自动化工业级原子力显微镜

Nanowizard V 第五代生物型原子力显微镜（BioAFM最新一代产品充满各种创新 25年引领生物原子力显微镜技术的研发和创新 全球超过1000家用户的广泛认可8500多篇在生物学领域具有影响的文章 拥有专注于高清晰成像和其它应用的探针研发支持丰富的功能为实现科学研究突破铺平了道路：PeakForce-QI, PeakForce Tapping, PeakForce QNM, QI 单分子力谱技术 单细胞力谱技术 DirectOverlay 2实现AFM与先进光学技术的绝佳整合 全新V8软件 新的ExperimentPlanner和ExperimentControl功能 高数值孔径显微镜整合，多维度环境控制等各类高级整合方案完美的性能，更高的效率 NanoWizardV 诠释了BioAFM的美好未来 无与伦比的易用性 高速成像可用于捕捉动力学过程以及提高实验效率 自动化、高分辨成像

? 自动化工业级原子力显微镜，带来线上晶片检查和测量Park Systems推出业内噪声最低的全自动化工业级原子力显微镜——XE-Wafer。该自动化原子力显微镜系统旨在为全天候生产线上的亚米级晶体（尺寸200 mm和300 mm）提供线上高分辨率表面粗糙度、沟槽宽度、深度和角度测量。借助True Non-Contact™ 模式，即便是在结构柔软的样品，例如光刻胶沟槽表面，XE-Wafer可以实现无损测量。? 现有问题目前，硬盘和半导体业的工艺工程师使用成本高昂的聚焦离子束(FIB)/扫瞄式电子显微镜(SEM)获取纳米级的表面粗糙度、侧壁角度和高度。不幸的是，FIB/SEM会破坏样品，且速度慢，成本高昂。? 解决方案NX-Wafer原子力显微镜实现全自动化的在线200 mm & 300 mm晶体表面粗糙度、深度和角度测量，且速度快、精度高、成本低。? 益处NX-Wafer让无损线上成像成为可能，并实现多位置的直接可重复高分辨率测量。更高的精确度和线宽粗糙度监控能力让工艺工程师得以制造性能更高的仪器，且成本显著低于FIB/SEM。? 应用l 串扰消除实现无伪影测量 独特的解耦XY轴扫描系统提供平滑的扫描平台 平滑的线性XY轴扫描将伪影从背景曲率中消除 精确的特征特亮和行业领先的仪表统计功能 卓越的工具匹配l CD(临界尺寸)测量出众的精确且精密纳米测量在提高效率的同时，也为重复性与再现性研究带来最高的分辨率和最低的仪表西格玛值。l 精密的纳米测量媒介和基体亚纳米粗糙度测量凭借行业最低的噪声和创新的True Non-ContactTM模式，XE-Wafer在最平滑的媒介和基体样品上实现最精确的粗糙度测量。l 精确的角度测量Z轴扫描正交性的高精度校正让角度测量时精确度小于0.1度。l 沟槽测量独有的True Non-Contact模式能够线上无损测量小至45 nm的腐蚀细节。l 精确的硅通孔化学机械研磨轮廓测量借助低系统噪声和平滑轮廓扫描功能，Park Systems实现了前所未有的硅通孔化学机械研磨(TSV CMP)轮廓测量。? Park NX-Wafer特点l 全自动图形识别借助强大的高分辨率数字CCD镜头和图形识别软件，Park NX-Wafer让全自动图形识别和对准成为可能。l 自动测量控制自动化软件让NX-Wafer的操作不费吹灰之力。测量程序针对悬臂调谐、扫描速率、增益和点参数进行优化，为您提供多位置分析。l 真正非接触模式和更长的探针使用寿命得益于专利的高强度Z轴扫描系统，XE系列原子力显微镜让真正非接触模式成为可能。真正非接触模式借助了原子间的相互吸引力，而非相互排斥力。因此，在真正非接触模式下，探针与样品间的距离可以保持在几纳米，从而盖上原子力显微镜的图像质量，保证探针尖端的锋利度，延长使用寿命。l 解耦的柔性XY轴与Z轴扫描器Z轴扫描器与XY轴扫描器完全解耦。XY轴扫描器在水平面移动样品，而Z轴扫描器则在垂直方向移动探针。该设置可实现平滑的XY轴测量，让平面外移动降到最低。此外，XY轴扫描的正交性和线性也极为出色。l 行业最低的本底噪声为了检测最小的样品特征和成像最平的表面，Park推出行业本底噪声最低（）的显微镜。本底噪声是在“零扫描”情况下确定的。当悬臂与样品表面接触时，在如下情况下测量系统噪声： 0 nm x 0 nm扫描范围，停在一个点 0.5增益，接触模式256 x 256像素l 选项高通量自动化自动探针更换(ATX)借助自动探针更换功能，自动测量程序能够无缝衔接。该系统会根据参考图形测量数据，自动校正悬臂的位置和优化测量设定。创新的磁性探针更换功能，成功率高达99%，高于传统的真空技术。设备前端模块(EFEM)实现自动晶体处理您可以为NX-Wafer加装自动晶片装卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度无损晶片装卸机械臂能够百分百保证XE-Wafer用户享受到快速且稳定的自动化晶片测量服务。长距离移动平台，助力化学机械研磨轮廓扫描该平台带有专有的用户界面，可支持自动化学机械研磨轮廓扫描和分析。平面外运动(OPM)在样品为5 mm时小于2 nm；10 mm时小于5 nm；50 mm时小于100 nm离子化系统离子化系统可有效地消除静电电荷。由于系统随时可生产和位置正离子和负离子之间的理想平衡，便可以稳定地离子化带电物体，且不会污染周边区域。它也可以消除样品处理过程中意外生成的静电电荷。

ParkNX-3DM自动化工业级原子力显微镜助力高分辨率3D测量Park Systems推出的NX-3DM全自动原子力显微镜系统，专为垂悬轮廓、高分辨率侧壁成像和临界角测量设计。借助独有的XY轴和Z轴独立扫描系统和倾斜式Z轴扫描器，NX-3DM成功克服精确侧壁分析中的法向和喇叭形头所带来的挑战。在True Non-Contact&trade 模式下，NX-3DM可实现带有高长宽比尖端的柔软光刻胶的无损测量。 前所未有的精确度随着半导体越变越小，设计如今需要做到纳米级，但是传统的测量工具无法满足纳米级设计和制造所要求的精确度。面对这一行业测量挑战，Park原子力显微镜取得众多技术突破，如串扰消除，其可以实现无伪影和无损成像；全新的3D原子力显微镜，让侧壁和侧凹特征的高分辨率成像成为可能。前所未有的通量 受限于低通量，纳米级设计无法用于生产质量控制中，但原子力显微镜让这一切成为可能。随着Park Systems发布的高通量解决方案，原子力显微镜也得以进入自动化线上制造领域。这其中包括创新的磁性探针更换功能，成功率高达99%，高于传统的真空技术。此外，流程和通量优化需要客户积极配合，提供完整的原始数据。前所未有成本效益纳米测量的精确性和高通量需要搭配高成本效益的解决方案，才能够从研究领域扩展到实际生产应用中。面对这一成本挑战，Park Systems带来了工业级的原子力显微镜解决方案，让自动化测量更快、更高效，让探针更耐久！我们放弃了慢速又昂贵的扫描电子显微镜，转而采用高效、自动化且价格实惠的3D原子力显微镜，进一步降低线上工业制造的测量成本。现如今，制造商需要3D信息来表现沟槽轮廓和侧壁变异特征，从而准确找到新设计中的缺陷。模块化原子力显微镜平台实现快速的软硬件更换，从而是升级更划算，不断优化复杂且苛刻的生产质量控制测量。此外，我们的原子力显微镜探针使用寿命延长至少2倍，进一步减少购置成本。传统的原子力显微镜采用轻敲式扫描，这让探针更易磨损，但我们的True Non-Contact&trade 模式能够有效地保护探针，延长其使用寿命。——————————————————————————————————————侧壁和侧凹高分辨率成像侧壁和侧凹临界尺寸(CD)测量NX-3DM的倾斜式Z轴扫描器设计让探针能够扫描到光刻胶的侧壁和侧凹结构。独有的XY轴和Z轴解耦扫描系统和倾斜式Z轴扫描器Z轴扫描器可在 -19到+19度和-38到+38度之间随意摆动法向高长宽比的探针带来高分辨率成像XY轴扫描范围可达100 μm x 100 μm高强度Z轴扫描器带来最大25 μm的Z轴扫描范围——————————————————————————————————————完整的侧壁3D测量高分辨率侧壁粗糙度借助超锋利的探针尖端，NX-3DM的倾斜式Z轴扫描器可接近侧壁，带来高分辨率的侧壁粗糙度细节。侧壁粗糙度测量精确的侧壁角度测量垂直侧壁的临界尺寸测量——————————————————————————————————————True Non-Contact&trade 模式实现无损临界尺寸和侧壁测量光刻胶沟槽临界尺寸测量独有的True Non-Contact模式能够线上无损测量小至45 nm的细节。业内最小的细节线上测量柔软光刻胶无损测量探针磨损更少，让高质量和高分辨率成像效果更佳持久无需轻敲式成像中的参数依赖结果——————————————————————————————————————Park NX-3DM的特点倾斜式Z轴扫描系统NX-3DM独具匠心地将Z轴扫描器倾斜设计，且通过专利的串扰消除原子力显微镜平台，XY轴与Z轴扫描器完全解耦。用户可以扫描到垂直侧壁以及各种角度的侧凹结构。与配有喇叭形头的系统不同，XE-3DM可使用高分辨率高长宽比的探针。全自动图形识别借助强大的高分辨率数字CCD镜头和图形识别软件，Park NX-HDM让全自动图形识别和对准成为可能。自动测量控制自动化软件让XE-3DM的操作不费吹灰之力。测量程序针对悬臂调谐、扫描速率、增益和点参数进行优化，为您提供多位置分析。真正非接触模式和更长的探针使用寿命得益于专利的高强度Z轴扫描系统，XE系列原子力显微镜让真正非接触模式成为可能。真正非接触模式借助了原子间的相互吸引力，而非相互排斥力。因此，在真正非接触模式下，探针与样品间的距离可以保持在几纳米，从而盖上原子力显微镜的图像质量，保证探针尖端的锋利度，延长使用寿命。 行业最低的本底噪声为了检测最小的样品特征和成像最平的表面，Park推出行业本底噪声最低（ 0.5?）的显微镜。本底噪声是在“零扫描”情况下确定的。由于悬臂与样品表面接触，因此系统噪声是在如下条件下单点测量：扫描范围为0 nm x 0 nm，探针停留在一个点 0.5增益，接触模式256 x 256像素——————————————————————————————————————高通量自动化自动探针更换(ATX)借助自动探针更换功能，自动测量程序能够无缝衔接。该系统会根据参考图形测量数据，自动校正悬臂的位置和优化测量设定。创新的磁性探针更换功能，成功率高达99%，高于传统的真空技术。自动晶片装卸器(EFEM或FOUP)您可以在XE-3DM中加装自动晶片装卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度无损晶片装卸机械臂能够百分百保证NX-3DM用户享受到快速且稳定的自动化晶片测量服务。离子化系统NX-3DM可搭载离子化系统，以有效消除样品的静电电荷。由于系统随时可生产和位置正离子和负离子之间的理想平衡，便可以稳定地离子化带电物体，且不会污染周边区域。它也可以消除样品处理过程中意外生成的静电电荷。