塞片

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塞片相关的厂商

  • 苏州汶颢芯片科技有限公司是一家留学人员回国创业的高新科技企业,集研发、生产、销售为一体,技术力量雄厚,生产设备先进,检测手段齐全,产品质量过硬。公司建立了完备的微流控芯片研发与生产中心,配置了三条微流控芯片生产线,包括数控CNC微加工仪器,软刻蚀有机芯片加工系统,光刻-掩模无机芯片加工系统,可以加工生产所有材质的芯片,如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。产品涵盖集成式通用医疗诊断芯片、集成式通用环境保护分析监测芯片、集成式通用食品安全分析检测芯片和基于微流控芯片的新能源体系四大系列数十个品种,以及各类科研类芯片,并在生物芯片和化学芯片领域一直保持技术和研发的领先地位,拥有81项知识产权,其中:已申请发明**65件、实用新型**7件,注册商标2件,登记软件著作权7件。
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  • 浙江扬清芯片技术有限公司(YoungChip)是一家专注于微流控芯片实验室整体解决方案的企业,技术力量雄厚,生产设备先进,检测手段齐全,产品质量过硬。公司可提供整套微流控芯片生产线, 包括CNC 数控微加工仪器、精密激光加工系统、光刻加工系统、塑料芯片注塑系统和微流控芯片热压键合系统, 可以加工生产所有材质的芯片, 如玻璃、石英、硅、PDMS 和PMMA 等。主营产品包括: ① 微流控芯片的设计、开发与加工服务; ②微流控芯片实验室组建及芯片技术培训; ③ 微流控芯片的耗材、配件及相关设备; ④ 模块化的芯片温度控制系统、流体操控系统和检测系统; ⑤ 基于微流控技术平台的POCT 快速检测系统。产品涵盖医疗生化诊断、环境监测、食品安全分析检测、化学合成等几大应用领域。目前,扬清芯片(YoungChip)已和中科院大连化学物理研究所、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、生物芯片北京国家工程研究中心(博奥生物有限公司)、中国石油勘探开发研究院、浙江省检验检疫局、广东产品质量监督检验研究院、深圳出入境检验检疫局、广州迪澳生物科技有限公司等多家单位建立了长期紧密的项目合作。
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  • 苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年,由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立,并获得国内顶尖VC机构千万级投资。公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术,拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。 MEMS芯片凭借高精度、低成本、体积小的特点,拥有千亿级的广阔市场空间,公司已推出多款打破国外垄断产品,其中自主研发的氮化硅薄膜窗口产品凭借优异的薄膜洁净度和高强度,获得广大TEM和同步辐射研究人员的高度好评。公司已申请十余项发明、实用新型专利。未来还将推出多款新型MEMS芯片。 公司已与多家研究所、大学、医疗、工业、智能装备等行业的企事业单位建立了良好的合作伙伴关系。凭借国内领先的核心技术,公司成员齐心协力,致力于成为世界领先的生物MEMS技术公司。为更好的世界,提供更好的芯片!
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塞片相关的仪器

  • 厦门市盈鑫丰进出口有限公司代理经销日本原装进口YUKEN变量柱塞泵、YUEKN电磁阀、YUKEN柱塞泵、YUKEN油缸、YUKEN叶片泵、YUKEN 定量叶片泵、YUKEN油研变量柱塞泵、YUKEN研液压油泵、YUKEN液压阀、YUKEN液压泵日本油研公司是日本最大的专业液压元件制造商。拥有50多年的液压元件生产经验。其产品包括YUKEN油泵、YUKEN液压泵、液压阀、液压马达、液压缸、比例阀、液压系统、液压附件及液压回路设计等,产品广泛应用于注塑机、液压机、钢厂、机床、行走机械、液压电梯及环保工厂。日本油研的主要产品有日本油研叶片泵PV2R1、PV2R2、PV2R3、PV2R4、50T、150T系列单泵、PV2R12、PV2R13、PV2R14、PV2R23、PV2R24、PV2R33、PV2R34系列双泵。日本Yuken柱塞泵有AR16、AR22、A10、A16、A22、A37、A40、A45、A56、A70、A80、A90、A125、A145等系列。Yuken压力控制阀,流量控制阀,方向控制阀,叠加阀,插装阀,电液比例控制阀,伺服阀。各种液压产品,如执行机构,液压站,其他辅助元件等。PV2R4A系列定排量单叶片泵PV2R24A/34A系列定排量双叶片泵PV2R系列定排量双叶片泵PV2R系列定排量单叶片泵固定排量-单、双组合叶片泵(50T、150T、250F系列)可变容积叶片泵(VPVQ、VPVQQ系列)Yuken提供低噪音/高效率的斜盘式可变排量活塞泵。 这些泵由Yuken的领先液压工程师开发,并提供丰富的产品阵容来满足广泛的应用需求。“ AR”系列变量柱塞泵“ A”系列变量柱塞泵“ A3H”系列变量柱塞泵“ A3HG”系列高压变量柱塞泵“ A7H”系列高压变量柱塞泵PAL泵和M系列电动机“ ASR”系列交流伺服电机驱动泵“ ASE”系列交流伺服电机驱动泵PVR1T系列单叶片泵是一种广泛应用的液压动力源。它们结合了稳定的性能和强大的结构与广泛的交付率。特点●低噪音和高可靠性基于长期的经验。在压力为7兆帕、泵转速为1500转/分钟、测量距离为1米的情况下,全截止时的噪音低至55分贝(A)(ARL 1-16的代表值)。该系列还具有基于尤肯长期制造活塞泵经验的高可靠性。●轻便紧凑与AR系列可变排量活塞泵相比,该系列的质量和体积均减少了40 %,实现了非常轻便紧凑的设计。ARL1系列活塞泵后减震器气缸体活塞体弹簧、轭架回流孔活塞控制活塞压力调整螺钉拧入
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  • 醋酸地塞米song口腔贴片黏着力测试仪简介口腔贴片是指贴于口腔粘膜或口腔内患处,有足够粘着力,长时间固定在粘膜释药的片剂。在开发用于口腔粘膜给药的口腔膜时,粘附对于确保活性成分有足够的时间渗透通过口腔粘膜并避免膜脱离和随后吞咽。在这项研究中,在粘膜粘附测试中评估了仿生材料作为口腔粘膜的替代品,并比较了潜在粘合剂是否适合增加基于羟丙甲纤维素的口腔粘膜膜的黏着力。黏着力是口腔贴片需要检测的重要物理性能之一。黏着力表示贴膏剂、贴剂的粘性表面与皮肤附着后对皮肤产生的粘附力。TA.XTC-20粘附力测试仪,采用微电脑控制,电脑实时显示过程曲线,USB链接打印机、测试软件的配置,更便于测试数据分析、保存、打印。TA.XTC-20粘附力测试仪大大的提高了我们产品的质量,为我们的研发生产带来安全保障,让我们快速掌握产品的力学性能指标,从而更高的改进产品,更好地寻求突破。工欲善其事,必先利其器,拥有一台好的粘附力测试仪是非常有必要的。黏着力大小直接影响药品的安全性和有效性,应进行必要的控制,所以我们可以采用上海保圣TA.XTC-20醋酸地塞米song口腔贴片黏着力测试仪,来表征贴片黏着力,并按照相关的标准,进行试验操作,可以对各类粘膜、仿生粘膜进行黏着力测试。
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  • 卤化丁基橡胶塞垫片穿刺落屑和穿刺力测试仪1, 满足标准YBB00042005-2015CFDAYBB00332004-2015YBB00322004-2015二,主要参数:1,穿刺力0-200N2,PLC控制系统3,7寸触摸屏操作界面4,中英文切换5,外形尺寸:500*500*450;6,刺穿速度:0-100MM/MIN可任意设置 设计值范围:0-200MM/MIN7,试验材料:猪腹部组织,带皮YBB00042005-2015CFDA药包材标准穿刺落屑】取本品10个,照注射剂用胶塞、垫片穿刺落屑测定法(YBB00332004-2015)测定,落屑数应不得过20粒。【穿刺力】取本品10个,照注射剂用胶塞、垫片穿刺力测定法(YBB00322004-2015)测定,平均穿刺力不得过75,且每个胶塞的穿刺力均不得过80N,穿刺过程中不应有胶塞被推入瓶内。测试步骤测定法本法适用于注射剂用胶塞、垫片穿刺落屑的测定。穿刺落屑是指在穿刺试验中,穿刺器刺透胶塞或垫片所产生的,在没有放大工具帮助下观察到的可见落屑数,以落腐数量计。适用范围:用于注射剂用适合规格的胶塞。本法目的是测定不同注射液用胶塞或冻干胶塞穿刺落屑的相对趋势关系,其结果受多种因素的影响,如胶塞优化过程,封盖装置类型,密封阻力,穿刺器大小,其锋利程度,穿刺器上润滑剂的数量和操作者视力好坏等。基于上述原因,为了得到可比较的结果,有必要控制以上影响结果的因素,为此被测胶塞必须和己知穿刺落屑数的胶塞做同步比较试验。如果已知穿刺落屑数胶塞的结果与先前已知的结果具有一致性(即测试结果与已知落屑数相同或相差一粒),则应判被测胶塞测得的结果有效。仪器装置注射剂瓶:与被测胶塞配套装量50ml以上(含50ml),20个(包括对照试验)。铝盖或铝塑组合盖:与被测胶塞配套。20个。手动封盖机:与被测胶塞配套,一把。抽滤装置。
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塞片相关的资讯

  • 玻璃芯片:使用注意事项、清洗步骤、堵塞检查及常规处理方法
    玻璃芯片使用注意事项1. 玻璃芯片及玻璃芯片夹具如图所示,安装时需按夹具使用说明操作。2. 生成微滴粒径大小取决于玻璃芯片结构十字剪切口的下游宽度,客户依据需要选择合适玻璃芯片。3. 通入的液体必须经过0.45 μm滤膜过滤以防止芯片堵塞。4. 使用完毕后必须按照规定步骤对玻璃芯片进行清洗和干燥。5. 玻璃芯片为玻璃材质,使用过程中需避免磕碰损坏。6. 硅胶塞使用时须定期更换,如通二氯甲烷溶液(需每次更换)。清洗步骤1.在A和C口处连接液体排出管,在B口中通入2 mL分散相溶剂(这里特指水包油实验,如易析出的溶质PLGA,可通入二氯甲烷溶剂溶解且必须滤膜过滤),以此将易析出的溶质快些排出;2.在B口中,通入60s空气,将1中通入的溶剂排出;3.在B口中,通入5 mL去离子水滤膜过滤,将易溶于水的物质排出;4.在B口中,通入5 mL异丙醇滤膜过滤 5.在B口中,通入60s空气干燥。玻璃芯片堵塞检查及常规处理方法1.在使用或清洗过程中,发现流道中有杂质,需及时处理,如改变液体进入口冲出流道中的杂质;若仍无法解决,可参考“堵塞的玻璃芯片处理方法”。2.若从一个端口通入液体时,发现液体无法从另外两个端口流出:① 需要从夹具中取出玻璃芯片,检查三个端口(A、B和C)是否堵塞;②若端口堵塞,需用尖嘴镊子取出杂质;若三个端口无堵塞现象,则需要把芯片放置在显微镜下观察,检查流道内是否有较大杂质堵塞;若仍无法解决,可参考“堵塞的玻璃芯片处理方法”。堵塞的玻璃芯片处理方法1.若杂质可溶于油相溶剂(水包油实验,如溶于二氯甲烷)且芯片未完全堵死,如PCL、PLGA和PLA(由于二氯甲烷的挥发而析出),可直接通入二氯甲烷以溶解流道中的杂质;若芯片完全堵死,可将芯片泡于二氯甲烷中,使得杂质被慢慢溶解;2.若玻璃芯片中的杂质是水相中的PVA(水包油实验,PVA为表面活性剂),或者加热易溶解于水(如海藻酸钠,油包水实验)的杂质:可直接将玻璃芯片置于90°C水浴锅中,一段时间后,取出并用洗耳球或从芯片的一端口将溶解后的杂质吹出;3.若杂质为长条纤维状,卡在十字剪切口且与BC线垂直,在B口和C口交替通入水或异丙醇(此外溶液需0.45 μm滤膜过滤),以此将杂质通过A口排出;4.若杂质为块状,可视情况从一个端口(或水等其他溶剂)加大压力将块状杂质排出;此方法仅作参考,不一定完全能将杂质排出;5.若玻璃芯片被堵但未完全堵死(不符合方法1),可以选择在芯片中通入浓硫酸(浓硫酸腐蚀硅胶塞,用完需立即更换)以碳化杂质;若玻璃芯片已被完全堵死,可将芯片泡在浓硫酸中以碳化杂质;此方法仅针对于有机物,其他无机物不适用;6.若芯片已完全堵死,可将玻璃芯片上放置于电热板上200 °C(温度过高易损坏玻璃芯片)加热,用于碳化杂质疏通流道;此方法仅针对于有机物,其他无机物不适用。以上方法仅供参考,具体问题需视情况而定。
  • 质检总局麦片抽检:微生物、安赛蜜超标
    组织部门:   国家质量监督检验检疫总局   抽查范围:北京、天津、河北、吉林、上海、江苏、浙江、山东、广东、广西等10个省、直辖市、自治区64家企业生产的100种产品   抽查概况:   对麦片产品的重金属(总砷、铅)、甜味剂(甜蜜素、糖精钠、安赛蜜)、黄曲霉毒素B1、菌落总数、大肠菌群、致病菌(沙门氏菌、志贺氏菌、金黄色葡萄球菌)、霉菌等12个项目进行了检验,产品实物合格率87%   主要问题:   微生物指标超标,部分产品超范围使用甜味剂安赛蜜         专家选购建议   分类   麦片是以燕麦、大麦、小麦、荞麦、玉米、大米等禾谷类为主要原料制成的即食或加热食用的食品。麦片分为两大类:纯麦片和混合型麦片。纯麦片是指单以燕麦、大麦、小麦、荞麦等麦类为原料,经粉碎(或不粉碎)、熟化、压片成型、干燥等工艺制成的即食或加热食用的可冲调性定型包装食品。混合型麦片是以燕麦、大麦、小麦、荞麦、玉米、大米等谷类为原料,添加(或不添加)奶、植脂末、糖等辅料,经粉碎、熟化、压片、干燥等工艺制成的即食可冲调性定型包装食品。   选购   要选购标识说明完整详细的产品。国家标准中规定标签必须包括:产品名称、净含量、配料表、制造者或经销者的名称和地址、产品标准号、生产日期、保质期,特别要注意是否有生产日期和保质期,尽量购买近期生产的产品。(国家农副产品质检中心主任、高工 杨军)
  • 网络研讨会-Microfluidics 101 系列-#5如何避免芯片堵塞
    微流控技术被定义为“微小长度级别系统的科学和工程,其流体行为与传统的流动理论不同”。微流控研究的是在微米和皮升级别上对流体的精确控制和操作,这些级别在几何上被限制在内部尺寸约为1到1000μm的微流控器件上。 接下来我们将举办一系列的网络研讨会,将重点为您提供从基本的微流控原理到微流控系统的每个关键组件的先进知识,以及这项技术在药物、原料药及生物材料的封装和递送中的应用。网络研讨会将在2021年每个月的最后一个星期四举行。 本次网络研讨会于2021年5月27日上午11点开始,课程将重点介绍微流控实验中如何避免芯片堵塞。 请点击下面网址链接跳转至注册页面注册参加。(网速较慢,请点击REGISTER NOW后耐心等待表格刷出)https://www.dolomite-microfluidics.com/community/workshops-webinars/microfluidics-101-with-dolomite-5-how-to-avoid-chip-blockage/

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  • 塞尺的组成

    塞尺由一组具有不同厚度级差的薄钢片组成的量规。塞尺用于测量间隙尺寸。在检验被测尺寸是否合格时,可以用通止法判断,也可由检验者根据塞尺与被测表面配合的松紧程度来判断。塞尺一般用不锈钢制造,最薄的为0.02毫米;最厚的为3毫米。自0.02~0.1毫米间,各钢片厚度级差为0.01毫米;自0.1~1毫米间,各钢片的厚度级差一般为0.05毫米;自1毫米以上,钢片的厚度级差为1毫米。

  • 塞尺的定义

    塞尺又称测微片或厚薄规,是用于检验间隙的测量器具之一, 横截面为直角三角形,在斜边上有刻度,利用锐角正弦直接将短边的长度表示在斜边上,这样就可以直接读出缝的大小了。   塞尺使用前必须先清除塞尺和工件上的污垢与灰尘。使用时可用一片或数片重叠插入间隙,以稍感拖滞为宜。测量时动作要轻,不允许硬插。也不允许测量温度较高的零件。

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