松野智能仪

10月25日，滨松集团、91360、智跃医疗“数字病理&人工智能”合作签约仪式在江苏省溧阳市天目湖涵田酒店成功举行。常州国家高新区招商局副局长管屹、滨松光子医疗科技（廊坊）有限公司总经理段鸿滨，滨松光子学商贸（中国）有限公司总经理章劲松、玖壹叁陆零医学科技南京有限公司总经理狄峰、智跃医疗科技（江苏）有限公司总经理李强国等人出席签约仪式并致辞，管局长肯定了滨松集团、91360、智跃医疗在各自领域的成就，对智跃医疗的入驻表示欢迎和感谢，同时承诺常州高新区将以优质的服务助推智跃医疗加速壮大！随后三方签署合作协议，强强联手，共同推动中国数字病理的创新与发展。常州国际高新区招商局副局长管屹致辞领跑智慧病理，探索无限可能 病理诊断是诊断中的“金标准”，在医疗实践中占有不可取代的重要地位。由滨松集团研发的高性能NanoZoomer系列病理切片扫描仪产品凭借坚实高效的性能在日本名声大噪，推动了全球数字病理技术的高速发展。一直立足国内病理行业发展的91360，经过多次与滨松集团的沟通和互访，结合各自在软件和硬件方面的优势，在病理远程会诊和病理人工智能辅助诊断方面达成战略合作意向，联合智跃医疗科技（江苏）有限公司，携手为中国的病理学工作者持续提供整体数字化病理解决方案。同时通过数字技术将优质资源下沉，助力健康中国战略的实施。签约仪式

讲到滨松的激光技术，最早要从参与激光核聚变研究开始讲起。为实现激光核聚变的能源开发，滨松与大阪大学的激光工程学院合作，共同推进用于固态激光激发的高功率输出LD的研发以及相关技术的研究。滨松四大事业部之一的激光事业部 在不断成熟的过程中，滨松也希望将自身的激光技术带入产业应用中。以此为原点，积极推进了各类激光技术的研发。逐渐拥有了包括了半导体激光器、固体激光器、激光器配套附件、以及有着全球专利的隐形切割等产品。正在工作的滨松隐形切割引擎（SDE）世界首创也是唯一可进行晶圆内部切割的技术，与多个知名厂商有着紧密合作关系 随着中国制造2025的不断深入推进，激光技术已成为一种不可或缺的支撑技术，在晶圆切割、手机屏幕粘贴、玻璃切割、塑料焊接以及表面处理等众多应用中都不可替代。而针对这些应用，滨松可提供从元器件一直到整套系统的全产线产品。并以各自的独特性能，为目前的技术应用带来更好的可能。 元器件产品半导体激光器泵浦源作为光纤激光器的重要组成部分，主要由半导体激光器芯片（CWLD）和快轴准直镜（FAC）封装而成。滨松拥有两款输出功率分别为12 W和22 W的 CWLD芯片，对应的条宽分别为100 μm和190 μm。由于CWLD发射的激光在快轴方向的发散角较大，大约达到25°，非常不利于之后的光纤耦合，因此需要在芯片发射前加上FAC，进行快轴方向光束准直。为此，滨松可提供在800 nm~1050 nm波长范围为内透过率达到99%以上的FAC来解决上述问题。同时，对于FAC的尺寸规格（长度、高度、宽度）以及有效焦距，可根据需求进行定制。模块化产品为了解决大功率半导体激光器封装的问题，滨松可为客户提供巴条模块和叠阵模块供选择。巴条模块主要有以下两款产品：L8413-50-808（808 nm）及L8413-50-940（940 nm），输出功率分别为50 W和60 W。巴条模块除了可以单个使用外也可以组合使用。多个巴条模块呈线阵排列，在与冷却装置配合使用时可达到高输出功率以及高可靠性。此外，滨松还可将多个巴条一起封装成940 nm的叠阵模块。该叠阵模块内含15个巴条，输出功率高达1200 W（80 W/Bar）。当然，我们可以在叠阵前面加上FAC，对快轴方向的激光进行准直，耦合效率高达95%。 叠阵模块可用于高功率固体激光器泵浦源或是材料的表面处理。巴条模块叠阵模块半导体激光器随着传统工业制造朝着更加精密的方向发展，激光焊接俨然成为激光加工领域的市场风口。激光加热光源（LD-Heater & SPOLD）作为滨松在激光焊接领域的主要产品，其重要程度自然不言而喻。激光加热光源适用于新型的塑料焊接和OLED屏幕焊接。这些产品主要有能量分布均匀的平顶光束、改变镜头实现可变光斑面积、可实时监测表面温度，加工效果“可视化”等优势。针对不同的客户需求，滨松可提供波长为808nm、915nm以及940nm，输出功率从10W至200W的产品。目前在OLED屏焊接和无损拆解、智能腕表的防水焊接等中都发挥着重要作用。LD-Heater & SPOLD 除了激光加热光源之外，滨松也提供基于叠阵模块集成开发的直接输出半导体激光器（DDL）。该产品的中心波长为940nm，输出功率为4000 W、6000 W（可选）。主要应用为表面处理包括熔覆和淬火。为了获得更好的处理效果，DDL输出的光斑为矩形平顶光束，即照射到材料表面光斑形状为矩形，并且能量分布均匀。此外，为了满足各种不同材料的处理需求，输出的矩形光斑的长宽比例可以通过附加镜头实现1:1~1:5改变。直接输出半导体激光器（DDL）光斑长度比 超快激光加工解决方案皮秒固体激光器（Moil-ps）与Wavefront Shaper空间光调制器模块的结合，是滨松可为超快激光加工提供的，包括激光器和整形系统的全套解决方案。滨松超快加工解决方案 此套方案可实现在ITO薄膜上同时钻孔1000个（单孔直径为1.5 μm），也可实现在电子元件上微型二维码的一次成型，大大提升加工效率。ITO薄膜同时钻孔1000个，单孔直径1.5μm电子元件微型二维码一次成型Wavefront Shaper空间光调制器模块是滨松在光束整形领域的新品。同时采用了均匀激光强度分布的匀化器、非球面透镜成像的光学系统等高性能光学器件并配合核心器件——滨松空间光调制器（LCOS-SLM），实现了高强度的激光加工。（滨松LCOS-SLM可以承受200W以上的平均功率）相对于元件级别的LCOS-SLM，Wavefront Shaper更容易连接到系统，可实现简单的计算机控制系统（各种DLL适配），并具备温度控制功能（提高激光毁伤阈值）。在光束整形、像差校正、三维加工、并行加工等中有着广泛的应用。滨松Wavefront Shaper空间光调制器模块 2019年，湖北工业大学-滨松中国-金顿激光共同建立的“激光加工联合实验室”。目前主要进行的，就是基于滨松空间光调制器的精密激光加工方案（钻孔、切割、打标等）的研究，包括不同应用的相位图计算算法、光路系统的搭建与优化、不同材料和应用的实验工艺验证等等。依托联合实验室，滨松也可以更快的为国内客户提供产品应用验证、打样等服务。激光隐形切割引擎&下一代激光加工引擎隐形切割可以说颠覆了现有的切割概念。该方法将激光聚焦至晶圆内部进行预切割，再通过扩张膜的张力实现晶圆的划片。相比传统的砂轮切割，可以实现完全干式工艺，切割后晶圆无崩片、高强度，并且可缩小切割道的宽度。滨松隐形切割是世界首创，也是唯一可进行晶圆内部切割的技术，目前在全球拥有600多项专利。为了提高使用的便捷性，滨松可为客户提供系统化产品——隐形切割引擎（SDE）。目前，已有4000台以上的隐形切割设备，在世界各大半导体工厂中稳定运行着。以深厚的隐形切割工艺积累，和卓越的SLM控制技术为基础，滨松最新开发出了下一代激光加工引擎JIZAI。其灵活性极强，客户可以自由选配SLM、扫描镜、自动对焦镜、物镜等内部器件，来获得不同成本和性能要求的JIZAI模块。JIZAI概念图这个小模块可以实现任意形状的加工光束，比如多点并行加工、像差校正、平顶光束等等。紧凑轻巧，可自由移动，在多点打标、内部打标、玻璃打孔、微通道成型等众多激光加工作业中都可应用。内部打标玻璃打孔微通道成型滨松成立于1953年，已有66年的历史，其与中国结缘于1988年合资工厂的建立。为顺应中国市场发展，2011年全资子公司——滨松光子学商贸（中国）有限公司于北京成立，负责集团在中国的产品技术、服务、市场以及销售，随后在上海和深圳设立了分公司，以更好地服务于各地区的客户。针对激光加工的市场需求，滨松中国于本土配备了专门的产品技术、市场及销售人员。在提供更快速、优质、本土化的服务外，还会基于滨松集团的广阔视野，为客户带去具有价值的前沿产品技术、应用、市场信息。同时我们也不断推进着与国内高校的合作，如通过成立联合实验室（湖北工业大学-滨松激光加工联合实验室）这种方式，进一步优化产品的使用，加强与市场联系。以期为客户提供可更好满足应用需求的优质产品解决方案。

导读：“D-MASTER让我们体验到了最简单的湿法消解过程，最贴心的智能控制优势，也让我们能以最轻松的方式做实验、工作。”——江苏当升材料科技有限公司我们是2022年10月买的D-MASTER，到现在使用已满1年，而在这一年里又分别采购了2台这个仪器，在常州等不同的分厂使用。这1年多的时间里共做了1万多样品，消解了近200批次样品，每批50-60个样，每天生产线上都要定时采样。D-MASTER不论从稳定性还是耐用性，都经受住了考验，证实了该仪器的优越性。D-MASTER让我们体验到了最简单的湿法消解过程，最贴心的智能控制优势，也让我们能以最轻松的方式做实验、工作。在使用过程中，真心感觉D-MASTER是我们的编外同事，为我们做了很多我们懒得去做的工作：最贴心的功能-预约开机功能，它可以让仪器在任何指定时间自主运行消解，需要加班时D-MASTER主动请战，真正实现让仪器替我们加班最高等级的安全设计-各种预警，语音提示功能，运行方法前，自动计算试剂瓶内试剂量是否够用，主要维护件的维护保养时间自动定时提醒，还有方法结束后的语音提醒等最简单的样品处理过程-无需转移，在同一根管子里完成自动添加试剂、混匀样品、升降并梯度升温、自动赶酸、自动定容，只用我们称样最快的加液速度-360°旋转机械臂，加液速度快，定位准，采用全密闭式结构设计，直接杜绝酸气和冷凝酸液对传动部位的腐蚀，保证仪器连续加液的稳定性最少的酸气酸液接触-自带通风系统，我们再也不用在酸气酸液弥漫的通风橱前处理样品了，自带风机，自带过滤，观察小窗，更好的保护我们不被酸气酸液伤害经过我们长时间的大量的样品消解操作后，D-MASTER表现很好，能完全满足我们做新材料的实验要求，建议有与我们样品相似的实验室可以用大胆启用D-MASTER，的确是能够明显提高工作效率，降低我们实验员的工作强度，是湿法消解样品最轻松的一次体验，当之无愧的智能消解机器人。