围宽，均匀性和稳定性好，升降温速率极快，保温效果好。 整套系统由不锈钢校准浴槽和高精度动态温度控制系统组成 内部溢流设计，确保温场的均匀性 两种温度范围机型可选，最低温度可达 -40℃和 -80℃，最高温度可达 +250℃ 高精度 ICC 温度控制技术，稳定性可达 ±0.002℃ 溢流式循环设计，温度均匀性可达 ±0.01℃ 密封式设计，防止浴油蒸汽外泄工作原理 导热液体首先通过 PRESTO 高精度密闭式动态温度控制系统恒温，循环泵将其泵入换热盘管 (A)，然后由浴槽校准区底部的分液管 (B) 均匀通入，再经过溢流口 (C) 溢出并返回至 PRESTO。温度几乎没有梯度波动和温度延迟的情况，温场均匀性和稳定性可以提高 5 到 10 倍。技术参数：订货号型号温度范围（℃）开口直径（mm）浴槽深度（mm）浴槽容积（L）循环接口C9440401AK40-40~+2501183847M24*1.5C9420801AK80-80~+2501183847M24*1.5
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    厂商： 优莱博技术（北京）有限公司
    品牌： 优莱博/Julabo
    型号： AK40/AK80
    价格： 5万 - 10万元
  • JULABO AK40/AK80 高精度温度校准系统 400-675-6560
    产品描述温度范围：-80~+250℃JULABO 依据高精度密闭式动态温度控制器，退出高精度温度校准系统，主要用于工业，科学研究，以及 QC 等。不锈钢校准浴槽设计与量热系统相似，对称设计的温度校准区域设计，温度范围宽，均匀性和稳定性好，升降温速率ji快，保温效果好。精密标准温度计可选择两种证书：德国 DKD 证书和中国计量院证书，确保高精度温度校准系统的quan威性和溯源性。可以根据客户不同需求定制不锈钢校准浴槽。特点* 整套系统由不锈钢校准浴槽和高精度动态温度控制系统组成* 内部溢流设计，确保温场的均匀性* 两种温度范围机型可选，温度≥ -40℃和 -80℃，≤ +250℃* 高精度 ICC 温度控制技术，稳定性可达 ±0.002℃* 溢流式循环设计，温度均匀性可达 ±0.01℃* 智能循环泵设计，可按等级设置，也可以按照实际压力设置* 密封式设计，放置浴油蒸汽外泄配置* 含金属连接管路及转接头，外置温度传感器（不含证书）* 导热介质需根据温度范围单独订购* jue热不锈钢浴槽盖和 PTFE 浴槽盖可选。工作原理导热液体先通过 PRESTO 高精度密闭式动态温度控制系统 恒温，循环泵将其泵入换热盘管 (A)，然后由浴槽校准区底 部的分液管 (B) 均匀通入，再经过溢流口 (C) 溢出并返回至 PRESTO。温度几乎没有梯度波动和温度延迟的情况，温场均 匀性和稳定性可以提高 5 到 10 倍。 技术参数：订货号C9440401C9420801温度范围 (℃ )-40~+250-80~+250开口直径 (mm)118118浴槽深度 (mm)384384浴槽容积 (L)77循环接口M24*1.5M24*1.5
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    厂商： 优莱博技术（北京）有限公司
    品牌： JULABO-Chemtron
    型号： AK40 / AK80
    价格： 3万 - 5万元
  • EVG Bond Alignment Systems键对准系统 400-860-5168转4552
    Bond Alignment Systems键对准系统 1985年，EV Group发明了世界上第一个双面对准系统，彻底改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足最苛刻的对准过程。 EVG 610 BA 键对准系统适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。 EVG 620 BA 自动键对准系统用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于研究和试生产。 EVG6200∞BA 自动键对准系统用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产。 SmartViewNT 自动键对准系统，用于通用对准全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。EVG610 BA Bond Alignment SystemEVG610BA 键对准系统 适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统 EVG610键合对准系统设计用于最大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征最适合EVG501和EVG510粘合系统晶圆和基板尺寸最大为150/200 mm手动高精度对准台手动底面显微镜基于Windows的用户界面 完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间最小；支持红外对准过程；研发和中试生产线的最佳总拥有成本（TCO）；EVG610 BA技术数据常规系统配置：桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法背面对齐：±2 μm 3σ ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺楔形补偿：自动基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米厚度：0.1-10毫米； 最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：可选的；处理系统标准：2个卡带站可选：最多5个站EVG620 BAAutomated Bond Alignment SystemEVG620BA 自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产 EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。 EV Group的键合对准系统具有最高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征最适合EVG501，EVG510和EVG520IS粘合系统支持最大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准手动或电动对准台全电动高分辨率底面显微镜基于Windows的用户界面在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性 技术数据常规系统配置桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段： 精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺 楔形补偿：自动 基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米厚度：0.1-10毫米最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：可选的；处理系统：标准：3个卡带站； 可选：最多5个站EVG6200∞ BA Automated Bond Alignment SystemEVG6200∞BA自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产 EVG粘合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。 特征适用于所有EVG 200 mm粘合系统支持最大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准手动或电动对中平台，带有自动对中选项全电动高分辨率底面显微镜基于Windows的用户界面选件自动对齐红外对准，用于内部基板键对准NanoAlign封装可增强处理能力可与系统机架一起使用面罩对准器的升级可能性 技术数据常规系统配置桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ红外校准：选件对准阶段：精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺楔形补偿：自动 基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米厚度：0.1-10毫米最高 堆叠高度：10毫米自动对齐：可选的； 处理系统标准：3个卡带站可选：最多5个站
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    厂商： 北京亚科晨旭科技有限公司
    品牌： EVG/EV Group (EVG)
    型号： Bond Alignment Systems键对准系统
    价格： 面议
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高精度对准封装系统相关的资讯

  • 佳能推出高精度对准晶圆测量机新品MS-001
    2023年2月21日—佳能公司今天宣布在日本推出高精度晶圆对准MS-0011半导体光刻系统的测量装置。MS-001其他对齐标记（概念图像）在包括逻辑和存储芯片在内的先进半导体的制造过程中，由于制造工艺日益复杂，晶圆的变形日益成为一个问题。为了制造半导体器件，必须精确测量晶圆变形，以便在一系列光刻系统中以高精度覆盖和暴露多层电路图案。为了确保覆盖所需的高精度，晶圆上的对准标记已从过去的较少点增加到现代工艺中的数百个点。因此，测量数百个对准标记会导致大量的时间成本，从而降低光刻系统的生产率。MS-001 允许在光刻系统外部、接收晶圆之前在一个批处理过程中执行大多数对准测量，从而通过减少光刻系统内部执行的测量次数来提高光刻系统的生产率。佳能的MS-001配备了采用面积传感器的对准镜，可实现多像素、低噪声成像，甚至可以测量低对比度的对准标记，与传统光刻系统相比，可以测量更多类型的对准标记。此外，新开发的对准镜光源使MS-001能够使用1.5倍的测量波长范围2，让用户在选择测量波段时更加自由。因此，MS-001可以比传统的半导体光刻系统更高精度地测量对准标记。结合佳能光刻Plus解决方案（2022年9月发布），用户可以将半导体光刻系统的运行状态信息与MS-001的数据进行汇总。通过使用光刻Plus将MS-001测量数据与其他收集的信息进行交叉引用和监控，可以检测到晶圆上对准信息的变化，从而允许半导体光刻系统进行自动校正。利用佳能的光刻升级版解决方案，MS-001还使系统所有者能够实现对对准测量和曝光过程的集中控制，从而降低拥有成本（CoO3).
    时间： 2023-02-21
    作者： KPC
  • 日本电子发布高精度-高分辨率FIB-SEM系统：JIB-PS500i
    仪器信息网讯 2023年2月1日，日本电子株式会社（JEOL Ltd.,）总裁兼首席执行官Izumi Oi宣布推出FIB-SEM系统"JIB-PS500i”【产品链接】。随着先进材料结构的精细化和工艺复杂性的提高，对形貌观察和元素分析等评价技术提出了更高的分辨率和精度要求。在半导体行业、电池和材料领域的透射电子显微镜(TEM)样品制备过程中，需要 “更高的精度”和“更薄的样品”。此背景下，日本电子此次推出的JIB-PS500i便是通过由高精度加工的聚焦离子束(FIB)系统和高分辨率的扫描电子显微镜(SEM)相结合的系统，来满足以上需求。高精度、高分辨率的FIB-SEM系统“JIB-PS500i"【产品链接】JIB-PS500i主要特点1. FIB镜筒可以使用高达100nA的大束流Ga离子束进行处理。大束流处理在制备用于大面积成像和分析的横截面样品方面特别有效。此外，FIB镜筒的工作距离也缩短了。与新开发的电源一起，帮助低加速电压下处理性能大大改善。2. 新开发的超锥形透镜系统应用于扫描电镜镜筒中，在低加速电压下大大提高了图像的分辨率。这种极好的成像对于利用扫描电镜检查薄片试样的端点铣削状态非常有用。3. JIB-PS500i采用了大型样品仓和新开发的样品台，增加了的移动范围，从而可容纳大型样品。此外，新开发的STEM检测器，可以在90度倾斜下使用，并可以实现从TEM标本制备到STEM观察的无缝过渡。4. 操作界面采用了在JSM-T800系列高分辨率扫描电子显微镜中广受好评的"SEM中心"，实现了EDS分析的完全集成。5.专用TEM样品杆和夹具等可实现更精确的对准，同时使TEM和FIB之间的样品转移更容易。使用双倾斜样品杆的样品转移工作流程多种探测器可供选择样品:5nm设计规则半导体器件(FinFET)；(左)加速电压2kV，探测器SED二次电子图像；(中右)加速电压200kV,TEM图像，电镜型号:JEM-ARM200F样品:半导体器件；加速电压3KV，探测器SED二次电子图像标本块(200X4X15pm)；用OmniProbe 400拾取标本块FIB主要规格参数图像分辨率3 nm (30 kV)放大倍率×50 to ×300,000加速电压0.5 to 30 kV束流1.0 pA to 100 nA离子源Ga liquid metal ion source铣削加工形状Rectangle, Circle, Polygon, Spot, Line, BMPSEM主要规格参数图像分辨率0.7 nm (15 kV), 1.4 nm (1 kV)1.0 nm (1 kV, BD mode)放大倍率×10 to ×1,000,000(128 mm x 96 mm print size)加速电压0.01 to 30 kV束流Approx. 1 pA to 500 nA or more电子枪In-lens Schottky Plus field emission electron gun物镜Super conical lens标准检测器Secondary electron detector (SED)Upper electron detector (UED)In-lens backscattered electron detector (iBED)样品台主要规格参数样品台移动范围X：130 mmY：130 mmZ：1.0 mm to 40 mmT：- 40.0 to 93.0°R：360°
    时间： 2023-02-07
    作者： 阳离子
  • 抗击疫情 | AMETEK Land发布高精度热成像系统，助力控制新冠肺炎威胁
    AMETEK Land近日发布了一款高精度人体发烧筛查热成像系统—vIRalert 2，该系统可以在帮助控制新冠肺炎的传播方面发挥重要作用。vIRalert 2固定式热成像系统提供精确和远程的体表温度测量，自动提醒操作员温度升高。这项成熟的技术使用黑体校准源实时校准热成像仪，精度±0.5℃，可以检测由发烧引起的微小温度变化。因此，vIRalert 2系统可在关键设施（如办公室、工厂、仓库、学校、政府大楼和任何容易传播传染病的地方）的入口处提供准确可靠的皮肤温度测量。AMETEK Land的产品和研发管理主管David Primhak解释说：“在一个全球旅行意味着传染病可以迅速在人群中传播的世界中，能够筛查出发烧人群是降低疾病传播风险的关键。vIRalert 2可以根据社交距离的要求，在入境时迅速和远程检测发热，避免操作者和公众之间传播感染的风险。这是最先进的技术，在保护现在和未来的人群方面发挥巨大的作用”。David补充说：“许多热像仪无法达到检测发烧所需的准确度，因此会给出假阳性读数和较低的检测百分比——这意味着在监测区域内传播感染的几率更高”。viralert 2提供准确的、可追踪的读数，有信心使关键任务操作正常和安全运行”。AMETEK Land的vIRalert系统包括：热成像仪、经过认证的黑体源（黑体校准至38°c）、连接电缆、灵活的安装选项、电脑软件、笔记本电脑（可选）。该系统的典型探测距离为2米，从热像仪可观察到140 x 110厘米的视野。AMETEK Land自1947年以来一直致力于研发高精度红外测温技术，并以拥有世界领先的红外认证校准实验室而闻名。关于AMETEK LandAMETEK Land (Land Instruments International）是领先的工业红外非接触式温度测量、燃烧效率和环境污染物排放监测和分析仪制造商。凭借可靠的技术，ametek land 能精确满足每个客户的工艺需求，具备丰富的应用知识，确保过程安全以及过程控制和产品质量。AMETEK Land是阿美特克过程与分析部门成员，阿美特克是电子仪器和机电设备的全球领导者，年销售额约为50亿美金。为材料分析、超精密测量、过程分析、测试测量与通讯、电力系统与仪器、仪表与专用控制、精密运动控制、电子元器件与封装、特种金属产品等领域提供技术解决方案。全球共有17,000多名员工，150多家工厂，在美国及其它30多个国家设立了100多个销售及服务中心，更多内容请访问https://www.ametek.cn/。
    时间： 2020-03-31
    作者： 阿美特克
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高精度对准封装系统相关的方案

  • 光纤对准解决方案
    在光学及相关产业的生产科研活动中，光纤对准是一项最基本也是非常重要的一项操作。为了达到精密光路对准的目的，需要搭建多个维度的运动调节系统，并通过多个维度系统之间的调节配合，最终达成精密光路对准的目的。 为了尽量低的减小连接损耗，光纤对准操作中必须尽可能精密、尽可能稳定的对准光路。 森泉光电为无数光学及类光学应用提供了数十种光路对准系统，可实现各类高精度、高稳定性的光路对准。
  • 真空计的校准——普发真空超高精度校准解决方案
    如今，真空在我们日常生活中被广泛应用于高端产品的生产及制造，并且扮演着重要角色。例如：在科研，工业流程，手机芯片，硬盘，太阳能电池，塑料干燥或者食品真空包装等领域。在当今的生产活动中，我们对真空度测量的精确性、标准化、可靠性和重复性的要求是至关重要的。当我们在进行测量的时候，高精度又是关键中的关键：精度的高低会直接影响产品的生产质量，科学实验的准确性和设备使用的可靠性。要确保真空计使用时的高可靠性，就必须经常对它进行校准或标定。而根据每个不同应用的具体要求，这些校准工作必须符合国内或相关的国际标准。经济、高效、精准、国际化的机构校准及标定替代解决方案生产活动中，真空计往往需要对外专业机构进行校准和标定。然而在对量大或校准间隔要求短的条件下，使用经济的测量仪器进行现场校准能大大节约时间和费用。普发真空紧凑型的校准泵组就能够组建起这样一个系统。这个易于使用的便携式系统是专为同时在线进行多个仪器检测而量身定做的。其系统具有使用便捷、快速及符合人体工学标准的特点。
  • 微流控芯片压力驱动进样系统中高精度流量调节的级联控制解决方案
    针对微流控芯片压力驱动进样系统中压力和流量的高精度控制，本文提出了国产化替代解决方案。解决方案采用了积木式结构，便于快速搭建起气压驱动进样系统。解决方案的核心是采用了串级控制模式，结合高精度的传感器、电气比例阀和PID控制器，通过压力和流量的双闭环PID控制回路可实现微流控芯片内液体流量的高精度控制。另外，解决方案具有强大的拓展功能，可进行手动、自动、程序和周期控制，同时也具备芯片的温度控制功能。
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  • 半导体系统专用高精度控制电源的水泵相关说明

    半导体系统专用高精度控制电源应用在国内半导体行业中，无锡冠亚的半导体系统专用高精度控制电源中每个配件都是很重要的，其中，关于水泵是比较重要，我们也需要对其有一定的认识。　　半导体系统专用高精度控制电源是一类广泛应用于国内工业生产领域的专业制冷设备，在半导体系统专用高精度控制电源中，水泵的运行是否正常对于保证低温半导体系统专用高精度控制电源设备的正常运转是非常重要的，定期对低温半导体系统专用高精度控制电源的水泵进行检测是非常关键的，那么，怎样合理的评估和检测低温半导体系统专用高精度控制电源水泵的情况好呢?　　半导体系统专用高精度控制电源水泵的情况在较大程度上影响着低温半导体系统专用高精度控制电源设备的整体运行。在半导体系统专用高精度控制电源工作的时候，水泵在运行中，应注意检查各个仪表工作是否正常、稳定，特别注意电流表是否超过电动机额定电流，电流过大，过小应立即停机检查。　　另外，半导体系统专用高精度控制电源设备的水泵相关工作系统能够较好的反映半导体系统专用高精度控制电源设备的工作状态。比如，水泵流量是否正常，检查出水管水流情况，根据水池水位变化，估计水泵运行时间，及时与调度联系。同时，还要检查水泵填料压板是否发热，滴水是否正常，每班不得少于八次。　　半导体系统专用高精度控制电源的水泵性能是很关键的，需要我们认真对待，认真保养，只有每个配件的性能都可以的话，半导体系统专用高精度控制电源才能更好的使用。

  • 高精度形位测试系统

    高精度形位测试系统是想测发动机或试件经受温度变化后（如从70℃到-70℃）后，尺寸的变化，用于材料的性能研究。本人不知道到底用什么仪器设备可以测试，有哪位能指点一下啊？谢谢了！其中有用电子散斑、激光多普勒测试系统进行测试的，不是太清楚，请各位指教，谢谢了！

  • 低温超导测试系统中实现高精度液氦压力控制的解决方案

    低温超导测试系统中实现高精度液氦压力控制的解决方案

    [color=#ff0000]摘要：针对目前两种典型低温超导测试系统中存在的液氦压力控制精度较差的问题，本文提出了相应的解决方案。解决方案分别采用了直接压力控制和流量控制两种技术手段和配套数控阀门，结合24位AD和16位DA的超高精度的PID真空压力控制器和压力传感器，大幅提高了液氦压力控制精度，最终实现低温超导性能的高精度测试。[/color][color=#ff0000][/color][color=#ff0000][/color][align=center][img=低温超导测试系统中实现高精度液氦温度控制的解决方案,690,411]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/01/202301031120120633_4214_3221506_3.jpg!w690x411.jpg[/img][/align][align=center]~~~~~~~~~~~~~[/align][size=14px][/size][size=18px][color=#ff0000][b]1. 项目概述[/b][/color][/size] 各种超导部件如超导磁铁和超导腔体在装机前都需要在低温超导测试系统中对其性能进行测试，为了使超导部件达到低温环境则需要将被测部件浸泡在液氦介质内，并采用低温杜瓦盛装液氦介质。在整个测试过程中，对低温测试系统内的液氦压力要求极高，即要求杜瓦顶部氦气压强（绝对压力）有极好的稳定性，否则会导致测试不稳定，给测试结果带来严重误差。 目前国内现有的很多低温超导测试系统都存在液氦压力控制不稳定的严重问题，有些客户提出了相应的技术升级改造要求。 如图1所示的低温超导测试系统中，采用了两个不同口径的第一和第二泄压阀来粗调和细调液氦压力，但这种调节方法的液氦压力只能控制在1.2~1.6Bar范围内，对应4.39~4.74℃范围的液氦温度变化，造成0.35℃的温度波动。目前客户提出要设法将温度波动控制在0.1℃以内或更高的稳定性上，以提高超导部件性能测试精度。[align=center][color=#ff0000][b][img=超导试件测试时氦压控制系统,500,356]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/01/202301031123466941_8802_3221506_3.jpg!w690x492.jpg[/img][/b][/color][/align][align=center][color=#ff0000][b]图1 低温超导测试系统液氦压力控制装置[/b][/color][/align] 如图2所示的高场超导磁体低温垂直测试系统，其压力控制范围1~1.3Bar，尽管在图2所示系统中采用了液氦加热器来改变液氦压力，但由于压力控制阀的调节精密度不够，最终造成压力控制精度远达不到测试要求，客户也提出了技术改造要求。[align=center][b][color=#ff0000][img=高场超导磁体低温垂直测试系统,400,557]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/01/202301031123146762_3661_3221506_3.jpg!w522x728.jpg[/img][/color][/b][/align][align=center][b][color=#ff0000]图2 高场超导磁体低温垂直测试系统[/color][/b][/align] 针对上述两种典型低温超导测试系统中存在的液氦压力控制精度不足的问题，本文将提出相应的解决方案。解决方案将分别采用直接压力控制和流量控制两种技术手段和配套数控阀门，结合超高精度的PID真空压力控制器和压力传感器，可大幅度提高液氦压力控制精度，最终减小低温超导性能测试误差。[b][size=18px][color=#ff0000]2. 解决方案[/color][/size][/b] 在图1和图2所示的两种典型低温超导测试系统中，它们各自的液氦压力变化起因不同，因此要实现液氦压力准确控制的技术手段也不同。以下是解决方案中对应的两种不同技术途径。[b][color=#ff0000]（1）直接压力调节法[/color][/b] 在图1所示的低温超导测试系统中，造成液氦蒸发的因素并不可控，只能通过调节液氦上方的氦气压力来使得测试系统保持稳定。因此，为了实现液氦上方的压强控制，解决方案采用了直接压力调节法，如图3所示，即采用数控压力控制阀代替图1中的第一和第二泄压阀。此压力控制阀与高精度PID控制器和压力传感器构成闭环控制回路，实现自动泄压和高精度压力控制。[align=center][color=#ff0000][b][img=纯压力控制结构,500,350]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/01/202301031124390427_8017_3221506_3.jpg!w690x483.jpg[/img][/b][/color][/align][align=center][color=#ff0000][b]图3 直接压力调节法控制装置结构[/b][/color][/align] 数控压力控制阀是一种数控正压减压控制阀，正好可以满足低温超导测试系统的微正压控制需求。通过氦气源和减压阀提供的驱动压力，可在控制阀出口处实现高精度的压力控制，同时还保持很小的漏气以节省氦气。 另外，此数控压力控制阀具有很高的控制精度，结合高精度的压力传感器和PID真空压力控制器，可将液氦压力控制在0.1%的高精度水平。[b][color=#ff0000]（2）流量调节法[/color][/b] 在图2所示的低温超低测试系统中，其不同之处之一是具有液氦加热器，即通过液氦加热器和压力控制阀构成的控制回路可进行不同液氦压力的控制，由此实现不同液氦温度的控制。 为实现不同液氦压力的精密控制，解决方案在此采用了流量调节法。如图4所示，解决方案采用了电动针阀作为图2中的压力控制阀，电动针阀与双通道高精度PID控制器、压力传感器和液氦加热器构成闭环控制回路，可以按照任意设定值进行高精度的压力控制。[align=center][color=#ff0000][b][img=流量控制结构,500,290]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2023/01/202301031125069440_4211_3221506_3.jpg!w690x401.jpg[/img][/b][/color][/align][align=center][color=#ff0000][b]图4 流量调节法控制装置结构[/b][/color][/align] 电动针阀是一种数控的微小流量调节阀，可通过PID压力控制器自动调节针阀开度，流出的氦气可通向氦气回收气囊。电动针阀同样具有很高的控制精度，结合高精度的压力传感器和PID真空压力控制器，同样可将液氦压力控制在0.1%的高精度水平。[b][size=18px][color=#ff0000]3. 总结[/color][/size][/b] 通过上述解决方案的技术手段，可实现低温超低测试系统中液氦压力的准确控制，控制精度最高可达±0.1%。 按照绝对压力进行计算，饱和蒸气压为1.2Bar时，液氦温度为4.4K。由此，如果压力控制精度为±0.1%，液氦压力的波动范围为±1.2mBar（相当于绝对压力±120Pa），对应的液氦温度波动范围为4.4mK，即所控的液氦温度为4.4±0.0044K。 由此可见，通过本文所述的解决方案，仅通过采用工业级别较低造价的PID真空压力控制器和压力传感器，结合数控压力控制阀和电动针阀，就可实现很高精度的液氦压力控制，温度控制精度可达到mK量级，完全能满足绝大多数低温超导测试系统的需要。[align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align]

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    校准级高精度非球面透镜1）非球面面形偏移RMS值可达0.25μm2）提供完整的计量数据3）提供0.66和0.50NA透镜我们的TECHSPEC® 校准级高精度非球面透镜提供现成经抛光非球面透镜的zui佳性能和精度。这些组件提供改善的非球面面形、表面质量及中心规范，优于我们的TECHSPEC® 标准高精度非球面透镜，是集成到研发及OEM应用等的理想之选。这些高数值孔径透镜在提高微光检测系统的效率，或需要紧凑的光路应用方面非常出色。每个透镜都编有序号，且提供一套完整的计量数据包。该测试数据包包括在我们的Taylor Hobson Talysurf Profilometer上运行的薄膜测厚仪，球面干涉图，以及直径、中心厚度和中心定位的测试值。有关定制设计的非球面透镜、镀膜要求或批量定价的详细信息，请联系我们的销售部门。Common Specifications涂层:Uncoated基底:L-BAL35直径容差 (mm):+0.0/-0.1中心厚度容差 (mm):±0.10表面质量:20-10中心偏（弧分）:技术数据订购信息直径 (mm)有效焦距 EFL (mm)数字孔径 NA中心厚度 CT (mm)产品号2518.750.6610#69-14125250.57.5#69-1425037.50.6619.4#69-14350500.519.4#69-144
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