升真空腔体等离子清洗机

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升真空腔体等离子清洗机相关的厂商

  • OPS Plasma专注于等离子表面处理,集设备开发与设备制造、工艺开发与方案解决为一体,为各行业提供高效、节能、环保的等离子表面处理方案,包括等离子清洗、等离子活化、等离子改性、等离子接枝与聚合、等离子刻蚀、等离子沉积等。 OPS Plasma的创始人在德Fraunhofer Institute期间积累了丰富的设计开发经验,研发团队拥有10年以上的等离子系统设计经验、5年以上的等离子设备制造经验,是国内最大的等离子应用技术方案解决专家,不仅能为客户提供优质的等离子处理设备,还能为客户提供整套的解决方案和工艺指导。 OPS Plasma的制造团队多年从事等离子设备制造,成功开发出多款设备。设备采用具有独立知识产权的电极系统和进气系统,保证电场和气场的均匀分布,并完美地解决了真空动密封、真空冷却等一系列问题。 OPS Plasma的等离子设备广泛地应用在光学电子、太阳能、半导体、生物医疗、纳米材料、及通用工业领域,销往各大知名院校、科研机构和企业。在全国范围内超过100台实验设备和工业设备的良好运行,充分证明了OPS Plasma等离子系统的优越品质。 OPS Plasma致力于用国际的品质、国内的价格和优质的服务为全球各行业客户提供等离子处理设备和解决方案,成为全球行业领先的等离子应用技术方案解决专家。
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  • 广州善准科技有限公司(Guangzhou SunJune Technolog Co.,Ltd)位于中国广州,专注于真空等离子处理仪、旋转型真空等离子处理仪和石英管真空封管机的研究、开发和制造。善准科技秉承独有的BB设计理念,即“Better Reliability,Better Operation”,在保证可靠性,准确性的前提下研发出功能更强,操作更简易,最具性价比的产品。在多年的生产实践中,善准人深刻领悟到产品研发要做加法,产品种类要做减法,实施精品战略,专注、聚焦,保证每一款产品的产品力在细分市场中都能独占鳌头。 善准人经过多年的刻苦钻研,抽丝剥茧,反复测试、成功获得“一种低温旋转型石英等离子表面处理装置 专利号:ZL202020226847.2)”等十项国家专利及软件著作权,成为国内首家掌握产生13.56MHz频率,保证满功率清洗30分钟真空腔体内温度不超过32摄氏度的等离子生产厂家,应用此技术的VP-R系列迅速成为行业“爆款”,填补国内技术空白,性能比肩国际一线品牌;专利技术研发生产的旋转型真空等离子处理仪成功推出,进一步巩固了善准科技在真空等离子清洗行业的领先地位;而回应市场需求,解决样品在无氧无水条件下进行PLASMA处理的痛点而推出的手套箱专用分体式真空等离子处理仪,则验证了善准人与时俱进的研发能力和敢为人先的风格;VS-Q系列石英管真空封管机完美地解决实验室安全、简易地真空密封石英管的难点,是对石英管真空密封技术的重新定义。 善准科技坚持所有问题都能溯源的原则,在产品研发、生产、测试、售后环节建立了完善的质量信息反馈系统——QIFS,使产品的可靠性得到极大提升,连续两年(2020和2021年)产品返厂维修率都控制在3%以内,分别是2.6%和1.8%,这表明我们在研发、设计、生产、包装、物流、安装、培训每一个环节都已经非常成熟,达到了国际领先水平。 守正创新,品牌同行,善准科技成功注册了“SUNJUNE”和“SUNJUNE PLASMA”两个商标,善准真空等离子处理仪和真空封管机已广泛用于各行各业,国内顶尖的高校科研机构——中国科学院物理研究所、中国工程物理研究院,清华大学、复旦大学等均有配备,使用善准真空等离子处理仪和真空封管机参与做实验的多篇高质量论文发表在中科院一区期刊;从研究到产业化应用,善准积极参与中国智造的迭代升级,锂电池、新能源汽车、晶圆制造、医疗器械、半导体行业的头部公司选择了善准的产品和服务,善准和很多中小企业一样为中国智造迈向全球一流水平贡献绵薄之力,企业一小步,国家一大步,每一个企业向上攀登一尺,汇聚起来就是中国智造的星辰大海。 守正笃实,久久为功,我们认为技术和研发是立足市场的根本;产品性价比是核心竞争力;抓铁有痕,持续创新的研发、生产和服务是品牌持续发展的保障,善准愿与各界人士相伴成长,携手前行,为全球用户提供最卓越的产品和服务。 我们潜心研究,将不可能变成可能;我们不断探索,不止步于当下成就;我们郑重承诺,为全球用户提供持续创新、高品质的产品。
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  • 贰零壹捌科技(天津)有限公司是一家专业从事纳米颗粒与纳米薄膜制备设备以及复杂真空系统设计、开发、制造、销售的高科技公司。创始人曾在德国和美国的高水平大学学习与工作,致力于团簇束流沉积技术和质谱、能谱等复杂真空系统的研究和设备开发。因此,公司以纳米团簇束流技术见长,拥有雄厚的复杂真空系统设计、制造及研发能力。开发完成的纳米团簇束流源及质量选择和沉积系统设备达到了国际先进水平,拥有研究型和生产型两个系列。擅长纳米团簇束流沉积技术在工业应用领域的方案设计、技术服务与产品代工,尤其适合于纳米光电与传感器件、微机电器件工业制程领域提供系统解决方案。公司采用国际上先进的“设备与工艺相结合”模式进行研发、生产与销售,引领世界先进技术。公司拥有良好的售前服务平台、完善的售后服务体系、广泛的技术支持能力,致力于向广大的国内外用户提供性能高、稳定性强、安全可靠的产品。公司配备了优秀的科研人员,为用户提供售前、售后工艺服务与工艺技术支持,包括:设备选型实验、设备考察实验、项目预研与立项、合作攻关、工艺指导、工艺培训等。 广泛应用在光学、半导体、离子束、真空设备、真空机械、科研仪器及相关控制软件。镀膜、沉积设备、超高真空设备、复杂系统联动控制、低维材料制备、石墨烯传感器及系统集成:v v沉积设备:化学(催化)、材料、新材料、电极材料(新能源)(磁控溅射(单靶或多靶)、热型、电子束轰击型) v复杂真空系统:超高真空环境下,材料制备、原位表征、材料转移、集成LEED,角分辨激光光电子能谱(磁瓶和动量谱仪型)、高分辨质谱、医用质谱、各类离子与团簇源(离子源包括高电荷态ECR、中等离子态强流ECR离子源、磁控溅射强流团簇源、整发型团簇源)、不同功能光谱、质谱、电子能谱的多功能系统集成。 v抛光:荷能纳米颗粒超光滑表面抛光 v超高真空系统设计、超高真空系统相关联动系统软件、超高真空腔体与部件的加工、离子光学系统的设计 v真空部件加工
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升真空腔体等离子清洗机相关的仪器

  • 一、设备介绍NE-Q05是一款石英真空等离子处理系统,广泛应用于科研院校,企业研发单位和小批量生产打样。小型石英等离子清洗机结构主要包括控制单元、石英真空腔体、真空泵三部分。等离子清洗机的工作流程为:腔体抽真空—充入工艺气体—电离工艺气体并清洗—去除工件。清洗首先在真空腔体内单种或者多种清洗所需气体,一般为Ar、O2、N2等,外加射频功率在平行电极之间形成交变电场,电子通过电场加速对工艺气体进行冲击使气体发生电离形成离子,作用在被清洗表面,电离产生的粒子与电子数量达到一定规模,便形成了等离子体。等离子体高速撞击材料表面,与被清洗表面污染物发生理化反应,实现材料的清洗,并利用气流将污染物排出腔体。通过等离子清洗可以有效清除被清洗表面污染物、改善表面状态、增加材料的粘附性能、提高材料表面的浸润性能。 NE-Q05 系统功能特点: &bull 真空腔体材质采用石英玻璃,不易与材料表面发生反应,污染清洗样品&bull 等离子发生器采用13.56MHz射频发生器,自动阻抗匹配调谐&bull 触摸屏用户界面+PLC控制,可储存多条工艺程序,全自动运行&bull 配备两路气路通道,气体流量可调,无需再搭配气体混合仪&bull 整体外观处理工艺、机架门板烤漆、耐用、防刮&bull 铝合金自动门:氧化处理、喷砂&bull 电路设计电流过载保护,模块式电路、维修方便快捷&bull 手动、自动、真空保压均可操作,不倒翁橡胶脚杯,自动平衡机器、减震二、设备参数序号项目型号规格参数1等离子体发生器功率0-200W可调频率13.56MHz 固态射频电源2真空反应腔室腔体材质石英耐热玻璃腔体容积5L载物托盘玻璃托盘,平行放置腔体直径(圆形)Φ150×270(D)mm3气路控制气体流量控制器浮子针阀流量控制器, 0-1000ML气路数量最小2路气体,支持氧气,氩气,氮气,氢气,四氟化碳等4真空测量真空计SMC 真空计5抽气系统真空泵飞越 8m3/H极限真空度0.1PA6控制系统触摸屏4.3寸PLC松下PLC模块软件程序自主专利设计等离子控制系统7场务条件电源供应220V气管接口直径8mm气体纯度99.99%气体压力0.3-0.6Mpa排气口KF258整机参数整机功率1000W外形尺寸600mm(L)×450mm(W) ×500 mm(H)重量40kg
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  • 等离子体处理系统:等离子体室由优质铝制成,具有出色的耐用性,该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板,以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率.等离子体处理系统:柔性和刚性电路板期间的关键应用(如脱胶和着陆垫清洁)提供统一的PCB处理。几个因素使得等离子体处理系统的所有权成本是同类中低的。该系统具有紧凑且服务友好的设计。PCB使用易于装载的手推车进行垂直装载,从而减少空闲时间并提高生产率。快速真空泵下降,低耗气量和加工循环时间进一步增加了系统的生产率和生产率。配备触摸屏操作界面,提供广泛的控制能力和数据采集。等离子体处理系统在电子电路板制造过程中在小尺寸内容纳更大的面板尺寸,用于去污,回蚀和着陆垫清洁操作。系统中较大的15电池室比标准处理每小时更多的单位(UPH)。 等离子体处理系统对HDI,柔性和刚性电路板制造进行了去污和回蚀作业。它结合了市场等离子技术,结合基于多年经验的应用特定开发。可扩展等离子体系统,可以从4到8个等离子体电池升级,随着生产要求和操作而增长,是处理低容量,高混合物产品的中小型企业或研发机构的理想选择,旨在满足不断变化的生产环境,等离子体系统在其前身PCB-800/1600及其同时代系统之间保持了完美的平衡。该室仍然是纯粹的PCB系列”的尺寸和功能,但其他一切都已升级系列技术 ,从气体分配和泵包到用户界面和控制参数。通过共享类似的组件和接口,可以更轻松地提高等离子体处理PCB面板的容量。系统可以处理低容量,高混合度的产品,是中小型企业或研发机构的理想选择。随着生产量的增加,系统可以从四个等离子体电池升级到八个等离子体电池。与其他系列等离子体系统类似,是独立的,需要小的占地面积。底盘装有等离子体室,控制电子设备,40 kHz射频发生器,泵/鼓风机组合和自动匹配网络。可以从前面板或后面板进行维护检修。等离子体室由优质铝制成,具有出色的耐用性。该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板,以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率。 等离子体处理系统使用单步过程提供了柔性材料两侧的业界的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统,具有节省空间的紧凑型底盘,具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24”面板,每小时可达80-120个单位(UPH)。FlexVIA系统的先进的水平电极设计,集成了机架,可提供等离子体处理均匀性的材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反,利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如氩气(Ar)和氧气(O2)。等离子体处理系统其先进的水平电极设计,集成了机架,提供材料对准,而双机架式机箱可以在一个周期内容纳多达三十个20“x 24”的面板,使每小时可达140-200单位。是一种完全独立的真空处理系统,具有集成的卷对卷材料处理,用于生产PCB制造环境。等离子体处理均匀性是表面激活,去除和回蚀应用中柔性电路板制造技术的关键操作特性。集成的卷对卷材料处理系统确保精确控制薄至25微米的基材的辊速度,张力和边缘引导。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间可靠的控制。底板加载简单,可通过四个门轻松访问装载部分。有三种配置可满足各种生产需求
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  • 真空等离子清洗机VP-S5,等离子激发频率40KHz,具有双路气体精准控制,不锈钢真空腔体,腔体容积5升,40KHz微米级蚀刻,物理撞击作用最强(也叫等离子清洗机),配备的真空泵真空度高,低噪音,扩散在空气中油气少,避免实验室噪音和油气污染,适用于陶瓷、金属、玻璃、硅片等材料清洗。
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升真空腔体等离子清洗机相关的资讯

  • CIF发布CIF扫描电镜等离子清洗机新品
    CIF扫描电镜等离子清洗机CIF 扫描电镜(SEM)等离子清洗机采用远程、原位双等离子清洗源设计,并可自动切换,一机多用。远程等离子体清洗快速高效低轰击损伤,同时可实现常规等离子清洗。主要用于SEM或FIB等电镜腔体内碳氢化合物的清洗。产品特点u 双等离子清洗源u 一机多用u 高效低损伤技术参数产品型号CIF-SEM法兰接口KF40工作气压0.3-3Pa等离子电源13.56MHz射频电源,射频功率5-100W可调,自动匹配器气体控制标配双路50毫升/分气体质量流量控制器(MFC),精确测量自动控制气体流量,不会受环境温度和压力变化影响气源选择根据需求氧气、氩气、氮气、氢气等多种清洗气源选择真空控制美国MKS公司925-12010皮拉尼真空计, 测量范围1E-5Torr真空保证真空计和电磁阀安全互锁操控方式7寸全彩触摸屏控制,中英文互动操作界面电源/功率220V,50/60Hz,300W可选配件可选氧气、氮气、氢气发生器, 氢气纯度﹥99.999%,输出流量0-300ml/min 质量保证二年质保,终身维护创新点:CIF 扫描电镜(SEM)等离子清洗机采用双等离子清洗源设计,自动切换,一机多用,清洗快速高效、低等离子体轰击损伤,核心部件采用国际一流品牌,保证设备优异的质量和稳定性。CIF扫描电镜等离子清洗机
  • 【新品推荐】雷博等离子清洗机,解决复杂材料清洁难题!
    为进一步满足客户的实验工艺需求,雷博科仪特推出新款实验型等离子清洗机:PT13M-BE、PT13M-SE、PT13M-GE、PT40K-BE、PT40K-SE仪器介绍等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机,或者等离子表面处理仪,是一种全新的高科技技术,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子清洗可以除去器材表面细小的油膜、锈迹或其他油类污物,而且在等离子清洗后,不会在器材表面留下残余物。工作原理等离子清洗机是一种利用等离子体技术对材料表面进行处理的设备,其工作原理主要基于等离子体中的活性粒子与材料表面发生物理和化学反应,从而达到清洁、活化、改性等目的。 应用工艺雷博科仪PT系列等离子清洗机主要应用于:亲水性处理、表面处理、疏水性处理、键合处理。亲水性处理操作 真空等离子清洗机通过高频电源产生电场能量,使得气体分子发生电离和激发,形成含有大量正离子、电子和自由基等活性物质的等离子体。这些活性物质在与材料表面发生作用时,能够去除表面的污染物和有机物,同时在材料表面引入含氧极性基团,如羟基、羧基等,这些基团的引入增加了材料的亲水性。①准备阶段:将要处理的材料放入真空等离子清洗机中,设定适当的处理参数,如处理时间、气体种类和浓度等。②抽真空阶段:启动真空泵,将腔体内抽成真空状态。③注入气体:选择适当的气体(如氩气、氧气、氮气等)注入腔体,形成等离子体。④等离子照射:在一定的电压和电流条件下,产生等离子体,通过等离子体中的活性粒子与材料表面发生作用,去除表面污染物,并在表面引入亲水基团。⑤结束处理:停止等离子照射,取出材料,完成亲水性处理。我们的优势1.满足8寸以下基片使用2.可处理形状复杂的材料3.低温等离子体,能量低、密度高4.对处理产品无损伤,不改变材料特性5.高效清洗,快速达成需要的表面亲水性 6.无环境污染、无化学品消耗、机台本身不产生污染物
  • 片式真空等离子清洗机:双工位处理平台,有效提升半导体封装效率,提升产能
    随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也在不断创新和改进,以满足高性能、小型化、高频化、低功耗、以及低成本的要求。等离子处理技术作为一种高效、环保的解决方案,能够满足先进半导体封装的要求,被广泛应用于半导体芯片DB/WB工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺中。DB工艺前等离子处理芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑,并确保芯片与外部电路之间的电气和机械连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。在点胶装片前,基板上如果存在污染物,银胶容易形成圆球状,降低芯片粘结度。因此,在DB工艺前,需要进行等离子处理,提高基板表面的亲水性和粗糙度,有利于银胶的平铺及芯片粘贴,提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶使用量,降低成本。WB工艺前等离子处理芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果,使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理,可以显著提高其表面附着力,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性,提升WB工艺质量。*WB工艺前处理应用案例Flip Chip (FC)倒装工艺等离子应用在Flip Chip(FC)倒装工艺中,将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次,将芯片顶面朝下放置在基板上,完成芯片与基板的连接后,通常需要在在芯片与基板之间使用填充胶进行加固,以提高倒装工艺的稳定性。通过等离子清洗可以改善芯片和基板表面润湿性,提高其表面附着力,进而影响底部填充胶的流动性,使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结,从而达到加固的目的,提高倒装工艺可靠性。片式真空等离子清洗机针对半导体行业,DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺等,能够大幅提高其表面润湿性,保证后续工艺质量,从而提高封装工艺的可靠性。设备优势:1. 一体式电极板结构设计,等离子体密度高,均匀性好,处理效果佳2. 双工位处理平台,四轨道同时上料,有效提升产能3. 可兼容多种弹匣尺寸,可自动调节宽度,提升效率并具备弹匣有无或装满报警提示功能4. 工控系统控制,一键式操作,自动化程度高行业应用:1. 金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性2. LED行业:点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可提高粘和强度,减少气泡,提高发光率3. PCB/FPC行业:金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜,去除静电及有机污染物

升真空腔体等离子清洗机相关的方案

升真空腔体等离子清洗机相关的资料

升真空腔体等离子清洗机相关的论坛

  • 岛津真空腔体

    岛津液相DGU-20A3真空脱气机真空腔体(228-44485)在哪里可以买到,价格?

  • 开机时真空腔体无法吸紧是怎么回事

    今天清洗离子源后,开机时腔体怎么都无法吸紧,真空无法抽上去,会是前级泵哪个地方漏气了吗?还会有其他原因吗?仪器是安捷伦5975来自一群友的问题

  • 如何去除透射样品腔长期累积的碳氢化合污染物?(透射等离子清洗机和等离子清洗透射样品杆的应用)

    如何去除透射样品腔长期累积的碳氢化合污染物?(透射等离子清洗机和等离子清洗透射样品杆的应用)

    透射系统拍高分辨,或者进行EELS等高端分析工作经常会遇到很麻烦的污染物,这些一部分是样品本身带有的可通过外置的等离子清洗机处理,另一部分也是现在比较难处理的就是透射系统样品腔内本身长期的碳氢化合物。等离子透射样品杆可以达到清洗效果,同时对样品以及透射系统本身没有任何的影响。 而非传统意义上等离子清洗用的是高能量的离子对样品特别是脆弱样品的破坏损伤,加热损伤等。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/07/201107062250_303575_1757238_3.jpg而透射使用的外置式等离子清洗机不但可以对市场上不同透射样品杆进行清洁外,还可以进行特殊样品的真空储存。这样怕氧化的样品或特殊样品不但可以进行等离子清洁外还可以进行真空保存。http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2011/07/201107062257_303576_1757238_3.jpg

升真空腔体等离子清洗机相关的耗材

  • 质谱仪真空腔体
    质谱仪核心部件高真空腔体,材料选用6060-T6,通过五轴一体加工成型,再结合精密的抛光和表面处理工艺,综合公差保证0.01以内,不仅可以保证长期保压状态下的真空度,而且可以满足在设备里长期使用的稳定性。支持不同规格及不同材质的定制。
  • 微波等离子体清洗器配件
    微波等离子体清洗器配件是目前最为先进的等离子体清洗机,采用微波能量生产等离子体,在氧气或氩气以1-5torr的压力流经样品室时,微波能会有效地激发等离子体。等离子体清洗机配件产生的等离子体是电中性的高度电离的气体,这种等离子流经污染表面与之发生反应,污染表面自好清洗而不影响材料的大部分特性。与其他等离子产生方法不同,这款微波等离子清洗器使用2.45GHz的微波能,具有可调的的功率占空比和模拟功率调节功能。功率可调范围高达10-550瓦。使用该产品,可以获得更高的气压,更高的功率和更高的温度,当然,您将获得以前从未实现的更高的反应速度。微波等离子体清洗器配件特点微波等离子清洗技术是一种革命性的清洗方法。微波等离子清洗器本身价格不高,安全而易于使用,而且还节省空间。这种等离子体清洗机,微波清洗器不产生垃圾,不排放有毒有害的溶解物或气体,不需要独立的操作空间。是一种远远比化学清洗方法安全经济环保的清洗方式。我们提供三种规格的微波等离子体清洗器,这三款等离子体清洗机,微波清洗器的区别主要在于耐温玻璃样品室的容积大小。第一种等离子体清洗机,微波清洗器的样品室是直径4.1’’x6’’长,第二种等离子体清洗器是8’’x6’’x2’’,第三种是9’’x7’’x3’’。具有长方形样品室的清洗器都配有水冷系统可以控制温度,这样就可以清洗更多种类的器具而不必单位热损伤。微波等离子体清洗器配件配置:1.水循环浴;2.双气真空流动控制器:可与微波等离子清洗器联合使用的独立的器件,它的作用是按不同比例混合两种气体。该控制器包括为真空泵和水循环浴提供的功率输出,两个流量(0-5SCFM)计,两个压力计(0-60帕),一个真空压力计(0-30’’Hg)和一个开关;3.离子阱:该离子阱用于保护易损伤材料,如:激光二极管发光面,光刻胶等。该离子阱可以中和带电离子,从而只允许中性辐射物参与清洗使得易伤材料免于清洗伤害。
  • 等离子清洗机(电镜专用)
    功能:主要用于除去透射电镜样品及样品杆上的污染,防止碳沉积以降低图像分辨率及对样品微区分析造成误判。还可利用该仪器清洗各类光阑等电子显微镜配件。特别适用于场发射扫描电镜和场发射透射电镜。外型尺寸: W 345mm, H 220 mm, D420 mm反应室尺寸: ? 80 mm, L270 mm气体供应: 流量控制型 射频发生器: 40kHz/100 W 真空泵: Leybold, Type S1.5 (1.5m3/h)控制方式: PCCE控制 附件: TEM 专用舱门
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