智能卡芯片弯曲测试机

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智能卡芯片弯曲测试机相关的厂商

  • 浙江宏振智能芯片有限公司于2019年11月由娃哈哈集团投资成立,公司注册资金1000万元,是一家专业从事智能芯片设计的私营公司,公司聚集了国内外传感器信号处理芯片设计领域一批 充满激情、勤奋踏实、富于创新的杰出工程师和具有国际化运作 经验的管理团队,技术团队人员主要来自于杭州电子科技大学、 新加坡国立大学、浙江大学、中科院、复旦大学、哈尔滨工程大学等,其中博士20人,硕士70人。
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  • 广州慧佳智能卡有限公司是造就一流人才,面向全球的智能卡专业生产商,专业从事动物电子标签、工业电子标签、印刷卡、异形卡、巡更卡、钱币卡、等智能卡的生产。本着对企业、对客户、对社会、对未来负责的企业经营理念,不断为全球客户提供质量可靠的智能卡产品.慧佳成立于2003年;2010年变更为广州市慧佳智能卡有限公司。 公司现有多条智能卡、RFID电子标签生产线和设施完备的高洁净防静电生产车间;形成了自主设计、封装工艺等整套技术体系;另外凭借公司十多年从事智能卡印刷的经验,公司在生产各种有特定要求的电子标签方面技术成熟,在抗金属标签、防水标签、一次性标签等产品处于行业领先地位。 目前,公司智能卡、电子标签产品已销往欧美、东南亚和国内许多地区,应用到 禽畜管理、一卡通门禁消费、生产线管理、仓储管理、货运物流、电力巡检、图书馆等等资产管理领域...
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  • 苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年,由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立,并获得国内顶尖VC机构千万级投资。公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术,拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。 MEMS芯片凭借高精度、低成本、体积小的特点,拥有千亿级的广阔市场空间,公司已推出多款打破国外垄断产品,其中自主研发的氮化硅薄膜窗口产品凭借优异的薄膜洁净度和高强度,获得广大TEM和同步辐射研究人员的高度好评。公司已申请十余项发明、实用新型专利。未来还将推出多款新型MEMS芯片。 公司已与多家研究所、大学、医疗、工业、智能装备等行业的企事业单位建立了良好的合作伙伴关系。凭借国内领先的核心技术,公司成员齐心协力,致力于成为世界领先的生物MEMS技术公司。为更好的世界,提供更好的芯片!
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智能卡芯片弯曲测试机相关的仪器

  • 901智能卡氏水分测定仪主要功能及特点 现代模块式设计,适用范围广。符合FDA 21 CFR-11规范。多种外围接口(USB, RS 232, Remote)。 操作简便——对话框提供详细提示,便于日常操作及方法开发。提供触摸屏控制及PC控制两种选择。 仪器内存多种经典的滴定方法及实例,直接调用即可执行。操作者也可利用方法模板和计算公式模板轻松开发自已的分析方法。 高度智能化:加液单元的数据芯片记录了所有重要的滴定剂数据信息。可实现自动更换试剂。 LabLink可实现以太网内或因特网上实现数据传输。 采用tiamo软件,Titrando系统连接USB样品自动处理器,或860顶空式样品加热处理器,或874顶空式全自动样品加热进样器。备注:此产品的价格区间是单机版,具体产品配置清单和产品报价,烦请联系瑞士万通中国当地销售人员,谢谢。
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  • 一、智能卡弯曲扭曲测试机介绍: 本仪器针对性IC卡在国标16649.1等试验标准中的弯曲、扭矩的试验。该产品广泛应用于生产厂家、大专院校以及技术质量监督等单位,深受广大客户的信赖。 我公司生产、研发和销售物理力学性能试验设备,公司生产的力学试验机系列产品应用于各种行业做理化检测之用。是研发、设计、制造的IC卡动态反复弯曲扭转试验机生产厂家。是国内一家符合双边同时扭的试验机。本产品适用于轨道交通卡、医疗保险卡、智能卡、地铁卡、通讯卡、公交卡、会员卡等系列的反复弯曲扭转试验,IC卡三轮动态弯扭测试仪主要用于大专院校、科研单位、质量检测中心、企业单位品质检测部门、实验室等的物理力学性能、工艺性能的测试和分板研究,深受广大用户青睐。二、智能卡弯曲扭曲测试机技术参考:外形尺寸:L670 X W380 X H220仪器重量:70kg电压:AC220V±5%功率:35W测试速度:弯曲 29r/min 测试周期:1~9999次扭曲度 :15°±1° 双向三、智能卡弯曲扭曲测试机公司承诺:1.购机前,我们专门派技术人员为您设计合适的流程和方案2.购机后,将免费指派技术人员为您调试安装3.整机保修一年,产品终身维护4.常年供应设备的易损件及耗品确保仪器能长期使用
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  • 我公司专业生产、研发和销售物理力学性能试验设备,公司生产的力学试验机系列产品广泛应用于各种行业做理化检测之用。是专业研发、设计、制造的IC卡动态反复弯曲扭转试验机生产厂家。是双边同时扭的试验机。本产品适用于轨道交通卡、医疗保险卡、智能卡、地铁卡、通讯卡、公交卡、会员卡等系列的反复弯曲扭转试验,智能卡动态弯扭测试仪主要用于大专院校、科研单位、质量检测中心、企业单位品质检测部门、实验室等的物理力学性能、工艺性能的测试和分板研究,深受广大用户青睐。智能卡动态弯扭测试仪外形尺寸:L670 X W380 X H220儀器重量:70kg電 壓:AC220V±5%功 率:35W測試速度:彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz測試周期:1~9999次扭曲度 :±15°±1° 雙向d=86 mm正反向各15°,总扭曲角度30°长边大位移量为20mm(+0.00mm,-1 mm)长边小位移量为2mm±0.50mm,短边大位移量为10mm(+0.00mm,-1 mm)长边小位移量为1mm±0.50mm,夹具安装尺寸完全按照国家标准执行。智能卡动态弯扭测试仪本仪器针对性IC卡在国标GB/T 16649.1,国标GB/T-17554.1-2006及ISO10373和ISO7816-1998国际标准等试验标准中的弯曲、扭矩的试验 完全符合以上标准。仪器加罩前的尺寸是:长:74.5cm,宽:38cm 高:30cm仪器加罩后的尺寸是:长:78cm,宽:42.5cm 高:30cm产品用途: 用于检测磁条卡,IC芯片卡,集成电路卡,等卡的弯曲和扭曲性能测试。
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智能卡芯片弯曲测试机相关的资讯

  • 回应“弯曲门” 苹果对外展示测试实验室
    6 Plus的&ldquo 弯曲门&rdquo 事件最近成了外界热议的话题,虽然苹果声称只有极个别的用户受到了影响,但这样的解释依然难掩悠悠之口。为了展示自己严格的品质测试流程,苹果日前向外界揭开了自己测试实验室的神秘面纱。   这已经不是苹果第一次采取这样的公关策略了:在2010年iPhone 4的&ldquo 天线门&rdquo 之后,苹果就曾允许部分记者进入自己的实验室。   而这一次,苹果全球营销副总裁Phil Schiller再次重申了苹果在官方声明当中的说法:苹果只接到了9起弯曲iPhone 6 Plus的报告,这和产品的总销量相比是九牛一毛。随后,他又再次介绍了iPhone 6的部件清单,包括一体式结果,高强度铝合金,&ldquo 业界最强韧的玻璃&rdquo ,不锈钢,还有钛合金嵌入物。   而他们之前并没有介绍过的,是约有1.5万部的iPhone 6和iPhone 6 Plus评测机型(各自)在发布之前接受了&ldquo 彻底的&rdquo 测试&mdash &mdash 这可谓是苹果的历史之最。大部分的测试都是在中国进行的,但许多设备也会在库比蒂诺总部接受测试。   数十名不同身高和体重的工程师在产品上市之前的几个月里会随身携带iPhone 6和iPhone 6 Plus的模型或者是仿制品,然后报告自己的体验,实验室则会根据这些报告来对测试规范进行调整。   苹果对于iPhone的测试主要包括:   坐立测试   首先是&ldquo 坐立测试&rdquo ,它的意思非常直白,就是苹果试图复制你的屁股坐到iPhone上头时情况。   苹果硬件工程高级副总裁Dan Riccio介绍道,对于那些担心手机会在口袋里被压弯的用户来说,这项测试和该问题是最息息相关的。坐立测试由3部分构成,第一部分会模拟普通用户坐到硬表面上,第二部分会模拟用户陷入柔软物体(比如沙发)当中的情形,而第三部分也是被称作&ldquo 最糟情况&rdquo 的测试,那就是用户把手机放在裤子后口袋,然后以某种角度坐到硬表面上。   Riccio说它们会&ldquo 上千次&rdquo 循环进行这些测试。   3点弯曲测试   Riccio说,这个测试可能&ldquo 和你们看到的视频关系最密切&rdquo 。测试会使用最高25千克的重力施加在手机的中心(正反面),这实际上还不是手机真正能够承受的最大重力。在测试当中,手机在重压之下的确出现了弯曲,但当金属条抬起之后,机身的形状又恢复如常。   当被问及为什么这些手机在受压之后会复原,而那些用户的手机却产生了永久性的弯曲时,Riccio解释道,在某些情况下,如果用户施加的压力超过了变形的自然点,手机就可能会&ldquo 变不回来了&rdquo 。   压力点测试   在这项测试当中,一个重量为10千克的稳定压力点会被直接施加在手机的中心。   扭曲测试   苹果最后展示的是扭曲测试,在这项测试当中,记者看到一部iPhone 6,iPhone 6 Plus和MacBook Pro以各种角度从机身两端被扭曲,不过苹果不愿透露弯曲的角度究竟是多大。   以上就是苹果此次展示的所有测试手段,不过他们表示,实际的产品测试并不止于此。   虽然尺寸不同,但iPhone 6和iPhone 6 Plus所经历的测试都是相同的,因此有记者问Schiller是否有任何iPhone 6出现弯曲的报告。   他并没有直接回答这个问题,而是回应称公司会收到各种各样的产品问题投诉,但这些都是极其少见的。   在本次的展示当中,有人发现了苹果实验室里一个非常有趣的地方,那就是里头的电脑竟然还在使用Windows XP操作系统。我们都知道,该系统问世已经超过10年,且不再受到微软的支持。   看样子就连苹果都不想要升级自己的Windows版本,宁愿使用过时的系统也不愿通过较新的系统版本保护自己的内网。
  • 亚威股份投资苏州芯测 布局高端存储芯片测试机业务
    2月18日,江苏亚威机床股份有限公司(以下简称“亚威股份”)发布公告,为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局,拟与公司关联方共同投资苏州芯测电子有限公司(以下简称“苏州芯测”)。公告显示,公司拟与江苏疌泉亚威沣盈智能制造产业基金(有限合伙)(以下简称“产业基金”)、苏州亚巍星明创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“星明创业投资”)共同投资苏州芯测,布局半导体存储芯片测试设备业务。本次投资合计人民币4500万元,其中,公司拟以自有资金出资1875万元,产业基金、星明创业投资分别出资1875万元、750万元。交易完成后,公司将持有苏州芯测25%股权。产业基金、星明创业投资均为公司关联方,本次交易构成关联交易。据介绍,苏州芯测成立于2021年1月7日,注册资本50万元,法定代表人为KIM SUNG SIK, 股东包括KIM SUNG SIK(持股比例 86.37%)、SONG WOO JEUNG(持股比例 9.09%)、KIM HAN AH(持股比例 2.27%)、LEE SUN HO(持股比例 2.27%)。资料显示,苏州芯测的经营范围包括:电子产品销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、 技术交流、技术转让、技术推广;终端测试设备制造;终端测试设备销售等公告指出,公司及关联方本轮投资共计出资4500万元,其中300万元用于受让苏州芯测原股东KIM SUNG SIK持有的苏州芯测9.09%的股权,4200万元用于直接增资苏州芯测;增资款中的2700万元专用于苏州芯测收购韩国GSI Co.,Ltd.(以下简称“GSI”)100%股权,其余增资款1500万元用于苏州芯测运营费用。公告介绍称,韩国GSI公司成立于2014年,拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务,并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头,2020年实现营业收入3497万元人民币,净利润322万元人民币,2020年底总资产3860万元人民币,净资产489万元人民币(未经审计); 2020 年新签订单6960万元人民币,同比增长115%。亚威股份表示,目前全球半导体产业重心正持续向中国大陆转移,外资晶圆厂纷纷在大陆设 厂,国内迎来建厂潮,产能扩张带来半导体测试机本土需求攀升。在技术难度相对稍低的分选机和模拟及混合信号测试机领域,国内企业拥有一定的市场份额,而Memory存储测试设备则被美国及日本企业垄断,高端半导体设备自主化迫在眉睫。本次关联交易,公司与关联方通过投资苏州芯测,最终实现对GSI的收购,布局高端存储芯片测试机业务,拓展面向半导体的精密自动化设备。本次投资围绕公司战略目标进行业务拓展,对公司的战略转型、长远发展和企业效益将产生积极影响。
  • 伯东 inTEST 高低温测试机应用于车规级芯片测试
    车规级芯片的特殊要求,决定研发企业在芯片设计之初就要考虑多层面问题:芯片架构,IP选择,前端设计,后端实现,各合作伙伴的选择;从设计全周期考虑产品零失效率以及车规质量流程和体系的建立。一套芯片,从设计到测试、到前装量产的每一个环节都有着考验。获得车规级认证也需要花费很长的时间。而在车规级芯片可靠性测试方面,ThermoStream ATS系列高低温测试机有着不同于传统温箱的独特优势:变温速率快,每秒快速升温/降温15°C,实时监测待测元件真实温度,可随时调整冲击气流温度,针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块),单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件。伯东inTEST高低温测试机应用于车规级芯片测试案例国际某知名半导体芯片设计公司在汽车行业拥有30年的经验,为汽车电子市场的领先制造商,其产品包括动力系统、车身系统和安全驾驶系统等芯片。不同于一般的半导体或者消费级芯片,车载芯片的工作环境要更为严苛,因此在芯片流片回来后,要经受一系列的功能验证,性能和特性测试,高低温测试,老化测试,模拟长生命周期的压力测试等等,看芯片是否符合相关标准,确保其真正达到车规级。根据客户的要求,在温度上需要考虑零下 40 度到 150 度的极端情况, 同时搭配模拟和混合信号测试仪,设定不同的温度数值, 检查不同温度下所涉及到的元器件或模块各项功能是否正常.经过伯东推荐,合作客户采用美国inTEST高低温测试机ATS-545,测试温度范围 -75 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, 快速进行在电工作的电性能测试、失效分析、可靠性评估等。通过使用该设备,大幅提高工作效率,并能及时评估研发过程中的潜在问题。高低温测试机 inTEST ATS-545 测试过程:1. 客户根据各自的特定要求,将被测芯片或模块放置在测试治具上, 将 ATS-545 的玻璃罩压在相应治具上 (产品放在治具中)。2. 操作员设置需要测试的温度范围。3. 启动 ThermoStream ATS-545, 利用空压机将干燥洁净的空气通入高低温测试机内部制冷机进行低温处理, 然后空气经由管路到达加热头进行升温,气流通过玻璃罩进入测试腔. 玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度。4. 在汽车电子芯片测试平台下,ATS-545快速升降温至要求的设定温度,实时检测芯片在设定温度下的在电工作状态等相关参数,对于产品分析、工艺改进以及批次的定向品质追溯提供确实的数据依据。Temptronic 创立于 1970 年, 在 2000 年被 inTEST 收购, 成为在美国设立的超高速温度环境测试机的首家制造商. 而 Thermonics 创立于1976年, 在 2012 年被 inTEST 收购, 使 inTEST 更强化高低温循环测试以及温度冲击测试领域的实力. 在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用崭新的研发技术发展出独创的温度环境测试机, 将 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合进化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速温度环境测试系列产品. 上海伯东作为 inTEST 中国总代理, 全权负责 inTEST 新品销售和售后维修服务.

智能卡芯片弯曲测试机相关的方案

智能卡芯片弯曲测试机相关的资料

智能卡芯片弯曲测试机相关的试剂

智能卡芯片弯曲测试机相关的论坛

  • 【分享】三点弯曲法试验

    三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验塑料材料的三点弯曲试验金属材料的三点弯曲试验三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等,太多了,请大家补充啊

  • 【原创】四点弯曲的应用

    三点弯曲法的PBGA封装实验测试三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验塑料材料的三点弯曲试验金属材料的三点弯曲试验三点弯曲疲劳试验,四点弯曲疲劳试验在各学科的应用等等,太多了,请大家补充啊,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

  • 小塑料片的弯曲测试

    你好。现在我们单位要采购一个弯曲测试的机器,要求对1.5平方厘米的柔性塑料片进行1万次的弯曲测试,弯曲半径最小为5毫米。请问有相关的设备可以购买吗?

智能卡芯片弯曲测试机相关的耗材

  • 德国仪力信#312型轴弯曲试验
    锥形轴弯曲试验为非常通用的测试方法,用于测量涂层在受到弯曲应力时的柔韧性和附着力性能。 312型锥形轴弯曲试验仪符合多种测试标准。 锥形轴弯曲试验仪用于判定涂层在弯曲后,其表面破裂处的最大锥形轴直径。 312型轴弯曲试验仪为一紧凑、坚固的仪器,由搪瓷钢制成,适合台上使用。锥形轴和与锥轴表面平行的转轴杆由不锈钢制成。夹紧装置配有偏心杆,确保样品更换迅速、简单。 尺寸: 长: 250 mm 宽: 140 mm 高: 420 mm 净重 净重: 4.6 kg 样品厚度: 1/32" (0.79 mm) 最大样品宽度: 190 mm 锥形轴: 1/8~1 1 /2 " (3.2~38.1 mm)
  • 三点弯曲夹具测试木材 金属 玻璃 混凝土四点弯曲辅具
    适用范围:各种材料试样的弯曲测试 可选A或B型接头:A接头 轴外径20mm长度30mm(配锁 紧母)B接头 内孔20mm深30mm,插销孔径10mm,插销孔中心到接头 端面距离14.5mm。不配接头时夹具体M12内牙夹具支/压点宽度和高度 均为50mm,圆棒R5未加硬(可 选配R1-R4.5,一体线割加工) 测试可调跨距250mm,前 后带试样定位片,夹具体总 长度320mm.
  • 流路芯片,Intuvo,进样口分流器芯片
    Intuvo 流路芯片是模块化的微流控组件,无需密封垫圈即可实现进样口、色谱柱和检测器间的连接,可在几分钟之内轻松完成更换。Intuvo 流路芯片包括经过第三代 Intuvo 超高惰性脱活处理的高纯硅流路通道,可确保形成惰性流路。 所有流路芯片均配有智能钥匙,可通过数字通讯自动实现系统配置,从而使 Intuvo 根据其即时配置设置方法参数。Intuvo 已掌握了整个流路的尺寸、流速和温度,因此无需复杂的流量计算器。 进样口流路芯片可实现从芯片式保护柱到色谱柱的直接连接。D1、D2 和 D2-MS 流路芯片分别实现从色谱柱到检测器 1、检测器 2 或质谱仪的连接。其余流路芯片将反吹和/或双色谱柱/检测器的分流等所有采用微板流路控制技术的复杂连接结合在一台设备中。检测器尾部流路芯片将色谱柱直接连接到特定检测器上。 产品仅适用于 Agilent Intuvo 9000 系统 高惰性熔融石英流路芯片能够快速实现您所需的连接 几分钟内即可轻松安装 消除臆测 — 通过智能钥匙实现自动系统配置 简化微板流路控制技术,如反吹或双检测器分流
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