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SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术,也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺,也是目前众多PCB板厂家的首选。今天小编就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。 1、丝印:利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)、SMT贴片钢网,位于SMT生产线的最前端。 2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 元坤智造工场是一家专注于印制线路板/PCB快速打样、双面、多层板大中小批量生产,同时提供BOM报价、SMT焊接和元器件一站式服务的综合性高新技术企业。 4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 以上就是关于SMT贴片工艺流程的介绍,相信大家应该都有所了解。虽然不同生产厂采用的SMT贴片加工设备会有所不同,但主要的生产流程就是以上八大工艺规范。
贴片质量对金属拉伸试验机传感器性能的影响很大。由于是手工操作,质量优劣及成品率高低与操作者的技能有关。为减少人为因素的影响,保证贴片质量,应制定详细的工艺流程规则并认真执行。 有的工艺要求贴片前在弹性元件上先涂一层底胶,并按固化工艺固化,目的是提高粘接强度及绝缘性。涂底胶时,为使胶层易与均匀,可先将金属拉伸试验机的弹性元件加热到60摄氏度左右。在划线步骤时(在贴片部位划出中心十字线),要注意划线时应尽量少损伤底胶,并且只在应变片面积以外的部位做标记。贴片时,要严格按照粘接剂使用说明书进行。